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[发明专利]槽轮及具有其的线切割装置-CN202310974187.4在审
发明人：李晓宝;刘姣龙;袁祥龙;郝小辉;孙晨光;王彦君 -专利权人：中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2023-08-03 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本申请提供一种槽轮及具有其的线切割装置，槽轮包括有本体，本体上设置有槽体，槽体具有开口且包括第一部段，开口位于第一部段的一侧；第二部段，第二部段位于第一部段背离开口的一侧，第一部段与第二部段连接；定位部，定位部位于第二部段远离第一部段的一侧，定位部与第二部段连接，定位部被配置对线切割装置的切割线进行定位；其中，沿槽轮的第一方向，第一部段的第一内壁之间具有第一尺寸W1，第二部段的第二内壁之间具有第二尺寸W2，第二尺寸W2小于等于第一尺寸W1。本申请通过对槽轮的改进，可提有效升产品质量。
具有切割装置

[实用新型]一种硅片清洗用翻转单元-CN202320008027.X有效
发明人：张宏杰;刘建伟;武卫;刘姣龙;祝斌;袁祥龙;刘园;裴坤羽;孙晨光;王彦君;由佰玲;常雪岩;杨春雪;谢艳;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种硅片清洗用翻转单元，包括翻转装置以及可沿着翻转装置的轴线移动的分离托举装置，分离后的一组硅片被放置于分离托举装置上，分离托举装置动作，该组硅片落在翻转装置内，翻转装置动作，对硅片进行翻转。本实用新型的有益效果是翻转装置与分离托举装置相配合，分离托举装置接收硅片后，向下移动，硅片落入相对应的侧面卡位槽内，并对承托部的侧面卡位槽承托，硅片停留在翻转装置中，翻转装置翻转，实现硅片放置状态的改变，使得多组硅片清洗后，进行各组硅片翻转、下载，能够同时进行多组硅片清洗，提高硅片的清洗产能。
一种硅片清洗翻转单元

[实用新型]一种硅片清洗用的载具与硅片分离单元-CN202320008031.6有效
发明人：张宏杰;刘建伟;武卫;刘姣龙;祝斌;袁祥龙;刘园;裴坤羽;孙晨光;王彦君;由佰玲;常雪岩;杨春雪;谢艳;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型提供一种硅片清洗用的载具与硅片分离单元，包括分离装置主体、设于分离装置主体上的载具卡位装置以及设于分离装置主体内的硅片托举装置，载具卡位装置可相对分离装置主体移动，硅片托举装置可进行升降，载具卡位装置将装载有硅片的上载载具运送至硅片托举装置处，硅片托举装置动作，托举硅片，以使得上载载具与硅片分离。本实用新型的有益效果是当上载载具随着载具卡位装置移动至硅片托举装置上方后，硅片托举装置向上移动，将硅片向上托举，实现硅片与上载载具分离，能够将多个装载有硅片的上载载具进行硅片和上载载具分离，将多组硅片放入硅片合并单元中，以便多组硅片进行同时清洗，提高硅片的清洗产能。
一种硅片清洗分离单元

[实用新型]一种硅片清洗装置-CN202320008024.6有效
发明人：张宏杰;刘建伟;武卫;刘姣龙;祝斌;袁祥龙;刘园;裴坤羽;孙晨光;王彦君;由佰玲;常雪岩;杨春雪;谢艳;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B08B13/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种硅片清洗装置，包括：硅片清洗系统，硅片清洗系统包括依次设置的载具与硅片分离单元、硅片合并单元、清洗单元及硅片分离单元，载具与硅片分离单元对上载的装有硅片的上载载具进行硅片和上载载具分离，多组分离后的硅片进入硅片合并单元进行合并，合并后的多组硅片进入清洗单元进行清洗，清洗后的多组硅片在硅片分离单元被分离，分离后的各组硅片进行下载；载具回收系统，设有干燥单元，对分离后的上载载具进行干燥。本实用新型的有益效果是能够同时进行多组硅片清洗，提高硅片的清洗产能，分离后的各个上载载具进入干燥单元进行干燥，减少上载载具的滴水影响，避免上载口积水。
一种硅片清洗装置

