专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]六边形通道的硅光导管-CN201610575965.2有效
  • 吕耀安 - 无锡宏纳科技有限公司
  • 2016-07-19 - 2019-01-18 - G02B6/00
  • 本发明公开了一种六边形通道的硅光导管,包括硅基衬底;所述硅基衬底之上外延有第一硅氧化物层;所述第一硅氧化物层之上生长有截面为正六边形的硅区域;所述硅区域的底边与第一硅氧化物层的表面相重合;以所述硅区域的正六边形的截面的呈水平方向的中轴线为界,在此中轴线与所述第一硅氧化物层之间、所述硅区域的外围包裹有第二硅氧化物层,在所述第二硅氧化物层之上、所述硅区域的外围包裹有第三硅氧化物层;所述硅区域的横截面的对角线的长度1μm~3μm。本发明中的光传导通道为正六边形,由基本的数学知识可知,相对于正四边形的光传导通道而言,本发明更接近理想的横截面为圆形的光传到通道,传导效果更理想。
  • 六边形通道导管
  • [发明专利]制造六边形通道的硅光导管的方法-CN201610571646.4有效
  • 吕耀安 - 无锡宏纳科技有限公司
  • 2016-07-19 - 2018-12-07 - G02B6/00
  • 本发明公开了一种制造六边形通道的硅光导管,包括以下步骤:在硅基衬底之上外延第一硅氧化物层;在硅基衬底之上生长第二硅氧化物层;在第二硅氧化物层上方铺设光刻胶;光刻胶未覆盖区域的宽度与六边形通道的截面的对角线的长度相等;使用离子刻蚀的方法刻蚀出六边形通道的下半部分;步骤5、生长硅区域;步骤6、对硅区域进行研磨,使其高度与六边形通道的高度相等;对硅区域进行离子刻蚀,使用电场控制离子的方向,使得离子的入射方向与垂直方向成30°夹角;生长第三硅氧化物层;可通过本发明的制造方法,得到光传导通道为正六边形的硅光导管,更接近理想的横截面为圆形的光传导通道,传导效果更理想。
  • 制造六边形通道导管方法
  • [发明专利]一种可自动拾取芯片的夹具-CN201610574015.8有效
  • 吕耀安 - 无锡宏纳科技有限公司
  • 2016-07-20 - 2018-09-07 - H01L21/687
  • 本发明公开了一种可自动拾取芯片的夹具,包括悬挂杆;所述悬挂杆的两端固定有第一定位块和第二定位块;还包括铲具;所述铲具固定在所述悬挂杆之上;所述铲具还包括倾斜状的铲板;所述铲板的两侧分别设置有一个防掉落挡板;所述防掉落挡板的外侧设置有滑动轨道;还包括滑动挡板;所述滑动挡板为凹字形框体,滑动挡板相对的两边末端都置有滑动块;两个滑动块分别嵌置于两个滑动轨道之中,并且可以在所述滑动轨道中滑动;本发明可通过滑动挡板将芯片放置于铲板之上,且可以有效放置芯片在移动时从铲板之上掉落。本发明控制过程简单,只需控制滑动挡板即可,所以也容易制造和维修。
  • 一种自动拾取芯片夹具
  • [发明专利]一种无爪芯片移动夹具-CN201610576371.3有效
  • 吕耀安 - 无锡宏纳科技有限公司
  • 2016-07-20 - 2018-08-28 - H01L21/677
  • 本发明公开了一种无爪芯片移动夹具,包括悬挂杆;所述悬挂杆的一端固定有相互紧靠的第一卡位块和第二卡位块;所述悬挂杆的中部固定有第三卡位块;所述悬挂杆的另一端固定有第四卡位块;还包括铲具;所述铲具通过连接件固定在所述悬挂杆之上、所述第一卡位块和所述第二卡位块之间;所述铲具的铲板为倾斜状;所述铲板的两侧设置有防掉落挡板;还包括拨片;所述拨片悬挂在所述悬挂杆之上、所述第三卡位块和所述第四卡位块之间;所述拨片由电机控制,可在所述第三卡位块和所述第四卡位块之间移动。本发明控制更加简单。且芯片在移动过程中可有效阻止芯片掉落,使得芯片移动更加安全。
