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[发明专利]天线的封装结构及封装方法-CN201810217683.4有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种天线的封装结构及封装方法，封装结构包括天线电路芯片、第一封装层、第一重新布线层、天线结构、第二金属连接柱、第三封装层、第二天线金属层以及第二金属凸块，所述天线电路芯片、天线结构以及第二天线金属层通过重新布线层以及金属连接柱互连本发明的天线封装结构采用多层重新布线层互连的方法，可实现多层天线金属层的整合，且可以实现多个天线封装结构之间的直接垂直互连，从而大大提高天线的效率及性能，且本发明的天线封装结构及方法整合性较高；本发明采用扇出型封装方法封装天线结构，可有效缩小封装体积，使得天线的封装结构具有较高的集成度以及更好的封装性能，在半导体封装领域具有广泛的应用前景。
天线封装结构方法

[发明专利]半导体封装结构及其制备方法-CN201911044391.6在审
发明人：徐罕;林正忠;吴政达;陈彦亨;黄晗 -专利权人：中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法。半导体封装结构包括重新布线层、导电结构、塑封材料层及封装元件；重新布线层包括相对的上表面及下表面；导电结构位于重新布线层的上表面，且与重新布线层电连接；塑封材料层位于重新布线层的上表面，塑封材料层内具有开口，开口暴露出部分导电结构；封装元件位于开口内，且与开口内的导电结构电连接。本发明的封装结构有助于制备工艺的简化和确保器件的性能，此外还有助于降低封装结构的整体尺寸，且有利于改善器件的散热，同时所述塑封材料层可起到良好的保护和电磁屏蔽作用，使得器件的整体性能极大提升。采用本发明的半导体封装结构及其制备方法，有助于降低生产成本，提高器件性能。
重新布线层导电结构塑封材料半导体封装结构上表面开口封装结构封装元件电连接制备电磁屏蔽作用器件性能制备工艺下表面散热暴露

[发明专利]一种芯片封装结构及其封装方法-CN201810322554.1在审
发明人：郭学平;曹立强;于中尧 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2018-04-11 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片封装结构及封装方法，该封装结构包括用于容纳微波射频芯片的芯片槽体，该槽体包括一金属基板，该金属基板作为第一芯片槽基板和第二芯片槽基板的芯板，如此，该金属基板可以直接作为微波射频芯片的散热板，因金属基板具有良好的导热性能，因此，金属基板能够为微波射频芯片提供良好的散热通道，提高封装结构的散热性能。而且，在该封装结构中，通过设置在芯片槽体内的金属层以及设置于芯片槽基板背离所述金属基板的表面上的层压介质层形成了对微波射频芯片的全包裹结构，如此，实现了微波射频芯片很好的磁屏蔽效果，从而提高了封装结构的电磁屏蔽性能此外，该封装结构可以实现很高的集成度。
金属基板封装结构微波射频芯片槽芯片基板芯片封装结构封装电磁屏蔽性能磁屏蔽效果层压介质导热性能散热通道散热性能集成度金属层全包裹散热板槽体芯板背离体内容纳申请

[实用新型]半导体封装结构-CN201921844192.9有效
发明人：徐罕;林正忠;吴政达;陈彦亨;黄晗 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装结构。半导体封装结构包括重新布线层、导电结构、塑封材料层及封装元件；重新布线层包括相对的上表面及下表面；导电结构位于重新布线层的上表面，且与重新布线层电连接；塑封材料层位于重新布线层的上表面，塑封材料层内具有开口，开口暴露出部分导电结构；封装元件位于开口内，且与开口内的导电结构电连接。本实用新型的封装结构有助于制备工艺的简化和确保器件的性能，此外还有助于降低封装结构的整体尺寸，且有利于改善器件的散热，同时所述塑封材料层可起到良好的保护和电磁屏蔽作用，使得器件的整体性能极大提升。采用本实用新型的半导体封装结构，有助于降低生产成本，提高器件性能。
半导体封装结构

[实用新型]一种具有保护性能的儿童学习用组合集成元件模块-CN202122858936.6有效
发明人：吴乃取 -专利权人：新航海（杭州）科技有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： G09B23/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有保护性能的儿童学习用组合集成元件模块，包括模块主板，所述模块主板包括接电板、封装板安装槽、通电内板和接电凸块，所述模块主板中部固定安装有封装基板，所述封装基板包括基板主体、元件安装槽、安装卡槽、封边槽、接电槽和内板封装槽，所述封装基板上侧表面活动安装有可换元件板，所述可换元件板包括元件板主板、安装卡条、封边块、接电弹片和扬声器元件，所述接电板板体中部开设有封装板安装槽，所述封装板安装槽处安装有通电内板本实用新型所述的一种具有保护性能的儿童学习用组合集成元件模块，具备一定的防护性能，适合儿童使用学习，同时维护方便，可节省一定的使用成本。
一种具有保护性能儿童习用组合集成元件模块

