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[发明专利]光伏组件用封装胶膜抗腐蚀性能的测试评价方法-CN202211274306.7在审
发明人：朱雅芝;桑燕;侯宏兵;徐旭亮;史航 -专利权人：杭州福斯特应用材料股份有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： G01N17/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种光伏组件用封装胶膜抗腐蚀性能的测试评价方法。该方法包括以下步骤：制样阶段：将具有封装胶膜的层压件进行老化处理，以剥离出老化处理后样品中的封装胶膜作为待测胶膜；测试阶段：将待测胶膜置于溶剂中进行浸出处理，以获取待测胶膜中酸的含量，将其记为C；剥离出老化处理后样品中的待测胶膜后，需在30min以内对待测胶膜进行浸出处理；用C来表征封装胶膜的抗腐蚀性能，其中，C越大表示封装胶膜的抗腐蚀性能越差。基于此，本发明可以在短时间内更可靠、有效地测试评价实际应用中胶膜的抗腐蚀性能。
组件封装胶膜腐蚀性能测试评价方法

[发明专利]一种发光二极管封装结构及其制造方法-CN201810618214.3有效
发明人：戴世元 -专利权人：南通沃特光电科技有限公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光二极管封装结构及其制造方法，所述发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：形成复合树脂板，在所述复合树脂板中形成多个平行排列的条形沟槽，并嵌入条形石墨块，接着在所述复合树脂板的上下表面直接沉积多层导热绝缘层，然后形成电路布线层，在所述电路布线层上安装多个发光二极管芯片，形成树脂封装胶层，在所述树脂封装胶层的上表面粘结PMMA板。本发明的发光二极管封装结构具有优异的密封性能、抗震性能、导热性能以及稳定性能，增长了其使用寿命。
发光二极管封装结构复合树脂电路布线层树脂封装胶层发光二极管芯片制造导热绝缘层导热性能抗震性能密封性能上下表面使用寿命条形沟槽稳定性能直接沉积上表面石墨块多层粘结嵌入

[发明专利]一种用于保温杯的防滑密封装置-CN201610263159.1在审
发明人：汪柏川 -专利权人：苏州群力防滑材料有限公司
申请日： 2016-04-26 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： F16J15/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于保温杯的防滑密封装置，用于保温杯的密封防滑，所述保温杯包括杯体和杯盖，所述用于保温杯的防滑密封装置包括密封装置，所述密封装置设置在所述杯体上且抵接所述杯盖，所述密封装置为环形中空形状，所述密封装置的内径等于所述杯体的内径，所述密封装置的外径等于所述杯体的外径，所述密封装置的上表面和下表面为弧形凸起。通过上述方式，本发明用于保温杯的防滑密封装置具有结构新颖、固定牢固、提高保温杯的密封性能和防滑性能、使用寿命长、方便实用等优点，在用于保温杯的防滑密封装置的普及上有着广泛的市场前景。
一种用于保温杯防滑密封装置

[发明专利]电源管理类芯片柔性封装方法以及柔性封装芯片-CN202011385145.X在审
发明人：宋冬生;杨磊 -专利权人：浙江清华柔性电子技术研究院
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请涉及一种电源管理类芯片柔性封装方法以及柔性封装芯片，其中，该电源管理类芯片柔性封装方法包括：对半导体晶圆进行减薄；对减薄后的所述半导体晶圆进行切割，得到待封装芯片；在超薄金属框架上设置烧结银涂层，形成贴片区域；将所述待封装芯片粘贴至所述贴片区域；对所述烧结银涂层进行固化；采用柔性材料对所述待封装芯片进行包封。上述电源管理类芯片柔性封装方法以及柔性封装芯片，使封装完成的电源管理芯片不仅能够实现一定曲率半径下的柔性可弯折，还具备与传统塑封一样良好的散热性能，解决了现有柔性芯片封装技术下电源管理芯片因无法散热导致的性能降低以及寿命损耗问题
电源管理芯片柔性封装方法以及

[发明专利]电子封装银浆、电子封装银膜及其制备方法-CN202010846006.6有效
发明人：靳清;岑玮;姜亮;吴昊 -专利权人：深圳市先进连接科技有限公司
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装银浆、电子封装银膜及其制备方法。所述电子封装银浆包括重量百分比的组分有：银微粒60％～85％、分散剂1％～5％、活性剂0.1％～1％、有机溶剂10％～30％、成膜剂1％～5％。所述电子封装银膜由所述电子封装银浆形成的膜层。所述电子封装银浆分散体系稳定，所述电子封装银膜中各成分分布均匀，性能稳定，从而有效保证了烧结焊点的强度及性能均一性；另外，有机物残留少，便于形成高可靠性焊点，而且适用于各种尺寸部件的烧结连接；其次，由于所述电子封装银膜不含溶剂，因此，有效简化了封装工艺。
电子封装及其制备方法