  • 一种芯片移动夹具
  • [实用新型]一种PLC分路器芯片封装结构-CN201621031826.5有效
  • 吕耀安;翟继鑫 - 无锡宏纳科技有限公司
  • 2016-08-31 - 2017-04-26 - G02B6/43
  • 本实用新型公开一种PLC分路器芯片封装结构,包括PLC分路器芯片组、输入光纤阵列及输出光纤阵列;所述PLC分路器芯片组由光波导晶圆切成的若干PLC分路器芯片组成;所述输入光纤阵列、输出光纤阵列的数量与PLC分路器芯片组的数量相同,输入光纤阵列、输出光纤阵列与PLC分路器芯片一一对应;所述PLC分路器芯片组安装在波导架上;所述输入光纤阵列的一端连接激光光源,另一端安装在安装精密调整架上;所述输出光纤阵列连接双通道功率计的探测接口。本实用新型在进行封装时只要对准PLC分路器芯片组中任一芯片,整组芯片都将同时对准,显著提高了耦合封装的效率,节省了人力成本。
  • 一种plc分路芯片封装结构
  • [发明专利]集成电路生产车间用低位通风除尘装置-CN201610881574.3在审
  • 吕耀安 - 无锡宏纳科技有限公司
  • 2016-10-09 - 2017-02-22 - A47L7/00
  • 本发明涉及一种集成电路生产车间用低位通风除尘装置,包括底支撑板及顶支撑板,所述底支撑板与顶支撑板之间安装有多个拱形支撑板,拱形支撑板与底支撑板之间的拱形腔中安装有吸尘管,相邻拱形支撑板与顶支撑板之间为导尘腔,所述导尘腔的底部设有导出口,所述导出口与吸尘管之间通过导管连通,位于所述导尘腔的上方的顶支撑板上具有滤尘孔。本发明采用地面抽吸方式,对集中靠近地面的灰尘进行抽吸,其抽吸效果好,效率高;合理布置的拱形支撑板及吸尘管,进一步提高抽吸效果。
  • 集成电路生产车间低位通风除尘装置
  • [发明专利]带实时高度调节的晶圆喷淋头结构-CN201610881589.X在审
  • 吕耀安 - 无锡宏纳科技有限公司
  • 2016-10-09 - 2017-02-22 - B05B13/02
  • 本发明涉及一种带实时高度调节的晶圆喷淋头结构,包括固定安装于喷淋头安装板上的竖向气缸,所述竖向气缸的活塞杆下端固定安装有喷淋头及测距仪,喷淋头位于活塞杆的一侧,测距仪位于活塞杆的下端;还包括一控制器,所述测距仪的输出端与控制器的输入端连接,所述控制器的输出端与竖向气缸的行程控制单元连接。本发明采用实时检测喷淋距离,并实时调节,提高喷淋的均匀度。
  • 实时高度调节喷淋结构
  • [发明专利]晶圆储存箱-CN201610878079.7在审
  • 吕耀安 - 无锡宏纳科技有限公司
  • 2016-10-08 - 2017-02-22 - B65D25/10
  • 本发明涉及一种晶圆储存箱,包括间隔放置于箱体中的多个储存筒,箱体中设置有多根套轴,所述储存桶套设于所述套轴上;所述储存筒包括内筒及外圈,所述内筒的周面间隔设有多个安放槽,所述外圈上设有与所述安放槽对应的卡槽,晶圆放置于所述安放槽与卡槽之间。本发明中,间隔设置的储存筒,保证相邻储存筒上的晶圆不发生干涉;晶圆围绕放置在储存筒上,结构紧凑,占用空间小,仓储成本低。
  • 储存
  • [发明专利]集成电路生产车间用悬吊式除尘管-CN201610867125.3在审
  • 吕耀安 - 无锡宏纳科技有限公司
  • 2016-09-29 - 2017-02-22 - B08B5/04
