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[发明专利]OLED面板制作系统、用于形成临时配对单元的装置-CN201810045316.0有效
发明人：孔杰;居宇涵 -专利权人：视涯科技股份有限公司
申请日： 2018-01-17 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：一种OLED面板制作系统、用于形成临时配对单元的装置，其中OLED面板制作系统包括若干簇操作腔室，若干传送腔室，若干工艺处理腔室，若干临时键合腔室，若干解键合腔室，其中，每个簇操作腔室与至少一个工艺处理腔室连接；相邻簇操作腔室通过传送腔室连接；每个传送腔室与至少一个临时键合腔室和至少一个解键合腔室连接。本发明的OLED面板制作系统临时键合腔室与工艺处理腔室是分离，提高OLED面板制作系统的工艺适配性能，临时键合腔室通过UV胶实现蒸镀荫罩与基板的键合，从而满足不同材料的蒸镀荫罩与基板的对位键合需求。
oled 面板制作系统用于形成临时配对单元装置

[实用新型]一种解键合装置-CN202021986258.0有效
发明人：张昊;白龙 -专利权人：北京华卓精科科技股份有限公司
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种解键合装置和方法，解键合装置包括上晶圆装载组件、下晶圆装载组件和装载本体；上晶圆装载组件包括夹紧环和夹紧控制机构，夹紧环为开口环且用于夹持上晶圆，夹紧控制机构用于控制夹紧环的开口度以实现对上晶圆夹紧程度的控制采用本实用新型解键合装置，可以减少甚至消除因夹持上晶圆过松而脱落或过紧而夹碎的情况的发生，从而顺利完成上晶圆与下晶圆的解键合工艺。
一种解键合装置

[发明专利]一种可适用于多尺寸晶圆的解键合设备-CN202211121444.1在审
发明人：邱新智 -专利权人：苏州芯睿科技有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种可适用于多尺寸晶圆的解键合设备，包括底座，所述底座的顶部固定安装有支撑架，所述支撑架的顶部固定安装有分离箱，所述支撑架的顶部设置有按压机构，所述按压机构的输出端固定安装有夹板，所述夹板的底部开设有凹槽通过第一进液管和第二进液管便于向分离箱内通入键合胶溶解剂或净水，从而对尺寸较大的晶圆进行解键合，并在解键合结束后进行清洗，通过加热板对分离箱进行加热，使得分离箱内部净水升温，对载片与晶圆的连接处传递热量，从而对尺寸较小的晶圆进行解键合，避免加热时间过长影响晶圆间的键合。
一种适用于尺寸解键合设备

[发明专利]晶圆减薄的临时键合胶、其制备方法、键合及解键合方法-CN201510179451.0有效
发明人：孙蓉;方浩明;张国平;邓立波 -专利权人：深圳市化讯半导体材料有限公司
申请日： 2015-04-16 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： C09J161/22 文献下载
摘要：本发明公开了晶圆减薄的临时键合胶、其制备方法、键合及解键合方法。该临时键合胶包含用于产生粘合作用的基础树脂，基础树脂为在强酸作用下可解聚成低分子化合物和/或线性低聚物，由此使得键合胶形成的粘合层采用酸液充分浸渍下发生明显的解聚合反应，即体型聚合物的结构被破坏，生成的低分子化合物或线性低聚物使得粘合层失效，达到提高解键合效率。此外，所发明的键合胶抗腐蚀性优良，制备成本较为经济。
晶圆减薄临时键合胶制备方法解键合

[发明专利]一种晶圆背面激光切割方法及晶圆-CN202310011048.1有效
发明人：唐义洲 -专利权人：成都功成半导体有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆背面激光切割方法及晶圆，属于半导体加工技术领域，包括以下步骤：对载片和/或晶圆进行热氧生长；对载片、晶圆进行键合处理、退火处理，得到键合片；对键合片进行背面金属沉积得到金属层，并进行激光退火；对键合片进行背面激光划片处理；对键合片进行解键合处理。采用生长有热氧的载片和/或晶圆进行键合并退火形成永久键合，进行激光划片处理等操作时晶圆均处于键合状态，且解键合后无需在晶圆上进行工艺制程，避免了激光划片等对晶圆正面的影响，保证了晶圆的洁净度，进而保证了工艺良率；同时，相较于减薄后的单片晶圆，与载片键合的晶圆具有更强的机械强度，避免了碎片风险。
一种背面激光切割方法

