专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]形成方法-CN200710094495.9有效
  • 陈国海;苏娜;聂佳相 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2007-12-13 - 2009-06-17 - H01L21/768
  • 一种形成方法,包括:在半导体基底上形成介质层;图形化所述介质层,以形成接触;形成覆盖所述接触的粘接金属层和第一合金层;在所述第一合金层上形成第二合金层,所述第二合金层中的碳、氧含量高于所述第一合金层中的碳、氧含量;形成覆盖所述第二合金层并填充所述接触的连接金属层,形成。可减小形成的中产生孔洞的可能性。还提供了一种,形成所述时可减小产生孔洞的可能性。
  • 形成方法
  • [发明专利]填充结构以及填充方法-CN201310524371.5在审
  • 康晓春 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2013-10-29 - 2015-04-29 - H01L23/532
  • 本发明揭示了一种填充结构,包括:半导体基底,所述半导体基底中具有;钨层,所述钨层位于所述半导体基底上,并覆盖所述;阻挡层,所述阻挡层位于所述钨层上,并覆盖所述;金属层,所述金属层位于所述阻挡层上,并填充所述。本发明还提供一种填充方法。由于所述钨层的填隙能力较强,在所述钨层上制备所述阻挡层时,较薄的所述阻挡层可以很好的覆盖所述,并且所述阻挡层的厚度均匀;当在所述阻挡层上再制备金属层时,所述金属层能很好的填充到所述中;另外,所述钨层的导电能力好于所述阻挡层的导电能力,并且所述阻挡层较薄,有利于提高的导电能力。
  • 填充结构以及方法
  • [发明专利]填充方法及填充装置-CN202210319015.9在审
  • 陈蓉;李易诚;曹坤;单斌;张净铭;严谨;齐子廉 - 华中科技大学
  • 2022-03-29 - 2022-07-12 - H01L21/768
  • 本发明涉及一种填充方法及填充装置,该填充方法包括以下步骤:在基体上刻蚀的底壁为第一表面,的侧壁为第二表面;使用ALD工艺将第一前驱体导向所述第一表面和所述第二表面以形成第一填充层;使用CVD工艺将第二前驱体导向所述内以形成第二填充层。上述填充方法中,采用ALD工艺和CVD工艺结合的方法来填充,能同时兼顾填充质量和填充效率,能更好地满足尤其是高深宽比的的填充需要。
  • 填充方法装置
  • [发明专利]用治具及方法-CN202211261403.2在审
  • 陆贤文;王奕恒;濮威 - 常熟市华德粉末冶金有限公司
  • 2022-10-14 - 2022-12-27 - B23P9/02
  • 本发明公开了用治具及方法,用治具包括基座,基座内具有放置,放置由弹簧、支撑块和锁紧块构成,支撑块为圆柱形,锁紧块为上大下小的圆台形,锁紧块、支撑块和弹簧上下分布;弹簧内安装有弹簧,支撑块内安装有支撑块,支撑块为圆柱形,支撑块中部具有芯棒避让,支撑块放置在弹簧上;锁紧块为与锁紧块对应的圆台形,锁紧块中部具有挤压,锁紧块由多块构成;时,将粉末冶金产品的颈部外径通过挤压锁紧,在时锁紧块沿锁紧块内壁的斜度向下滑动,锁紧块的多块拼合时受基座内壁约束挤压将颈部完全锁紧,保证在处理时颈部不会因为时向外的力而扩大。
  • 通孔用治具方法
  • [发明专利]刻蚀方法及掩膜-CN200710040254.6有效
  • 刘乒;沈满华;尹晓明 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2007-04-24 - 2008-10-29 - H01L21/311
  • 一种刻蚀方法,包括:提供刻蚀基底;在所述刻蚀基底上形成图形化的抗蚀剂层,所述图形化的抗蚀剂层暴露部分所述刻蚀基底;沉积辅助掩膜层,所述辅助掩膜层覆盖所述图形化的抗蚀剂层和所述图形化的抗蚀剂层暴露的部分所述刻蚀基底;刻蚀所述辅助掩膜层,以形成包含辅助掩膜的掩膜;利用所述掩膜刻蚀所述刻蚀基底,以形成。一种掩膜,包括:具有确定图形的抗蚀剂层,所述具有确定图形的抗蚀剂层暴露部分刻蚀基底;以及,辅助掩膜,所述辅助掩膜覆盖所述具有确定图形的抗蚀剂层的侧壁。在固有掩膜基础上,增加一辅助掩膜,以减小固有条件下掩膜的图形尺寸,利于利用所述掩膜形成具有扩展的尺寸极限的
  • 刻蚀方法通孔掩膜
  • [发明专利]结构-CN201210269395.6有效
  • 菲力普·J·爱尔兰 - 南亚科技股份有限公司
  • 2012-07-31 - 2013-02-06 - H01L23/528
  • 本发明公开了一种结构,包括至少第一组以及第二组,而与第一组电连接。在第一组中有至少一第一,而第二组中有至少一第二。第一组中的第一,其第一横截面积大于第二组中第二的第二横截面积。借此,结构在高电流下可具有更高的可靠性。
  • 结构
  • [实用新型]铆钉-CN201320654080.3有效
  • 黄永津 - 裕兴螺丝(厦门)工业有限公司
  • 2013-10-23 - 2014-06-04 - F16B19/04
  • 本实用新型公开了一种铆钉,该铆钉结果简单,铆接稳固。该铆钉包括铆钉体,所述铆钉体上端设置有平头,所述平头具有的半径大于所述铆钉体具有的半径,所述铆钉体设置有中央,所述中央外壁上设置有由底部向上沿轴向延伸的开口槽。本实用新型所述的铆钉,结构简单,通过设置中央可以较少铆钉的质量,同时节约生产材料,降低生产成本。在中央的内壁上设置有开口槽,因此可以使得铆接更加稳固。
  • 铆钉
  • [实用新型]塞子-CN201320639000.7有效
  • 俞黎明;罗玉龙;周培良;项鑫;胡林勇;邹娟 - 宁波圣龙汽车动力系统股份有限公司
  • 2013-10-16 - 2014-04-16 - F16J15/06
  • 本实用新型公开了一种塞子,它包括与大小相匹配的圆柱形的塞子本体(1),其特征在于:所述塞子本体(1)轴线位置的开口朝上方向上设有一个槽(3),所述槽(3)内设有使所述槽(3)的侧壁朝外顶出的挤压块,所述挤压块的横截面的直径大于所述槽(3)直径且小于所述直径。采用本实用新型结构,无需对进行二次加工,减少并简化了工序,并且对的损伤较小、密封效果好。
  • 塞子
  • [实用新型]机构-CN201620633194.3有效
  • 朱立群;李凯;张显东;田跃文;袁顺志;邵学明;陆洋峰 - 金榀精密工业(苏州)有限公司
  • 2016-06-24 - 2017-03-15 - B23D79/00
  • 本实用新型为一种机构,包括设置于安装板上的第一立板、设置于所述第一立板上的气缸、连接于所述气缸其气缸轴的且与转盘组件配合使用的柱、以及通过第一装置板设置于所述第一立板上的且与其上开设有与所述柱相对应且相匹配的防带起槽的防带起板本实用新型的一种机构,其能自动进行铝铸件的毛刺去除,提高生产效率降低对人力资源的占用,且铝铸件的生产速率可控,便于企业自动化生产的实施。
  • 机构

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