  • 本发明涉及一种集成电路生产车间用悬吊式除尘管,该悬吊式除尘管安装于车间中操作台的正上方,所述悬吊式除尘管为可伸缩管,悬吊式除尘管的上端与车间顶部的除尘隔腔连通,悬吊式除尘管下部的伸缩管套上安装有支撑盘,所述支撑盘位于操作台的正上方,支撑盘上安装有多个灯具;所述悬吊式除尘管的最下端的管壁上设有吸尘孔。本发明中,采用可伸缩的悬吊式除尘管,易于安装和布置,可根据需要灵活调节;灯具巧妙的设置于悬吊式除尘管上,结构紧凑,保证车间整体布局简单、整洁;悬吊式除尘管的设置,将灰尘的吸入口引入操作台上,其吸尘效果好。
  • 集成电路生产车间悬吊除尘
  • [发明专利]集成电路生产车间除尘系统-CN201610867153.5在审
  • 吕耀安 - 无锡宏纳科技有限公司
  • 2016-09-29 - 2017-02-22 - B08B13/00
  • 本发明涉及一种集成电路生产车间除尘系统,该系统包括装置于车间中的除尘器、灰尘传感器及控制所述除尘器的控制器,所述控制器的输入端与灰尘传感器的输出端连接;所述灰尘传感器包括多个,分别安装于每个操作台的上方的导轨上。本发明中,于操作台上方设置多个灰尘传感器,全面检测集成电路生产车间中的灰尘量,实现自动除尘,节省能耗的同时又能保证车间的无尘,其除尘效果好。
  • 集成电路生产车间除尘系统
  • [发明专利]增强型栅极衬底凸出的N型MOS管的制造方法-CN201610874172.0在审
  • 吕耀安 - 无锡宏纳科技有限公司
  • 2016-09-30 - 2017-02-22 - H01L21/336
  • 本发明公开了一种增强型栅极衬底凸出的N型MOS管的制造方法,包括以下步骤:在晶圆上之上进行硼离子注入过程,形成P型掺杂的硅衬底;进行浅槽隔离工艺;进行栅衬底凸出部分的刻蚀过程;首先在步骤2所得到的结构上,生长一层P型掺杂的硅,其高度与栅衬底凸出部分的高度相等;之后通过光刻胶将栅衬底部分覆盖;最后通过刻蚀技术,将除光刻胶之外的地方刻蚀;生长多晶硅栅;形成侧墙;步骤6、进行源、漏注入工艺;在本发明所生长的结构中,栅极的衬底向上凸出,可于电路的两侧控制电路的接通与断开。这种设计可以大幅改善电路控制并减少漏电流(leakage),也可以大幅缩短晶体管的闸长。
  • 增强栅极衬底凸出mos制造方法
  • [发明专利]晶圆片边缘清洗处理装置-CN201610867025.0在审
  • 吕耀安 - 无锡宏纳科技有限公司
  • 2016-09-29 - 2017-02-22 - H01L21/67
  • 本发明涉及一种晶圆片边缘清洗处理装置,包括箱体,箱体中具有弧形状的储液通道及分别位于储液通道上、下方的清洗腔及废液腔,所述储液通道的内弧侧设有多个与所述清洗腔连通的出液孔,清洗腔中具有与储液通道弯曲方向一致的导向槽,所述储液通道与废液腔之间连通并设置有阀门。本发明专用于晶圆片边缘的清洗处理,采用将晶圆片置入弧形导向槽中,来回滚动的清洗方式,对其便于进行清洗,其操作极为简单,使用方便。
  • 晶圆片边缘清洗处理装置
  • [发明专利]晶圆片的导入结构-CN201610867072.5在审
  • 吕耀安 - 无锡宏纳科技有限公司
  • 2016-09-29 - 2017-02-22 - H01L21/67
  • 本发明涉及一种晶圆片的导入结构,包括设置于清洗腔中的多个清洗槽,所述清洗槽成排设置,相邻排的清洗槽之间错开布置,清洗槽的两侧设有挡板,所述挡板包括位于清洗槽外侧的斜挡板及位于相邻排清洗槽之间的直挡板。本发明专用于晶圆片边缘的清洗处理,清洗槽的错开结构,整个结构紧凑,挡板的设置,方便晶圆片的放置。
  • 晶圆片导入结构

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