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[发明专利]一种芯片测试机的量测数据获取方法、装置、计算机设备-CN202211150437.4在审
发明人：魏冲 -专利权人：苏州华兴源创科技股份有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请涉及一种芯片测试机的量测数据获取方法。所述方法包括：执行下述单组测试：控制芯片测试机与芯片承载装置连接，芯片承载装置中有固定位置顺序的预设数量的待测芯片；控制芯片测试机对连接的芯片承载装置中的目标待测芯片进行单组测试，获取目标待测芯片单组测试中每次测试的量测数据；完成预设次数的单组测试后，取消芯片测试机与芯片承载装置的连接，完成单组测试；在确定单组测试的组数小于待测芯片的数量的情况下，控制芯片承载装置中的每颗待测芯片按照指定方位位移一次；所述位移完成后，再次执行所述单组测试，直至单组测试的组数等于待测芯片的数量。
一种芯片测试数据获取方法装置计算机设备

[发明专利]一种基于FPGA的芯片测试方法及系统-CN202210504820.9在审
发明人：常超 -专利权人：常超
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于FPGA的芯片测试方法及系统，方法包括以下步骤：基于不同的待测试对象，对待测芯片进行加工；根据选取的待测试对象，布置FPGA和多个芯片测试位；采用电脑采集待测芯片各测试响应信息，获得待测芯片测试结果本发明用户可以在线调试测试代码，编译时间短，测试精度高，可以灵活满足各种芯片测试需求。
一种基于 fpga 芯片测试方法系统

[发明专利]电源芯片测试系统及方法-CN201610190800.3在审
发明人：杨旸;韩涛 -专利权人：成都锐成芯微科技股份有限公司
申请日： 2016-03-30 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种电源芯片测试系统，包括待测电源芯片、用于为待测电源芯片提供工作电压的直流源模块、用于测试所述待测电源芯片在不同测试状态下输入电流的电流测试模块、用于为所述待测电源芯片提供目标负载的负载模块、用于测试所述待测电源芯片在不同测试状态下的输出电压的电压测试模块及与所述直流源模块、所述电流测试模块、所述负载模块及所述电压测试模块相连的用于控制和管理对所述待测电源芯片的整个测试过程的上位机。本发明还公开了一种电源芯片测试方法。本发明可以对被测电源芯片进行自动线性调整、负载调整的测试，自动采集输入电流、输出电压数据，并能将完整的测试数据信息进行记录并输出。
电源芯片测试系统方法

[发明专利]一种射频封装芯片测试系统及方法-CN202211024846.X在审
发明人：刘会奇;陈智慧;缪桦;何爱平;叶晓菁;赵涤燹 -专利权人：成都天锐星通科技有限公司;缪桦
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请提供一种射频封装芯片测试系统及方法，涉及芯片测试技术领域。该系统包括：测试插座、高频测试板、高频连接单元以及待测射频封装芯片；测试插座固定设置在高频测试板上，测试插座用于辅助待测射频封装芯片插入高频测试板；高频连接单元固定设置在高频测试板上，当待测射频封装芯片插接至高频测试板时，高频测试板用于通过高频连接单元向待测射频封装芯片提供高频信号源；待测射频封装芯片用于在高频信号源的作用下通过高频连接单元输出高频测试数据。应用本申请实施例，可以减小射频封装芯片的实际性能与测试性能之间的偏差，同时可准确测量待测射频封装芯片的射频性能。
一种射频封装芯片测试系统方法

[实用新型]一种芯片的测试装置-CN202020175626.7有效
发明人：冯海洋 -专利权人：厦门润积集成电路技术有限公司
申请日： 2020-02-17 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片的测试装置，包括：测试模块板；芯片测试座，其用于放置待测芯片；封装转换板，其可拆卸地夹于所述测试模块板和所述芯片测试座之间，且分别电连接所述测试模块板和所述芯片测试座；所述待测芯片能够电连接于所述芯片测试座，并通过所述封装转换板电连接于所述测试模块板，以实现所述待测芯片的检测。本实用新型能够根据不同封装的待测芯片更换封装转换板，而不需要针对功能基本一致封装不同的待测芯片制造不同的量产测试板，极大地降低了测试成本。
一种芯片测试装置

