专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种适用于晶圆化学品蚀刻后的清洗方法-CN202111674369.7有效
  • 陈新来;刘大威;邓信甫;唐宝国 - 至微半导体(上海)有限公司
  • 2021-12-31 - 2023-07-25 - B08B3/02
  • 本发明公开了一种适用于晶圆化学品蚀刻后的清洗方法,涉及到半导体技术领域,S1、提供晶圆,控制晶圆旋转,并向晶圆表面通入NMP溶剂和胺的混合溶液,同时并加载超声波;S2、超纯水清洗,通过雾化喷头向晶圆表面通入超纯水移除晶圆表面的NMP溶剂和胺的混合溶液;S3、向晶圆表面通入异丙醇,并在晶圆的表面覆盖一层纳米级异丙醇薄膜;S4、向晶圆的表面通入二氧化碳并进行干燥后取出晶圆。本发明中的晶圆化学品蚀刻后的清洗方法在通入混合溶液时并通入超声波,能够与晶圆表面的残留化学液和聚合物反应,然后再通入超纯水直接去除混合液,能够提高清洗效果和清洗效率,且能够降低清洗成本。
  • 一种适用于化学品蚀刻清洗方法
  • [发明专利]一种晶圆的清洗方法-CN202111677796.0在审
  • 廖世保;徐铭;邓信甫 - 江苏启微半导体设备有限公司;至微半导体(上海)有限公司
  • 2021-12-31 - 2023-07-11 - H01L21/02
  • 本发明涉及一种晶圆的清洗方法,包括如下步骤:将待清洗的晶圆采用第一清洗液进行清洗,第一清洗液为氢氟酸和硝酸的混合溶液,晶圆在第一清洗液中的处理时间为10‑60分钟;将经过第一清洗液处理后的晶圆进行冲洗后,采用第二清洗液进行清洗,第二清洗液为氨水和双氧水的混合溶液,晶圆在第二清洗液中的处理时间为5‑15分钟;将经过第二清洗液处理后的晶圆进行炉管加热,以形成氧化层,降温后采用第三清洗液进行清洗,第三清洗液为氢氟酸和盐酸混合溶液,晶圆在第三清洗液中的处理时间为10‑20分钟;将经过第三清洗液处理后的晶圆用水进行清洗,干燥,结束清洗。本发明使晶圆表面的污染物拔除干净,并有效消除了除钨CMP工艺后晶圆表面的缺陷。
  • 一种清洗方法
  • [发明专利]一种晶圆侦测系统及方法-CN202310103146.8在审
  • 廖世保;邓信甫;李盼盼;卢证凯;吕芳毅;陈新来 - 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;合肥至微半导体有限公司
  • 2023-02-10 - 2023-06-23 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种晶圆侦测系统,采用光学与波段频谱波的结合建立全方位的光学与毫米波噪声扫描成像;包括:光学侦测单元,设置在相对晶圆移动路径的第一位置,用于对晶圆进行光学成像;波段侦测单元,设置在相对晶圆移动路径的第二位置,用于对晶圆进行波谱成像,侦测分析单元,与所述光学侦测单元和所述波段侦测单元信号连接,用于对光学成像信息和波谱成像信息进行侦测和运算分析,以实现对晶圆的侦测,获得晶圆的实时状态,本发明还提供了一种晶圆侦测方法,本发明提供的一种晶圆侦测系统可有效对晶圆盒的位置、移动速度和移动过程进行实时侦测侦测,同时可对晶圆盒与晶圆片三维位置或动作是否偏移、晶圆片是否发生破损进行实时侦测。
  • 一种侦测系统方法
  • [发明专利]一种防回流的晶圆清洗装置-CN202310318515.5在审
  • 周乾;蒋渊;唐宝国;邓信甫;陈新来 - 至微半导体(上海)有限公司
  • 2023-03-28 - 2023-06-13 - B08B3/02
  • 本发明提供一种防回流的晶圆清洗装置,包括:晶圆承载组件布设若干夹持组件,并开设导流槽;下压导流盖覆盖导流槽,形成气流扩散通道和第一环形间隙;下压导流盖的边缘部和晶圆承载组件之间的间隙形成缓冲气道;下压导流盖的边缘部设有若干气孔;外部输入的气流依次经过气流扩散通道、第一环形间隙、缓冲气道后,从气孔喷出。通过在第一环形间隙和气孔之间设置缓冲气道作为辅助气室,辅助气室容纳输出气流,具有持压作用,阻断虹吸路径,阻断气体回流的可能性。
  • 一种回流清洗装置
  • [发明专利]一种晶圆侦测模组及方法-CN202310099591.1在审
  • 蒋渊;邓信甫;吕芳毅;刘传龙;卢证凯 - 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;合肥至微半导体有限公司
  • 2023-02-10 - 2023-05-26 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种晶圆侦测模组,包括:晶圆盒承载平台,设置有若干中间镂空的晶圆盒承载位,用于承载晶圆盒;晶圆侦测装置,包括:接收集成组件和光源集成组件,所述接收集成组件和光源集成组件分别位于晶圆盒承载平台底部、对应镂空位置的两侧;其中,所述接收集成组件整体升降移动和/或旋转摆动,以接收并转向传导光线,所述光源集成组件整体升降移动和/或旋转摆动,以集成所述接收集成组件传导的光线,并通过所述镂空位置对晶圆盒内晶圆片进行的光学扫描,本发明还提供了一种晶圆侦测方法。本发明提供的一种晶圆侦测模组及方法可对晶圆盒与晶圆片三维位置或动作是否偏移、晶圆片是否发生破损进行侦测。
  • 一种侦测模组方法

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