专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种晶圆花篮更迭装置-CN201911102815.X有效
  • 庄海云;王雪松;李志峰;徐铭 - 至微半导体(上海)有限公司
  • 2019-11-12 - 2023-08-29 - H01L21/677
  • 本发明公开了一种晶圆花篮更迭装置,所述装置包括:导入移动机构,所述导入移动机构包括第一托架,所述第一托架上用来放置承载有晶圆的第一花篮,所述导入移动机构包括竖直方向的短程气缸,所述短程气缸的移动端与两排第一传感器连接,每列所述第一传感器朝向所述第一花篮上对应晶片装载位置;导片机构,所述导片机构包括顶升单元和夹持单元,所述夹持单元设置在所述顶升单元的上方,所述夹持单元能够自两侧夹持或者松开晶圆,所述顶升单元能够自底部托住晶圆;左侧托架;以及右侧托架。本发明的有益效果为全面性的侦测晶圆片与晶圆盒传递,达成对晶圆传递装置的有效控制与保障。
  • 一种花篮更迭装置
  • [发明专利]一种适用于晶圆化学品蚀刻后的清洗方法-CN202111674369.7有效
  • 陈新来;刘大威;邓信甫;唐宝国 - 至微半导体(上海)有限公司
  • 2021-12-31 - 2023-07-25 - B08B3/02
  • 本发明公开了一种适用于晶圆化学品蚀刻后的清洗方法,涉及到半导体技术领域,S1、提供晶圆,控制晶圆旋转,并向晶圆表面通入NMP溶剂和胺的混合溶液,同时并加载超声波;S2、超纯水清洗,通过雾化喷头向晶圆表面通入超纯水移除晶圆表面的NMP溶剂和胺的混合溶液;S3、向晶圆表面通入异丙醇,并在晶圆的表面覆盖一层纳米级异丙醇薄膜;S4、向晶圆的表面通入二氧化碳并进行干燥后取出晶圆。本发明中的晶圆化学品蚀刻后的清洗方法在通入混合溶液时并通入超声波,能够与晶圆表面的残留化学液和聚合物反应,然后再通入超纯水直接去除混合液,能够提高清洗效果和清洗效率,且能够降低清洗成本。
  • 一种适用于化学品蚀刻清洗方法
  • [发明专利]一种晶圆的清洗方法-CN202111677796.0在审
  • 廖世保;徐铭;邓信甫 - 江苏启微半导体设备有限公司;至微半导体(上海)有限公司
  • 2021-12-31 - 2023-07-11 - H01L21/02
  • 本发明涉及一种晶圆的清洗方法,包括如下步骤:将待清洗的晶圆采用第一清洗液进行清洗,第一清洗液为氢氟酸和硝酸的混合溶液,晶圆在第一清洗液中的处理时间为10‑60分钟;将经过第一清洗液处理后的晶圆进行冲洗后,采用第二清洗液进行清洗,第二清洗液为氨水和双氧水的混合溶液,晶圆在第二清洗液中的处理时间为5‑15分钟;将经过第二清洗液处理后的晶圆进行炉管加热,以形成氧化层,降温后采用第三清洗液进行清洗,第三清洗液为氢氟酸和盐酸混合溶液,晶圆在第三清洗液中的处理时间为10‑20分钟;将经过第三清洗液处理后的晶圆用水进行清洗,干燥,结束清洗。本发明使晶圆表面的污染物拔除干净,并有效消除了除钨CMP工艺后晶圆表面的缺陷。
  • 一种清洗方法

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