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[发明专利]在加工晶圆中使用的保护片、用于晶圆的处理系统以及晶圆与保护片的组合体-CN201780090967.5有效
发明人：卡尔·海因茨·普里瓦涉 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2017-05-18 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种在加工半导体尺寸晶圆(W)中使用的保护片(10，110，210，310，410)。保护片(10，110，210，310，410)包括保护膜(4)和缓冲层(8)，该缓冲层(8)附接至保护膜(4)的背表面(4b)。至少在保护片(10，110，210，310，410)的中心区域中，未将粘合剂施加至保护片(10，110，210，310，410)的前表面(4a)和背表面(8b，9b)，中心区域具有等于或大于半导体尺寸晶圆另外，本发明涉及一种用在加工晶圆(W)中的保护片(10，310，410)，保护片(10，310，410)包括保护膜(4)和缓冲层(8)，该缓冲层(8)附接至保护膜(4)的背表面(4b)，其中，在保护片(而且，本发明涉及一种用于半导体尺寸晶圆(W)处理系统，并且涉及一种组合体，该组合体包括晶圆(W)和保护片(10，110，210，310，410)。
加工晶圆中使用保护用于处理系统以及组合

[实用新型]一种晶圆撕膜机的撕膜机构-CN201821020749.2有效
发明人：杨雪松;陈业;张慧;李锋 -专利权人：江苏纳沛斯半导体有限公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： B65B69/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆撕膜机的撕膜机构，包括撕膜机本体，所述撕膜机本体的上表面设置有晶圆固定盘，所述晶圆固定盘的上表面设置有晶圆本体，所述晶圆本体的两侧设置有滑轨，所述滑轨设置在撕膜机本体的上表面，所述滑轨的上表面设置有连接架，所述连接架的内部设置有滚轴，所述滚轴的外侧表面设置有齿轮，所述齿轮的外侧表面设置有导向齿条，所述导向齿条的底面设置在撕膜机本体的上表面；设备的撕膜滚轴外侧表面增设了齿轮，在撕膜的过程中能够保持滚轴进行旋转运动，能够更好的对晶圆进行撕膜，同时滚轴的两端设置了限位用咬合金属片，在需要去除滚轴侧面粘接的膜时便于逆向旋转滚轴并将膜移除，提升了工作人员的工作效率。
滚轴撕膜机上表面外侧表面齿轮滑轨晶圆撕膜导向齿条晶圆本体撕膜机构固定盘连接架种晶本实用新型咬合金属片工作效率两侧设置两端设置内部设置逆向旋转底面膜移去除限位粘接增设侧面

[实用新型]一种用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置-CN201821629013.5有效
发明人：王昌华 -专利权人：江苏英锐半导体有限公司
申请日： 2018-10-08 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及附属装置的技术领域，特别是涉及一种用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置，其可以降低加工之后的镀膜晶圆片氧化膜厚度距离要求值的偏差；并且可以增强加工之后的镀膜晶圆片的氧化膜的表面平整度；同时增强支座适配多种尺寸镀膜晶圆片的能力；包括操作台、支座、抛光轮、电机和镀膜晶圆片；还包括两组支撑架、两组升降杆、调控板、螺纹杆、上转动环、下转动环和调节旋钮，支座的顶端的左侧和右侧分别贯穿设置有两组伸缩孔；还包括带动板和滑动块，带动板的内部设置有晃动腔
两组晶圆片氧化膜镀膜控制装置内部设置带动板转动环晶圆操作台本实用新型表面平整度顶部区域附属装置厚度距离上限位环同步齿轮下限位环调控板工作腔滑动块螺纹杆抛光轮伸缩孔升降杆右夹板支撑架左滑杆左夹板滑杆晃动适配旋钮加工电机生产贯穿

[发明专利]一种垂直结构的白光LED芯片及其制造方法-CN201310592285.8在审
发明人：熊传兵;肖伟民;刘声龙;赵汉民 -专利权人：晶能光电(江西)有限公司
申请日： 2013-11-22 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明提供一种垂直结构的白光LED芯片及其制造方法，包括如下步骤：在生长衬底上外延生长铟镓铝氮半导体发光薄膜，形成垂直结构的铟镓铝氮发光二极管晶圆片，在所述晶圆片的电极焊盘上形成一层掩膜层，在所述晶圆片上涂覆一层混有荧光粉的硅胶，形成一层荧光粉硅胶层，切割所述电极焊盘上的荧光粉硅胶层，使其与晶圆片台面上的其他硅胶分离，刻蚀所述电极焊盘上的掩膜层及荧光粉硅胶层，暴露出电极焊盘，对所述晶圆片划片获得单颗芯片。
一种垂直结构白光 led 芯片及其制造方法