[发明专利]晶圆键合的方法-CN202010511286.5在审
发明人：刘效岩;张凇铭;王建 -专利权人：北京华卓精科科技股份有限公司
申请日： 2020-06-08 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆键合的方法，属于集成电路芯片制造领域。该方法在集成电路芯片制造厂依次进行清洗工艺和烘烤工艺；通过晶圆键合设备进行如下键合工艺：机械手传送区将晶圆从晶圆存取区取出；晶圆ID阅读器和晶圆预对准器读取晶圆ID并预对准晶圆；对准预键合单元对晶圆进行对准和预键合；视觉检测区检测预键合后的晶圆对是否存在键合缺陷，若存在，则解键合单元对晶圆对进行解键合后将晶圆放到晶圆存取区；否则，直接将晶圆对放到晶圆存取区。键合工艺中，通过机械手传送区和/或后置机械手对晶圆和晶圆对进行传输。本发明优化了晶圆的键合方法，提高了键合工艺的产能，晶圆键合设备结构紧凑、占地面积小、成本低。
晶圆键合方法

[发明专利]用于晶圆键合和解键合的装置及晶圆键合和解键合方法-CN202011618307.X有效
发明人：袁晓春;张振敏;周丹 -专利权人：北京中电科电子装备有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于晶圆键合和解键合的装置及晶圆键合和解键合方法，涉及半导体封装技术领域。该装置，包括：平台和位于平台上的工作台；移动结构，通过移动结构，工作台在平台上能够在第一位置与第二位置之间移动；真空吸附结构，用于吸附设置于工作台上的待键合载片或待解键合晶圆；滴胶结构，用于向待键合载片滴入键合胶；吸盘结构，用于吸附待键合晶圆；驱动结构，用于驱动工作台在第一位置转动；侧向推动结构，用于推动工作台横移预设距离。通过驱动结构驱动工作台旋转，并在旋转过程中滴入键合胶，可以使键合胶更加均匀，通过侧向推动结构推动工作台横移，减小晶圆与工作台上载片的接触面积，更易于解键合，减少解键合过程中的碎片概率。
用于晶圆键合和解装置方法

[实用新型]一种晶圆的解键合设备-CN201620364897.0有效
发明人：唐昊 -专利权人：浙江中纳晶微电子科技有限公司
申请日： 2016-04-26 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆的解键合设备，它包括用于放置键合后晶圆和载片的台面；以及一刀具，所述刀具通过一调节机构安装于近台面所在位置，调节机构控制刀具做远离或靠近台面的运动，刀具上设有刀头，用于在键合后晶圆和载片的结合处的膜或胶上刺出一缺口，其特征在于：它还包括用于带动台面周向转动的驱动器，当刀头刺入键合后晶圆和载片的结合处的膜或胶上时刀头沿切线方向剪切随台面转动的晶圆和载片的结合处；刀具上设有至少一个气嘴，当刀头刺入键合后晶圆和载片的结合处时气嘴指向结合处的缺口本实用新型提供一种晶圆的解键合设备，其自动化程度高、操作简便，且能对较大直径晶圆进行解键合。
一种解键合设备

[发明专利]芯片键合方法-CN202011473320.0在审
发明人：郭万里;刘天建 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片键合方法，通过在器件晶圆的正面临时键合第一载片晶圆，可以在器件晶圆的背面形成背连线结构，以将器件晶圆中的互连结构从器件晶圆的背部引出，通过在器件晶圆的背面键合第二载片晶圆，可以将第一载片晶圆解键合，在将器件晶圆与第二载片晶圆解键合后先保留第二键合胶，第二键合胶可以在后续对器件晶圆进行划片时保护器件晶圆的背面，防止划片过程中产生的颗粒物或刻蚀副产物附着在器件晶圆的背面上，后续去除第二键合胶时可同步去除第二键合胶上的颗粒物或刻蚀副产物，保证了划片后产生的单个芯片的背面的洁净度，可提高将芯片的背面键合至目标晶圆上的键合效果。
芯片方法

