专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]芯片叠合封装结构-CN201320666782.3有效
  • 谭小春 - 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
  • 2013-10-25 - 2014-04-02 - H01L25/00
  • 本实用新型公开了一种多芯片叠合封装结构,所述封装结构包括包括芯片承载体和多层芯片,每一层芯片至少包括一块芯片;除最上层以外的其他层中的一层或多层芯片上设有导电孔,上下相邻两层芯片的下层芯片背面覆设有图案化导电层,上下相邻两层芯片之间设有导电凸块,下层芯片的导电孔经图案化导电层并通过导电凸块与上层芯片实现电连接。由于采用本实用新型,通过导电孔经图案化导电层重新布线,并经导电凸块实现多层芯片叠合后的电连接,不仅节省了芯片空间,无需引线就可实现不同层芯片的电气连接,提高了电气连接的灵活性。
  • 芯片叠合封装结构
  • [实用新型]一种验钞用检磁磁头-CN201320544211.2有效
  • 张虎臣;毛维贤;沈伟林 - 苏州星火磁电技术有限公司
  • 2013-09-04 - 2014-03-05 - G07D7/04
  • 本实用新型涉及一种验钞用检磁磁头,包括磁头壳体、以及设置于所述磁头壳体内的线圈骨架、三个引线脚、三组线圈、磁头芯片组,所述三个引线脚设置于所述线圈骨架下部,所述三组线圈分别设置于引线脚上并形成双线圈结构,所述磁头芯片组包括依次设置于所述线圈骨架中的左芯片、中芯片和右芯片,并使得左芯片、中芯片和右芯片形成双环路结构,所述中芯片与所述左芯片、所述右芯片相对应的位置设置有间隙片。本实用新型中左芯片、中芯片和右芯片形成双环路结构,同时三组线圈形成双线圈结构,结构简单合理,可以减少噪声,可以有效的检测弱磁产品。
  • 一种验钞用检磁磁头
  • [实用新型]一种输入面板控制电路-CN201320011922.3有效
  • 王强;李信合;黄开平;房振;袁宏斌 - 美的集团股份有限公司
  • 2013-01-09 - 2013-08-14 - G06F11/00
  • 本实用新型提出一种输入面板控制电路,包括:触摸按键;与触摸按键相连的触摸控制芯片,触摸控制芯片具有复位端口;复位模块,复位模块与触摸控制芯片的复位端口相连;主控芯片,主控芯片具有控制端口,主控芯片与所述触摸控制芯片相连且通过控制端口与复位模块相连,主控芯片在检测到触摸控制芯片异常时,控制端口输出复位信号以通过复位模块控制触摸控制芯片的复位端口置对触摸控制芯片进行复位。本实用新型的输入面板控制电路在触摸控制芯片发生异常或者死机时立即对触摸控制芯片进行自动复位,使触摸控制芯片快速恢复正常,节省人力且实时性强,适用范围广。本实用新型还提出了一种输入面板控制电路。
  • 一种输入面板控制电路
  • [实用新型]一种无线鼠标的接收器-CN201220148828.8有效
  • 刘竞杰 - 安徽工贸职业技术学院
  • 2012-04-10 - 2012-11-07 - G06F3/038
  • 包括USB A型插头、外壳、电路板,电路板固定安装在外壳内,USB A型插头一端固定安装在外壳的开口上,其中:还包括固定安装在电路板上的USB-HUB芯片、MCU芯片、无线接收芯片、USB主控芯片和闪存芯片,USB-HUB芯片的第一接口与USB A型插头电连接,USB-HUB芯片的第二接口与MCU芯片电连接,USB-HUB芯片的第三接口与USB主控芯片电连接,MCU芯片与无线接收芯片电连接,USB主控芯片与闪存芯片电连接
  • 一种无线鼠标接收器
  • [实用新型]字符叠加中快速加载字符的装置-CN201220324092.5有效
  • 冯玲玲 - 江苏欧帝电子科技有限公司
  • 2012-07-06 - 2013-03-06 - H04N5/265
  • 本实用新型公开了一种字符叠加中快速加载字符的装置,通过字库芯片的并行接口与FPGA芯片相连,有效提高了字符的加载速度。本实用新型提供的一种字符叠加中快速加载字符的装置,包括字库芯片,与字库芯片连接的FPGA芯片以及与FPGA芯片连接的SRAM、单片机和视频同步分离芯片,所述字库芯片通过并行接口与FPGA芯片相连,单片机与FPGA芯片相连接,所述视频同步分离芯片连接着FPGA芯片并向FPGA芯片传输分离后的视频信号,所述单片机还与PC相连。由于采用字库芯片并行与FPGA相接,并行接口可以快速地读出所需要汉字,有效提高了字符的加载速度,此外FPGA时钟比单片机更快且时序准确。
