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[发明专利]一种上片机用晶圆自动上料装置-CN202010740786.6有效
发明人：李凯杰;赵成浩;郭明灿;王子龙;臧运凤 -专利权人：山东元旭光电股份有限公司
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明属于晶圆上片技术领域，提供了一种上片机用晶圆自动上料装置，包括机架，还包括料架、第一定位机构、第二定位机构、翻片机构以及装盘机械臂；料架固定安装于机架上，第一定位机构安装于料架上，机架上还固定安装有一定位台，若干第二定位机构于定位台上排列设置；翻片机构位于料架和定位台之间，翻片机构包括驱动装置驱动的旋转气缸，旋转气缸的转盘固定安装有取片板，取片板的端部一侧开设有吸片孔；装盘机械臂固定安装于机架上，其执行端设有晶圆取放机构，机架上还开设有摄片孔及安装有与摄片孔对应设置的拍摄机构。本发明上料效率大大提高，且上料过程中不会对晶圆造成损伤，确保晶圆上料过程中晶圆质量及合格率不受影响。
一种上片机用晶圆自动装置

[发明专利]一种干法贴膜工艺-CN200810202280.9无效
发明人：李德君 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2008-11-05 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于晶圆片光刻制程中的干法贴膜工艺，其步骤包括：在晶圆片表面涂布一层粘合剂形成粘合剂层并加热烘干；将干膜贴在晶圆片表面送入贴膜机碾压贴膜；然后将贴好膜的晶圆片送入固化炉中坚膜。本发明在普通的干法碾压贴膜工艺中，添加一层较薄的粘合层，使得坚膜之后，干膜与晶圆片之间被粘合剂紧密填充，提高了干膜贴合的紧密度，使用本发明方法所形成干膜具有支撑坚固，贴合度高，可靠性强的特点。
一种干法贴膜工艺

[实用新型]一种晶圆双面膜-CN202321231815.1有效
发明人：孙宏斌;王斌;周锋;耿智蔷;李帅;孟鹤;邢文超;杨昌林;常影 -专利权人：吉林华微电子股份有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型是一种晶圆双面膜，与晶圆配合使用，包括：晶圆膜与玻璃衬片，晶圆膜的一侧面与玻璃衬片键合连接，晶圆膜的另一侧面与晶圆键合连接，晶圆膜的中部开口设置，半封闭的第一缺口通过对双面膜形状的改变，使双面膜中间留有缝隙，同时第一缺口与外界相连通，在瞬间高真空过程中通过留有的缝隙将空气顺利排出减小压力差，从而解决因瞬间压力差导致晶圆爆破碎片的问题，圆形缺口的设置与晶圆、玻璃衬片本身的形状相同，能更好地去除晶圆膜内部的空气
一种双面

[发明专利]一种晶圆片的揭膜装置-CN202310887001.1在审
发明人：岳希宝;刘娜;王冬冬;杨杰 -专利权人：合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆片的揭膜装置，涉及晶圆片生产设备技术领域。本发明包括真空箱；真空箱的内部装设有旋转机构以及水平设置的移位机构；旋转机构上连接有承载机构；旋转机构上连接有与承载机构相对应的揭膜机构。本发明通过承载机构将贴附有保护膜的晶圆片定位在旋转机构上，当真空箱的内部处于真空环境后，利用气泡和真空箱内的真空环境之间的压力差来将将保护膜的部分区域剥离，然后利用旋转机构经承载机构带动晶圆片高速旋转，促使保护膜在离心力的作用下进一步从晶圆片上剥离开，然后在旋转机构带动晶圆片停止旋转后利用揭膜机构将保护膜从晶圆片上揭下来，提高了揭膜效率。
一种晶圆片装置

[发明专利]晶圆扩片方法-CN202010619237.3有效
发明人：王海升;詹新明;曾斌 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆扩片方法，包括步骤：提供一晶圆模组，所述晶圆模组包括晶圆、贴膜和安装环，所述贴膜的外周粘接于所述安装环上，所述晶圆的背面粘接在所述贴膜上，所述晶圆具有多个芯片；对所述晶圆进行切割，以使任意相邻的两个所述芯片之间具有切缝；提供一工装，设置于所述晶圆模组的下方；驱动所述工装上升顶起并撑开所述贴膜，以对所述贴膜进行扩片处理，以使所述切缝断开后分离所述贴膜上的各芯片。本发明的来料晶圆切割后利用工装直接对来料UV膜进行扩片处理，无需进行换膜或者粘膜操作，节省了换膜或粘膜材料及操作工序，操作简单方便，减轻了人工劳动强度，提高了生产效率。同时降低污染晶圆的风险，提高产品良率，保证产品质量。
晶圆扩片方法

