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[实用新型]激光芯片老化测试系统-CN202021665211.4有效
发明人：安海岩;王威;徐豪 -专利权人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种激光芯片老化测试系统，该系统包括：老化测试模块，安装有多个待测试芯片；光纤传输模块，包括多根光纤，每根光纤对应于一个待测试芯片，每根光纤的第一端设置在相应待测试芯片的出光位置处以收集该待测试芯片发射的激光，第二端将激光输出；收光测试模块，用于采集及测试光纤传输模块输出的激光，以进一步对收光测试模块输出的测量数据进行分析，得到待测试芯片的老化测试数据。这样就可以实现老化测试与光学测试在空间上的解耦，有效地简化了系统设计。
激光芯片老化测试系统

[发明专利]一种芯片封装体测试方法-CN202310420201.6在审
发明人：谭小春 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明申请公开了一种芯片封装体测试方法，包括以下步骤：上料步骤：将载体放置到上料机构中，该载体为带有封装体的基板或框架，封装体内封装有至少一个待测的芯片，以封装体代替放置芯片的料盘；测试步骤：调用测试程序，对一待测的芯片进行测试分BIN，之后立即调用另一测试程序，继续对分BIN后的这一待测芯片进行测试；逐一测试待测的芯片，本申请芯片包封在封装体内部测试后再切割，芯片空间排列更加紧密，合理利用空间，测试时间更节省，料盘和底座不需要根据芯片形状和尺寸定制，节约成本，对一芯片连续调用不同的测试程序测试，之后再测试其他芯片直至完成所有芯片的测试，避免程序项目被跳过，测试更完整。
一种芯片封装测试方法

[发明专利]芯片测试系统、方法、装置、介质及设备-CN202110191397.7有效
发明人：李敏 -专利权人：上海剑桥科技股份有限公司
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种芯片测试系统以及方法，基于测试电脑安装的python程序自动化完成以下测试：发出检测指令；识别所述待检测芯片的版本；根据所述待检测芯片的版本，确定所述待检测芯片的待检测性能，并调用与所述待检测芯片的待检测性能相对应的控制命令指令集以进行检测；采集信号分析仪的检测结果，并将所述检测结果形成测试数据报告，可以有效提高各类通信芯片(例如WifiLTEBT5G‑NR等)射频性能测试效率，并提高测试的精准度。
芯片测试系统方法装置介质设备

[发明专利]一种芯片测试方法及装置-CN201610717081.6有效
发明人：李骏 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2016-08-24 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片测试方法及装置，所述芯片测试方法包括：将待测芯片传送到第一测试区域，以测试所述待测芯片的第一项性能；将第一项性能测试合格的所述待测芯片传送至第二测试区域，以测试所述待测芯片的第二项性能；根据所述待测芯片在所述测试区域的测试时间设置所述测试区域内的测试轨道和对应的所述测试设备的数量，使得测试耗时较长的所述测试区域内的所述测试轨道和对应的所述测试设备的数量分别大于测试耗时较短的所述测试区域内的所述测试轨道和所述测试设备的数量通过上述方式，本发明能够使耗时较短的测试区域的等待时间缩短，从而提高测试效率。
一种芯片测试方法装置

[实用新型]一种蓝牙设备的测试装置及系统-CN202121028757.3有效
发明人：程文健 -专利权人：珠海极海半导体有限公司
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H04R29/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种蓝牙设备的测试装置及系统，所述装置包括第一信息输入单元和蓝牙微控芯片，所述第一信息输入单元和所述蓝牙微控芯片通信连接，所述蓝牙微控芯片用于与待测蓝牙芯片通信连接；所述蓝牙微控芯片用于响应于第一信息输入单元的信息输入指令，向所述待测蓝牙芯片发送测试控制指令。采用本申请实施例提供的蓝牙设备的测试装置及系统，可以在待测蓝牙芯片不能响应信息输入单元输入的控制指令时，通过蓝牙微控芯片产生测试控制指令，使得待测蓝牙芯片根据蓝牙微控芯片输入的测试控制指令进行相关测试。另外，当待测蓝牙芯片不能进入测试模式时，可以通过蓝牙连接待测蓝牙芯片，实时检测待测蓝牙芯片的蓝牙连接信息。
一种蓝牙设备测试装置系统