[发明专利]一种音频芯片的测试方法、装置、电子设备和存储介质-CN202110207415.6有效
发明人：韦平;左罡;何济柔 -专利权人：易兆微电子（杭州）股份有限公司
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H04R29/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种音频芯片的测试方法、装置、电子设备和存储介质，包括：获取待测音频芯片，其中，待测音频芯片中包括多个项目单元；确定针对待测音频芯片的测试指标类型以及待测项目单元；将音频信号分别输入待测项目单元，并获取每个待测项目单元输出的测试指标数值；根据测试指标数值确定待测音频芯片的测试结果。针对待测音频芯片确定测试指标类型以及待测项目单元，并根据需求对待测音频芯片中所选定的待测项目单元分别进行测试，直观准确的获取待测音频芯片不同项目单元的测试结果，整个测试过程操作简便无需消耗过多的时间和人力成本
一种音频芯片测试方法装置电子设备存储介质

[发明专利]芯片测试方法、系统、装置及电子设备-CN202310162356.4在审
发明人：董雨晴;林令森 -专利权人：杭州长川科技股份有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片测试方法、系统、装置及非易失性存储介质。其中，该方法包括：确定多个测试机中的每个测试机对应的测试程序和分选机，其中，每个测试机唯一对应一个分选机，每个测试机和对应的分选机之间通过地址信息建立通信关系，多个测试机用于对同一待测试芯片集合进行测试；发送每个测试机加载的测试程序至对应的分选机，其中，分选机用于指示芯片抓取设备从待测试芯片集合中抓取与测试程序对应的待测试芯片，并将待测试芯片放置到分选机中；控制多个测试机依据测试程序对待测试芯片集合中的待测试芯片并行测试本申请解决了由于分选机的工位数量有限，以及芯片测试程序开发困难，造成的芯片测试效率不高、测试复杂度低的技术问题。
芯片测试方法系统装置电子设备

[实用新型]一种存储器可靠性测试装置-CN202020271990.3有效
发明人：陈尚立 -专利权人：深圳市中科蓝讯科技股份有限公司
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： G11C29/56 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种存储器可靠性测试装置，包括控制器、电源模块和测试工位，所述测试工位用于放置待测试芯片；所述电源模块与待测试芯片和控制器连接，分别为控制器和待测试芯片供电；所述控制器分别与待测试芯片和电源模块连接，控制电源模块的测试电压输出以及待测试芯片的flash操作。该测试装置能够针对待测试芯片的flash模块进行多种电压波形的测试，测试结果更全面、准确。
一种存储器可靠性测试装置

[发明专利]SoC芯片测试方法、装置、系统和SoC芯片测试验证板-CN201810326922.X有效
发明人：王小强;王之哲;罗军;唐锐;刘鹏 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2018-04-12 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请涉及一种SoC芯片测试方法、装置、系统和SoC芯片测试验证板。所述方法包括：获取待测SoC芯片的芯片架构类型，根据芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库生成芯片测试程序，测试程序框架用于完成多种芯片架构类型的测试项，芯片接口驱动函数数据库包括完成各测试项的接口驱动函数，根据测试程序对待测SoC芯片进行测试。本方法能够根据待测SoC芯片的芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库可以生成适用于该待测SoC芯片的测试程序，并对待测SoC芯片进行测试，可以通用于各种不同芯片架构类型的待测芯片的测试，避免对各种SoC芯片进行单独开发测试程序，以及减少单独开发测试程序所耗费的人力和时间，降低SoC芯片测试的成本。
soc 芯片测试方法装置系统验证

[实用新型]一种芯片低温测试插座-CN202122104571.8有效
发明人：金永斌;侯燕兵;王芳 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片低温测试插座，包括测试底座，其上开设有用于放置待测芯片的容置腔；测试顶盖，适于压盖在测试底座上；制冷组件，设置在测试顶盖的底部，适于在测试顶盖压盖在测试底座上时与待测芯片的上表面相贴合通过在测试底座上开设容置腔，用于放置待测芯片，在测试顶盖上设置制冷组件，通过制冷组件在测试顶盖压盖在测试底座上时贴合在待测芯片的上表面，从而对待测芯片进行制冷，为待测芯片提供低温测试环境。
一种芯片低温测试插座

