“待测试芯片”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1985919个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种芯片测试方法及系统-CN202310270568.4在审
发明人：张季润;石国城;陈家敏;岳海群;董厚希;王成;王荣华;杨维 -专利权人：芯弦半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明揭示了一种芯片测试方法及系统，其中芯片测试方法包括：接收测试模式选择信号，判断所述模式选择信号是否指示待测芯片进入在线测试模式；若是，则保持所述待测芯片中的中央处理器和IP硬核通信断开，直接根据外部测试指令对所述待测芯片的至少一个IP硬核执行测试。本发明提供的芯片测试方法，无需启动中央处理器，故不需要提前对测试程序进行烧录，能够优化芯片的测试过程，降低测试成本和周期。
一种芯片测试方法系统

[实用新型]芯片测试大托盘-CN201120461912.0有效
发明人：金英杰 -专利权人：金英杰
申请日： 2011-11-18 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片测试设备领域，尤其是芯片测试设备上用于装载待测芯片的芯片测试托盘。包括一大托盘，所述大托盘上设有测试座安装孔，所述的大托盘上的测试座安装孔呈纵横矩阵形式排列，所述的大托盘下部固定电路板，电路板上对应每个测试座安装孔的位置设有放置待测芯片的测试座。本实用新型的芯片测试大托盘通过矩阵排列的芯片测试位对多个待测芯片进行测试，相对于以往的单个或单排的测试托盘，极大的提高了一批次测试芯片的数量，提高了芯片批量测试的效率，有利于大批量、高效的芯片测试机测试
芯片测试托盘

[实用新型]电阻芯片的测试电路、测试装置和测试系统-CN202020943174.2有效
发明人：王英广;韦敏荣;栗伟斌;李建强;李晓白 -专利权人：深圳米飞泰克科技有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型适用于测试技术领域，尤其涉及一种电阻芯片的测试电路、测试装置和测试系统，其中，测试电路包括电源模块、恒流源模块、电压检测模块、主控模块和显示模块，测试时，恒流源模块根据主控模块输出的电流控制信号输出预设大小的电流信号至待测电阻芯片，电压检测模块对待测电阻芯片的电压进行检测，并判断待测电阻芯片的电压是否在预设电压阈值内，并反馈测试结果以及待测电阻芯片的电压至主控模块，主控模块获取各反馈信号并控制显示模块显示对应的测试结果，测试电路通过施加电流并获取待测电阻芯片的电压确定待测芯片的良好状态，测试方法简单、效率高，同时结构简单，降低了设计成本。
电阻芯片测试电路装置系统

[发明专利]芯片测试装置-CN202110673554.8在审
发明人：吴骁;于宏新;张文荣 -专利权人：上海晟矽微电子股份有限公司
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本公开涉及一种芯片测试装置，所述装置包括控制模块、测试模块，控制模块根据控制信息实现对测试模块的控制，以使得测试模块对连接的至少一个待测芯片进行测试；测试模块，包括处理单元、测试单元、接口单元、供电及复位单元，处理单元用于与所述控制模块、测试单元及供电及复位单元通信，通过测试单元及接口单元将测试程序写入待测芯片并根据控制程序执行相应的测试，供电及复位单元用于当待测芯片出现死机情况时，执行多级复位管理，确定所述待测芯片出现死机的原因本公开实施例可以对至少一个待测芯片进行快速、自动、准确测试，得到清晰、可靠的测试结果，人工干预少，成本低，效率高。
芯片测试装置

[发明专利]一种芯片测试方法、装置和系统-CN202211646246.7在审
发明人：梁永元;黄明强 -专利权人：珠海一微半导体股份有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片测试方法、装置和系统，所述芯片测试方法通过总线协议库将测试程序进行协议化，协议化后的测试程序满足待测芯片的总线协议的传输要求，使得测试程序可以通过总线接口传输到待测芯片中，不需要额外占用待测芯片其他的IO口作为测试模式引脚，节约了芯片宝贵的管脚资源。进一步地，降低了ATE平台测试单颗芯片所需的通道资源，使得ATE平台可以同时测试更多的芯片，实现最大化site并行测试，大大降低了测试成本。
一种芯片测试方法装置系统