[发明专利]一种二极管的光电测试方法-CN201410562417.7有效
发明人：陈建南;周武 -专利权人：华灿光电(苏州）有限公司
申请日： 2014-10-21 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种二极管的光电测试方法，属于二极管领域。所述方法包括确定二极管的晶圆测试间距；在待测二极管的晶圆划裂前，按所述测试间距在待测二极管的晶圆上选取待测芯片；对选取的各个所述待测芯片分别进行光电测试；所述对选取的各个所述待测芯片分别进行光电测试，包括将第一测试探针接入当前的所述待测芯片的P电极；将第二测试探针接入第一芯片的N电极，所述第一芯片与所述待测芯片均处于所述待测二极管的晶圆上；向所述第一测试探针和所述第二测试探针通入额定电流或额定电压；采用测量设备对所述待测芯片的光电参数进行检测
一种二极管光电测试方法

[发明专利]芯片测试设备及其芯片测试过程叠料或卡料检查方法-CN202110577196.0在审
发明人：王珊珊;王天平 -专利权人：普冉半导体（上海）股份有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片测试设备，其开短路测试模块用于对放置于测试槽的待检芯片进行开短路测试；芯片标识读取模块用于在开短路测试模块对放置于测试槽的待检芯片完成开短路测试时，读取该待检芯片的寄存器中的标识然后更新存储到芯片测试设备的参考标识寄存器；如果芯片标识读取模块当前读取的待检芯片的标识同标识寄存器中存储的标识相同，控制器则输出叠料或卡料现象发生信息。本发明还公开了该芯片测试设备的芯片测试过程叠料或卡料检查方法。本发明便于测试工程师及时发现芯片叠料或卡料。
芯片测试设备及其过程检查方法

[发明专利]芯片单粒子效应探测方法及装置-CN201610480725.4有效
发明人：李慧云;邵翠萍;刘玢玢 -专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
申请日： 2016-06-27 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： G01R31/311 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片单粒子效应探测方法及装置，其中方法包括：将待测芯片放入测试机台，触发待测芯片产生单粒子效应；利用使能信号随机关断待测芯片的扫描寄存器，形成随机观测矩阵；向待测芯片输入测试向量，获得待测芯片的输出测试向量，根据输出测试向量获得错误总数向量；对错误总数向量进行压缩感知信号重构，确定待测芯片内部敏感区域。本发明可以高效、便捷地对芯片单粒子效应进行探测。
芯片粒子效应探测方法装置

[发明专利]一种芯片检测系统-CN201910375660.0在审
发明人：张小波 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片检测系统，包括：处理模块，用于生成与待测芯片对应的测试集，并根据功能测试信号在测试集中确定测试数据；还用于根据反馈数据确定待测芯片的状态；检测模块，用于根据测试数据设置待测芯片的各个输入引脚的电平；还用于获取待测芯片的输出引脚输出的反馈数据。本申请可以根据不同的芯片生成不同的测试集，使得测试更具针对性，同时有利于待测芯片类型的扩展，提高了芯片检测系统的通用性，且检测过程中不需要手动操作，检测效率高。
待测芯片芯片检测系统测试数据反馈数据测试集测试处理模块功能测试检测模块输出引脚输入引脚检测申请芯片输出

[发明专利]一种显示芯片检测装置及方法-CN202110921795.X有效
发明人：朱舒卷;何军 -专利权人：南京芯视元电子有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： G01N21/84 文献下载
摘要：本申请提供一种显示芯片检测装置及方法，涉及显示芯片检测技术领域，包括：基座，设置于基座的光源、光学组件、测试装置和用于容置待测显示芯片的测试工位；光源出射的光束经光学组件入射待测显示芯片，在待测显示芯片调制后的光束经光学组件入射测试装置，如此，测试装置便可以确定待测显示芯片的检测信息，根据检测信息确定当前测试的待测显示芯片是否合格，从而不仅能够以自动化的形式对待测显示芯片进行测试，提高检测效率，同时，将光源、测试装置、测试工位设置于光学组件的三侧，借助光学组件的特性，能够便于光源、测试装置和测试工位的布设，避免光源和测试装置在布设时光路干涉的问题。
一种显示芯片检测装置方法

[发明专利]一种芯片批量测试方法和系统-CN202011586343.2在审
发明人：彭金辉;王阳阳;马征宇;秦伟;王凯霖;刘武忠 -专利权人：郑州信大捷安信息技术股份有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： G01R31/317 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片批量测试方法和系统，方法包括上位机向转接板发送芯片测试请求数据包，第一控制模块解析芯片测试请求数据包获得通道地址，并通过通道转接模块使能对应的通道，将芯片测试请求数据包发送至对应的待测母板；第二控制模块解析芯片测试请求数据包获得测试请求数据，并向相应的待测芯片依次发送测试请求数据；待测芯片执行测试请求数据进行芯片测试；第二控制模块采集待测芯片的测试结果，并通过通道转接模块将测试结果上传至第一控制模块；第一控制模块采集多个通道转接模块上传的测试结果，并将测试结果发送至上位机。本发明能够实现芯片的批量测试，有效提升芯片测试的效率。
一种芯片批量测试方法系统