[发明专利]汽车密封系统及密封装置-CN201910172708.8在审
发明人：张岳林;刘鑫 -专利权人：舍弗勒技术股份两合公司
申请日： 2019-03-07 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： F16J15/3204 文献下载
摘要：一种汽车密封系统及密封装置，密封装置包括：主密封唇；刚性部，嵌入主密封唇内，刚性部具有相对的第一表面和第二表面，第一表面相较于第二表面更靠近主密封唇的内环面，第一表面包括沿密封装置的轴向延伸的第一侧边和第二侧边，第一侧边和第二侧边之间的距离沿靠近密封装置的内端面的方向逐渐增加；刚性部的热膨胀系数小于主密封唇的热膨胀系数，当密封装置旋转时，主密封唇的内环面可产生凹槽以提高密封性能。随着密封装置逐渐停止转动，密封装置的温度下降，因主密封唇的热变形产生的凹槽消失。本发明实施例所提供的密封装置，具有较高地动态密封性能和静态密封性能。
主密封唇侧边第一表面刚性部汽车密封系统热膨胀系数第二表面内环面动态密封性能静态密封密封性能停止转动轴向延伸逐渐增加热变形内端嵌入高地

[发明专利]基于硅‑玻璃键合的MEMS光学芯片的封装结构及封装方法-CN201510167725.4有效
发明人：吴亚明;翟雷应;徐静;沈时强 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2015-04-09 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种基于硅‑玻璃键合的MEMS光学芯片的封装结构及封装方法，所述封装结构包括第一部件，包括光学玻璃，其上表面镀制上光学增透膜，下表面形成有空腔，所述空腔上表面达到光学面光洁度要求，并镀制有下光学增透膜本发明能够实现圆片级封装要求，提高芯片的可靠性及稳定性，不仅保证了光学芯片应用所需要的电性能、机械性能和光学性能，而且也提供了优于其它封装技术的综合水平。本发明可以降低封装成本，提高封装效率，降低光损耗，在光通信器件及光传感器件的封装中有着广泛的应用前景。
基于玻璃 mems 光学芯片封装结构方法

[实用新型]一种用于金属壳体电池的封装设备-CN202021570445.0有效
发明人：陈凌飞;张书城;王风鸣;董纪桢 -专利权人：郑州美芯自动化技术有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本实用新型属于电池加工技术领域，尤其为一种用于金属壳体电池的封装设备，包括安装箱，安装箱的顶端固定安装有若干个固定柱，固定柱的顶端固定连接有安装板，安装板的底端与安装箱顶端之间两侧均固定连接有连接架，连接架的侧壁开设有滑动槽，滑动槽中滑动连接有滑动件，连接架的中部转动连接有丝杆，滑动件匹配安装在丝杆的侧壁，滑动件的一端设置有封装块，丝杆的侧壁固定连接有齿轮转动盘，安装箱的顶端中部设置有升降支撑台，安装板的顶端固定安装有驱动电机本实用新型提高了该封装设备的处理性能，保证封装设备对电池封装处理过程更加简便快速，使得封装处于更加到位，也提高了封装处理的效率，使得封装性能具有可靠性能。
一种用于金属壳体电池封装设备

[发明专利]锂电池在封装结构下的电性能评估测试方法及锂电池封装结构强度的选择方法-CN202111292460.2在审
发明人：李希龙;齐琼琼;黄垲焱;向臣印;王益 -专利权人：元能科技（厦门）有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： G01R31/382 文献下载
摘要：本发明涉及一种锂电池在封装结构下的电性能评估测试方法及锂电池封装结构强度的选择方法，在电性能评估测试过程中使用伺服电机配合厚度监测对测试过程的板间隙进行控制，使得在整个测试过程中上下压板之间的距离始终保持不变，从而准确地模拟出封装结构对锂电池的限制，因而可以得到电芯在测试过程中准确的应力变化曲线。在此基础上，通过对电芯施加不同预紧力来表征不同的封装结构强度，然后通过对比分析不同预紧力下的电芯性能曲线，来确定电芯的最佳封装结构强度。最终所确定的封装结构强度也更加准确。
锂电池封装结构性能评估测试方法强度选择