[实用新型]一种硅片清洗用的合并夹取装置-CN202320008020.8有效
发明人：张宏杰;刘建伟;武卫;刘姣龙;祝斌;袁祥龙;刘园;裴坤羽;孙晨光;王彦君;由佰玲;常雪岩;杨春雪;谢艳;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型提供一种硅片清洗用的合并夹取装置，包括一组可相对运动的卡槽夹持臂，卡槽夹持臂包括连接臂以及设于连接臂一端的夹持件，夹持件沿着硅片的轴线方向设置，沿着夹持件的长度方向设置有多个卡槽件，对硅片进行卡位、夹持。本实用新型的有益效果是能够对一组中的多个硅片同时进行夹取，夹持卡位槽与硅片接触时相切，能够从不同方向对硅片施加作用力，使得硅片受力平衡，夹持移动过程中保持相对静止，能够将多组硅片放置于硅片合并单元，进行多组硅片合并，使得多组硅片进行清洗，提高清洗产能。
一种硅片清洗合并装置

[发明专利]一种硅片清洗装置-CN202310005530.4在审
发明人：张宏杰;刘建伟;武卫;刘姣龙;祝斌;袁祥龙;刘园;裴坤羽;孙晨光;王彦君;由佰玲;常雪岩;杨春雪;谢艳;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B08B13/00 文献下载
摘要：本发明提供一种硅片清洗装置，包括：硅片清洗系统，硅片清洗系统包括依次设置的载具与硅片分离单元、硅片合并单元、清洗单元及硅片分离单元，载具与硅片分离单元对上载的装有硅片的上载载具进行硅片和上载载具分离，多组分离后的硅片进入硅片合并单元进行合并，合并后的多组硅片进入清洗单元进行清洗，清洗后的多组硅片在硅片分离单元被分离，分离后的各组硅片进行下载；载具回收系统，设有干燥单元，对分离后的上载载具进行干燥。本发明的有益效果是能够同时进行多组硅片清洗，提高硅片的清洗产能，分离后的各个上载载具进入干燥单元进行干燥，减少上载载具的滴水影响，避免上载口积水。
一种硅片清洗装置

[实用新型]一种清洗药液配置系统-CN202222682453.X有效
发明人：袁祥龙;刘园;吴雪强;武卫;刘建伟;祝斌;刘姣龙;裴坤羽;孙晨光;王彦君;张宏杰;由佰玲;常雪岩;杨春雪;谢艳;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B01F33/80 文献下载
摘要：本实用新型提供一种清洗药液配置系统，包括：原液部：其设有原液槽；配液部：其设有配液槽；清洗部，其配置有清洗槽；每个所述原液槽至少与一个所述配液槽连通；其中一个所述原液槽，与所有所述配液槽连通，且至少与其中一个所述清洗槽连通；每个所述清洗槽至少与一个所述配液槽连通。本实用新型一种清洗药液配置系统，可自动对多组药液进行配置，且可保证所有药液常用常新，尤其是适用于持续性的硅片清洗所用的药液，并可对每个槽内的药液进行监控，做到现用现配、先配先用，不仅可自动补液而且还可保证药液的鲜活性，提高硅片清洗效果。
一种清洗药液配置系统

[实用新型]一种硅片加工处理装置-CN202222682006.4有效
发明人：刘园;袁祥龙;赵洋;武卫;刘建伟;祝斌;刘姣龙;裴坤羽;孙晨光;王彦君;张宏杰;由佰玲;常雪岩;杨春雪;谢艳;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种硅片加工处理装置，包括：抛光单元，其至少构置有一个粗抛部和一个精抛部，所述粗抛部和所述精抛部对硅片的单侧面进行抛光，且均为多组硅片同步抛光；清洗单元，其配置有一级清洗和二级清洗，所述一级清洗和所述二级清洗对硅片的双侧面进行清洗，且均为单组硅片逐个清洗；所述抛光单元和所述清洗单元之间还设有连接仓，所述连接仓中配置有可承载若干硅片的片篮，所述片篮可在所述抛光单元和所述清洗单元之间往复移动。本实用新型一种硅片加工处理装置，尤其是适用于大尺寸硅片的抛光和清洗，优化抛光处理装置，结构设计合理，可保证硅片持续进行抛光和清洗，加工处理后，可获得高平整度和高净化度的硅片产品。
一种硅片加工处理装置

