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[发明专利]一种晶圆自动贴膜机及贴膜方法-CN202211027690.0在审
发明人：葛彦杰;田耕;张燕;焦点;郑自菲 -专利权人：郑州轨道交通信息技术研究院
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于晶圆自动贴膜的技术领域，具体为一种晶圆自动贴膜机及贴膜方法，所述的机架上设有晶圆和钢环的取片机构、定心机构、搬运机构，所述的机架上设有晶圆传动机构，所述的机架上设有与晶圆传动机构配合的割刀组件，所述的机架上设有位于割刀组件的晶圆贴膜组件。
一种自动贴膜机方法

[实用新型]扩片工装-CN202023247373.9有效
发明人：王永军;马季 -专利权人：潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种扩片工装，用于对整板MEMS芯片扩片，包括底座、设置在所述底座上的晶圆放置板、以及与所述晶圆放置板相适配的扩片晶圆，在所述扩片晶圆上设置有载体膜，所述扩片晶圆通过所述载体膜与来料晶圆粘贴在一起，在所述来料晶圆上设置有具有预设间隙的整板MEMS芯片，并且所述载体膜用于承载粘贴具有预设间隙的整板MEMS芯片；相互粘贴在一起的所述扩片晶圆与所述来料晶圆固定在所述晶圆放置板上，在所述晶圆放置板的固定作用下，所述来料晶圆从所述扩片晶圆上分离，并且具有预设间隙的整板MEMS芯片粘贴在所述载体膜上，实现整板MEMS芯片的扩片。利用本实用新型，能够解决由于人工扩片导致的MEMS芯片容易脱落到地面以及容易造成损伤等问题。
工装

[发明专利]一种带包封的芯片封装结构与实现工艺-CN201510420475.0在审
发明人：秦飞;别晓锐;史戈;安彤;武伟;肖智轶 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种带包封的芯片封装结构与实现工艺，其工艺流程如下：提供晶圆；对晶圆背面进行减薄；翻膜后在所述晶圆功能面进行线路引出，形成金属布线层；在线路层上涂覆一层绝缘层；在该绝缘层上刻蚀出植球焊盘并植焊球；再次翻膜后对晶圆进行切割；在晶圆的背面覆盖一层绝缘层，同时，也会将切割道进行填充；将晶圆进行切割分离成单个芯片，形成六面包覆结构。
一种带包封芯片封装结构实现工艺

[发明专利]晶圆蓝膜取晶固晶装置-CN202011605839.X有效
发明人：向军;封浩;冯霞霞;王金磊 -专利权人：江苏新智达新能源设备有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆蓝膜取晶固晶装置，包括输送轨，所述输送轨上输送有待固晶的料片；安装台，放置有待固晶的晶圆蓝膜；取晶吸嘴，所述取晶吸嘴通过位置调节机构设置在固定的机架上，所述位置调节机构可驱动所述取晶吸嘴在所述安装台和输送轨之间移动，通过设置可在安装台和输送轨之间移动的取料吸嘴，取晶吸嘴能够将所述晶圆蓝膜上的晶圆取出并安装到所述料片，同时通过顶杆来将蓝膜上的晶圆顶推到取晶吸嘴上的方式，提高了取晶效率，降低了单个晶圆的取晶固晶周期，提高了取晶固晶效率。
晶圆蓝膜取晶固晶装置

[发明专利]晶圆级真空封装中的焊料制备方法和带有焊料的晶圆-CN202211704160.5在审
发明人：刘继伟;胡汉林;邱彤;刘向宏;孙俊伟;李松华;孔祥盛;王兴祥 -专利权人：烟台睿创微纳技术股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本申请涉及晶圆级真空封装领域，公开了一种晶圆级真空封装中的焊料制备方法，包括：将焊料掩膜版与待键合晶圆的焊接面对准，使焊料掩膜版上的通孔分别与焊接面上的键合金属区对准；将预制焊料片置于通孔内，使预制焊料片与键合金属区对准；焊接预制焊料片和键合金属区，并去掉焊料掩膜版，得到带有焊料的晶圆。本申请通过焊料掩膜版使预制焊料片与待键合晶圆的键合金属区对准，即可以通过焊料掩膜版一次将多个预制焊料片进行对准，降低工艺难度，提升制作速度，降低制作成本。并且，不需使用光学对准对预制焊料片单片单片的对准，对准精度提高，提升带有焊料的晶圆的合格率，同时也可以降低制作成本。
晶圆级真空封装中的焊料制备方法带有

[发明专利]一种ASIC晶圆激光全切装置及使用方法-CN202210391728.6在审
发明人：孙大海;钱少杰;王晓民 -专利权人：苏州海杰兴科技股份有限公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种ASIC晶圆激光全切装置及使用方法，属于晶圆激光全切技术领域，本方案可以实现对晶圆激光全切时，将晶圆片放置在切割平台内底端，吸气机进行抽气工作，通过负压原理将晶圆片吸附在切割平台表面，在传输板滑动至支撑框架下侧时，电动伸缩杆向下移动，打开投放孔，电动伸缩杆内的球形膜掉落在晶圆片表面，传输板再滑动至激光切割机下侧，激光切割机对晶圆片进行切割，切割过程中球形膜因切割时的温度影响受热分解，使得冷却液和四氧化三铁被吸附进晶圆片的切割后的切割缝隙之间，使晶圆片不易产生偏移，同时散落在切割缝隙间的冷却液和四氧化三铁对晶圆片切割后产生的热量进行吸收，对其进行降温处理。
一种 asic 激光装置使用方法