[发明专利]闪存芯片的测试方法、装置、系统、电子设备及存储介质-CN202111671086.7在审
发明人：蒋双泉;黎永健 -专利权人：成都博尔微晶科技有限公司;芯天下技术股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G11C29/16 文献下载
摘要：本发明涉及芯片测试技术领域，具体公开了一种闪存芯片的测试方法、装置、系统、电子设备及存储介质，其中，测试方法包括以下步骤：获取完整测试命令信息；拆解所述完整测试命令信息生成操作信息和地址信息；根据所述操作信息调节多个待测试闪存芯片的写使能状态和/或QPI使能状态；分别发送所述操作信息和所述地址信息给对应的待测试闪存芯片以对所述对应的待测试闪存芯片进行测试，并获取对应的测试结果；该测试方法能同时利用相同的操作信息和地址信息对多个待测闪存芯片进行测试，实现了闪存芯片的批量同步测试，完成芯片流向市场之前的质量检测和评估，有效提升了闪存芯片的测试效率。
闪存芯片测试方法装置系统电子设备存储介质

[实用新型]一种高效的芯片测试装置-CN201821868317.7有效
发明人：朱刚;孔凡平 -专利权人：厦门市原子通电子科技有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子设备制造领域，具体涉及一种高效的芯片测试装置，包括电路板，所述电路板为待测试芯片的匹配电路板，所述电路板的待测试芯片位置焊点焊接有金属丝束，呈散开球头状排列；所述球头状金属丝束用于接触待测试芯片的在电路板上待测试芯片处固定设有测试卡座，所述测试卡座包括固定部分和分离部分，所述固定部分和分离部分拼合后，内部为与待测试芯片对应的方形，该方形沿分离部分分离的方向尺寸比待测试芯片小0.5mm‑1mm，另一个维度尺寸比待测试芯片对应尺寸大本实用新型提供了一种芯片在线测试装置，并且可以通过锁扣的解锁实现所有芯片的拆卸，结构简单操作方便。
待测试芯片电路板芯片测试装置本实用新型金属丝束尺寸比球头状卡座焊点芯片电子设备制造在线测试装置匹配电路板测试测试芯片限位功能散开解锁拼合锁扣维度拆卸焊接施加

[发明专利]一种倒装LED芯片的光电性能测试装置-CN201810590304.6在审
发明人：王淑琴 -专利权人：湖州靖源信息技术有限公司
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种倒装LED芯片的光电性能测试装置，包括装置本体，所述装置本体包括载物系统、运输系统、精确对准系统和测试系统，本发明载物系统可同时放置多片待测倒装LED芯片，运输系统通过精确对准系统将测试系统逐个的对准待测倒装LED芯片，对准之后将测试系统降下，使得测试系统底部的一对测试探针接触待测倒装LED芯片的正负引脚并施加相应的测试电压，使待测倒装LED芯片发光，光线经收光口被积分球收集，通过光谱仪计算可得到待测倒装LED芯片的光学参数，测试探针可测得待测倒装LED芯片的电学参数，从而完成对待测倒装LED芯片的光电性能测试，可批量进行测试，测试效率高，成本低。
倒装LED芯片测试系统光电性能测试测试探针对准系统运输系统载物系统装置本体对准光谱仪测试电压测试效率电学参数光学参数积分球多片收光引脚发光施加测试

[实用新型]一种倒装LED芯片的光电性能测试装置-CN201820889141.7有效
发明人：王淑琴 -专利权人：湖州靖源信息技术有限公司
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种倒装LED芯片的光电性能测试装置，包括装置本体，所述装置本体包括载物系统、运输系统、精确对准系统和测试系统，本实用新型载物系统可同时放置多片待测倒装LED芯片，运输系统通过精确对准系统将测试系统逐个的对准待测倒装LED芯片，对准之后将测试系统降下，使得测试系统底部的一对测试探针接触待测倒装LED芯片的正负引脚并施加相应的测试电压，使待测倒装LED芯片发光，光线经收光口被积分球收集，通过光谱仪计算可得到待测倒装LED芯片的光学参数，测试探针可测得待测倒装LED芯片的电学参数，从而完成对待测倒装LED芯片的光电性能测试，可批量进行测试，测试效率高，成本低。
倒装LED芯片测试系统光电性能测试本实用新型测试探针对准系统运输系统载物系统装置本体对准光谱仪测试电压测试效率电学参数光学参数积分球多片收光引脚发光施加测试

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