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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种封装密度大高频性能好的IC芯片堆叠封装件-CN202020400774.4有效
发明人：陈俊峰 -专利权人：深圳市长泰峰元器件有限公司
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装密度大高频性能好的IC芯片堆叠封装件，涉及IC芯片堆叠封装技术领域，包括封装件，所述封装件的一侧固定连接有外引脚，所述封装件的内部固定连接有第一内引脚，所述封装件的内部固定连接有第二内引脚，所述封装件的内部固定连接有第三内引脚。该封装密度大高频性能好的IC芯片堆叠封装件，通过封装件、外引脚、第四芯片和键合线的配合设置，能够减少延迟，使整个封装结构高效，解决了现有的封装结构工作不够高效的情况；通过封装件、外引脚、第三内引脚、第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片的配合设置，能够使芯片能够高频工作，并且提高了封装密度，解决了现有的封装密度小频率低的情况。
一种封装密度高频性能 ic 芯片堆叠

[发明专利]基于电场驱动浸润的变压器封装方法-CN202211044537.9有效
发明人：赵玉顺;许宇帆;李雪萍;沈昊;罗子民;刘宇晨;张明菲 -专利权人：合肥工业大学
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01F41/00 文献下载
摘要：本发明提供基于电场驱动浸润的变压器的封装方法，涉及变压器的封装技术领域，具体包括：S1、制作模具；S2、加入填料；S3、浇注；S4、交替施加直流和交流电场；S5、贴固体片；S6、热固化；S7、打磨。由本发明的封装方法制备的封装材料的填料填充含量高、分散性高，具有优异的抗开裂性能、导热性能等综合性能。
基于电场驱动浸润变压器封装方法

[发明专利]半导体制备方法-CN201910494151.X有效
发明人：尹佳山;仇月东;周祖源;吴政达;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体制备方法，包括步骤：提供半导体结构；于半导体结构的上表面形成封装层；自封装层的上表面减薄封装层；对封装层的上表面进行预处理，其中，预处理包括采用去胶液对封装层的上表面进行处理的步骤；于封装层的上表面形成PI介质层。本发明的半导体制备方法，通过采用去胶液对封装层的上表面进行预处理，可提高PI介质层与封装层的接触性能，可在封装层的上表面形成具有均匀厚度的PI介质层，提高良率，提高产品性能。
半导体制备方法

[发明专利]一种聚集诱导发光荧光粉封装LED光源及其制备方法-CN202110640381.X有效
发明人：唐本忠;胡广;张兴业;刘勇;王志明;胡亚新 -专利权人：广东省大湾区华南理工大学聚集诱导发光高等研究院
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚集诱导发光荧光粉封装LED光源及其制备方法，属于LED光源技术领域。所述封装LED光源包括COB支架和封装胶层，所述封装胶层包括AIE荧光粉材料与封装胶。AIE荧光粉材料是一种无稀土、无金属的环境友好型材料，所述的封装LED光源器件制备方法操作简便、工序简单。基于AIE荧光粉材料封装的板上芯片封装光源器件(COB)具有高转换效率、高显色性能，以及优异光电学性能，和现有的传统LED封装用无机荧光粉体系相比，其具有更优异的分散性和更广泛的应用。
一种聚集诱导发光荧光粉封装 led 光源及其制备方法

[发明专利]一种射频功放芯片异构微封装方法-CN202110864274.5有效
发明人：李镇兵;李泽华;孙浩洋;文光俊 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明公开一种射频功放芯片异构微封装方法，应用于射频技术领域，针对现有的封装技术在布孔时未考虑期间寿命的问题；本发明通过仿真技术对散热通孔进行优化，使得优化后的散热通孔布局满足芯片封装的相关参数性能，从而有效平衡芯片封装的射频性能与散热问题
一种射频功放芯片异构微封装方法

