专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2022-06-28 公布专利
2022-06-24 公布专利
2022-06-21 公布专利
2022-06-17 公布专利
2022-06-14 公布专利
2022-06-10 公布专利
2022-06-07 公布专利
2022-06-03 公布专利
2022-05-31 公布专利
2022-05-27 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶片的加工方法-CN202011415839.3在审
  • 关家一马 - 株式会社迪思科
  • 2020-12-07 - 2022-06-10 - H01L21/78
  • 本发明提供晶片的加工方法,能够去除环状加强部而不对器件区域造成加工负载。晶片的加工方法包含:保护部件粘贴步骤,将具有覆盖晶片的正面或背面的面积的保护部件粘贴于晶片;以及环状加强部去除步骤,在实施保护部件粘贴步骤后,去除晶片的环状加强部。环状加强部去除步骤包含:环状加强部分离步骤,沿着器件区域的外周来分割晶片,将器件区域与环状加强部分离;以及去除步骤,在实施环状加强部分离步骤后,一边向晶片提供加工水,一边使用磨具来加工去除环状加强部。
  • 晶片加工方法
  • [发明专利]一种扳手加工机床控制装置-CN202011415889.1在审
  • 任旭娟 - 天津恒之科技发展有限公司
  • 2020-12-07 - 2022-06-10 - B23Q3/06
  • 本发明创造属于扳手加工技术领域,尤其为一种扳手加工机床控制装置,包括底座,所述底座的顶部开设有第一滑槽,所述第一滑槽的两侧内壁之间转动安装有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆的一端贯穿所述底座的一侧固定连接有第一滚轮,所述底座的顶部靠近所述第一滚轮安装有第一电机,所述第一电机的输出轴上连接有转动轴,所述转动轴的一端固定连接有第二滚轮,所述第一滚轮与所述第二滚轮之间套设有皮带,所述第一螺纹杆的表面螺纹连接有第一螺纹套,所述第一螺纹套的底部固定安装有四个导向轮。本发明创造操作便捷,自动化程度高,可以实现再加工过程中自动对加工产生的碎屑进行清扫,避免了人工操作的缝隙和提高了扳手加工的质量。
  • 一种扳手加工机床控制装置
  • [发明专利]一种瓦楞复合纸板加工装置-CN202011415890.4在审
  • 伍新娣 - 台山市金利达印刷包装有限公司
  • 2020-12-07 - 2022-06-10 - B31F1/20
  • 本发明涉及一种瓦楞复合纸板加工装置,包括工作平台、第一滚轴、上胶组件、第二滚轴、压紧组件、驱动滚轴组件;第一滚轴用于输送坑纸;上胶组件用于给至少一个第一滚轴进行上胶;第二滚轴用于输送面纸;压紧组件设置在工作平台上,面纸和上胶后的坑纸输送到压紧组件,压紧组件用于压紧面纸和坑纸;驱动滚轴组件设置在工作平台的末端,并用于驱动压紧后的面纸和坑纸。本发明的瓦楞复合纸板加工装置,通过设置上胶组件,并对第一滚轴的表面进行均匀上胶,进而可将与第一滚轴表面接触的坑纸进行均匀上胶,进而通过压紧组件将坑纸和面纸进行压紧;通过驱动滚轴组件在装置的末端对纸板进行输送,同时也可进一步压紧结合后的面纸和坑纸。
  • 一种瓦楞复合纸板加工装置
  • [发明专利]一种纸片复合装置-CN202011415911.2在审
  • 伍新娣 - 台山市金利达印刷包装有限公司
  • 2020-12-07 - 2022-06-10 - B31F1/20
  • 本发明涉及一种纸片复合装置,包括工作平台、第一滚轴、第二滚轴、上胶组件、压紧组件和驱动滚轴组件;第一滚轴用于输送面纸;第二滚轴用于输送坑纸;所述上胶组件设置在所述工作平台下方,并用于给坑纸进行上胶;所述压紧组件设置在所述工作平台上,面纸和上胶后的坑纸输送到压紧组件,压紧组件用于压紧面纸和坑纸;所述驱动滚轴组件设置在所述工作平台的末端,并用于驱动压紧后的面纸和坑纸。本发明所述的纸片复合装置,通过设置上胶组件,利用重力使胶水均匀滴落到坑纸表面,使坑纸表面进行均匀上胶,进而通过压紧组件将坑纸和面纸进行压紧;通过驱动滚轴组件在装置的末端对纸板进行输送,同时也可进一步压紧结合后的面纸和坑纸。
  • 一种纸片复合装置
  • [发明专利]一种中子敏感复合膜及其制备方法、中子敏感微通道板-CN202011416105.7在审
  • 赵卫;孙蒙雅;朱香平;韦永林 - 松山湖材料实验室
  • 2020-12-03 - 2022-06-10 - H01J43/24
  • 本申请提供一种中子敏感复合膜及其制备方法、中子敏感微通道板,属于电子器件技术领域。中子敏感复合膜包括交替层叠布置的中子敏感层和金属单质层。中子敏感层的材质包括BN或10BN。交替层叠布置的中子敏感层和金属单质层能够优化中子敏感复合膜的中子探测能力,且金属单质层使中子敏感复合膜具有导电性。利用原子层沉积法在微通道板内壁制备得到表面致密且厚度均匀的中子敏感复合膜,使微通道板获得较好的中子探测能力,提升中子敏感复合膜的中子探测效率。同时,通过调控原子层沉积的重复次数,可以精确控制每一层中子敏感层和金属单质层的厚度,以及精确控制整个中子敏感复合膜的厚度,从而设计得到具有预设电阻的中子敏感复合膜。
  • 一种中子敏感复合及其制备方法通道

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