[发明专利]存储芯片的测试方法及设备-CN202210246819.0在审
发明人：第五天昊 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G11C29/08 文献下载
摘要：本公开实施例提供了一种存储芯片的测试方法及设备，涉及半导体技术领域，包括：在待测存储芯片的存储单元中写入测试数据，该待测存储芯片包括多列存储单元；从上述存储单元中读取存储数据；其中，在从上述存储单元中读取存储数据时，待测存储芯片使用的tCCD小于待测存储芯片的标准tCCD；根据上述测试数据与存储数据，生成待测存储芯片的测试结果。本公开实施例通过改变待测存储芯片的工作参数tCCD，使待测存储芯片的读取环境变得更严格，通过对比写入的测试数据与读取到的存储数据，即可准确判断出待测存储芯片是否存在异常，可以有效提升存储芯片的检测准确率，进而提升存储芯片的良率。
存储芯片测试方法设备

[发明专利]非易失性存储芯片测试系统及非易失性存储芯片测试方法-CN202211056882.4在审
发明人：苏鹏;何海平;曾泉;江京;刘建辉 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： G11C29/56 文献下载
摘要：本发明公开一种非易失性存储芯片测试系统及非易失性存储芯片测试方法。测试系统包括上位机、系统控制主板和多个待测芯片子板；上位机用于发送测试指令和测试算法数据到系统控制主板，以及接收系统控制主板转发的测试结果；系统控制主板用于接收并解析上位机发送的测试指令和测试算法数据，分发测试指令和测试算法数据到多个待测芯片子板，以及转发待测芯片子板生成的测试结果到上位机；待测芯片子板包括zynq主控单元和非易失性存储芯片，zynq主控单元用于接收并解析测试指令，通过测试图形算法完成对非易失性存储芯片的测试，以及获取并分析非易失性存储芯片的测试数据，以生成并转发测试结果到系统控制主板。上述方案，可以提高芯片测试效率。
非易失性存储芯片测试系统方法

[发明专利]存储芯片的测试方法及设备-CN202210059291.6在审
发明人：刘东 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G11C29/12 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种存储芯片的测试方法及设备，包括：在待测存储芯片的存储单元中写入测试数据；从存储单元中读取存储数据；根据测试数据与存储数据，生成待测存储芯片的测试结果；其中，待测存储芯片当前的位线预充电电压小于待测存储芯片的标准位线预充电电压，和/或，待测存储芯片当前的感测延迟时间小于待测存储芯片的标准感测延迟时间。本申请实施例提供的存储芯片的测试方法及设备，可以准确检测出存储芯片是否存在失效的存储单元，进而提升存储芯片的良率。
存储芯片测试方法设备

[实用新型]芯片测试系统和检测平台-CN202223605772.7有效
发明人：罗德源;顾红伟;胡晓辉;薛玉妮 -专利权人：深圳市时创意电子有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片测试系统和检测平台，涉及集成芯片测试领域，所述芯片测试系统包括待测芯片和测试装置，待测芯片上设有封装球，封装球与测试装置连接以完成芯片测试；测试装置包括测试底座和测试基板，测试基板包括基板主体、芯片连接点、信号测试点和连接端子，芯片连接点设置在基板主体远离测试底座的一侧，且位于基板主体的中部；信号测试点设置在基板主体远离测试底座的一侧，且环绕基板主体的边缘设置一圈；其中，所述待测芯片通过所述封装球、所述芯片连接点、所述信号测试点和所述连接端子，连接于所述测试底座；所述信号测试点用于检测NAND信号；本申请通过以上设计，检测快捷，且检测准确率高。
芯片测试系统检测平台

[发明专利]存储芯片的测试方法、装置、设备及存储介质-CN202210495827.9有效
发明人：刘东 -专利权人：长鑫存储技术有限公司;长鑫集电（北京）存储技术有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： G11C29/14 文献下载
摘要：本发明提供一种存储芯片的测试方法、装置、设备及介质，涉及半导体技术领域。存储芯片的测试方法包括：在待测存储芯片的存储单元中写入测试数据；从存储单元中读取存储数据；根据测试数据和存储数据，生成待测存储芯片的测试结果；其中，待测存储芯片的当前写入选通脉冲宽度小于待测存储芯片的标准写入选通脉冲宽度，和/或，待测存储芯片的当前读取选通脉冲宽度小于待测存储芯片的标准读取选通脉冲宽度。本发明通过制造不利于准确写入测试数据或读取存储数据的条件，从而精准检测存储芯片是否存在数据写入或读取异常的情况，提升产品良率。
存储芯片测试方法装置设备介质