[发明专利]一种耐高温mylar片及其制备方法和晶圆减薄工艺中保护晶圆的方法-CN201410782388.5有效
发明人：靖明亮;董成;李有群;廉鹏 -专利权人：马鞍山太时芯光科技有限公司
申请日： 2014-12-16 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐高温mylar片及其制备方法和晶圆减薄工艺中保护晶圆的方法，属于半导体硅器件与集成电路制造领域。本发明的耐高温mylar片包括PET透明离型膜、丙烯酸系胶粘剂和PET透明膜；晶圆减薄工艺中耐高温mylar片粘附在陶瓷盘上，耐高温mylar片表面还涂有低温蜡。进行晶圆减薄时，耐高温mylar片一方面起到缓冲衬底与陶瓷盘的硬对硬的接触，另一方面保护陶瓷盘表面的光滑度和平整度。本发明能减少晶圆减薄时的碎片率，提高的芯片生产率，此外还能减少陶瓷盘的磨耗，延长陶瓷盘的使用寿命，降低生产成本，经济效益高，适用于产业化应用。
一种耐高温 mylar 及其制备方法晶圆减薄工艺保护

[发明专利]一种超厚碲锌镉晶体的切割方法-CN202211259226.4在审
发明人：朱同波;张伟;许畅;邹洋洋;田强 -专利权人：安徽光智科技有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚碲锌镉晶体的切割方法，包括：S1、取碲锌镉晶圆和两片载片，进行洁净处理后，以熔化的石蜡作为粘结剂，按照载片‑晶圆‑载片制成三明治组合结构；S2、将三明治组合结构固定于UV膜上，UV膜通过吸附固定于工作台上，用刀片沿着厚度方向进行多次分步切割，完成对晶圆的切割，获得所需尺寸的晶圆。
一种超厚碲锌镉晶体切割方法

[发明专利]电子产品生产工艺-CN201711368816.X有效
发明人：廖洪清 -专利权人：重庆凯务电子商务有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明属于电子产品生产技术领域，具体涉及一种电子产品生产工艺；包括以下步骤：1)晶圆准备：用清洗液清洗晶圆表面；然后用冷风将晶圆吹干；2)贴片机准备；3)上料：将晶圆固定在步骤2)中的贴片机的支撑板上；4)定位：启动步骤2)中的移动器，将所述支撑板平移至压平气囊下方；5)贴片：在晶圆的上表面贴保护膜，同时继续平移支撑板，使压平气囊在滚动状态下压平保护膜；6)切割：将多余的保护膜切割掉，即完成贴片；7)研磨：将贴片后的晶圆研磨至厚度为180～350um；8)撕片：将步骤2)中的保护膜撕除。本方案能有效防止在贴片过程中保护膜与晶圆之间产生气泡，降低晶圆的不良率。
电子产品生产工艺

[发明专利]一种晶圆自动贴膜机的上下料装置及其方法-CN202211036022.4在审
发明人：葛彦杰;田耕;兑志魁;郑自菲;徐新玉 -专利权人：郑州轨道交通信息技术研究院
申请日： 2022-08-27 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本发明属于晶圆切割设备上料装置的技术领域，具体为一种晶圆自动贴膜机的上下料装置及其方法，机架上固定连接有钢环上下料组件，所述的机架上固定连接有位于钢环上下料组件左侧的晶圆上料组件，所述的机架上固定连接有位于钢环上下料组件下侧的钢环搬运机械手组件，所述的机架上固定连接有位于晶圆上料组件下侧的晶圆取片机械手组件，所述的机架上固定连接有位于晶圆取片机械手组件左侧的晶圆寻边组件，所述的机架上固定连接有位于钢环搬运机械手组件与晶圆取片机械手组件之间的钢环规整组件；所述的机架上固定连接有位于钢环规整组件与晶圆取片机械手组件之间的晶圆搬运机械手，所述的机架上固定连接有与晶圆搬运机械手配合的钢环取片机械手。
一种自动贴膜机上下装置及其方法

[实用新型]一种晶圆自动贴膜机的上下料装置-CN202222259178.0有效
发明人：葛彦杰;王志远;董和平 -专利权人：郑州轨道交通信息技术研究院
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型属于晶圆切割设备上料装置的技术领域，具体为一种晶圆自动贴膜机的上下料装置，机架上固定连接有钢环上下料组件，所述的机架上固定连接有位于钢环上下料组件左侧的晶圆上料组件，所述的机架上固定连接有位于钢环上下料组件下侧的钢环搬运机械手组件，所述的机架上固定连接有位于晶圆上料组件下侧的晶圆取片机械手组件，所述的机架上固定连接有位于晶圆取片机械手组件左侧的晶圆寻边组件，所述的机架上固定连接有位于钢环搬运机械手组件与晶圆取片机械手组件之间的钢环规整组件；所述的机架上固定连接有位于钢环规整组件与晶圆取片机械手组件之间的晶圆搬运机械手，所述的机架上固定连接有与晶圆搬运机械手配合的钢环取片机械手。
一种自动贴膜机上下装置

