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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种MCU的ATE设备及其系统-CN202220984327.7有效
发明人：葛俊;李鹏;曾豪;余景亮;苏振权;王佐;谢恩福 -专利权人：成都极海科技有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开一种MCU的ATE设备，用于对待测芯片进行测试，包括：电源管理模块、测试机台及测试模块，电源管理模块分别与测试机台、测试模块及待测芯片连接，并能够为测试机台、测试模块及待测芯片提供电源、激励信号和电压；所述待测芯片安装在检测模块上进行检测；所述测试模块包括测试程序存储单元，所述测试程序存储单元用于提供对待测芯片进行测试的测试程序。本实用新型还公开了一种包括MCU的ATE设备的MCU的ATE系统。通过测试模块提供待测芯片的测试程序，提高了芯片测试的测试效率，缩短了芯片测试的时间。
一种 mcu ate 设备及其系统

[实用新型]电机控制电路和车载遮阳板控制系统-CN202220536260.0有效
发明人：张虚谷;谢恩福;韦福;曾豪;王炯 -专利权人：成都极海科技有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： B60J3/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了电机控制电路和车载遮阳板控制系统，包括多个光敏电阻、判断电路和MCU控制单元，多个光敏电阻均安装在车辆前挡风玻璃的左侧边缘或右侧边缘。判断电路的输入端和光强传感单元连接，以采集多个光敏电阻根据感应到的车辆前挡风玻璃的光照强度而生成的电压信号，并确定目标光敏电阻。判断电路的输出端与MCU控制单元的输入端连接，以将目标光敏电阻发送给MCU控制单元，使得MCU控制单元的输出端向车辆的遮阳板上的电机输出根据目标光敏电阻而得到的控制信号，从而控制车辆的遮阳板上的电机工作以使遮阳板转动，实现了控制遮阳板自动转动。
电机控制电路车载遮阳板控制系统

[实用新型]引线框架、半导体封装结构及MCU-CN202220209558.0有效
发明人：王憬之;韦福;谢恩福;曾豪 -专利权人：珠海极海半导体有限公司
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请提供了一种引线框架、半导体封装结构及MCU。本申请提供的引线框架，包括基底以及形成在基底上用于与芯片对应的多个引脚；基底的形状为矩形，基底具有顺次连接的第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边，且第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边均设置有引脚；引脚中包括多个短引脚与多个长引脚，多个引脚间隔设置并形成间隙，且间隙至少部分地由短引脚和长引脚形成。本实用新型提供的引线框架，与芯片一起封装后，可以减少在芯片背面形成空洞。
引线框架半导体封装结构 mcu

[实用新型]引线框架、半导体封装结构及MCU-CN202121757774.0有效
发明人：王憬之;曾豪;谢恩福;韦福 -专利权人：珠海极海半导体有限公司
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种引线框架、半导体封装结构及MCU。本实用新型提供的引线框架，包括基底以及形成在基底上用于与芯片对应的多个引脚；基底的形状为矩形，基底的第一侧边、第二侧边、第三侧边与第四侧边均设置有引脚；引脚中包括多个短引脚与多个长引脚，多个长引脚关于基底的长度方向或宽度方向对称设置，多个短引脚关于基底的长度方向或宽度方向对称设置。本实用新型提供的半导体封装结构包括集成电路以及上述引线框架。本实用新型提供的MCU包括MCU芯片、载片台以及上述引线框架。本实用新型提供的引线框架，与芯片一起封装后，可以减少在芯片背面形成空洞。
引线框架半导体封装结构 mcu

[发明专利]一种SOP封装结构及封装方法-CN201910760397.7在审
发明人：廖童佳;王华辉;唐辉;谢恩福;史波 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2019-08-16 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种SOP封装结构及封装方法，涉及芯片封装技术领域。引线框架及安装在所述引线框架上的引线结构，所述引线结构包括多个沿预设方向间隔排列的引线脚，还包括限位结构，所述引线脚具有连接面，所述限位结构与所述引线结构固定连接，以使所述引线结构的多个所述引线脚的连接面共面。本申请通过在每列的引线脚上设置限位结构，限位结构的固定作用使得整列的引线脚构成至少一个整体结构，整体结构对外力的抵抗作用更好，使得外力磕碰作用下，引线脚整体结构中的单个引线脚不会轻易变形，从而保证引线脚朝向相同的侧面均位于同一平面上，保证引线脚具有良好的共面性，避免封装过程中出现虚焊等异常现象。
一种 sop 封装结构方法

[实用新型]一种SOP封装结构-CN201921347171.6有效
发明人：廖童佳;王华辉;唐辉;谢恩福;史波 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2019-08-16 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种SOP封装结构，涉及芯片封装技术领域。包括引线框架及安装在所述引线框架上的引线结构，所述引线结构包括多个沿预设方向间隔排列的引线脚，还包括限位结构，所述引线脚具有连接面，所述限位结构与所述引线结构固定连接，以使所述引线结构的多个所述引线脚的连接面共面。本申请通过在每列的引线脚上设置限位结构，限位结构的固定作用使得整列的引线脚构成至少一个整体结构，整体结构对外力的抵抗作用更好，使得外力磕碰作用下，引线脚整体结构中的单个引线脚不会轻易变形，从而保证引线脚朝向相同的侧面均位于同一平面上，保证引线脚具有良好的共面性，避免封装过程中出现虚焊等异常现象。
一种 sop 封装结构

[发明专利]一种晶圆级封装方法和晶圆-CN201910636287.X在审
发明人：江伟;史波;敖利波;谢恩福;唐辉 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆级封装方法、晶圆级芯片封装单元和晶圆，本发明在对晶圆进行加工前直接在具有切割道的晶圆的表面覆盖树脂使树脂与切割道接触并高温硬化，在后续对晶圆进行加工过程中，晶圆受到其表面固化的树脂的保护，能够防止晶圆在加工过程中易破裂的问题。通过上述方法能够一次完成晶圆表面所有树脂的覆盖并高温硬化，缩短了生产周期和降低成本。
晶圆树脂切割道种晶封装硬化晶圆级芯片封装生产周期表面覆盖表面固化晶圆表面一次完成破裂覆盖加工

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