  • 字符叠加快速加载装置
  • [实用新型]一种单体多色LED灯-CN201220383199.7有效
  • 程存岳 - 宁波来和圣诞礼品有限公司
  • 2012-08-04 - 2013-03-06 - H05B37/02
  • 本实用新型涉及一种单体多色LED灯,包括LED灯头,所述的LED灯头内设置有六个LED芯片,分别为第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片、第五芯片和第六芯片,所述的六个LED芯片分别包括有正极和负极,所述的LED灯头连接有三个输入端,分别为第一输入端、第二输入端和第三输入端,所述的第一芯片和第二芯片反向连接第一输入端和第二输入端,所述的第三芯片和第四芯片反向连接第一输入端和第三输入端,所述的第五芯片和第六芯片反向连接第二输入端和第三输入端
  • 一种单体多色led
  • [实用新型]芯片发光二极管-CN201220176034.2有效
  • 孙平如;陈潮深 - 深圳市聚飞光电股份有限公司
  • 2012-04-23 - 2012-11-07 - H01L25/075
  • 本实用新型公开了一种多芯片发光二极管,包括基座、红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片和与红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片配合的引脚,基座还设有长条形腔体,红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片设置于该腔体底部呈三角形分布。即本实用新型多芯片发光二极管的各芯片并非在腔体底部呈一字形设置,而是呈三角形设置,相对现有的一字形分布设置可以缩短各芯片之间的距离,增加各芯片发出的红光、绿光和蓝光的混合区域,进而提高红光、绿光和蓝光混合的均匀度
  • 芯片发光二极管
  • [实用新型]一种MEMS麦克风与环境传感器的集成装置-CN201620449253.1有效
  • -
  • 2016-05-17 - 2017-01-04 - H04R19/04
  • 本实用新型涉及一种MEMS麦克风与环境传感器的集成装置,包括基板,在所述基板上设置有MEMS麦克风芯片,以及与MEMS麦克风芯片对应的第一ASIC芯片,在所述基板上还设置有环境传感器芯片,以及与环境传感器芯片对应的第二ASIC芯片;其中,所述MEMS麦克风芯片至第二ASIC芯片安装区域的最短直线距离d大于0.3mm。本实用新型的集成装置,将MEMS麦克风芯片、环境传感器芯片集成封装在一起,并且使得MEMS麦克风芯片距离第二ASIC芯片大于0.3mm,可大大降低第二ASIC芯片对MEMS麦克风芯片所带来的干扰,提高了
  • 一种mems麦克风环境传感器集成装置
  • [实用新型]一种临时替换板载BIOS芯片的刷新装置-CN201620174980.1有效
  • 张丰伟 - 浪潮电子信息产业股份有限公司
  • 2016-03-08 - 2016-07-27 - G06F9/44
  • 本实用新型公开了一种临时替换板载BIOS芯片的刷新装置,属于BIOS刷新领域,要解决的技术问题为如何快速安全的刷新故障BIOS芯片;其结构包括替换BIOS芯片芯片底座、若干导线以及若干定位飞针,用于替换板载BIOS芯片的替换BIOS芯片设置在芯片底座内,替换BIOS芯片的每个引脚均通过一根导线引出对应的定位飞针。本实用新型通过替换BIOS芯片临时替换主板上的板载BIOS芯片,系统启动且引导到刷新界面后禁用替换BIOS芯片,对板载BIOS芯片进行刷新,无需将板载BIOS芯片吹下再烧录然后再重新焊接,节省了操作步骤,降低了拿取BIOS芯片造成报废主板的风险,降低了维修成本和返修故障次数。
  • 一种临时替换bios芯片刷新装置

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