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[发明专利]一种能改善水膜覆盖的晶圆清洗装置及其工作方法-CN202111647198.9在审
发明人：卢证凯;邓信甫;杨嘉斌 -专利权人：至微半导体（上海）有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开了一种能改善水膜覆盖的晶圆清洗装置及其工作方法，其中，装置包括：承载台；旋转机构，旋转机构与承载台连接；摆动机构，摆动机构设置于承载台的上方；摆动架，摆动架与摆动机构连接；第一喷嘴，第一喷嘴安装于摆动架上，第一喷嘴用于向晶圆片上喷洒化学清洗液；第二喷嘴，第二喷嘴安装于摆动架上，第二喷嘴用于向晶圆片上喷洒纯净水；第三喷嘴，第三喷嘴安装于摆动架上，第三喷嘴用于向晶圆片上喷洒超纯水；第四喷嘴，第四喷嘴安装于摆动架上，第四喷嘴用于向晶圆片上吹送氮气。通过对本发明的应用，实现了对晶圆表面的清洗工作的质量提升，使得晶圆表面便于化学清洗液的覆盖，能够实现对晶圆表面的水膜覆盖能力的增强。
一种改善覆盖清洗装置及其工作方法

[发明专利]一种晶圆全自动贴膜机-CN202110086052.5在审
发明人：黄嘉华 -专利权人：黄嘉华
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆全自动贴膜机，其结构包括控制面板、底座、盖板、传送辊、膜纸箱，底座包括后接块、台底座、连接板、贴膜台，本发明通过连控管使外环圈中的内圈台在进行作业时将需要的晶圆部分突出，借助推送器使得内缩板逐渐缩小范围将晶圆固定在贴膜台上避免作业时牵动晶圆片，且利用推头的结构使得与推块连接得更加牢固，并借由杆身内的拉簧降低推动的速度防止压力过大将晶圆片挤断，同时本发明中，通过围圈环上的转轴与窜升孔相配合使得环盘能够在贴膜与切薄之间进行快速转换来提高工作效率，并利用底盘中的嵌晶孔将晶圆固定在台面内部，通过管壁与斜板相配合借助侧插板表面的弧条纹路从而提高固定性使得晶圆不受牵动影响而超出贴膜范围。
一种圆全自动贴膜机

[实用新型]一种通孔大小可调遮光机构及应用其的晶圆局部解胶系统-CN202223407073.1有效
发明人：梁萍兰;李剑 -专利权人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及通孔大小可调遮光机构及应用其的晶圆局部解胶系统，遮光机构包括不透光的底板以及遮光片，底板上开设贯通口，遮光片设置多个，遮光片可相对于底板的顶面平移，多个遮光片环绕贯通口进行设置并覆盖在贯通口处，贯通口未被遮光片所覆盖的部分形成通孔，遮光片通过移动位置来调整通孔的大小。晶圆局部解胶系统包括位于上部的紫外线光源、位于中部的遮光机构、位于下部的粘贴在UV膜上且已划片的晶圆，遮光机构的底板尺寸大于晶圆尺寸。本实用新型通过遮光机构对部分照射光源进行遮挡，避免晶圆上的所有芯片单元所在保护膜位置的粘性都降低，从而避免其他位置的芯片单元从保护膜上脱落，透光通孔的大小及位置可调，能满足不同位置取片的需要。
一种大小可调遮光机构应用局部系统

[发明专利]TM结构晶圆半切测试方法-CN201510294242.0有效
发明人：王建镖;张健;仲伟宏;王超;黄飞飞 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2015-06-01 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种TM结构晶圆半切测试方法，包括以下步骤：S30：将TM结构晶圆贴到膜上，划片机按照预设参数对已贴膜的TM结构晶圆表面进行半切；S50：将所述TM结构晶圆从所述膜上取下并放置在探针台上进行设置对位及探针测试；S70：当所述探针测试通过时，将所述TM结构晶圆贴膜封装、全切划片、捡片包装；当所述探针测试失败时，返回步骤S30。本发明避免了贴膜偏位导致整片无法测试的风险，从而降低了产品报废率；避免了全切方式下的贴膜收缩扩张导致焊垫之间的位置偏移下的扎针偏位的情况，从而提高了产品良率；不会导致捡片工序的难捡片问题。
tm 结构晶圆半切测试方法