[发明专利]一种钙钛矿太阳能电池用热封装方法及组件-CN201810575509.7在审
发明人：周欢萍;王立刚;严纯华;孙聆东 -专利权人：北京大学
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L51/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种钙钛矿太阳能电池用热封装方法及组件，该热封装方法可以有效的实现钙钛矿太阳能电池的封装，实现对于环境中水氧等破坏因素的有效隔绝，大大的提升钙钛矿太阳能电池的稳定性。本发明的热封装方法在封装的过程中不会对器件造成破坏，从而导致器件性能的下降，具有良好的耐老化性能，且成本较低，封装成本可低至20元/平米。利用该热封装方法封装的组件具备很好的稳定性。
热封装太阳能电池钙钛矿封装耐老化性能器件性能

[实用新型]一种铜线芯片封装结构-CN201120308438.8有效
发明人：高潮 -专利权人：扬州江新电子有限公司
申请日： 2011-08-23 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜线芯片封装结构，属芯片封装结构技术领域。它包括芯片、芯片表面金属层和封装引脚，所述芯片通过欧姆接触与金属层连接，所述芯片表面金属层与封装引脚之间通过铜线电连接，所述铜线的直径为32.5-42.5微米，所述铜线在芯片表面金属层上的压焊点直径为90本实用新型铜线结构封装通过铜线封装结构代替了传统的金线封装结构，不仅价格低廉，焊接更牢固可靠，而且具有更好的电学性能和热学性能，更适用于高密度集成电路封装。
一种铜线芯片封装结构

[发明专利]基于热电耦合的封装装置及封装方法-CN202211216140.3在审
发明人：胡世尊;刘煜;葛桉序;宋佳麒;霍永隽 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明提供一种基于热电耦合的封装装置及封装方法，封装装置包括：封装组件和制冷组件；封装组件包括封装管壳和盖板，封装管壳具有容纳腔，容纳腔用于放置电子元器件，封装管壳的一端呈敞口设置，盖板盖设于敞口；封装管壳与盖板的相对面之间夹设有金属密封层，金属密封层的部分区域露出于盖板；制冷组件设于封装管壳背离盖板的一端，制冷组件能够吸收封装管壳的热量，使得封装管壳处形成温度梯度，以使封装管壳和盖板在温度梯度下通过金属密封层键合。本发明的封装装置，金属密封层在温度梯度下进行热键合，既能避免键合过程中高温对电子元器件的性能造成影响，同时能够获得组织致密、性能优良的键合接头，有利于封装管壳和盖板的牢固连接。
基于热电耦合封装装置方法

[实用新型]一种高性能IC封装载板-CN202222869828.3有效
发明人：姚海军;谢林煌;张川 -专利权人：昆山市蓝博特尔电子科技有限公司
申请日： 2022-10-30 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高性能IC封装载板，属于电子封装技术领域，包括封装基板和限位槽，限位槽开设在封装基板的外表面，封装基板的内表面安装有辅助杆，辅助杆位于限位槽内，辅助杆的外表面活动套设有压块，压块滑动连接在封装基板的内表面，封装基板的内表面焊接有复位弹簧，复位弹簧远离封装基板的一侧与压块的外表面固定连接。该高性能IC封装载板，通过封装基板、限位槽、辅助杆、压块和复位弹簧的配合使用，达到了尽量避免封装基板整体移动时意外脱落遭受损坏效果；通过封装基板和绝缘块的配合使用，达到了尽量减少外界环境对封装基板整体干扰的效果；通过封装基板和缓冲垫的配合使用，达到了尽量避免封装基板意外磕碰损坏的效果。
一种性能 ic 装载

[发明专利]封装薄膜及其应用-CN201710733074.X有效
发明人：朱佩;曹蔚然 -专利权人： TCL科技集团股份有限公司
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装薄膜及其制备方法和应用。本发明封装薄膜包括陶瓷和填充在陶瓷晶粒之间的金属。本发明的封装薄膜具有优异的水氧阻隔作用和优异的导热性，保证了被封装电子元件电化学性能的稳定，延长了电子元件工作寿命。其制备方法保证了封装薄膜的结构稳定和隔水氧性能优异。其应用包括在电子装置中的应用。
封装薄膜及其应用

