专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子芯片测试系统、方法及装置-CN201510818808.5在审
  • 彭俊良 - 硅谷数模半导体(北京)有限公司;硅谷数模国际有限公司
  • 2015-11-23 - 2016-04-06 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种电子芯片测试系统、方法及装置。其中,该系统包括:计算机,通过数据接口与芯片相连接,用于识别芯片的显示参数,生成与显示参数相匹配的测试图像,并将测试图像发送至芯片,其中,测试图像为用于测试芯片的图像;以及控制器,与芯片相连接,用于对待测芯片利用测试图像进行测试的过程进行控制,并检测芯片测试结果。本发明解决了相关技术中电子芯片的自动测试设备因其内部带有flash、DDR存储模块,导致自动测试系统的硬件成本较高、软件开发周期较长的技术问题。
  • 电子芯片测试系统方法装置
  • [实用新型]芯片测试装置-CN202220752884.6有效
  • 齐颖飞;叶红波;温建新 - 上海集成电路研发中心有限公司;上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
  • 2022-04-02 - 2022-10-21 - G01R31/28
  • 本实用新型提供了一种芯片测试装置,该装置包括测试机、测试头、承载盘、探针卡和密封件;探针卡设置于测试头,探针卡上设有探针;承载盘设置于测试头的下方,承载盘用于放置芯片,承载盘并用于带动芯片进行移动,测试头用于带动探针与芯片的引脚接触;测试机与测试头电连接,测试机用于在探针与引脚接触时对待测芯片进行测试;密封件设置于测试头和/或承载盘,密封件用于在探针与芯片的引脚接触时对探针和芯片进行密封本实用新型的芯片测试装置通过密封件对探针与芯片进行密封,使得探针和芯片的引脚上不会结霜,能够对芯片的不同引脚进行不间断测试,能够保证芯片测试时的效率,能够避免引脚或探针结霜带来的问题。
  • 芯片测试装置
  • [发明专利]一种并行测试装置和设计方法-CN202011621286.7在审
  • 刘玏;马成英 - 北京振兴计量测试研究所
  • 2020-12-30 - 2022-07-01 - G11C29/56
  • 本发明提供一种并行测试装置和设计方法,包括芯片测试机台、测试板和测试软件单元,所述的芯片有n个,并行安装在所述测试板上,所述测试板上设置有n个芯片安装位置,保证每个测试芯片的管脚与测试通道连接,从而实现每个测试芯片的管脚与所述的测试机台连接;所述的测试机台为测试芯片提供测试的电信号、数据的传输和测试软件单元安装的载体;所述的测试软件单元提供每个芯片测试流程,并判断每个测试芯片的状态。本发明能够解决现有芯片检测耗时久、测试设备资源使用率不高等技术问题。
  • 一种并行测试装置设计方法
  • [实用新型]温度传感器最终测试用温度校准系统-CN200920214866.7无效
  • 邹峰;陈婷;缪小波;陈涛 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2009-12-31 - 2011-02-02 - G01K15/00
  • 本实用新型公开了一种温度传感器最终测试用温度校准系统,包括测试机、芯片以及参考芯片,所述测试机分别连接所述芯片和所述参考芯片,所述参考芯片设置在所述芯片附近,用来采集所述芯片附近的温度信息,并将该温度信息发送给所述测试机,所述测试机还接收所述芯片采集的温度信息,并将芯片的所采集的温度信息校准到与所述参考芯片一致。本实用新型通过采用参考芯片对待测芯片周围的温度进行测试,使得测试机能够准确的对待测温度传感器芯片进行校准,从而提高了温度传感器的准确性。
  • 温度传感器最终测试温度校准系统
  • [发明专利]一种交换芯片测试方法及系统-CN201710508592.1有效
  • 陈旭辉;符可可;李丹华;杨晨;蒋佩佩 - 中航光电科技股份有限公司
  • 2017-06-28 - 2021-06-04 - H04L12/26
