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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶圆缺陷检测方法-CN202211129030.3在审
  • 李军;何广智;倪棋梁 - 上海华力微电子有限公司
  • 2022-09-16 - 2022-12-13 - G06T7/00
  • 本发明提供了一种晶圆缺陷检测方法，通过获取待测晶圆的待测晶圆图像，来获取所述待测晶圆图像上多个待测芯片分别对应的待测芯片图像；将多个所述待测芯片图像与已有的模板芯片图像进行逐一对比，判断所述待测晶圆上的待测芯片是否为改版芯片；若所述待测芯片是改版芯片，则将多个所述待测芯片图像合成为新的模板芯片图像，所述待测晶圆合格。本发明通过判断待测芯片是否为改版芯片，减少了因产品改版对晶圆缺陷检测结果造成的影响，提高了晶圆缺陷检测的效率和机台产能，节约了检测成本。
  • 缺陷检测方法
  • [发明专利]芯片检测方法及装置-CN202210323227.4在审
  • 马子仪;赵发展 - 中国科学院微电子研究所
  • 2022-03-30 - 2023-10-24 - G01N27/72
  • 本发明公开了芯片检测方法及装置，涉及芯片检测技术领域。本发明在待测芯片上电后，向待测芯片的多个输入端口依次输入测试信号，同时向待测芯片输入测试指令，待测芯片执行某个输入端口对应的某种测试指令时，测试信号会有特定的信号流路径，信号流路径上由于有信号流过，测试信号会影响信号流路径的磁场，这样对待测芯片进行扫描后可以感知待测芯片表面的磁场强度变化，通过获取的待测芯片磁场图像可以绘制出待测芯片的电路结构，若待测芯片的电路结构与原始芯片的电路结构不同，则确定待测芯片被篡改或为伪造，可以识别出被篡改或伪造的芯片
  • 芯片检测方法装置
  • [发明专利]一种自动测试芯片的方法及系统-CN201910988736.7在审
  • 潘华东;钱承;闵大勇;廖新胜 - 苏州长光华芯光电技术有限公司
  • 2019-10-17 - 2020-02-21 - G01R31/28
  • 本发明提供的一种自动测试芯片的方法及系统，其方法包括：获取第一待测芯片，识别其型号，并放入第一工位，对第一待测芯片进行测试；在第一待测芯片进行测试期间，获取第二待测芯片，识别其型号，并放入第二工位；根据第一待测芯片测试完成指令，对第二待测芯片进行测试；在第二待测芯片进行测试期间，返回获取第一待测芯片，识别其型号，并放入第一工位，对第一待测芯片进行测试的步骤，直到测试完全部待测芯片。本发明可以对两个工位以上的待测器件进行循环测试，在测试完全部待测芯片的全过程，无需人工进行手动操作，工作人员只需在出料盘放满后进行更换出料盘即可，提高了工作效率，降低了测试成本。
  • 一种自动测试芯片方法系统
  • [发明专利]一种半导体芯片组的测试方法、半导体芯片组及测量装置-CN202211027954.2在审
  • 毛宇 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2022-08-25 - 2022-11-25 - H01L21/66
  • 本公开实施例提供了一种半导体芯片组的测试方法、半导体芯片组及测量装置，其中，测试方法包括：半导体芯片组包括键合的n个芯片及位于n个芯片之间的键合界面，键合界面包括待测界面，n个芯片包括位于待测界面上的待测芯片i，其中，1≤i≤n，待测芯片i相对于其他芯片在平行于键合界面的方向上偏移预设尺寸；量测待测芯片i的厚度，得到量测结果t；量测待测界面的键合面积，得到量测结果S；沿垂直于键合界面的方向对待测芯片i施加推力F，以使待测芯片i在待测界面处产生裂纹；测定推力作用点和其他芯片之间的垂直距离la，及测定待测芯片i的裂纹长度a；基于上述方法获得的至少部分参数确定待测界面的键合能Gc。
  • 一种半导体芯片组测试方法测量装置
  • [发明专利]用于芯片验证的方法及装置、电子设备、存储介质-CN202310052627.0有效
  • 黄钧 - 北京紫光芯能科技有限公司
  • 2023-02-02 - 2023-07-04 - G06F11/36
  • 本申请涉及芯片验证技术领域，公开一种用于芯片验证的方法，包括：将应用固件和应用固件的长度写入多个待测芯片；将校验固件写入多个待测芯片的随机存取存储器区，触发各待测芯片按照校验固件运行；校验固件用于触发待测芯片根据应用固件的长度在待测芯片中读取并计算应用固件，获得应用固件的校验值；分别获取各校验值；根据各校验值分别确定各待测芯片下载的应用固件是否正确。这样，通过主控芯片触发各待测芯片，使各待测芯片自行根据校验固件计算校验值。主控芯片只需要读取校验值进行比较，便能确定待测芯片下载的应用固件是否正确，能够提高主控芯片验证多个待测芯片的效率。本申请还公开一种用于芯片验证的装置、电子设备、存储介质。
  • 用于芯片验证方法装置电子设备存储介质
  • [发明专利]一种无线芯片抽测方法-CN201510239554.1在审
  • 邹雪松;王高明;蔡晓鹏;牛佛林 - 深圳市共进电子股份有限公司