[实用新型]预成形封装导线架-CN201621049869.6有效
发明人：黄嘉能 -专利权人：长华科技股份有限公司
申请日： 2016-09-12 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种预成形封装导线架，利用将导线架封装单元的引脚于远离芯片座位置形成填满成形封装材料的凹槽，因此，可让该预成形封装导线架的引脚与后续用于封装的封装材料于最外侧接面为同质材料，而可提升封装组件性能。
成形封装导线

[发明专利]LED封装材料及制备方法-CN201710334882.9在审
发明人：王海军 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2017-05-12 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装材料，由石墨烯与硅烷或者环氧树脂复合形成，以借助石墨烯的特性来改善单一硅烷或者环氧树脂制备LED封装材料时存在的缺陷，以改善LED封装材料的性能。本发明还公开了一种LED封装材料的制备方法。本发明的LED封装材料及其制备方法，由石墨烯与硅烷或者环氧树脂复合形成，以借助石墨烯的特性来改善由单一硅烷或者环氧树脂制备LED封装材料时存在的缺陷，以改善LED封装材料的性能。
led 封装材料制备方法

[实用新型]一种双层封装保护的高性能COB显示屏-CN201922077691.6有效
发明人：罗新房;唐永成 -专利权人：深圳市科米三悠科技有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种双层封装保护的高性能COB显示屏，包括线路板、LED芯片、单像素封装胶体和外平面封装胶体，所述LED芯片与所述线路板导电连接，一个独立的所述LED芯片封装在一个独立的所述单像素封装胶体之内，每个所述LED芯片均对应一个所述单像素封装胶体，所述外平面封装胶体封装在所有的所述单像素封装胶体之外，所述单像素封装胶体为环氧类胶体，所述外平面封装胶体为有机硅类胶体或者环氧改性类胶体。本实用新型的有益效果是：形成了全新的双层封装的高性能COB显示屏，较好的解决了翘曲问题和胶体硬度偏低的问题。
一种双层封装保护性能 cob 显示屏

[发明专利]一种半导体模组封装工艺及半导体模组-CN202011536519.3在审
发明人：王琇如;唐和明 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体模组封装工艺，用于封装具有若干芯片的半导体器件，将若干所述芯片按预定方位布置后，通过掺杂银的玻璃胶对其进行整体封装，封装后通过切割工艺独立各个芯片，之后于切割位置填充封装树脂对其再次封装本方案中通过掺杂银的玻璃胶对芯片进行封装，首先掺杂银的玻璃胶能够起到支撑固定芯片的作用，使得若干独立的芯片可以固定为一个整体，同时，在玻璃胶中掺杂银后其散热性能会大幅度提升，由此掺杂银的玻璃胶取代了引线框架的支撑功能同时其散热性能优于铜制引线框架，使得其散热性能更佳。
一种半导体模组封装工艺

[发明专利]芯片封装结构及制备方法-CN202211195764.1在审
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明的芯片封装结构及制备方法，所述芯片封装结构包括：基板；重新布线层；芯片；塑封层；凹槽，位于所述塑封层中，且显露所述芯片；液态导热金属，所述液态导热金属填充于于所述凹槽中；散热盖板，所述散热盖板与所述基板固定连接且与所述凹槽形成密封结构通过在塑封层上形成显露芯片的凹槽，并通过在凹槽中引入具有高的导热系数的液态导热金属，使得液态导热金属与芯片直接接触以作为热扩散材料，既能防止液态导热金属在封装过程中溢出，又能提高芯片的散热性能，从而减少封装结构电性能下降的概率，且可有效降低封装热阻，进而大幅提高封装过程中的热扩散效率，从而形成具有较好散热性能的芯片封装结构。
芯片封装结构制备方法

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