[实用新型]通用FPGA测试板-CN202021369744.8有效
发明人：霍风祥;胡亚丽;兰金国;李涛 -专利权人：北京京瀚禹电子工程技术有限公司
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： G01R31/319 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种通用FPGA测试板，包括：被测芯片测试接口、电源模块、机台测试接口模块、配置芯片模块和状态显示模块；被测芯片测试接口、电源模块、机台测试接口模块、配置芯片模块和状态显示模块均集成设置于同一集成电路板上；电源模块、机台测试接口模块、配置芯片模块和状态显示模块均与被测芯片测试接口相连；被测芯片测试接口用于放置待测试FPGA芯片，电源模块用于为FPGA测试板提供工作电源，配置芯片模块用于为待测试FPGA芯片提供加载程序，机台测试接口模块用于提供对待测试FPGA芯片的检测信号，状态显示模块用于显示待测试FPGA芯片的测试结果，解决了每次都需要设计电路的问题，有效地提高了对待测试FPGA芯片的测试效率。
通用 fpga 测试

[发明专利]一种SOC芯片高温测试的方法和装置-CN201910986062.7在审
发明人：吉喆;薛志明 -专利权人：福州瑞芯微电子股份有限公司
申请日： 2019-10-17 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种SOC芯片高温测试的方法和装置，所述装置包括运行辅助电路、测试辅助电路、待测芯片和统计分析模块；所述待测芯片分别与运行辅助电路、测试辅助电路、统计分析模块连接；所述待测芯片上设置有基础系统模块、功能运行模块、回路测试模块和温度控制模块；所述统计分析模块用于实时获取待测芯片在测试过程中的测试数据，并将测试数据发送至显示设备进行显示。通过上述方案，在进行芯片老化测试时，不仅能覆盖到芯片内部各个模块的系统级功能的HTOL测试，也能够覆盖芯片管脚电路的测试，同时，还可以监控每颗HTOL芯片的实时电性参数和运行状态，便于老化数据分析和老化失效分析
一种 soc 芯片高温测试方法装置

[发明专利]一种用于芯片测试的直接校准方法及装置-CN202211580104.5在审
发明人：韩良;姜鑫 -专利权人：南通米乐为微电子科技有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G01R35/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于芯片测试的直接校准方法及装置，方法包括以下步骤：(1)根据待测芯片确定与待测芯片匹配的校准芯片和测试用具；(2)将所述校准芯片安装在测试用具中，并接入矢量网络分析仪进行校准，以确定所述测试用具引入的误差因子；(3)拆除所述校准芯片，并将所述待测芯片安装在所述测试用具中；(4)将所述测试用具接入矢量网络分析仪并进行测试，所述矢量网络分析仪基于所述误差因子计算出所述待测芯片的射频性能。本发明在芯片测试中可以无需任何去嵌处理，直接得到器件的实际性能，提高测试精度，简化测试和数据处理过程。
一种用于芯片测试直接校准方法装置

[发明专利]一种接收机芯片的测试方法和装置-CN201610251279.X有效
发明人：梅张雄;程晟 -专利权人：北京联盛德微电子有限责任公司
申请日： 2016-04-22 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H04B17/29 文献下载
摘要：本发明涉及一种接收机芯片的测试方法和装置，包括：标准芯片根据第一测试项向待测芯片发射测试速率下的信号；所述标准芯片接收所述待测芯片反馈的误码率BER，并且当所述BER高于预设阈值时，判断为第一测试项测试通过根据本发明提供的接收机芯片的测试方法和装置，利用芯片发射和接收待测芯片的信号并进行解析，从而取代传统校准和测试模式中的仪器，并通过固件实现校准和测试的自动化。
一种接收机芯片测试方法装置

[发明专利]一种芯片性能测试系统与测试方法-CN202110683262.2在审
发明人：成璇璇;童超;蔡敬;张博;胡毅 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片性能测试系统与测试方法，包括芯片夹具、测试台、控制器，以及分别与控制器连接的成像系统、直流探针、高频探针和光纤；芯片夹具用于夹持待测芯片，且芯片夹具放置于测试台上进行待测芯片的性能测试；成像系统位于测试台上方，用于采集待测芯片的图像；在进行性能测试时直流探针、高频探针和光纤分别与待测芯片接触；控制器根据成像系统返回的芯片图像确定芯片类型，根据芯片类型查找对应的调节数据，并基于调节数据分别对成像系统本方案无需手动逐一去调节各器件，也无需依赖人工经验，可解决传统调节的测试效率低、准确性差等问题。
一种芯片性能测试系统方法