  • 2015-05-12 - 2015-07-29 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种无线芯片抽测方法，包括：步骤1：按照预设规则由预设数量的待测无线芯片中选取一待测无线芯片作为当前待测无线芯片；步骤2：对当前待测无线芯片进行无线性能测试，得到测试结果；根据测试结果生成测试日志，并存储；步骤3：由待测无线芯片中选取一未进行无线性能测试的待测无线芯片作为当前待测无线芯片，返回执行步骤2，直至所存储的测试日志的数量达到预设数量的指定比例为止；依据测试日志判断待测无线芯片的合格率是否达到预设合格率，如果是，则确定待测无线芯片通过抽测。本发明通过对待测无线芯片中的部分无线芯片进行测试，进而确定全部待测无线芯片的合格率，由此，能够节省人力和时间，提高效率。
  • 一种无线芯片抽测方法
  • [发明专利]芯片测试方法和装置-CN202111358332.3有效
  • 孔庆凯;王清坤;宫相坤;贾耀仓 - 北京中科海芯科技有限公司
  • 2021-11-17 - 2022-03-15 - G01R31/28
  • 本公开涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试方法和装置。通过先测试待测芯片的待测存储器是否合格，当待测存储器合格时对待测芯片的待测逻辑电路进行测试，当待测存储器不合格时或者当存在待测逻辑电路不合格时终结测试，从而可以不必对待测芯片的其余待测逻辑电路进行测试，另外，测试模块可以集成在待测芯片内部，从而可以利用待测芯片本身完成对待测芯片的测试，而不需要额外的测试机台，且无需为芯片功能测试开发额外的测试软件，可以节省生产成本。
  • 芯片测试方法装置
  • [发明专利]芯片验证系统及方法-CN202110870878.0在审
  • 郭向飞;陈玉平 - 北京奕斯伟计算技术有限公司
  • 2021-07-30 - 2021-10-22 - G06F11/22
  • 本申请提供一种芯片验证系统及方法，芯片验证系统包括：测试事件模块，用于发出测试指令，测试指令是基于脚本生成的指令，测试指令用于验证待测芯片的功能；信号生成模块，用于根据测试指令生成与待测芯片相适应的硬件信号；待测模块，用于放置待测芯片，使得待测芯片接收硬件信号，并响应硬件信号生成输出数据；对比模块，用于获取输出数据，并根据输出数据和预设数据的对比结果确定待测芯片是否通过验证，预设数据为待测芯片在功能正常的情况下响应硬件信号输出的数据无论待测芯片的硬件信息如何变化，信号生成模块都能够基于测试指令生成与待测芯片相适应的硬件信号，从而实现对待测芯片的相应功能进行验证，提高芯片验证效率。
  • 芯片验证系统方法
  • [发明专利]一种芯片检测装置-CN202110881340.X在审
  • 赵楚中;谢曳华;胡海;刘文斌 - 深圳瑞波光电子有限公司
  • 2021-08-02 - 2021-11-02 - B07C5/342
  • 本申请公开了一种芯片检测装置。该芯片检测装置包括：承载件，用于承载待测芯片的底面；检测组件，用于从待测芯片的底面和顶面的一侧获取待测芯片的各待测面的影像；反射件，设置于待测芯片的一侧，用于将待测芯片的侧面的影像反射至检测组件。通过检测组件和反射件对承载于承载件上的待测芯片的各待测面进行无接触目检，本申请提供芯片检测装置能够有效降低芯片在检测过程中受损的风险，并可有效地提升芯片的良率和检测效率。
  • 一种芯片检测装置
  • [实用新型]一种芯片检测装置-CN202121788260.1有效
  • 赵楚中;谢曳华;胡海;刘文斌 - 深圳瑞波光电子有限公司
  • 2021-08-02 - 2022-02-01 - B07C5/342
  • 本申请公开了一种芯片检测装置。该芯片检测装置包括：承载件，用于承载待测芯片的底面；检测组件，用于从待测芯片的底面和顶面的一侧获取待测芯片的各待测面的影像；反射件，设置于待测芯片的一侧，用于将待测芯片的侧面的影像反射至检测组件。通过检测组件和反射件对承载于承载件上的待测芯片的各待测面进行无接触目检，本申请提供芯片检测装置能够有效降低芯片在检测过程中受损的风险，并可有效地提升芯片的良率和检测效率。
  • 一种芯片检测装置
  • [发明专利]芯片测试方法及芯片测试设备-CN202310086664.3有效
  • 阎超 - 荣耀终端有限公司
  • 2023-02-09 - 2023-07-11 - G01N3/08
  • 本申请实施例提供一种芯片测试方法及芯片测试设备，应用于测试技术领域。该方法当待测芯片被放置在定位装置上时，定位装置对待测芯片的位置和平整度进行校准，在校准完成之后，加载装置对待测芯片施加压力，应变测试装置检测待测芯片破裂时，待测芯片的参考区域内的多个测试点位对应的应变值，并根据多个测试点位对应的应变值，确定待测芯片破裂时的起裂区域以及待测芯片的强度。因此，在测试前对待测芯片的位置和平整度进行校准，降低待测芯片在测试时出现偏位、起翘等问题；并且，通过捕捉待测芯片的参考区域内的多个测试点位对应的应变值，来检测待测芯片的起裂区域和强度，从而提高待测芯片的测试结果的稳定性和准确性
  • 芯片测试方法设备
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