[发明专利]一种晶圆切割方法-CN202110559196.8在审
发明人：胡杰 -专利权人：海太半导体（无锡）有限公司
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆切割方法，用于对晶元进行高精度切割；包括晶圆芯片，胶层，基板和增加层，所述增加层为底面覆盖DAF膜的晶圆假片；包括以下步骤：S1：准备晶元假片，在晶元背面贴上DAF膜；S2：在待切割晶元假片上划分形成四个顶点都在待切割晶元圆周上的矩形区；S3：低功率切割两个沟槽；S4：在所述两个沟槽之间高功率切割缝隙；S5：在待切割晶元上的非矩形区域按照横向和竖向切割形成面积相对较小的第二芯片区；S6：继续后序工序：焊线，塑封；本发明的有益效果：提高晶元切割的精度
一种切割方法

[发明专利]晶圆刷胶的工艺-CN201410638106.4有效
发明人：姚兵;王洪辉;黄超 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2014-11-12 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆刷胶的工艺，包括：在晶圆的底面贴装表面平整的薄膜；吸附贴装于所述晶圆底面的薄膜，以固定所述晶圆；在所述晶圆的顶面刷胶。对晶圆底面先进行贴膜，贴装薄膜后再将其放置刷胶机真空平台上进行作业，可使真空吸附达到正常值，避免圆片的掉落问题。
晶圆刷胶工艺

[发明专利]载台及晶圆镀膜装置-CN202310901847.6有效
发明人：许磊;宋永辉;沈健;丁威 -专利权人：无锡尚积半导体科技有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请公开了一种载台及晶圆镀膜装置，载台包括第一治具和第二治具，第一治具上设有载片腔，载片腔的底部设有第一进气孔、侧壁设有第一出气孔，第二治具设于载片腔的开口处，第二治具上设有作业通道；作业时，第一进气孔进气，气体能够吹起晶圆，第二治具能够阻止晶圆离开载片腔，第二治具既能够对晶圆进行限位、又不会遮挡晶圆的正面，高能粒子能够通过作业通道在晶圆表面聚集成膜；镀膜过程中，晶圆会受到气体的吹拂而远离载片腔的底部，因此，晶圆能够保持背面悬空的状态接受镀膜；吹入载片腔的气体能够通过第一出气孔离开，气体自然流通，既有利于保持晶圆的浮起状态，又不会因为气体的流量变动而使得载片腔内的气压不稳定。
镀膜装置

[发明专利]改善高透光率掩膜板套刻精度稳定性的方法-CN201210501003.4有效
发明人：王剑 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2012-11-29 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善高透光率掩膜板套刻精度稳定性的方法，该方法对高透光率正性光刻胶掩膜板透光区域进行反转，得到透光区域与所述正性光刻胶掩膜板透光区域相反的低透光率掩膜板，并以所述反转后得到的低透光率掩膜板为曝光掩膜板，采用负性光刻胶对晶圆片进行曝光显影。从而有效地减少了曝光过程中透镜受热的能量，降低了在连续曝光晶圆片之后透镜受热膨胀的程度，因而使得套刻精度保持稳定，提高了晶圆片的良品率以及工艺生产效率。
改善透光率掩膜板套刻精度稳定性方法

[发明专利]一种晶圆贴揭膜方法-CN202211480343.3在审
发明人：陈育锋;李明芬;梁志忠 -专利权人：安徽积芯微电子科技有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆贴揭膜方法，利用静电的吸附原理特性，无需使用人工及压平器具以外力压迫抚平晶圆，可以使晶圆是在自然的环境中，由晶圆的圆周中心逐步向外平稳且逐步的摊平无需外力干预，所以晶圆的贴或揭膜的过程中晶圆的安全系数可以大大的提高；利用温度加热器的提高温度，促使晶圆结构稍微柔软，如此能降低晶圆应力的强度使其柔软，晶圆在静电吸附的抚平过程中，晶圆会更加的柔和与安全，避免晶圆破碎，还能够使有黏性的胶膜黏贴在晶圆上更加的牢固，并降低或减少黏性胶膜与晶圆之间的空气残留所形成的气泡，有效防止切割划片工序中出现飞片的问题。
一种晶圆贴揭膜方法

[发明专利]一种自动上料晶圆贴膜设备-CN202110154519.5在审
发明人：郑月英 -专利权人：广州市乐薇商贸有限公司
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动上料晶圆贴膜设备，其结构包括贴膜设备、加工平台、机体、控制按钮，贴膜设备活动卡合安装在机体的上端表面，加工平台镶嵌设于控制按钮的正上方，机体外侧安装着控制按钮，控制按钮位于贴膜设备的右侧下，为了避免切割机构的下压对晶圆造成破坏而在伸缩管与活动管的相邻端面间安装着空心橡胶块，在伸缩管下压抵住晶圆片的同时会向内挤压空心橡胶块，使空心橡胶块产生形变而为伸缩管的收缩提供活动空间，可有效保证对晶圆片外轮廓的温度隔绝与闭合
一种自动上料晶圆贴膜设备