  • 本发明涉及一种交换芯片测试方法及系统,属于嵌入式芯片测试技术领域。发明首先对待测试交换芯片的路由进行配置;然后选用具有数据交换功能的交换芯片作为测试板交换芯片,将该测试板交换芯片的各端口与测试交换芯片的各端口连接,并根据测试交换芯片的路由生成测试板交换芯片的路由;最后按照测试交换芯片所配置的路由和测试板交换芯片的路由生成路由测试用例,实现对待测试交换芯片路由功能的测试。本发明的所采用的测试方法独立于外部设备,通过一个具有交换功能的交换芯片就可以实现对待测试交换芯片配置端口的全面测试测试方法简单,适用性强,可根据测试交换芯片端口的变化进行灵活设置。
  • 一种交换芯片测试方法系统
  • [实用新型]银行安全芯片自动化测试系统-CN201720273894.0有效
  • 禹乾勋;赵勇 - 深圳市华宇半导体有限公司
  • 2017-03-21 - 2017-12-26 - G01R31/317
  • 本实用新型公开了一种银行安全芯片自动化测试系统,该系统包括V50测试机、测试DUT和机械手,机械手设置在V50测试机上,V50测试机与测试DUT连接,测试DUT与芯片连接,且机械手与芯片连接;V50测试机通过测试DUT把电源和数字信号发送给芯片,且芯片通过测试DUT把返回的测试结果信息发送给V50测试机;V50测试机控制机械手将芯片放置到测试区,V50测试机对待测芯片进行测试,V50测试机将测试结果返回给机械手,且机械手根据接收到的测试结果对待测芯片进行分类。
  • 银行安全芯片自动化测试系统
  • [发明专利]芯片测试方法及装置-CN202011259794.5在审
  • 胡信伟;侯林;张宇;冯勖;顾军;李翔;张熙瑞 - 南京派格测控科技有限公司
  • 2020-11-12 - 2020-12-11 - B07C5/344
  • 本发明提供了芯片测试方法及装置。预先在分选机转盘上设置至少两个工位,包括依序排列的对应第一测试项目的第一测试工位和对应第二测试项目的第二测试工位。工位杆的吸嘴从入料口吸附至少两个芯片依序进入分选机转盘;当第一芯片转入到第二测试工位上方且排在后一顺序的第二芯片转入到第一测试工位上方时,工位杆下移将第一芯片和第二芯片分别放置到第二测试工位和第一测试工位中分别同时进行测试测试期间吸嘴持续吸附芯片;当测试结束时,工位杆上移将芯片测试工位提出并向前旋转;当移动到出料口时,控制吸嘴停止吸附芯片使其从出料口离开分选机转盘。本发明的方案能够提高芯片测试的效率。
  • 芯片测试方法装置
  • [发明专利]芯片测试方法及相关设备-CN202110502163.X在审
  • 倪天明;宋钛 - 腾讯科技(深圳)有限公司;安徽工程大学
  • 2021-05-08 - 2022-11-08 - G01R31/28
  • 本申请属于计算机技术领域,具体涉及一种芯片测试方法、芯片测试装置、计算机可读介质以及电子设备。该芯片测试方法包括:获取用于对芯片进行质量预测的预测模型;根据采集到的测试数据样本以及所述预测模型对当前测试流程进行流程修改,以生成针对待测芯片的适应性测试流程;根据所述适应性测试流程对所述芯片进行质量测试,以得到所述芯片的质量测试结果;根据所述芯片的质量测试结果更新所述测试数据样本,并根据所述芯片的质量测试结果更新所述预测模型。本申请可以减少芯片测试时间,降低芯片测试成本,提高芯片测试效率和测试精度。
  • 芯片测试方法相关设备
  • [实用新型]芯片测试治具及系统-CN202020991989.8有效
  • 卢群 - 格科微电子(上海)有限公司
  • 2020-06-03 - 2020-12-29 - G01R31/28
  • 一种芯片测试治具及系统,所述芯片测试治具,包括:测试板,所述测试板上设置有芯片放置区域,所述芯片放置区域设置有测试触点及真空孔,其中:所述真空孔用于连接抽真空装置,以通过所述真空孔内的真空吸力将测试芯片吸附于所述芯片放置区域,当所述测试芯片被吸附时,所述测试触点与所述测试芯片的引脚接触。上述方案,能够提高芯片测试治具的通用性。
  • 芯片测试系统

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