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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种存储芯片的测试系统及测试方法-CN202311153312.1在审
  • 余玉;许展榕 - 合肥康芯威存储技术有限公司
  • 2023-09-08 - 2023-10-20 - G11C29/56
  • 本发明涉及静态存储技术领域，特别涉及一种存储芯片的测试系统及测试方法。测试系统包括：通用串口总线模块，用以与主机之间进行数据传输；存储模块，用以存储主机写入的测试系统映像文件；内存模块，用以运行测试系统映像文件中的测试程序；多个芯片测试座，用以安装待测芯片；中央处理模块，用以调节芯片测试座周围的环境温度，调节待测芯片输入时钟信号的延迟值，并向待测芯片写入测试数据，收集待测芯片上反应的响应数据，以检测待测芯片的兼容性能；以及电源模块，用以对芯片测试座和中央处理模块供电。本发明可快速高效的筛选出兼容性能良好的存储芯片。
  • 一种存储芯片测试系统方法
  • [发明专利]车载通信芯片测试系统-CN202310638120.3在审
  • 张应攀;刘海洋;喻伟 - 深蓝汽车科技有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-09-08 - H04L43/08
  • 本发明提供一种车载通信芯片测试系统，包括第一上位机、第二上位机、第一单片机、第二单片机、第一电源模块、第二电源模块、第一通信芯片、第二通信芯片、第一待测试非唤醒芯片组、第二待测试非唤醒芯片组，第一待测试非唤醒芯片组分别与第一上位机、第一单片机、第一电源模块、第二待测试非唤醒芯片组连接，第二待测试非唤醒芯片组分别与第二上位机、第二单片机、第二电源模块连接，第一单片机与第一电源模块连接，第二单片机与第二电源模块连接，第一通信芯片配置在第一待测试非唤醒芯片组中，第二通信芯片配置在第二待测试非唤醒芯片组中；该系统能够快速有效地对车载通信芯片进行批量测试，缩短测试周期，减少测试工作量，降低测试成本。
  • 车载通信芯片测试系统
  • [实用新型]芯片三温测试机械手分选机-CN202220295719.2有效
  • 陈超村;郑挺;郑朝生;张亦锋;袁俊 - 东莞利扬芯片测试有限公司
  • 2022-02-14 - 2022-08-16 - B07C5/34
  • 本实用新型公开了一种芯片三温测试机械手分选机，其包括：高低温箱、移料装置和测试装置，高低温箱用于放置待测芯片并使待测芯片处于测试温度，高低温箱的一侧形成有一可开合的取料口；移料装置包括取料组件和移料驱动装置，取料组件在移料驱动装置的驱动下经取料口伸入高低温箱，取料组件用于拾取待测芯片，移料驱动装置用于带动取料组件移动以转移待测芯片；测试装置包括芯片测试座，芯片测试座用于接收转移的待测芯片并对待测芯片进行测试，于待测芯片完成测试后，移料装置根据测试装置的测试结果将芯片分类转移。采用本实用新型芯片三温测试机械手分选机能够使得测试良率保持稳定且提升测试效率和节省人力成本。
  • 芯片测试机械手分选
  • [实用新型]芯片测试系统-CN201921666029.8有效
  • 马茂松;林峰;许小峰 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2019-09-30 - 2020-06-23 - G01R31/28
  • 该实用新型涉及一种芯片测试系统，能够满足日益增长的芯片测试需求。其中，所述芯片测试系统，包括：测试主板，设置有物理接口单元以及存储器控制器，所述测试主板用于根据待测试芯片的种类配置所述物理接口单元以及存储器控制器；测试子板，设置有芯片种类区分器及安装位，其中所述芯片种类区分器用于区分所述待测试芯片的种类，所述安装位用于安装所述待测试芯片；所述测试主板和测试子板电连接。
  • 芯片测试系统
  • [发明专利]芯片测试装置、系统及芯片测试的方法-CN202110275945.4在审
  • 梁小江;连光;靳凯凯;蒲莉娟 - 江西创成微电子有限公司
  • 2021-03-15 - 2021-08-03 - G01R31/28
  • 本发明提供了一种芯片测试装置、系统及芯片测试的方法，该芯片测试装置包括测试底座和测试电路；测试底座上设置有用于固定待测封装芯片的凹槽，且凹槽的边缘包括多阶梯结构，多阶梯结构使凹槽可固定不同尺寸的待测封装芯片，多阶梯结构的多个不同高度的阶梯台面上各设有一组导电触点；每一组导电触点包括第一导电触点和第二导电触点，第一导电触点和第二导电触点分别与测试电路电连接，测试电路用于通过第一导电触点向待测封装芯片发送测试输入信号，以及通过第二导电触点获取待测封装芯片的测试输出信号，并根据测试输出信号判断待测封装芯片是否异常。本发明提供的芯片测试装置可以兼容不同尺寸的封装芯片的测试。
  • 芯片测试装置系统方法
  • [发明专利]芯片自动测试方法、系统、计算机设备和存储介质-CN202210632140.5在审
  • 万远涛;龚正致;况诗吟 - 浙江光特科技有限公司
  • 2022-06-07 - 2022-09-09 - G01R31/28
  • 本发明适用于计算机技术领域，提供了一种芯片自动测试方法、系统、计算机设备和存储介质，所述方法包括以下步骤：根据待测试芯片的分布情况，规划探针或光纤或承片台的运动轨迹；按设定的运动轨迹依照测试策略次对芯片进行测试，并输出测试结果；所述测试策略为：对当前待测芯片调用对应的测试程序进行测试，同时还获取下一个待测芯片的图像信息；对获取到的下一个待测芯片的图像信息进行识别，判定所述下一个待测芯片的型号与当前正在测试的待测芯片的型号是否相同；直至所有待测芯片均测试完成，本发明的有益效果是：可以实现不同型号产品的混测，极大的提升测试效率和降低成本。
