“待测试芯片”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1985919个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]集成芯片的高温测试装置及测试方法-CN201911139231.X在审
发明人：邴春秋;胡承志 -专利权人：圣邦微电子（北京）股份有限公司
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2021-05-21 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成芯片的高温测试装置及测试方法，测试方法包括：向待测芯片的空闲管脚输入加热电流，以便提升待测芯片的测试温度；确定待测芯片的测试温度是否达到目标温度；当待测芯片的测试温度达到目标温度时，利用测试机对待测芯片进行参数或性能测试。可以在通用测试台上以常温实现集成芯片的高温测试，对设备的要求低，操作简单。
集成芯片高温测试装置方法

[发明专利]一种WiFi芯片射频指标的测试系统、方法及电子设备-CN202310089211.6在审
发明人：田新甲;杨兴洪;王振 -专利权人：成都爱旗科技有限公司
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H04B17/00 文献下载
摘要：本申请公开一种WiFi芯片射频指标的测试系统、方法及电子设备，涉及芯片测试技术领域。系统包括：信号激励源，以及依次与信号激励源连接的测试夹具模块、中继模块和射频测试仪器；测试夹具模块中设置有多个芯片槽，每个芯片槽用于放置待测芯片；信号激励源根据槽位命令对多个待测芯片中的目标待测芯片施加信号激励；测试夹具模块将目标待测芯片的射频信号转换为中频信号；中继模块对中频信号进行射频恢复处理，得到目标待测芯片对应的当前射频信号；射频测试仪器对当前射频信号进行射频指标测试确定目标待测芯片的射频指标，可以通过一次性设置射频测试仪器完成大规模待测芯片的测试，降低了测试成本，节省了测试时间，提高了测试效率。
一种 wifi 芯片射频指标测试系统方法电子设备

[发明专利]一种MCU芯片电磁兼容测试电路-CN202010834136.8在审
发明人：任军;李政达 -专利权人：合肥恒烁半导体有限公司
申请日： 2020-08-18 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种MCU芯片电磁兼容测试电路，包括测试单元，用于待测MCU芯片U1的测试；所述测试单元包括测试主板，所述测试主板上设有待测MCU芯片的固定安装位，待测MCU芯片安装在待测MCU芯片固定安装位上，测试主板上设有与待测MCU芯片连接的外围电路，测试主板对应待测MCU芯片设有考察距离变量的一体式电磁兼容测试单元；本发明提供一种MCU芯片电磁兼容测试电路，结构设置巧妙且布置合理，本发明中；工作时，通过考察距离变量的电磁兼容测试单元对待测MCU芯片进行不同距离的电磁兼容测试，测试活动待测MCU芯片的电磁兼容性的安全距离，另外本发明设计一体式的电磁兼容测试单元对MCU芯片进行辐射测试和抗干扰测试，提高测试效率。
一种 mcu 芯片电磁兼容测试电路

[发明专利]芯片测试装置与芯片测试系统-CN202111088398.5在审
发明人：彭聪;李康 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片测试装置与芯片测试系统。该芯片测试装置包括电源设备和测试设备，其中，电源设备用于为多个待测芯片提供VCC，测试设备，包括第一电源和控制芯片，第一电源与控制芯片电连接以向控制芯片提供VCCQ，第一电源还用于与待测芯片电连接以向待测芯片提供VCCQ，控制芯片用于在VCCQ的控制下产生测试信号并发送至待测芯片。因此，该芯片测试装置，通过采用一个电源同时为控制芯片和待测芯片提供VCCQ的方式，避免了当待测芯片侧有电，测试设备侧没有供电时，会产生电势差的情况，进而解决了现有技术中的测试设备和待测芯片之间的VCCQ
芯片测试装置系统

[发明专利]提高芯片电压测试精度方法-CN201210206527.0无效
发明人：王华;季海英;叶建明;周建青 -专利权人：上海华岭集成电路技术股份有限公司
申请日： 2012-06-21 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： G01R19/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高芯片电压测试精度方法，如下：将一待测芯片的测试端接测试机；将所述待测芯片的参考接地端接一电压误差小于所述测试机的电压误差的外部电源，外部电源的参考接地端与测试机的参考地端相连；所述测试机和所述外部电源向所述待测芯片提供电压和/或电流，进行所述待测芯片的电压测试和/或电流测试。本发明通过在芯片的参考接地端接一电压误差小的外部电源，由高精度的外部电源提供给待测芯片接地端的电压作为待测芯片工作电压的参考地，使测试机施加到待测芯片上的电压值相应减少，使测试机的测试量程相应降低，从而有效减小因测试机精度不高引起芯片电压测试的偏差，提高芯片电压的测试精度，适用于芯片的大电压和大电流测试。
提高芯片电压测试精度方法

