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- [发明专利]闪存浮栅的制作方法-CN202310476350.4在审
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孔蔚然;高毅;左睿昊
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上海华虹宏力半导体制造有限公司;华虹半导体(无锡)有限公司
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2023-04-27
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2023-07-25
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H10B41/30
- 本发明提供一种闪存浮栅的制作方法,包括:提供衬底,刻蚀部分厚度的衬底形成沟槽并定义出有源区;采用HARP工艺形成隔离介质,隔离介质填充沟槽且包括高出衬底的隔离凸起部;形成浮栅层,浮栅层覆盖衬底和隔离凸起部的上表面和侧面;在浮栅层表面依次形成隔离层和多晶硅层;去除隔离凸起部上表面所在平面以上的浮栅层、隔离层和多晶硅层;刻蚀去除剩余的多晶硅层以及隔离凸起部周侧的浮栅层;去除隔离层,剩余的浮栅层构成浮栅。实现了浮栅层在有源区后形成,隔离介质采用HARP工艺,保证了与逻辑工艺兼容。浮栅层表面形成隔离层和多晶硅层,避免重掺杂的浮栅层裸露带来污染。隔离层保护有源区内位于隔离层与衬底之间的浮栅层不被刻蚀。
- 闪存制作方法
- [发明专利]存储器结构及其操作方法-CN202310079574.1在审
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李冰寒;孔蔚然
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上海华虹宏力半导体制造有限公司
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2023-01-17
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2023-05-16
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H10B41/35
- 一种存储器结构及其操作方法,其中结构包括:包括:衬底;位于衬底上若干相互分立的存储栅结构,存储栅结构包括存储层以及位于存储层上的控制栅层;位于衬底上的若干选择栅结构,选择栅结构位于相邻的存储栅结构之间;位于衬底上的串选择线和地选择线,若干存储栅结构和若干选择栅结构位于串选择线和地选择线之间,且串选择线和地选择线分别与存储栅结构电性隔离;位于衬底内的源极层,源极层与地选择线相邻;以及位于衬底内的漏极层,漏极层与串选择线相邻。通过控制相邻存储栅结构之间的选择栅结构,既能在读操作在衬底内形成沟道串联起各个存储栅结构,又能够隔离两侧的存储栅结构,避免相邻的存储栅结构串扰,有效提升器件结构的性能。
- 存储器结构及其操作方法
- [发明专利]一种深沟槽电容器及其制造方法-CN202211032713.7在审
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遇寒;孔蔚然;苗彬彬
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上海华虹宏力半导体制造有限公司
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2022-08-26
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2022-10-25
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H01L23/64
- 本发明提供一种深沟槽电容器及其制造方法,提供衬底,在衬底中形成深沟槽;在深沟槽中和衬底表面形成堆叠的氧化层和多晶硅层;依次以衬底和多晶硅层为刻蚀停止层,对堆叠的氧化层和多晶硅层进行刻蚀以形成开口;在开口的两端形成侧墙;沉积形成一金属前介质层,金属前介质层的上表面高于所述侧墙的顶部表面;刻蚀金属前介质层形成接触孔并在接触孔中填充金属;在金属前介质层和接触孔表面形成金属层,金属层通过接触孔与衬底和所述多晶硅层连接。本发明有源区多晶硅的刻蚀采用一步刻蚀,不容易出现由于单步刻蚀导致的漏电,并且实现了高密度电容,而且相比与传统的DTC版图设计,本发明电容器电极各级的引出更加均匀,提高了电容器性能和良率。
- 一种深沟电容器及其制造方法
- [发明专利]逐次逼近模数转换器及转换方法-CN201810442221.2有效
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孔蔚然;张斌
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上海华虹宏力半导体制造有限公司
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2018-05-10
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2022-01-14
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H03M1/00
- 本发明公开了一种逐次逼近模数转换器,逐次逼近控制逻辑电路采用如下时序步骤进行模数转换的控制:步骤一、进行第一次采样;步骤二、对采样信号进行完整时序的逐次模数转换;步骤三、进行下一次采样;步骤四、对步骤三的采样信号进行逐次模数转换,包括分步骤:步骤41、判断前次N位数字输出信号的低M位是否都为1或都为0,如果是则进行步骤二;如果否则进行步骤42;步骤42、仅对低M位的结果进行逐次模数转换,第N位至第M+1位的结果直接采用前次N位数字输出信号的第N至M+1位的结果;重复步骤三和步骤四直至采用转换完成。本发明还公开了一种逐次逼近模数转换方法。本发明能减少采样转换周期,提高速度和降低功耗。
- 逐次逼近转换器转换方法
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