[发明专利]一种非晶硅薄膜的沉积方法及沉积设备-CN201910325601.2在审
发明人：尹勇;王晓龙;陆鸣晔 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2019-04-22 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： C23C16/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种非晶硅薄膜的沉积方法及沉积设备，其中沉积方法包括：在半导体晶圆片沉积前利用流体喷洗半导体晶圆片，所述流体的喷射压力大于预设压力值；检验喷洗处理后的半导体晶圆片的表面的颗粒，直到所述半导体晶圆片的表面的颗粒数量小于预设数量时，停止所述利用流体喷洗半导体晶圆片的操作；清洗CVD机台沉积腔体，并在所述沉积腔体中沉积预设厚度的非晶硅薄膜，进行覆盖保护；将半导体晶圆片通过CVD机台的传送机构，传入所述沉积腔体进行非晶硅薄膜沉积。本发明能解决薄膜脱膜的问题。
一种非晶硅薄膜沉积方法设备

[发明专利]一种超薄晶圆中超小尺寸晶粒的划切处理方法-CN202311027188.4在审
发明人：郭留阳;罗育红;雷仕焱;罗旺;赵阳;罗文裕 -专利权人：广州天极电子科技股份有限公司
申请日： 2023-08-16 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄晶圆中超小尺寸晶粒的划切处理方法，采用了双层覆膜、分步划切的方案，先将晶圆片裁开成若干小片并在正面覆膜加烘烤的方式，有效增大了晶粒在划切过程中和胶膜的接触面积，减少划切过程中晶粒的抖动偏移，极大降低了晶粒飞片的概率，提高晶圆片的产出率，并消除减少了晶圆片的内部应力，有效改善了超薄晶圆片在划切过程中因胶膜粘贴不到位，当超高速刀片磨削时导致晶圆片碎裂的问题，同时，通过降低CH2方向的划切速度，进一步改善了超小尺寸晶粒划切时CH2方向因和胶层黏附面积减小、无晶圆内部连接时造成的晶粒抖动偏移，并通过提高CH1方向的划切速度，提高划切效率，极大缩小了晶圆划切过程中崩边、缺角的问题。
一种超薄晶圆中超小尺寸晶粒处理方法

[实用新型]一种晶圆的解键合设备-CN201620364897.0有效
发明人：唐昊 -专利权人：浙江中纳晶微电子科技有限公司
申请日： 2016-04-26 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆的解键合设备，它包括用于放置键合后晶圆和载片的台面；以及一刀具，所述刀具通过一调节机构安装于近台面所在位置，调节机构控制刀具做远离或靠近台面的运动，刀具上设有刀头，用于在键合后晶圆和载片的结合处的膜或胶上刺出一缺口，其特征在于：它还包括用于带动台面周向转动的驱动器，当刀头刺入键合后晶圆和载片的结合处的膜或胶上时刀头沿切线方向剪切随台面转动的晶圆和载片的结合处；刀具上设有至少一个气嘴，当刀头刺入键合后晶圆和载片的结合处时气嘴指向结合处的缺口本实用新型提供一种晶圆的解键合设备，其自动化程度高、操作简便，且能对较大直径晶圆进行解键合。
一种解键合设备