[实用新型]脱蓝膜装置-CN202120504162.4有效
发明人：卢和源;刘晓明;李泉灵 -专利权人：苏州长光华芯光电技术股份有限公司;苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种脱蓝膜装置，其包括扩晶区，用于在脱模前对待脱模晶圆片进行扩晶；脱模区，包括吸盘，待脱模晶圆片放置在吸盘上，所述吸盘上开设有多个真空吸孔，外部气源对真空吸孔抽真空将待脱模圆晶片蓝膜一面吸附在吸盘上，所述吸盘周沿设置有用于对待脱模圆晶片进行加热的加热件；收集区，用于放置和收集经过脱模区脱蓝膜后的晶圆片；所述扩晶区、脱模区和收集区之间设置有xz轴移动组件，所述xz轴移动组件用于将待脱模晶圆片依次移动到扩晶区、脱模区并将脱蓝膜后的晶圆片移动到收集区，本实用新型具有方便脱蓝膜，避免圆晶片损坏的效果。
脱蓝膜装置

[发明专利]一种晶圆级芯片封装工艺-CN202210140158.3在审
发明人：陈小响;杜阳 -专利权人：江苏芯德半导体科技有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆级芯片封装工艺，通过片环在晶圆背面贴一体膜，所述一体膜包括背胶膜和划片膜；透膜打印，透过划片膜在背胶膜上进行激光打印；高压烘烤，消除在透膜打印过程中一体膜内产生的气泡。本发明将一体膜直接贴到了晶圆和片环上，晶圆和片环通过一体膜形成一个整体结构，磨片后的所有机台都能通过机械手臂自动抓取片环，无需接触晶圆，解决了晶圆级封装超薄片及翘曲片的全自动作业问题，同时降低了晶圆级超薄片及翘曲片在运输过程中和作业过程中的隐裂、碎片风险；此外，进行了高压烘烤，一体膜内的气泡在高压状态下从划片膜与背胶膜之间的间隙中排出，消除了气泡。
一种晶圆级芯片封装工艺

[发明专利]一种晶圆控片的重复使用方法-CN202310096805.X在审
发明人：朱才良;詹衎 -专利权人：粤芯半导体技术股份有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆控片的重复使用方法，通过在晶圆控片上预先生长保护膜层来保护晶圆控片，使得后续进行CVD制程监控时，在等离子体化学气相沉积工艺膜层的过程中，不会因为使用等离子体而对晶圆控片造成结构损伤，不会出现晶圆控片缺陷数值过高的情况，从而大大提高了晶圆控片的循环使用次数，且在一定程度上降低了晶圆控片的使用成本。
一种晶圆控片重复使用方法

[发明专利]一种晶圆片自动贴膜机-CN202210667992.8在审
发明人：王炫铭 -专利权人：苏州安田丰科技有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： B29C63/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆片自动贴膜机，包括机台，还包括：切膜装置，设置于所述机台的上部用于将保护膜沿着晶圆外侧边缘的形状裁切；压膜装置，设置于所述机台的上部用于将保护膜的两端压平使的保护膜紧紧贴合在晶圆表面；其中所述压膜装置的两端分别设置有用于收放保护膜的放卷装置和收卷装置，所述压膜装置包括滑动模组、以及设置于滑动模组两端的并与滑动模组滑动连接的压紧贴合组件和收卷辅助组件。本发明中通过切膜装置采用机械方式驱动切割刀具动作沿着晶圆片外圆周将保护膜裁切下来，使得切割刀具沿晶圆外周向移动，完成对晶圆上多余的贴膜边料切割处理，提高生产晶圆的效率，可以满足不同尺寸晶圆片的定位。
一种晶圆片自动贴膜机

[实用新型]一种圆晶自动上片机-CN202121333885.9有效
发明人：周李渊 -专利权人：长园半导体设备（珠海）有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型旨在提供一种设计合理，自动化程度较高且能够大大降低圆晶被污染几率的圆晶自动上片机。本实用新型包括机台，所述机台上设置有依次配合的圆晶取片模组、圆晶翻面模组、圆晶拍摄模组、圆晶转移模组和料盘转移模组，所述圆晶拍摄模组位于所述圆晶翻面模组和所述圆晶转移模组之间，所述圆晶转移模组与所述圆晶翻面模组和所述料盘转移模组相配合，所述机台上还设置有上螺丝模组和取盖模组，所述上螺丝模组和所述取盖模组配合设置在所述料盘转移模组的一侧，所述上螺丝模组位于所述圆晶转移模组的一旁。
一种自动上片