[发明专利]一种芯片FT测试系统以及测试方法-CN202011493343.8在审
发明人：许锦海;唐振中;江华彬;李应浪;黄立伟;李兴祥 -专利权人：珠海泰芯半导体有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片FT测试系统以及测试方法，涉及芯片FT测试技术领域；所述测试系统包括自动测试设备ATE、待测芯片，所述待测芯片具有测试端口；其特征在于，还包括主机；所述主机存储有芯片测试用的全部测试pattern；所述主机通过所述测试端口传送测试pattern给所述待测芯片；所述自动测试设备ATE与所述主机通信连接，所述自动测试设备与所述待测芯片通信连接。芯片FT测试系统及测试方法，通过引入了主机、自动测试设备ATE以及待测芯片三方的交互，使得在测试pattern的传输过程，仅利用了芯片的测试端口即可，最大限度的让芯片的其他端口(引脚)得到开发利用。
一种芯片 ft 测试系统以及方法

[发明专利]一种多芯片并行测试的方法及装置-CN202111435153.5在审
发明人：苏佳宁;张先燃;朱骁昱 -专利权人：江苏捷策创电子科技有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片并行测试的方法及装置。其中，方法包括：根据晶圆图中多个待测芯片的位置确定至少一个所述待测芯片的测试组；根据测试信号对所述测试组中的待测芯片进行测试；其中，不同的所述待测芯片对应的所述测试信号的相位差大于零。本发明提供一种多芯片并行测试方法及装置，降低了相邻待测芯片测试信号之间产生的干扰，降低了测试信号跳变边沿的畸变，提高了测试效果。
一种芯片并行测试方法装置

[发明专利]指纹检测芯片的封装测试装置和方法-CN201510317521.4有效
发明人：李振刚;徐坤平;杨云 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2015-06-10 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种指纹检测芯片的封装测试装置和方法，其中，指纹检测芯片的封装测试装置包括测试板，测试板设置于待测指纹检测芯片之上，其中，测试板接收待测指纹检测芯片的激励信号以使测试板与待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容，待测指纹检测芯片获取多个耦合电容的电容值，并根据多个耦合电容的电容值对待测指纹检测芯片的封装进行测试。本发明实施例的指纹检测芯片的封装测试装置和方法，通过在待测指纹检测芯片上设置测试板，待测指纹检测芯片获取多个耦合电容的电容值，并根据电容值对待测指纹检测芯片的封装进行测试，可快速有效地测试出待测指纹检测芯片的封装是否合格
指纹检测芯片封装测试装置方法

[发明专利]芯片测试系统及方法-CN200710094412.6无效
发明人：陈婷;桑浚之;辛吉升 -专利权人：上海华虹NEC电子有限公司
申请日： 2007-12-10 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： G06K5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片测试系统，一台计算机通过USB接口同多个读卡器通讯，读卡器用于插入待测芯片，所述计算机能通过读卡器向待测芯片写入、激活测试代码并询问测试结果。本发明还公开了一种芯片测试方法，将多个读卡器通过USB接口连接到一台计算机；将待测芯片插入读卡器；计算机通过读卡器给待测芯片写入测试代码，为待测芯片上电，依次激活各个待测芯片的测试代码，等待一段时间，询问待测芯片是否完成测试，如完成继续询问测试结果，如未完成等待一段时间再次询问，最终计算机获得测试结果。本发明的芯片测试系统及方法能并行测试多个芯片，提高测试效率。
芯片测试系统方法

[发明专利]芯片测试装置和测试系统-CN202310625876.4有效
发明人：方雅祺;马茂松 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种芯片测试装置和测试系统。该装置用于为分析设备提供待测芯片的待测信号，包括：测试平台，具有相对的第一表面和第二表面，用于提供测试信号；芯片接口，设于测试平台的第一表面，并与测试平台电连接；芯片接口用于与待测芯片电连接，将测试信号从测试平台传递至待测芯片，使待测芯片产生待测信号；测试接口，设于测试平台的第二表面，并与芯片接口电连接；测试接口用于与分析设备的接头电连接，以将待测信号传递至分析设备中；在垂直于测试平台的方向上，测试接口与芯片接口对应设置；测试底座，设于第二表面的对应测试接口处，用于固定分析设备的接头。本公开能够降低信号的损耗，提高信号的质量，使得测试结果更加精确。
芯片测试装置系统

