[实用新型]一种电容器组接线装置有效

专利信息
申请号: 202020947385.3 申请日: 2020-05-29
公开(公告)号: CN212725024U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 刘传学;罗文;尹杰;蔡永胜 申请(专利权)人: 郑州林高电气有限公司
主分类号: H01G4/38 分类号: H01G4/38;H01G4/228;H01G2/08
代理公司: 郑州慧广知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41160 代理人: 朱广存
地址: 450000 河南省郑州市高新技术*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种电容器组接线装置,包括电容器组安装柜,所述电容器组安装柜的内壁嵌设有电容器组安装板,所述电容器组安装板的表面开设有电容器接头滑槽,所述电容器接头滑槽的内部设置有电容器接头,所述电容器接头包括上电容器接头和下电容器接头,所述上电容器接头和下电容器接头的内部均开设有用于铺设电线的线路孔。该电容器组接线装置,通过设置电容器夹板和凹型滑动槽板,能够根据电容器的大小对相适配的两块电容器夹板之间的距离进行适度的调整,并用第二螺纹顶丝对电容器夹板进行固定,达到了对不同大小的圆柱状电容器均适配连接的目的,且在使用的过程中,因为线路清晰,对于损坏的电容器,具有便于更换的效果。
搜索关键词: 一种 电容器 组接 线装
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  • 一种双陶瓷芯片结构型贴片电子元器件-202320261209.8
  • 董加银 - 淮安永捷电子科技有限公司;南京新玉跃电子有限公司
  • 2023-02-20 - 2023-06-20 - H01G4/38
  • 本实用新型公开了一种双陶瓷芯片结构型贴片电子元器件,涉及电子元器件技术领域,包括陶瓷芯片、片状电极和绝缘包封层,所述陶瓷芯片的上下两面均设置有导电电极,所述陶瓷芯片的数量为两件,所述片状电极的数量为若干件,两件所述陶瓷芯片通过片状电极相电连接,所述绝缘包封层用于一体式包覆密封两件陶瓷芯片,通过在绝缘包封层内集成设置两件陶瓷芯片可以优化原有单片内置式结构,不仅在线路板上的组装时间缩短了一倍,而且减少了焊接点,使得焊接异常的概率也缩小了,具有更好的应用价值。
  • 一种超高压取能装置及其取能电容器、取能电源-202223131941.8
  • 高艳辉;李斐刚;钟子华;田巍巍;谢磊 - 珠海许继电气有限公司
  • 2022-11-24 - 2023-06-20 - H01G4/38
  • 本实用新型涉及一种超高压取能装置及其取能电容器、取能电源,超高压取能装置包括取能电容器以及取能电源,取能电容器包括电容器外壳、设置在电容器外壳内的电容元件组以及设置在电容器外壳上的高压端子和低压端子,电容元件用于获取电能,高压端子用于连接固封极柱高压端;取能电源包括取能电源箱体、设置在取能电源箱体内部的电源以及与电源相连并穿过箱体的取能电源引线,低压端子为BNC插座,取能电源引线的末端设置有与BNC插座配套的BNC插头。通过采用BNC插座/插头作为连接件,接插方便快捷,连接时无需锡焊,工艺简单易操作,进而避免了采用锡焊和缠绕绝缘胶带的方式连接取能电容器与取能电源而存在的安全隐患问题。
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