[发明专利]一种LED芯片分选方法-CN202310287955.9有效
发明人：周志兵;张星星;林潇雄;胡加辉;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种LED芯片分选方法，方法包括在半成品晶圆片上沉积一层钝化层，得到晶圆片，对晶圆片依次进行研磨及切割，得到若干单颗芯片晶粒，将若干芯片晶粒附着在蓝膜上，对蓝膜扩膜处理，用白膜贴附在蓝膜未附着在芯片晶粒上的部分，将附着在芯片晶粒上的蓝膜贴附在金属板上，将金属板放入有丙酮蒸汽的宽型器内，使丙酮蒸汽将芯片晶粒的沟道处液化，并溶解沟道处的胶质，将金属板从宽型器内取出，吹扫金属板表面剩余的液态丙酮，卸去蓝膜上的白膜以及金属板，以使分选晶圆片。本发明能够有效的减少芯片晶粒剥离的力度，控制蓝膜的形变，减小芯片定位视觉误差，提升分选可靠性，同时能够减少晶圆片因顶针顶起造成的破损。
一种 led 芯片分选方法

[发明专利]一种激光切割硅晶圆的方法及激光切割装置-CN201910475208.1在审
发明人：李春昊;陈畅;黄汉杰;杨深明;柳啸;李福海;卢建刚;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光切割硅晶圆的方法及激光切割装置，其中一种激光切割硅晶圆的方法，具体步骤如下：将硅晶圆片的下表面粘贴到蓝膜上方；将所述硅晶圆片的上表面涂覆光刻胶涂覆层；通过双光点激光装置发出激光光束，并在所述硅晶圆片上表面聚焦为两个聚焦光点，用以切割硅晶圆，将硅晶圆片切割为多个晶粒；去除硅晶圆片上表面的光刻胶涂覆层；通过扩张蓝膜将所述多个晶粒分离。以上方案中的一种激光切割硅晶圆的方法，在获得优良切割质量优良的同时，也保证了切割效率。在硅晶圆切割，尤其是对表面具有low‑k层、金属层或胶体材料的晶圆切割时，具有广阔的应用空间。
一种激光切割硅晶圆方法装置

[发明专利]一种FOPLP晶圆整体封装方法-CN201910851357.3在审
发明人：崔成强;罗绍根;雷珍南;李潮;匡自亮 -专利权人：广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种FOPLP晶圆整体封装方法，包括：在整片的晶圆片背面上贴蓝膜后进行划片切割得到晶圆片板件；对蓝膜进行处理，使蓝膜扩张；将一个或数个晶圆片板件贴在载板上，并撕掉蓝膜；对晶圆片板件进行塑封；对塑封板件进行拆键合操作，并测量裸芯片偏移量；将塑封板件经过贴介电层、溅射金属种子层、贴感光干膜的工序，结合测得的偏移量修正曝光参数；通过曝光显影、电镀沉铜、闪蚀刻的工序完成RDL层的制作；在RDL层上植锡球，切割得到单个的芯片本发明采用板级封装技术完成晶圆型芯片的封装，单个面板产出的封装芯片是传统晶圆级封装的几倍，解决了芯片封装出现漂移、间距不一致的问题，不仅工艺效率高、成本低，且可靠性好。
板件蓝膜晶圆片塑封晶圆封装切割芯片漂移蚀刻金属种子层晶圆级封装晶圆片背面偏移量修正封装芯片感光干膜工艺效率曝光参数曝光显影芯片封装整体封装不一致介电层裸芯片偏移量电镀板级沉铜划片键合溅射撕掉锡球载板整片测量制作

[发明专利]一种基于激光加热的SiC晶圆片翘曲修复方法-CN202211325626.0在审
发明人：黎磊;詹祖日 -专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： C30B33/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于激光加热的SiC晶圆片翘曲修复方法，涉及SiC器件制造技术领域。该SiC晶圆片翘曲修复方法包括：将待修复的SiC晶圆片在激光退火装置中固定；获取该待修复的SiC晶圆片的翘曲度；根据所述翘曲度，确定该待修复的SiC晶圆片内部的加热面积和加热位置；根据所述加热面积和加热位置，确定所述激光退火装置的加热参数，根据所述加热参数对所述待修复的SiC晶圆片进行加热。本发明的SiC晶圆片翘曲修复方法，耗时短，能够有效提高生产效率，可以在保留膜层，且不影响膜层的前提下，达到修复翘曲的目的。
一种基于激光加热 sic 晶圆片翘曲修复方法