[发明专利]一种采用挤压方式去除IGBT用硅晶圆抛光片边缘氧化膜的方法-CN201210508373.0有效
发明人：孙晨光;冯硕;由佰玲;崔丽;周潘 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司
申请日： 2012-12-03 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种采用挤压方式去除IGBT用硅晶圆抛光片边缘氧化膜的方法，将专用的挤压去边机应用于硅晶圆抛光片边缘氧化膜处理过程，1、将硅晶圆片背封面与胶圈垫片胶圈面对齐，参考面朝下，放在挤压去边机的定位台上定位；2、通过转动螺纹挤压杆将定位好的硅晶圆片和胶圈垫片紧紧挤压到一起；3、将夹好硅晶圆片和胶圈垫片的挤压去边机放置于充满HF蒸汽的腔室或将夹好硅晶圆片和胶圈垫片局部浸入HF溶液中，摇动摇柄使右侧挤压盘旋转；4、用纯水冲洗掉硅晶圆片表面残留的HF后，将硅晶圆片和胶圈垫片分离，本方法可精确控制HF对SiO2膜的去除范围，提高生产效率；降低成本，利于大规模量产，能满足任何规格的晶圆边缘氧化膜去除的生产需要。
一种采用挤压方式去除 igbt 用硅晶圆抛光边缘氧化方法

[发明专利]裸片测试方法及晶圆-CN201610884687.9有效
发明人：吕龙云;黄涛;谢志峰 -专利权人：江苏纳沛斯半导体有限公司
申请日： 2016-10-10 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供了一种裸片测试方法和晶圆。该裸片测试方法包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆具有多个伪芯片图形；将所述晶圆粘贴在具有外框的保护膜上；切掉所述晶圆边缘的至少一伪芯片图形并代之以待测试裸片；取下外框，并将所述保护膜裁成晶圆的形状；将带有待测试裸片的晶圆放置于晶圆测试机上进行测试发明提供的裸片测试方法，在整个过程中都不需要使用手动晶圆上片机和晶圆测试机铁圈处理台，使得裸片的测试成本大幅度降低，测试效率得到很大提升。
测试方法

[发明专利]一种晶圆片的寿命测试方法-CN202011221913.8在审
发明人：周迎朝;由佰玲;邓春星;原宇乐;董楠;苗向春;武卫;刘建伟;刘园;孙晨光;王彦君;祝斌;刘姣龙;裴坤羽;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆片的寿命测试方法，步骤包括：氧化，至少在晶圆片的一个表面上形成一层氧化膜；钝化，在具有所述氧化膜的其中一个所述晶圆片表面上进行电荷沉积；测试，再对钝化后的所述晶圆片表面进行寿命测试。本发明测试方法为无损检测，无需对晶圆片进行化学钝化，即可对晶圆片体内载流子寿命进行检测，测试结果准确且测试效率高，测试完成后可以继续对晶圆片进行其他理化性质方面的检测及测试，提高晶圆片的利用率，节约成本
一种晶圆片寿命测试方法

[发明专利]设备的检测方法和测试晶圆-CN202010277607.X在审
发明人：刘俊 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2020-04-10 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请公开了一种设备的检测方法和测试晶圆，包括：提供一测试晶圆，测试晶圆包括基底和形成于基底表面的保护膜；将测试晶圆放置于目标设备的载片台上；通过机械手将测试晶圆从载片台上抓取至目标设备的工序腔室，对测试晶圆进行与目标设备对应的工序；当工序完成后，检测保护膜上是否有划痕；当保护膜上有划痕时，确定目标设备具有划伤晶圆的问题。本申请通过目标设备的机械手将测试晶圆从载片台上抓取，对测试晶圆进行相应的工序后，检测测试晶圆的保护膜上是否有划痕，进而判断目标设备是否有划伤晶圆的问题，由于在检测过程中，机械手产生的划痕是在测试晶圆表面的保护膜上，从而能够保护测试晶圆的基底，同时也增加了表面划伤检测的灵敏度。
设备检测方法测试

[实用新型]一种石墨烯芯片加工用设备-CN202021249816.5有效
发明人：林超伟 -专利权人：林超伟
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种石墨烯芯片加工用设备，其结构包括：密封防护盖板、卷膜放置架、贴膜机主体、控制面板、晶圆放置台，还包括负压覆膜装置，贴膜机主体为矩形结构，密封防护盖板处于贴膜机主体上方，密封防护盖板通过转轴与贴膜机主体活动链接，卷膜放置架安设于贴膜机主体后方，晶圆放置台水平安装于贴膜机主体内部，控制面板嵌套于贴膜机主体上表面，负压覆膜装置处于贴膜机主体内的晶圆放置台的上方，本实用新型通过设有负压覆膜装置，在对晶圆片进行贴膜时，在晶圆片与贴膜的连接处形成负压，进而促进贴膜与晶圆片快速贴合，同时有效的避免气泡产生，提高贴膜质量。
一种石墨芯片工用设备