专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN201380014865.7有效
  • 栉田知义;榊裕之;大森雅登 - 丰田自动车株式会社;学校法人丰田学园
  • 2013-03-14 - 2017-03-08 - H01L29/92
  • 一种半导体装置(10),包括层叠结构(100),所述层叠结构(100)包括具有第一接合部(151、153)和第二接合部(152、154)的双接合结构,在第一接合部(151、153)处宽带隙层(102、104)和窄带隙层(101、103、105)彼此层叠,在第二接合部(152、154)处窄带隙层(101、103、105)和宽带隙层(102、104)彼此层叠;以及接合至层叠结构中的每一层的电极半导体层(110、120)。每个双接合结构均包括由具有负固定电荷的第一区(131、133)和具有正固定电荷的第二区(132、134)构成的对。第一区较靠近第一接合部而较不靠近宽带隙层的中心。第二区较靠近第二接合部而较不靠近宽带隙层的中心。在每个接合部处均形成2DEG或2DHG。半导体装置用作电能存储设备例如电容器。
  • 半导体装置

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