[发明专利]基于晶圆解理装置的晶圆体金属检测方法及晶圆解理装置-CN202210930111.7在审
发明人：邓春星;由佰玲;周迎朝;原宇乐;武卫;刘建伟;刘园;孙晨光;王彦君;祝斌;刘姣龙;裴坤羽;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： G01N27/626 文献下载
摘要：本发明提供一种基于晶圆解理装置的晶圆体金属检测方法及晶圆解理装置，包括：通过所述解理装置对所述晶圆进行解理；用雾化的氢氟酸处理所述晶圆的解理面；收集所述解理面上的金属离子；通过ICP‑MS检测出所述晶圆中金属的含量；一种晶圆解理装置，包括：刻刀、机械钳和第一载台，所述第一载台被设置于放置晶圆；所述机械钳被设置于所述晶圆的侧面，用于夹取所述晶圆；所述刻刀被设置于所述晶圆的上方，用于切割所述晶圆。本发明的有益效果是通过自动化解理过程，实现对晶圆的机械化解理，用硅片解理的机械方法，使得硅片的内部表面暴露出来，再结合ICP‑MS，使得硅片中的金属元素的含量能够进行表征，从而更加容易地分析与控制硅片中金属元素的含量。
基于解理装置晶圆体金属检测方法

[实用新型]一种便捷式片盒清洗机片篮专用架-CN202221075963.4有效
发明人：张宏杰;杨路肖;刘建伟;武卫;刘姣龙;祝斌;袁祥龙;雍琪浩 -专利权人：中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： B08B9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便捷式片盒清洗机片篮专用架，包括固定架主体框架，所述固定架主体框架的内侧纵向排布设置有片篮主体支撑结构，所述片篮主体支撑结构的上方设置有片篮主体放置区，所述片篮主体放置区的一侧固定架主体框架上设置有片篮主体阻挡结构，所述片篮主体阻挡结构的两端皆设置有调节块，所述调节块的一侧贯穿活动安装有调节杆，所述调节杆的内端通过轴承转动安装有紧固环。该一种便捷式片盒清洗机片篮专用架，通过纵向排布设置在固定架主体框架内侧的片篮主体支撑结构，使得主体结构可分为上中下，一个专用架可同时洗三个片篮，相对片盒的清洗产能提高，同时专用架整体尺寸更小，占地面积更小，有利于空间的合理利用化。
一种便捷式片盒清洗机片篮专用

[发明专利]一种便捷式大直径硅片片盒清洗工艺-CN202210054402.4有效
发明人：杨路肖;张宏杰;刘建伟;武卫;刘姣龙;祝斌;袁祥龙;雍琪浩 -专利权人：中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B08B9/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种便捷式大直径硅片片盒清洗工艺，其清洗工艺包括以下步骤：S1、首先进行温水预清洗，片盒通过一定温度的温水喷淋达到祛除片盒表面颗粒及金属离子，喷淋的过程片盒低速正向旋转和反向旋转一定时间，根据实际需求进行选择，在进行低温纯水清洗，片盒通过一定温度低温水喷淋达到二次清洁片盒表面颗粒及金属离子，喷淋的过程片盒低速正向旋转和反向旋转一定时间，根据实际需求进行选择，S2、然后进行低温最终清洗。本发明可以主要配合一种便捷式大直径片盒清洗机而设定的一种新型工艺，进行更有效的去除硅片片盒表面的颗粒杂质和金属离子，提高硅片表面洁净度，防止硅片的二次污染。
一种便捷直径硅片清洗工艺