[发明专利]一种基于芯片端口电流驱动能力的测试系统及方法-CN201710864303.1在审
发明人：黄思友 -专利权人：深圳芯邦科技股份有限公司
申请日： 2017-09-22 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于芯片端口电流驱动能力的测试系统，包括待测试芯片，主控芯片、测试I/O口通道选择模块、测试负载模块、电压采样通道选择模块和灌/拉电流选择模块。一种基于芯片端口电流驱动能力的测试方法，包括系统控制待测芯片进入FT测试模式及选择测试电流类型；主控芯片控制待测芯片I/O口输出相应电平，控制待测试芯片输出驱动电流；根据驱动电流档位控制测试负载模块选择对应测试负载；选择待测试IO口；采集测试负载两端的电压；采样计算得到各I/O口负载两端的电压及驱动电流大小，判断所得电压及电流是否分别满足逻辑电平要求及待测试芯片的设计要求。本方案节省了测试设备成本，降低了芯片的生产成本，广泛应用于芯片测试领域。
一种基于芯片端口电流驱动能力测试系统方法

[发明专利]测试芯片及其芯片测试系统-CN201110127085.6无效
发明人：罗仁鸿 -专利权人：联咏科技股份有限公司
申请日： 2011-05-17 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种测试芯片及其芯片测试系统，芯片测试系统包括一待测芯片、一测试芯片以及一测试机台。待测芯片接收一测试输入数据，并据此提供一测试输出数据。测试芯片，藉由测试输入数据，对待测芯片进行一偏离测试、一抖动测试以及一设定及保持时间测试三者至少其中之一，并判断一测试结果是否在一预设范围内。测试机台提供测试输入数据，经由测试芯片将测试输入数据输入至待测芯片。
测试芯片及其系统

[实用新型]单芯片的测试装置-CN201721825904.3有效
发明人：邬江;张楠赓 -专利权人：北京嘉楠捷思信息技术有限公司
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种单芯片的测试装置，包括：芯片座，适用于不同的待测芯片，用于放置单个待测芯片；电源模块，与芯片座相连，用于为所述芯片座供电；以及信号转换与测试模块，用于改变所述电源模块供电引脚的电平，使得所述电源模块的输出电压由一通用电压转换成各待测芯片的工作电压范围，并对各待测芯片进行测试，输出各待测芯片的测试结果。在测试不同工作电压范围的待测芯片时，只需通过信号转换与测试模块改变电源模块供电引脚的电平，从而调整电源模块的输出电压，操作简单。此外，信号转换与测试模块还兼具了测试待测芯片的功能，使得该测试装置的结构更简洁。
待测芯片电源模块测试模块测试装置信号转换芯片座工作电压供电引脚输出电压单芯片测试本实用新型通用电压供电输出转换

[发明专利]芯片测试方法、装置、电子设备及存储介质-CN202210097056.8有效
发明人：吉润宰;张琦;郝学塨 -专利权人：合肥悦芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： G11C29/56 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片测试方法、装置、电子设备及存储介质，涉及芯片测试领域，该方法包括；接收测试数据并将所述测试数据存储至存储区域；接收测试信号，从所述存储区域中获取所述测试数据；基于所述测试数据对寄存器进行逻辑操作，得到寄存器信息，所述寄存器信息表征寄存器地址与待测试芯片管脚的对应关系；根据所述寄存器信息确定所述待测试芯片输出与所述测试数据对应的测试波形的管脚，生成所述待测试芯片的输出波形索引并将所述输出波形索引发送至所述待测试芯片；接收由所述待测试芯片基于所述输出波形索引输出的所述测试波形，以检测所述待测试芯片的性能。采用本申请实施例中提供的芯片测试方法能够提高对存储芯片的检测效率。
芯片测试方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种芯片的测试装置和方法-CN202010095717.4在审
发明人：冯海洋 -专利权人：厦门润积集成电路技术有限公司
申请日： 2020-02-17 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片的测试装置和方法，测试装置包括：测试模块板；芯片测试座，其用于放置待测芯片；封装转换板，其可拆卸地夹于所述测试模块板和所述芯片测试座之间，且分别电连接所述测试模块板和所述芯片测试座；所述待测芯片能够电连接于所述芯片测试座，并通过所述封装转换板电连接于所述测试模块板，以实现所述待测芯片的检测。本发明能够根据不同封装的待测芯片更换封装转换板，而不需要针对功能基本一致封装不同的待测芯片制造不同的量产测试板，极大地降低了测试成本。
一种芯片测试装置方法