[发明专利]以晶圆片制造电子芯片元件的包装方法-CN02102588.6无效
发明人：庄弘毅;曾国书;吴颖昌;范成二;曾有正 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2002-01-25 - 公布日： 2003-08-06 - 主分类号： B65B11/00 文献下载
摘要：一种以晶圆片制造电子芯片元件的包装方法；特征是包括下列步骤：1、将电子芯片元件制作于晶圆片(wafer)上，使电子芯片元件呈间隔排列；2、将上述晶圆片中未形成电子芯片元件的部分，蚀刻出长形孔槽；3、藉由真空压膜的设施，于已蚀刻出长形孔槽的晶圆片上被覆光阻薄膜(PhotoResistFilm)，或将整片晶圆片浸渍于液态光阻剂的容槽中，使晶圆片完整被覆一层光阻剂；4、将晶圆片加热，使光阻薄膜或光阻剂干燥而紧密贴合于晶圆片上：5、最后将电子芯片元件从晶圆片分割出来，即为包装完成的电子芯片元件单元；是种以晶圆片制造电子芯片元件的包装方法，可快速地制造电子芯片元件，而达到节省制造成本与时间的目的。
晶圆片制造电子芯片元件包装方法

[发明专利]一种多功能贴膜装置及方法-CN202211584144.7在审
发明人：范亚飞;陈志平;王孝军 -专利权人：允哲半导体科技（浙江）有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种多功能贴膜装置及方法，包括上料机械手、片环堆叠机构、片环贴膜机构、真空贴膜机构；上料机械手，用于将晶圆送入片环贴膜机构或真空贴膜机构；片环堆叠机构包括放置铁环的置物台、移动铁环的第一夹取组件，且第一夹取组件可升降；片环贴膜机构包括可移动的贴膜台面以及滚压贴膜组件，贴膜台面可移动至第一夹取组件下方；真空贴膜机构包括真空腔体和可升降的密封盖，真空腔体内设有晶圆吸附台面。本发明包含滚压贴膜和真空贴膜两种贴膜方式，可根据需求任意切换贴膜方式，满足不同晶圆的贴膜需求，且设备成本低，占地空间小。
一种多功能装置方法

[发明专利]崩片机及崩片方法-CN200810130657.4有效
发明人：翁国军 -专利权人：楼氏电子（苏州）有限公司;美商楼氏电子有限公司
申请日： 2008-07-02 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供一种崩片机及崩片方法。该崩片机用于对粘着在粘性膜上的晶圆进行崩片操作，该崩片机包括：机架；气缸，该气缸可转动地设在所述机架中，并在该气缸中设置用于对晶圆进行崩片操作的气缸冲轴；卡箍，该卡箍对应于所述气缸设在所述机架上，该卡箍能够随所述气缸转动，并能够将带有粘着晶圆的粘性膜的圆环卡紧固定在所述气缸冲轴的周围，其中所述晶圆位于与所述气缸冲轴对应的位置；在所述圆环于初始位置被所述卡箍卡紧固定在所述气缸冲轴的周围并且所述气缸转动到操作位置时，所述气缸冲轴对所述晶圆进行崩片操作，其中，在所述操作位置，所述晶圆外表面的朝向方向处于从水平方向到竖直向下的范围内。
崩片机方法

[实用新型]倒装发光器件同侧测试承载盘、测试系统及测试设备-CN201821181439.9有效
发明人：刘振辉;沈杰 -专利权人：深圳市矽电半导体设备有限公司
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装发光器件同侧测试承载盘、测试系统及测试设备，旨在解决晶圆片与常见承载盘装配不方便的问题，其技术方案要点是，多个所述倒装发光器件集成于一体以形成晶圆片，所述晶圆片粘附于一透光膜上，所述承载盘包括：盘体，所述盘体的上表面的部分区域设置有反光面，所述盘体的上表面还有若干围绕所述反光面布置的吸附孔，所述吸附孔用于吸附固定所述透光膜；以及设置于所述盘体的下表面的、用于外接负气压系统的、与所述吸附孔相连通的气嘴接头晶圆片与该承载盘通过吸附方式固定，达到固定晶圆片的过程更加便捷的目的。
承载盘晶圆片盘体发光器件吸附孔倒装测试设备测试系统反光面上表面透光膜同侧技术方案要点本实用新型测试气嘴接头区域设置吸附固定负气压下表面外接吸附粘附装配