[发明专利]一种引线框架临时键合补强的封装方法-CN201911373511.7在审
发明人：陆惠芬;沙长青;徐赛 -专利权人：长电科技（宿迁）有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种引线框架临时键合补强的封装方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一引线框架，引线框架包括基岛与复数个管脚；步骤二、临时键合；步骤三、正装贴片；步骤四、焊线；步骤五、一次包封；步骤六、解键合本发明利用临时键合工艺把引线框架预先临时键合在玻璃上以提高引线框架强度与稳定性，在后续完成包封后再把玻璃通过解键合去除，可以临时提高基岛和引脚强度，避免其在封装作业中发生抖动，从而提高封装作业的稳定性。
一种引线框架临时键合补强封装方法

[发明专利]薄片产品键合后解键合用的工作台及装夹方法-CN201810647554.9在审
发明人：唐昊;尹明;黄超云 -专利权人：浙江中纳晶微电子科技有限公司
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄片产品键合后解键合用的工作台，它包括载台，其特征在于：所述载台上设有基准面和至少一个吸盘组，当产品置于载台上时所述吸盘组先于基准面碰触产品且与产品的背面吸合，所述吸盘组带动吸合于吸盘组上的产品朝向基准面所在位置移动至所述产品的背面与基准面抵靠通过吸盘可以很好的贴合产品的表面，即使产品的表面存在翘曲或者表面精度差也可以很好的完成吸合，而通过基准面可以使得产品很好的固定及定位于载台上。本发明提供一种薄片产品键合后解键合用的工作台，其可以对平面度差的产品进行装夹，因此在解键合过程中通用性强。
基准面吸盘组薄片产品工作台键合吸合装夹背面吸盘键合过程贴合产品通用性强平面度碰触翘曲载台移动

[发明专利]一种降低破损率的晶圆解键合方法及装置-CN202010779201.1在审
发明人：陶超 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，公开了一种降低破损率的晶圆解键合方法及装置。晶圆解键合方法中包括下述流程：步骤S1，提供一键合晶圆，键合晶圆包括堆叠的第一晶圆和第二晶圆；步骤S2，第一固定装置固定第一晶圆的表面，第二固定装置固定第二晶圆的表面；步骤S3，第一固定装置发生形变并带动第一晶圆发生形变本发明的技术方案有益效果在于：在晶圆解键合过程中，使晶圆受力均匀，避免晶圆损坏，降低晶圆的破损率。
一种降低破损晶圆解键合方法装置

[实用新型]薄片产品键合后解键合用的工作台-CN201820964084.4有效
发明人：唐昊;尹明;黄超云 -专利权人：浙江中纳晶微电子科技有限公司
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种薄片产品键合后解键合用的工作台，它包括载台，其特征在于：所述载台上设有基准面和至少一个吸盘组，当产品置于载台上时所述吸盘组先于基准面碰触产品且与产品的背面吸合，所述吸盘组带动吸合于吸盘组上的产品朝向基准面所在位置移动至所述产品的背面与基准面抵靠通过吸盘可以很好的贴合产品的表面，即使产品的表面存在翘曲或者表面精度差也可以很好的完成吸合，而通过基准面可以使得产品很好的固定及定位于载台上。本实用新型提供一种薄片产品键合后解键合用的工作台，其可以对平面度差的产品进行装夹，因此在解键合过程中通用性强。
基准面吸盘组薄片产品键合吸合工作台背面吸盘本实用新型键合过程贴合产品通用性强平面度碰触翘曲载台装夹移动

[发明专利]一种解键合调平装置及解键合方法-CN201610617042.9有效
发明人：高玉英;魏巍 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及一种解键合调平装置及解键合方法，该装置包括安装板，设置在固定板的外侧，所述固定板用于固定硅片或玻璃板；连接杆组件，固定于所述安装板的中心位置，所述连接杆组件通过依次连接的移动副和球面副与所述固定板连接
一种解键合调平装解键合方法

[发明专利]一种形成三维立体堆叠芯片结构的底部填充方法-CN202210190254.9在审
发明人：张宁;胡佳伟;李宝霞;严秋成 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了一种形成三维立体堆叠芯片结构的底部填充方法，针对已划片的、尺寸差异不大的单颗芯片，通过临时键合工艺将待填充产品固定在上下两个载片之间，制作出施胶区域，待胶水固化后再解键合去除临时键合载片，载片起到承载胶水的作用且形成一个毛细通道，临时键合材料可对产品与载片之间起到很好地连接和保护作用，不会导致胶水流入产品与载片之间而污染产品表面，且胶水固化后通过解键合工艺可方便的去除临时键合材料及载片。
一种形成三维立体堆叠芯片结构底部填充方法