[发明专利]一种多物理场下流体材料的光、电性能测试装置及方法-CN202111622642.1在审
发明人：邓小玲;钟思琦;高荣礼;符春林;蔡苇;陈刚;王振华;雷祥 -专利权人：重庆科技学院
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： G01N21/59 文献下载
摘要：本发明公开了一种多物理场下流体材料的光、电性能测试装置及方法，可在多场下测试多铁性液体材料的光、电性能测。一种多物理场下流体材料的光、电性能测试装置，包括流体密封装置，以及中心带孔的加热台、电磁铁，所述加热台、电磁铁与流体密封装置同心设置；所述流体密封装置包括绝缘筒，以及密封设置在绝缘筒两端的透明电极，绝缘筒、透明电极围合成流体密封腔，用于密封流体；所述电磁铁的内径大于流体密封装置的外径，电磁铁套在流体密封装置下部，用于施加电磁场，所述加热台放置在流体密封装置上，用于施加温度场。
一种物理流体材料性能测试装置方法

[发明专利]一种提高电润湿器件封装性能的方法及电润湿器件-CN201510041369.1有效
发明人：周国富;窦盈莹;李发宏;水玲玲;罗伯特·安德鲁·海耶斯 -专利权人：深圳市国华光电科技有限公司;华南师范大学;深圳市国华光电研究院
申请日： 2015-01-27 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： G02B26/00 文献下载
摘要：本发明公开了提供一种能够提高电润湿器件封装性能的方法及电润湿器件。本发明通过在封装贴合区域的像素墙表面设置一层疏水性较好的贴合材料，避免当采用高亲水材料制备像素墙防止跳墨现象时，胶框与像素墙粘附性能差，封装密封性不好的问题，并且得到的封装器件质量更可靠，既避免了跳墨，也保证了封装的密封性。本发明的方法工艺简单，成本低，容易控制，得到的电润湿器件具有优良的封装性能。
一种提高润湿器件封装性能方法

[发明专利]一种高导热LED大功率封装支架-CN201210098907.7无效
发明人：牟小波;张姗姗;韦海洋 -专利权人：溧阳通亿能源科技有限公司
申请日： 2012-04-06 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明公开的一种高导热LED大功率封装支架，包括散热基板、绝缘导热层和介电层，其中，散热基板由高导热性质的金属材料制成，且散热基板的表面设有电路，绝缘导热层和介电层覆盖于散热基板表面，散热基板由铝铜碳合金材料制成本发明解决的技术问题在于提高LED封装的散热性能。通过本发明公开的高导热LED大功率封装支架，提高了封装支架的导热性能的同时，还实现了对封装支架材料的成本控制，在提高封装支架散热性能的同时，还有效地降低了产品的生产成本，保证了LED灯的发光效率和光色均匀度
一种导热 led 大功率封装支架

[实用新型]微机电系统传声器封装结构-CN200520059845.4无效
发明人：潘政民;王云龙;孟珍奎 -专利权人：瑞声声学科技（深圳）有限公司
申请日： 2005-06-17 - 公布日： 2006-08-30 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种微机电系统传声器封装结构，其包括上盖、壳壁、基板以及安装在基板上并被封装起来的MEMS声传感元件、IC芯片和其它无源元件。上盖上面带有进声孔，并与基板、壳壁粘合在一起形成声腔，通过设计合适的声腔尺寸使封装后的产品频响性能与封装前的MEMS声传感元件自身的频响性能基本相同。所述的封装结构可防止MEMS声传感元件受外界环境和电磁干扰的影响，且在使用、封装和SMT贴装过程中不易因高温影响降低其声学性能。
微机系统传声器封装结构

[实用新型]太阳能组件封装材料的性能评估设备-CN201720306700.2有效
发明人：王辉;唐景 -专利权人：阿特斯阳光电力集团有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司
申请日： 2017-03-27 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： G01N27/26 文献下载
摘要：本申请公开了太阳能组件封装材料的性能评估设备。该设备包括绝缘水槽、封装材料固定部件、高电势电极以及低电势电极，其中所述封装材料固定部件，用于固定待评估的封装材料，并通过所固定的封装材料将所述绝缘水槽分割为相互隔离的两个子隔离槽；所述高电势电极和所述低电势电极分别设置于两个子隔离槽的槽壁由于该设备在评估封装材料的性能时，并不需要将封装材料制作成完整的太阳能组件，因此可以降小评估周期并且降低评估成本，解决了现有技术中的问题。
太阳能组件封装材料性能评估设备

[发明专利]封装结构及封装方法-CN202310382533.X在审
发明人：花竹和;吕岱烈;闻鑫 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构及封装方法，所述封装结构包括：基板；芯片，贴附于所述基板上，且与所述基板电连接；封装层，位于所述基板上且覆盖所述芯片；散热结构，位于所述封装层上；保护层，位于所述封装层和所述散热结构的侧壁上本发明技术方案能够提高所获得的封装结构的性能。
封装结构方法

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