[发明专利]一种用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置-CN201811166793.9在审
发明人：王昌华 -专利权人：江苏英锐半导体有限公司
申请日： 2018-10-08 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本发明涉及附属装置的技术领域，特别是涉及一种用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置，其可以降低加工之后的镀膜晶圆片氧化膜厚度距离要求值的偏差；并且可以增强加工之后的镀膜晶圆片的氧化膜的表面平整度；同时增强支座适配多种尺寸镀膜晶圆片的能力；包括操作台、支座、抛光轮、电机和镀膜晶圆片；还包括两组支撑架、两组升降杆、调控板、螺纹杆、上转动环、下转动环和调节旋钮，支座的顶端的左侧和右侧分别贯穿设置有两组伸缩孔；还包括带动板和滑动块，带动板的内部设置有晃动腔
两组晶圆片氧化膜镀膜控制装置内部设置带动板转动环晶圆操作台表面平整度顶部区域附属装置厚度距离上限位环同步齿轮下限位环调控板工作腔滑动块螺纹杆抛光轮伸缩孔升降杆右夹板支撑架左滑杆左夹板滑杆晃动适配旋钮加工电机生产贯穿

[实用新型]一种晶圆片寿命测试用检测装置-CN202022530873.7有效
发明人：周迎朝;由佰玲;邓春星;董楠;苗向春;原宇乐;武卫;刘建伟;刘园;孙晨光;王彦君;祝斌;刘姣龙;裴坤羽;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆片寿命测试用检测装置，主要对氧化后的晶圆片进行钝化、检测，至少包括：用于放置晶圆片的放置台；对氧化后的晶圆片双侧表面进行钝化的钝化部；以及对其中一个被钝化的晶圆片表面进行载流子寿命测试的检测部；其中，钝化部置于放置台两侧，且检测部与其中一个钝化部同侧相邻设置；钝化部和检测部沿晶圆片同一径向方向移动；沿钝化部移动方向，钝化部被置于检测部之前。本实用新型采用激光电子钝化的方式对晶圆片的双侧表面的氧化膜进行钝化，以便采用微波探头进行晶圆片寿命测试，钝化效果好且测试结果精准，结构设计紧凑且合理，占用空间小。
一种晶圆片寿命测试检测装置

[发明专利]一种晶圆片晶边清洗宽度的检测方法-CN200810157062.8有效
发明人：刘智敏;程玮 -专利权人：和舰科技（苏州）有限公司
申请日： 2008-09-23 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： G03F7/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体光刻中用于检测晶圆片晶边清洗宽度的方法。所述检测方法的步骤包括：在晶圆片上涂覆光阻膜，并清洗晶边；在晶圆片的晶边上定义多个检测区段；在每个检测区段内定义多个厚度量测点；依次并重复量测不同检测区段内各量测点的光阻膜厚度；以光阻膜平均厚度为参照值，对比每个检测区段内各量测点的光阻膜厚度差异，寻得晶边清洗的边界，并由量测点坐标计算得出各检测区段的晶边清洗宽度。本发明的检测方法投入应用实施后，能够有效监控晶边清洗的宽度，根据量测结果有针对性地对光阻涂布机台的参数进行调整，使晶圆片晶边清洗的宽度和位置能够满足工艺的要求，提高产品良率。
一种晶圆片晶边清洗宽度检测方法

[发明专利]一种晶圆洗边系统和晶圆洗边方法-CN201710970284.0有效
发明人：吴健健;徐萍 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2017-10-16 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆洗边系统和晶圆洗边方法，所述系统包括：晶圆承载系统，所述晶圆承载系统用于水平承载待洗边晶圆，所述待洗边晶圆表面形成有具有独立芯片裸片图形的光刻胶掩膜层；光刻系统，所述光刻系统设置在所述待洗边晶圆上方，所光刻系统具有可调节的曝光区域；以及控制模块，所述控制模块配置为对所述光刻系统进行调整，以使所述光刻系统对所述待洗边晶圆上的待洗边芯片裸片进行逐个曝光。根据本发明的晶圆洗边系统和晶圆洗边方法可以精确曝光晶圆边缘损坏的、不完整的芯片裸片，解决传统洗边工艺带来的部分芯片裸片缺陷，提升芯片良率和生产的稳定性。
一种晶圆洗边系统方法