  • 芯片自动测试方法系统计算机设备存储介质
  • [发明专利]一种自适应配置芯片的方法及装置-CN201310063117.X在审
  • 罗伟 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2013-02-28 - 2014-09-03 - G01R31/3185
  • 本发明公开了一种自适应配置芯片的方法及装置，涉及电子设备领域，所述方法包括：通过测试链路将每个待识别芯片与测试控制器进行连接；测试控制器通过测试链路扫描每个待识别芯片，获取每个待识别芯片的芯片型号；根据每个待识别芯片的芯片型号，确定每个待识别芯片和/或与每个待识别芯片连接的其它芯片的配置参数，并将所述配置参数配置到相应的芯片上。本发明在芯片上电过程中，通过器件扫描获取待识别芯片的芯片型号，并利用得到的芯片型号对相应的芯片进行不同的配置，使互联芯片之间达到最佳的信号匹配。
  • 一种自适应配置芯片方法装置
  • [发明专利]用于动态抓点的芯片失效分析的方法-CN202010069875.2在审
  • 张雨田;曾志敏;张庆文 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2020-01-19 - 2020-06-12 - G01R31/28
  • 本申请公开了一种用于动态抓点的芯片失效分析的方法，涉及芯片失效分析领域。该方法包括将待测芯片安装在PCB板上，所述PCB板上至少设置有芯片连接座、电池和芯片引脚插针；将所述待测芯片通过所述PCB板上的引脚插针与测试机连接；将所述测试机、所述待测芯片与所述电池连接；通过所述测试机向所述待测芯片发送激励模式，所述激励模式用于令所述待测芯片进入预定激发状态中的一种；断开所述测试机与所述待测芯片、所述PCB板的连接；解决了目前进行动态抓点时需要搬动测试机的问题；达到了避免搬动测试机台，不限制测试机的位置，维持芯片状态方便进行动态抓点的效果
  • 用于动态抓点芯片失效分析方法
  • [发明专利]用于芯片测试的系统和待测芯片装置-CN202111103868.0有效
  • 武晓伟;马继荣;张玉阳;赵旭 - 北京紫光青藤微系统有限公司
  • 2021-09-22 - 2021-12-28 - G01R31/28
  • 本申请涉及芯片测试技术领域，公开一种用于芯片测试的系统，包括：芯片测试装置用于提供测试信号，接收测试反馈信号并根据测试反馈信号获取芯片测试结果；测试信号包括复合信号；复合信号由电源信号和指令控制信号叠加得到；待测芯片装置与芯片测试装置连接，待测芯片装置用于在接收到测试信号的情况下，对复合信号进行译码获得指令控制信号；根据指令控制信号获取测试反馈信号，并将测试反馈信号输出给芯片测试装置。提高了芯片测试效率，降低了芯片生产成本。本申请还公开一种待测芯片装置。
  • 用于芯片测试系统装置
  • [发明专利]一种实时时钟芯片的测试系统及其方法-CN202111250455.5在审
  • 陈稳;陈定文 - 深圳市兴威帆电子技术有限公司
  • 2021-10-26 - 2022-02-11 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种实时时钟芯片的测试系统及其方法，包括电路测试板、频率计、高低温测试箱；所述电路测试板包括微控制器与时钟芯片测试位；所述微控制器用于读取待测时钟芯片内置温度传感器的温度值并控制待测时钟芯片调整内置晶体负载电容值，控制待测时钟芯片输出频率信号，并读取高精度频率计的频率值，对每一片待测时钟芯片进行温度特性测量，并计算出晶体负载电容温度特性曲线的顶点温度值和对应待测时钟芯片在恒定频率值下晶体负载电容的温度特性曲线的补偿数据；所述时钟芯片测试位用于放置多片待测时钟芯片；所述频率计用于测量待测时钟芯片输出频率值；所述高低温测试箱用于提供不同温度的测试环境。
  • 一种实时时钟芯片测试系统及其方法
  • [发明专利]芯片测试装置及芯片测试系统-CN202111262502.8在审
  • 江健涛;吴建平;李盟 - 苏州福瑞思信息科技有限公司
  • 2021-10-28 - 2023-05-02 - G01R31/28
  • 一种芯片测试装置，包括测试平台、程序下载模块、及控制模块。测试平台用以安置至少一被测芯片组，所述被测芯片组包含至少一待测芯片。程序下载模块电性连接所述测试平台，用于下载测试程序至所述待测芯片，以进一步测试所述待测芯片。控制模块电性连接所述测试平台及所述程序下载模块。其中当所述控制模块判断所述测试程序不适用所述待测芯片时，所述控制模块用于控制所述程序下载模块将所述测试程序更新。
  • 芯片测试装置系统
  • [实用新型]一种MCU的ATE设备及其系统-CN202220984327.7有效
  • 葛俊;李鹏;曾豪;余景亮;苏振权;王佐;谢恩福 - 成都极海科技有限公司
  • 2022-04-26 - 2022-09-06 - G01R31/28
  • 本实用新型公开一种MCU的ATE设备，用于对待测芯片进行测试，包括：电源管理模块、测试机台及测试模块，电源管理模块分别与测试机台、测试模块及待测芯片连接，并能够为测试机台、测试模块及待测芯片提供电源、激励信号和电压；所述待测芯片安装在检测模块上进行检测；所述测试模块包括测试程序存储单元，所述测试程序存储单元用于提供对待测芯片进行测试的测试程序。通过测试模块提供待测芯片的测试程序，提高了芯片测试的测试效率，缩短了芯片测试的时间。
  • 一种mcuate设备及其系统
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