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[发明专利] 托管电话会议 -CN201480083112.6 在审
省市： -- - 申请人：
惠普发展公司 ;有限责任合伙企业
申请日：
2014-12-17
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公布日：
2021-03-19
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主分类号：
H04L12/18 查看全文
摘要： 本文公开的示例涉及电话会议托管。示例包括：响应于从第二计算系统接收到安全连接请求，由第一计算系统经由无线网络建立到第二计算系统的第一安全连接；第一计算系统和第二计算系统彼此物理接近。示例包括：通过安全连接向第二计算系统提供操作系统会话，同时第一计算系统和第二计算系统仍然彼此物理接近；操作系统存储在第一计算系统上并且可由第一计算系统执行。示例包括：经由第一安全连接向第二计算系统提供到开会平台的连接，电话会议至少在第一计算系统、第二计算系统和远程用户之间。托管 电话会议
[发明专利] 准正交多址接入的设备、系统和方法 -CN201580077025.4 在审
省市： -- - 申请人：
苹果公司
申请日：
2015-10-19
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公布日：
2021-03-19
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主分类号：
H04L5/00 查看全文
摘要： 总体描述了提供准正交多址接入(QOMA)资源的eNodeB(eNB)、用户设备(UE)和方法。UE接收分配的正交多址接入(OMA)资源和非OMA(NOMA)资源。UE使用NOMA资源以高达最大NOMA速率和NOMA调制编码方案(MCS)的NOMA速率和NOMA MCS来传输数据，而无需从eNB接收明确的传输授权。eNB可以分配与不同最大速率、MCS、UE数目、UE类型、应用和大小相关联的多个NOMA区域。如果数据超过NOMA条件，或者UE不能使用所分配的NOMA资源传输数据，或者未从eNB接收到关于接收所传输数据的确认，则UE可以从eNB请求对OMA资源的明确授权，并且一旦接收到分配的OMA资源，则随后使用分配的OMA资源传输数据。正交 接入 设备 系统 方法
[发明专利] 缝纫机 -CN201610474546.X 在审
省市： -- - 申请人：
JUKI株式会社
申请日：
2016-06-24
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公布日：
2021-03-19
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主分类号：
D05B65/02 查看全文
摘要： 本发明缩短上线及下线的残留端。本发明具备：针板(16)，其形成有供缝针(11)插入的针孔(161)；缝针上下移动机构(30)；釜机构(50)；切线装置(80)，其设置于针板和釜机构之间，通过可动切刀(81)的切断动作将上线(U)切断；以及上线保持装置(130)，其设置于切线装置和釜机构之间，对上线的缝制开始端部进行保持，本发明具备控制装置(120)，该控制装置(120)控制上线保持装置，以使得在第一针的落针后且第二针的落针前进行上线的缝制开始端部的保持动作，该控制装置(120)控制切线装置，以使得在第二针的落针后将上线的缝制开始端部切断。缝纫机
[发明专利] 一种加工可塑材料的印压头、数控设备及方法 -CN201610353989.3 在审
省市： 北京 - 申请人：
卢培鑫
申请日：
2016-05-25
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公布日：
2021-03-19
-
主分类号：
B44B5/00 查看全文
摘要： 本发明公开了一种加工可塑材料的印压头、数控设备及方法，印压头安装在数控设备上，包括压头连接组件、加热组件和印压组件，其中：加热组件与印压组件连接并加热印压组件；印压组件的印压可塑材料的一面构造为具有凸凹不平的预设的纹路；压头连接组件连接在数控设备上，在数控设备的控制下驱动印压头到达预定位置；印压头配置为在数控设备的操控下震动，作用于可塑材料上，同时印压组件将纹路印压在可塑材料上。使用本发明在对可塑材料特别是对陶瓷坯体加工时，能够使陶瓷坯体等材料各部位的密度相同并增大整体密度，使陶瓷产品变形率极低。此外，在客观上能够减少对产品特别是陶瓷的釉上装饰比例和釉料中重金属的添加量，提高陶瓷等产品质量。一种 加工 可塑 材料 压头 数控 设备 方法
[发明专利] 三维半导体存储器装置及其操作方法 -CN201610341728.X 在审
省市： -- - 申请人：
三星电子株式会社
申请日：
2016-05-20
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公布日：
2021-03-19
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主分类号：
G11C16/10 查看全文
摘要： 公开一种三维半导体存储器装置及其操作方法，该三维半导体存储器装置包括：单元阵列，形成在第一基底上；以及外围电路，形成在被第一基底至少部分地叠置的第二基底上，其中外围电路被构造为提供用于控制单元阵列的信号。单元阵列包括：绝缘图案和栅极图案，交替堆叠在第一基底上；至少第一支柱，形成在与第一基底垂直的方向上，并且通过绝缘图案和栅极图案而与第一基底接触。三维半导体存储器装置还包括：包括与第一基底相邻的第一栅极图案和第一支柱的第一地选择晶体管，以及包括位于第一栅极图案上的第二栅极图案和第一支柱的第二地选择晶体管，其中，第一地选择晶体管不可编程，第二地选择晶体管是可编程的。三维 半导体 存储器 装置 及其 操作方法
