“解键合”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1202714个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]键合装置和键合方法-CN202111594630.2有效
发明人：田应超;刘天建;曹瑞霞;张伟 -专利权人：湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司;湖北江城实验室
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本公开实施例公开了一种键合系统和键合方法。键合系统包括：键合组件，包括：键合头以及贯穿键合头的第一光通路；第一对准组件，用于在键合头位于第一位置时，确定拾取面相较于水平面的偏移量；键合组件，还用于根据偏移量，驱动键合头移动至平行于水平面的第二位置；第一对准组件，还用于在键合头位于第二位置时，通过第一光通路的第二端向第一端发射检测光信号；第一对准组件，还用于接收检测光信号经第一待键合管芯反射的反射光信号，并根据接收的反射光信号确定第一待键合管芯的当前位置与第一目标位置之间的第一偏差值；第二对准组件，用于确定晶圆上第二待键合管芯的当前位置与第二目标位置的第二偏差值。
装置方法

[发明专利]键合装置及键合方法-CN201911051463.X有效
发明人：金度延;李恒林;李忠现;金光燮;金旼永;金度宪;高定奭 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本发明公开一种能够在将接合对象(芯片或基板)接合到基板上的过程中提高贯通电极(TSV孔)的对准准确度的键合装置及键合方法。根据本发明的实施例的键合方法为用于将接合对象的第二贯通电极对准并接合到基板上的第一贯通电极的键合方法，包括以下步骤：在所述基板上布置所述接合对象；以及通过将具有已设定的共振频率的振动施加到所述接合对象并使所述第一贯通电极和所述第二贯通电极共振
装置方法

[发明专利]键合方法及键合结构-CN202310642479.8有效
发明人：张越;刘天建;田应超 -专利权人：湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种键合方法及键合结构。该键合方法包括：提供第一基底、第二基底；在所述第一基底上沉积第一键合层，并在所述第二基底上沉积第二键合层；采用激光扫描的方式激活所述第一键合层，并通过所述第一键合层、所述第二键合层将所述第一基底与所述第二基底键合本发明可以在对键合区域进行界面激活的同时，无需激活键合区域外的界面，极大的提高了键合的效率。
方法结构

[发明专利]键合装置以及键合方法-CN202010135241.2有效
发明人：高定奭;李恒林;金旼永;金度延;朴志焄;张秀逸;金光燮 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2020-03-02 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开一种键合装置以及键合方法，其能够将基板与键合对象(管芯或基板)键合时，避免基板与键合对象之间的键合界面的气体捕集现象的同时，通过阳极键合有效使得基板与键合对象键合。根据本发明实施例的键合方法，其在第一基板上键合包括管芯或第二基板的键合对象，包括：通过从一个或多个等离子体装置的各个等离子体尖端，在要键合所述键合对象的所述第一基板上的键合区域中产生等离子体来对所述键合区域进行亲水化；在所述第一基板上的已被亲水化的键合区域上配置所述键合对象，并使所述等离子体尖端接触于所述键合对象的上部面；以及通过在与所述第一基板的下部面接触的第一电极与设置于所述等离子体尖端的第二电极之间施加电压的阳极键合热处理，在所述第一基板上键合所述键合对象。
装置以及方法

[实用新型]键合夹具和键合机器-CN201420422435.0有效
发明人：梁德志;赵滨;朱鸷 -专利权人：上海微电子装备有限公司
申请日： 2014-07-29 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种键合夹具，键合夹具为可拆卸式，键合夹具可自动对准并完成对两片基片的夹紧功能。本实用新型还公开了一种键合机器，包括对准系统和可拆卸式键合夹具，可拆卸式键合夹具包括上下盖板，上下盖板各吸附一片基片，对准系统完成两片基片的对准工作，可拆卸式键合夹具自动完成插入间隔片和夹紧两片预键合基片的工作本实用新型所提供的键合机器可以自动完成对准工作，由于设置了可拆卸式键合夹具，能够自动完成插入间隔片和夹紧两片预键合的基片的工作，降低了劳动强度，提高了工作效率。并且先将两片预键合的基片对准，然后再插入间隔片，提高了两片预键合的基片对准的精度。
夹具机器

