[发明专利]电容器和制备电容器的方法有效
| 申请号： | 201880002918.6 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111615751B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 陆斌;沈健 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/92 | 分类号： | H01L29/92 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 孙涛;毛威 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种电容器和制备电容器的方法。所述电容器包括：电极层，包括相互分离的第一电极和第二电极；叠层结构，包括n层电介质层和n+1层导电层，所述n层电介质层和所述n+1层导电层形成导电层与电介质层彼此相邻的结构，所述叠层结构形成至少两个柱状结构，n为正整数；互联结构，用于将所述n+1层导电层中的奇数层导电层电连接至所述第一电极，将所述n+1层导电层中的偶数层导电层电连接至所述第二电极。本申请实施例的技术方案，能够提高电容器的容值密度。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 制备 方法 | ||
【主权项】：
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- 具有石墨烯结构的电容器、包括其的半导体器件及其形成方法-201410657766.7
- 周淳朴;柯志欣;邱博文;郑兆钦;吕俊颉;黄崎峰;陈焕能;薛福隆 - 台湾积体电路制造股份有限公司
- 2014-11-17 - 2016-06-15 - H01L29/92
- 本发明提供了具有石墨烯结构的电容器、包括其的半导体器件及其形成方法。电容器包括具有多个第一石墨烯层的第一石墨烯结构。电容器还包括位于第一石墨烯结构上方的介电层。电容器还包括位于介电层上方的第二石墨烯结构，其中，第二石墨烯结构具有多个第二石墨烯层。
- 一种三维立体高密度薄膜积层电容-201520732193.X
- 丰立贤;薛松生;沈卫锋 - 江苏多维科技有限公司
- 2015-09-21 - 2016-02-24 - H01L29/92
- 本实用新型公开了一种三维立体高密度薄膜积层电容，包括一基片、绝缘薄膜、多层电容功能层薄膜、绝缘层、绝缘钝化层、金属连接层、电极板；多层电容功能层薄膜上覆盖有一绝缘钝化层，电极板分别与电容器各导电板薄膜相连接。本实用新型的工艺简单，不需多次光刻即可形成多层电容薄膜器件；对薄膜层数无限制，理想状况下，只要电容器尺寸足够大，电容功能层薄膜层数可为任意有限数，而成本不显著增加；可调节各薄膜使其多在纵向空间分布，可极大缩小电容器尺寸；器件由半导体薄膜工艺制作，环境耐受性、可靠性高。
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