[实用新型]一种晶圆转移倒片装置-CN202220393424.9有效
发明人：段小洪;刘晓辉 -专利权人：成都海威华芯科技有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆转移倒片装置，属于半导体加工技术领域，装置包括真空发生器(2)、真空凹槽(1)，真空发生器(2)输出端与真空凹槽(1)连接，真空凹槽(1)用于放置晶圆(5)。通过真空发生器(2)配合真空凹槽(1)，使晶圆(5)能够吸附于真空凹槽(1)表面，能够有效防止翻转或转移过程中晶圆(5)从真空凹槽(1)中掉落，避免晶圆(5)碎片；整个过程无需来回翻转倒片，提高了晶圆(5)贴膜转移效率。进一步地，真空凹槽(1)的形状尺寸与贴膜平台(4)的形状尺寸适配，便于将晶圆(5)放置于贴膜平台(4)的中心，无需校正晶圆(5)在贴膜平台(4)上的位置，从而避免校正过程中晶圆(5)表面被划伤。
一种转移装置

[发明专利]一种晶圆蒸镀辅助装片装置-CN202310389452.2在审
发明人：王锋博;刘旭昌;陈宏明 -专利权人：华羿微电子股份有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆蒸镀辅助装片装置，包括装置主体、真空发生器，装置主体上设置有晶圆吸盘以及晶圆承片环；装置主体内部设置有第一空腔，顶部设置有与第一空腔连通的晶圆吸盘安装孔，晶圆吸盘安装孔边缘设置有晶圆承片环抓取口和晶圆承片环安装凹槽；晶圆吸盘设置在第一空腔内，晶圆吸盘与真空发生器连通，晶圆吸盘用于吸附目标晶圆；晶圆承片环设置在晶圆承片环安装凹槽内。该装置设计合理，操作简单，制造成本低，通过该装置可以简单快捷的将揭膜后的晶圆安装到行星盘上，避免了晶圆安装过程中造成裂片报废，提高了良品率与工作效率，节约了生产成本。
一种晶圆蒸镀辅助装置

[实用新型]一种晶圆载片结构-CN202121111233.0有效
发明人：徐建卫;汪鹏 -专利权人：赫芯（浙江）微电子科技有限公司
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆载片结构，包括载体基底、晶圆载片以及至少一层有机膜，所述有机膜贴于所述载体基底的表面，沿所述有机膜的厚度设置方向去除部分所述有机膜以形成一凹槽，所述晶圆载片设置在所述凹槽中。本申请操作灵活，制作方便简洁，无论前后道均兼容，特别适合不加热的量测机台或低温的光刻工艺，可以让设备利用率最大化；本申请可在载体基底的产线上可以跑晶圆载片产品，同时不污染生产线；本申请采用的有机膜价格便宜
一种晶圆载片结构

[实用新型]一种发光二极管晶圆的减薄装置-CN201720704590.5有效
发明人：何达建 -专利权人：中江弘康电子有限公司
申请日： 2017-06-16 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： B24B37/11 文献下载
摘要：一种发光二极管晶圆的减薄装置，包括真空吸附装置和研磨装置，所述真空吸附装置具有吸气面，吸气面上设有提供负压的吸气孔，所述研磨装置具有研磨头，研磨头旋转接触发光二极管晶圆，还包括黏贴膜和吸附片，所述黏贴膜具有上黏贴面和下黏贴面，上黏贴面黏贴所述发光二极管晶圆，下黏贴面黏贴吸附片，所述吸附片贴附于吸气面上，以使发光二极管晶圆被所述真空吸附装置吸附固定。本实用新型通过在黏贴膜与真空吸附装置之间设置吸附片，可避免黏贴膜直接受到真空吸附装置的吸附力作用，有利于使黏贴膜与发光二极管晶圆始终保持紧密贴合，解决了发光二极管晶圆在减薄过程中因黏贴膜受到较大吸附力而与其分离，并造成发光二极管晶圆松动的问题。
一种发光二极管装置

[发明专利]一种晶圆片和玻璃载盘的贴附方法-CN202210419534.2在审
发明人：严立巍;文锺;符德荣;陈政勋 -专利权人：浙江同芯祺科技有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆片和玻璃载盘的贴附方法，涉及晶圆加工技术领域。所述晶圆片和玻璃载盘的贴附方法，包括以下步骤：S1、晶圆减薄，将完成正面前半段制程的晶圆正面贴合到带有UV胶的研磨胶带上，使得晶圆背面朝上，再采用自动化设备对晶圆背面进行减薄；S2、贴合第一载盘，向第一载盘上喷涂去离子水本发明提供的晶圆片和玻璃载盘的贴附方法通过在打磨减薄晶圆的过程中，使用带有UV胶的研磨胶带承载晶圆，为晶圆提供保护，再通过涂布SOG和水膜配合将晶圆贴合到第二载盘上，便于晶圆的定位，避免晶圆和第二载盘之间的位置发生偏差，再通过恒温干燥蒸发掉水膜，使得晶圆和第二载盘之间无需使用胶体粘合，使得晶圆和第二载盘可以充分贴合。
一种晶圆片玻璃方法