[发明专利]一种硼掺杂硅基复合负极材料及其制备方法和应用-CN201910295525.5在审
发明人：杨建平;朱冠家;罗维;王连军;江莞 -专利权人：东华大学
申请日： 2019-04-12 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01M4/36 文献下载
摘要：该材料包括具有粗糙表面的硅氧碳骨架，粗糙表面分布着以共价键方式相互结合的硅、氧、碳、硼四种元素。该方法包括：将硅氧碳骨架与硼酸溶液混合后冷冻干燥，然后热解，或者将硅氧碳骨架与硼酸或者氧化硼混合后直接热解。该方法硼掺杂之后，与表面的碳键合，减少了表面碳悬键的数量，从而减少了首圈不可逆嵌锂的数量，进而提高了负极材料的首圈库伦效率。
硅氧碳制备方法和应用复合负极材料粗糙表面硼掺杂硅热解硼酸共价键方式后冷冻干燥负极材料库伦效率硼酸溶液表面碳不可逆硼掺杂碳键合氧化硼嵌锂悬键

[发明专利]柔性太阳能电池及其制作方法-CN201910132351.0在审
发明人：龙军华;陆书龙;黄欣萍;李雪飞;代盼 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2019-02-22 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：相比于现有技术需要多次键合及反复转移外延层部分的方案，该制作方法无需通过键合机进行键合和利用额外的辅助手段进行解键合，可以提高生产效率，避免了键合所需的高温条件损坏电池，有利于产业化的大规模生产。
柔性太阳能电池及其制作方法

[发明专利]摄像组件的封装方法-CN201910682696.3有效
发明人：刘孟彬 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种摄像组件的封装方法，包括：提供感光芯片；在感光芯片上贴装滤光片；形成模具组件，包括承载基板、以及凸出于承载基板且与承载基板相结合的预制件；形成保形覆盖承载基板和预制件的临时键合膜；通过临时键合膜，在承载基板上临时键合功能元件；在临时键合膜上形成封装层，至少填充满所述功能元件和预制件之间的空间；对封装层和模具组件进行解键合处理，在封装层中形成开口；将感光芯片装配于开口内；将感光芯片装配于开口内后，形成互连结构，用于电连接感光芯片和功能元件
摄像组件封装方法

[发明专利]一种IGBT晶圆的加工工艺-CN202110273974.7有效
发明人：严立巍;符德荣;李景贤;文锺;陈政勋 -专利权人：绍兴同芯成集成电路有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L21/331 文献下载
摘要：本发明公开了一种IGBT晶圆的加工工艺，包括以下步骤：一种IGBT晶圆的加工工艺，包括以下步骤：S1、IGBT晶圆正面沉积ILD层；S2、晶圆正面永久键合硅基载板；S3、晶圆背面减薄，植入离子并子活化；S4、制作反面金属镀膜；S5、将晶圆背面暂时键合玻璃载板，除去硅基载板；S6、蚀刻ILD层形成缓坡状接触孔，溅镀厚膜Al填充触孔；S7、完成晶圆正面制程；S8、解键合，移除玻璃载板。本发明通过永久键合硅基载板克服了传统工艺暂时键合玻璃板后高温回火温度的限制，以及激光局部离子激活不能对深层离子进行激活的缺陷，可以进行超薄的IGBT晶圆加工，降低了I GBT晶圆的加工成本。
一种 igbt 加工工艺

[发明专利]轻质高刚度XY工作台及键合头-CN200510200633.8无效
发明人：何田;王双江;廉军 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十五研究所
申请日： 2005-10-24 - 公布日： 2006-05-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明轻质高刚度XY工作台及键合头提供了一种适用于金属引线键合机的二维工作台及键合头的组合的结构。该结构的二维工作台采用由线性电机驱动的纵横向直线导轨及滑块和竖向垂直上下弧形摆动结构，由横纵方向相互垂直的滑块、导轨和纵向轴间解耦机构及各自的驱动电机组成。键合头采用绕轴摆臂摆动，使摆臂的末端产生纵横和垂直上下弧形综合运动。由于线性电机的直接驱动方式消除了机械误差，改善了系统的动态特性。采用特殊高比刚度铝基碳化硅复合材料加工运动件来达到轻质高刚度的结构。本发明也适于其它具有与引线键合机相似工艺要求的半导体生产设备以及有高速精密三维定位和操作需要的机电设备。
轻质高刚度 xy 工作台键合头