[发明专利]芯片验证系统及方法-CN202110870878.0在审
发明人：郭向飞;陈玉平 -专利权人：北京奕斯伟计算技术有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片验证系统及方法，芯片验证系统包括：测试事件模块，用于发出测试指令，测试指令是基于脚本生成的指令，测试指令用于验证待测芯片的功能；信号生成模块，用于根据测试指令生成与待测芯片相适应的硬件信号；待测模块，用于放置待测芯片，使得待测芯片接收硬件信号，并响应硬件信号生成输出数据；对比模块，用于获取输出数据，并根据输出数据和预设数据的对比结果确定待测芯片是否通过验证，预设数据为待测芯片在功能正常的情况下响应硬件信号输出的数据无论待测芯片的硬件信息如何变化，信号生成模块都能够基于测试指令生成与待测芯片相适应的硬件信号，从而实现对待测芯片的相应功能进行验证，提高芯片验证效率。
芯片验证系统方法

[发明专利]芯片检测方法及装置-CN202210323227.4在审
发明人：马子仪;赵发展 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01N27/72 文献下载
摘要：本发明公开了芯片检测方法及装置，涉及芯片检测技术领域。本发明在待测芯片上电后，向待测芯片的多个输入端口依次输入测试信号，同时向待测芯片输入测试指令，待测芯片执行某个输入端口对应的某种测试指令时，测试信号会有特定的信号流路径，信号流路径上由于有信号流过，测试信号会影响信号流路径的磁场，这样对待测芯片进行扫描后可以感知待测芯片表面的磁场强度变化，通过获取的待测芯片磁场图像可以绘制出待测芯片的电路结构，若待测芯片的电路结构与原始芯片的电路结构不同，则确定待测芯片被篡改或为伪造，可以识别出被篡改或伪造的芯片
芯片检测方法装置

[发明专利]适应多种封装的测试方法、装置、计算机设备及存储介质-CN202110220756.7在审
发明人：李湘锦;张鹏;王伟良 -专利权人：记忆科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种适应多种封装的测试方法、装置、计算机设备及存储介质，方法包括获取多种封装的待测试芯片；获取待测试芯片不同封装的可用IO数量；将待测试芯片不同封装的可用IO数量进行比较，筛选出可用IO数量最小的封装作为测试封装；初始化待测试芯片，并将预设的测试向量传输至测试封装的压缩器；通过压缩器的解压缩电路解压测试向量，得到测试向量并开始扫描测试待测试芯片。本方案通过筛选出可用IO数量最小的封装作为测试封装，并将测试向量传输至测试封装的压缩器，通过压缩器的解压缩电路解压测试向量，得到测试向量并开始扫描测试待测试芯片，能够适应因为多种封装的芯片并对芯片进行正常测试，保证测试可靠性。
适应多种封装测试方法装置计算机设备存储介质

[发明专利]单芯片的测试装置-CN201711415067.1在审
发明人：邬江;张楠赓 -专利权人：北京嘉楠捷思信息技术有限公司
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种单芯片的测试装置，包括芯片座，用于放置单个待测芯片；电源模块，与所述芯片座相连，用于为所述芯片座供电；以及信号控制模块，用于控制所述电源模块的供电引脚的电平，使得所述电源模块的输出电压由一通用电压转换成各待测芯片的工作电压范围，并对各待测芯片进行测试，输出各待测芯片的测试结果。本发明的芯片座可以容置不同的待测芯片，每次只对一个待测芯片进行测试，排除了其他芯片的干扰。在测试不同工作电压范围的待测芯片时，只需通过信号控制模块控制电源模块的供电引脚的电平，从而调整电源模块的输出电压，操作简单。此外，信号控制模块还兼具了测试待测芯片的功能，使得该测试装置的结构更简洁。
芯片测试装置

[发明专利]芯片测试装置-CN202310428668.5有效
发明人：田芳;闵金圣 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G11C29/56 文献下载
摘要：本公开提供了一种芯片测试装置，涉及半导体技术领域，该芯片测试装置包括底座、探针量测结构和通信处理结构，其中，底座包括芯片放置结构，芯片放置结构用于放置待测试芯片，探针量测结构包括探针，探针量测结构用于移动探针依次测量获得待测试芯片上的各个目标引脚的测试数据，测试数据为目标引脚的二极体值，通信处理结构用于从探针量测结构获得待测试芯片上的各个目标引脚的测试数据，以根据待测试芯片上的各个目标引脚的测试数据获得待测试芯片的测试结果。本公开中的芯片测试装置不依赖于相关技术中的测试系统或者高成本的测试平台，至少可以节省测试成本，提高对芯片进行测试的速度。
芯片测试装置