[发明专利]一种大尺寸晶圆片减薄工艺-CN202110015809.1有效
发明人： 刘姣龙;刘建伟;刘园;武卫;由佰玲;裴坤羽;孙晨光;王彦君;祝斌;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：一种大尺寸晶圆片减薄工艺，包括：执行对晶圆片的厚度进行单面减薄；减薄时，用于减薄晶圆片厚度的砂轮磨盘与晶圆片交叉叠放接触，以设定减薄后厚度目标值分阶段地对晶圆片逐层进行减薄，并实时采用测厚针与晶圆片表面连续接触以监测晶圆片减薄后的厚度值；当减薄后厚度目标值与厚度最终值的差值为2‑5μm时，测厚针远离晶圆片直至减薄结束；同时，在设定转速情况下磨盘仍以前一阶段的进给速度一旋转若干圈，再向远离晶圆片一侧移动一定距离，停止旋转；再在同一设定转速条件下，以进给速度二向靠近晶圆片一侧的方向移动，并以进给速度二对晶圆片厚度进行减薄，直至减薄结束。本发明晶圆片平坦度在1μm内，破片率降低0.009％，单面减薄时间提高17％。
一种尺寸晶圆片减薄工艺

[实用新型]一种晶圆解理装置-CN202222064266.5有效
发明人：邓春星;由佰玲;周迎朝;原宇乐;武卫;刘建伟;刘园;孙晨光;王彦君;祝斌;刘姣龙;裴坤羽;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆解理装置，包括：机架、支撑组件、定位组件和切割组件，所述支撑组件、所述定位组件和所述切割组件均连接于所述机架；所述支撑组件上的真空吸盘组件被设置于放置晶圆，所述真空吸盘组件带动所述晶圆旋转；所述定位组件用于定位所述晶圆的V槽位置；所述切割组件通过切割导轨连接于所述机架，用于将所述晶圆沿贯穿所述V槽的直径方向将所述晶圆切割。本实用新型的有益效果是通过自动化解理过程，实现对晶圆的机械化解理，相较于加热处理来说更加方便快捷，便于控制；且解理装置结构简单，操作便捷，加工成本低、解理效率高；用硅片解理的机械方法，使得硅片的内部表面暴露出来，为后续分析硅片中金属元素的含量提供便捷。
一种解理装置

[实用新型]一种硅片清洗装置-CN202222682053.9有效
发明人：刘园;袁祥龙;赵洋;武卫;刘建伟;祝斌;刘姣龙;裴坤羽;孙晨光;王彦君;张宏杰;由佰玲;常雪岩;杨春雪;谢艳;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种硅片清洗装置，包括清洗部一和清洗部二，其中，所述清洗部一和所述清洗部二均设有：转台，其与硅片边缘接触，用于控制硅片旋转并使硅片悬置；喷淋组，其置于硅片两侧表面，用于对硅片双侧表面进行喷淋；所述清洗部一中还设有刷子刷洗硅片。本实用新型一种硅片清洗装置，尤其是适用于大尺寸硅片的逐片清洗，硅片单片式进行清洗，清洗后再继续对硅片进行吹气甩干；相对于原有的传统槽式清洗工艺，本实用新型可降低抛光硅片表面的颗粒和金属杂质，使硅片表面减少反被污染。
一种硅片清洗装置

[发明专利]一种硅片清洗装置及清洗工艺-CN202211246151.6在审
发明人：刘园;袁祥龙;赵洋;武卫;刘建伟;祝斌;刘姣龙;裴坤羽;孙晨光;王彦君;张宏杰;由佰玲;常雪岩;杨春雪;谢艳;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种硅片清洗装置，包括清洗部一和清洗部二，其中，所述清洗部一和所述清洗部二均设有：转台，其与硅片边缘接触，用于控制硅片旋转并使硅片悬置；喷淋组，其置于硅片两侧表面，用于对硅片双侧表面进行喷淋；所述清洗部一中还设有刷子刷洗硅片。本发明一种硅片清洗装置，尤其是适用于大尺寸硅片的逐片清洗，硅片单片式进行清洗，清洗后再继续对硅片进行吹气甩干；相对于原有的传统槽式清洗工艺，本发明可降低抛光硅片表面的颗粒和金属杂质，使硅片表面减少反被污染。本发明还提出一种采用该清洗装置的清洗工艺。
一种硅片清洗装置工艺

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