[发明专利]一种超薄片级晶圆的封装结构的实现方法-CN202210604005.X在审
发明人：张黎 -专利权人：浙江禾芯集成电路有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：其通过在晶圆正面涂覆临时键合胶的方式保护了芯片正面的凸块，通过临时键合载片的方式对晶圆进行承载，再通过化学解键合的方式将载片分离，这种封装方式可以克服圆片直接磨成超薄片所带来的碎片问题以及翘曲问题，以及一系列因过大翘曲所导致的无法作业背金层的问题
一种薄片级晶圆封装结构实现方法

[发明专利]发光二极管衬底的剥离方法及发光二极管阵列-CN202011450285.0有效
发明人：韦冬;李庆;于波;赵柯 -专利权人：苏州芯聚半导体有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种发光二极管衬底的剥离方法及发光二极管阵列，剥离方法包括：提供衬底，在所述衬底生长牺牲层，在所述牺牲层的表面生长发光二极管器件；提供辅助基板；涂布键合胶至所述辅助基板的周边或者所述衬底的周边；于氮气腔室中，键合所述衬底和所述辅助基板，使得所述衬底、所述辅助基板以及所述键合胶共同限定出的密闭空间内充满氮气；以及激光照射并穿过所述衬底，使所述牺牲层热解，所述衬底和所述发光二极管器件分离。
发光二极管衬底剥离方法阵列

[发明专利]用于改善键合工艺气泡不良的方法-CN202211363954.X在审
发明人：江俊波;黄文杰;张康;吴政达;沈明皓 -专利权人：成都奕斯伟系统集成电路有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了用于改善键合工艺气泡不良的方法，涉及芯片制备领域，包括S1在芯片的钝化开启层上镀一层牺牲材料形成牺牲层；S2将芯片采用面朝下的方式转移键合到载板上，牺牲层与载板接触；S3在载板上进行塑封和键合工艺；S4翻转载板，对接触芯片与载板之间进行解键合工艺；S5去除牺牲层，使芯片的管脚暴露出来；S6在芯片上进行重布线层工艺；牺牲层可以覆盖芯片的管脚，避免了管脚暴露在空气中造成氧化，改善键合工艺中气泡不良的工艺问题；同时降低了工艺要求的边界，如如材料流动性要求和键合温度压力要求等；可以通过控制牺牲层镀膜厚度，消除电磁的最高水平面与芯片的最高水平面之间存在台阶风险，降低重布线层工艺绕线层的缺陷风险。
用于改善工艺气泡不良方法

[发明专利]一种镜头模组的制作方法-CN202010684062.4在审
发明人：甄哲;张瑞朋 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明实施例中公开了一种镜头模组的制作方法，包括：提供透光盖板、粘合结构和透光承载板；通过所述粘合结构将所述透光盖板临时键合至所述透光承载板，其中，所述粘合结构至少包括紫外线固化型粘合剂；提供感光芯片；将所述感光芯片键合到所述透光盖板上，使所述透光盖板与所述感光芯片构成感光组件；对所述粘合结构进行变性处理，使所述感光组件的所述透光盖板与所述透光承载板解键合。
一种镜头模组制作方法

[其他]加扰和解扰电视信号的方法和设备-CN86103053无效
发明人：基思·卢卡斯 -专利权人：亚特兰大科研公司
申请日： 1986-05-03 - 公布日： 1986-11-19 - 主分类号： H04N7/16 文献下载
摘要：解扰电视信号的一种方法和设备是对用来解扰信号的码，采用三层加密的技术。在发射机端，分配键用来加密预约键。在电视信号的数字数据信道中，传输已加密的预约键。预约键还用来加密解扰码，此解扰码也在电视信号的数据信道中传输。在接收机端，利用分配键来解密已加密的预约键。已解密的预约键又用来解密解扰码。然后，解扰码可以用来解扰和/或解密接收机中的其它信号。
和解电视信号方法设备