[实用新型]一种OLED显示面板高性能封装结构-CN202120807143.9有效
发明人：程家有;李维维;赵卓;曹君;张亚东;杭鑫 -专利权人：安徽熙泰智能科技有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：一种OLED显示面板高性能封装结构，属于OLED显示技术领域，该封装结构，包括层叠设置的基底层、驱动电路层、子像素层、封装层和彩膜层，封装层设置为多层结构，封装层内间隔设置有多个水氧吸收层，水氧吸收层包括吸水隔离柱及其外表面覆盖的氧气吸收层，氧气吸收层设置为透水层，本实用新型的有益效果是，该封装结构整体结构简单，可有效吸收封装层内的水蒸气和氧气，避免封装层内发生化学反应，提高了OLED的封装性能，而且可有效反射不同子像素层串扰的光线，降低了光学串扰的问题
一种 oled 显示面板性能封装结构

[发明专利]一种抗光干扰红外线接收模组及其制造方法-CN201110199842.0无效
发明人：盛开;赵邦国;陈印 -专利权人：珠海市万州光电科技有限公司
申请日： 2011-07-16 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种抗光干扰红外线接收模组及其制造方法，该红外线接收模组包括外封装件、支架、光敏元件和信号处理元件，所述信号处理元件与所述外封装件之间具有用于封装该信号处理元件的抗光干扰内封装件。所述制造方法包括将抗光干扰内封装件封装至所述信号处理元件上的内封装工艺，该内封装工艺包括以下各工序：提供焊接好引线的红外线接收模组半成品，配胶，搅拌，脱泡，点胶和烘烤。本发明的抗光干扰红外线接收模组通过内封装工艺将抗光干扰内封装件封装至信号处理元件上，抗光干扰内封装件将信号处理元件遮盖之后，外界的光干扰对信号处理元件不能形成干扰作用，因而提升了红外线接收模组的接收性能和抗光干扰性能
一种干扰红外线接收模组及其制造方法

[发明专利]一种SMT贴片封装结构的SMT贴片封装方法-CN201410241095.6在审
发明人：曹清波;刘若智 -专利权人：上海芯哲微电子科技有限公司
申请日： 2014-05-30 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种SMT贴片封装结构的SMT贴片封装方法，属于半导体技术领域，包括将晶圆切割，以取得若干的芯片裸片；在若干的基板框架上刷焊膏；将所述若干芯片裸片置于已刷好焊膏的所述基板框架上；将已贴好芯片裸片的基板框架封装本发明的技术方案相对于用传统焊线机的封装技术，具有整体投入资金少、封装半成品出产高、减少封装材料、提高器件的电参数性能和散热性能等优点。
一种 smt 封装结构方法

[实用新型]一种整流桥结构-CN201220380076.8有效
发明人：胡文新;周小妹;汪华锋;吴翠丰 -专利权人：黄山市祁门新飞电子科技发展有限公司
申请日： 2012-07-31 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型提供一种整流桥结构，包括陶瓷壳、封装于陶瓷壳中的由4个二极管组成的整流器、环氧树脂封装体和整流器中引出的四个接线端子，环氧树脂封装体将由4个二极管组成的整流器封装在陶瓷壳内，四个接线端子从环氧树脂封装体中引出，并且从环氧树脂封装体的同一侧引出。本实用新型的优点在于：结构简单，散热性能好、绝缘性能强。
一种整流结构

[发明专利]一种传感器封装材料的制备及性能检测方法-CN201810911359.2在审
发明人：张兴军;唐士润;宋尚霖;张鹏举;张斌;姚明杰;栾纪昊;郭梅;邵景祎;杨鹏;刘琪 -专利权人：甘肃恒路交通勘察设计院有限公司
申请日： 2018-08-11 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种传感器封装材料的制备及性能检测方法，所述传感器封装材料包括刚性填料和柔性填料，所述刚性填料为水泥，所述柔性填料由环氧树脂、固化剂、稀释剂、消泡剂组成。在土木工程常用的振动频率范围内，传感器封装材料具有良好的力学性能和防水性能，与混凝土结构具有很好的相容性，保证传感器测量效果的准确性，同时该传感器封装材料使传感器可以充分适应我国的气候坏境，增强传感器的耐腐蚀性能
传感器封装传感器刚性填料柔性填料性能检测制备环氧树脂稀释剂传感器测量混凝土结构耐腐蚀性能消泡剂组成防水性能力学性能使用寿命土木工程振动频率固化剂相容性坏境水泥气候保证

[发明专利]电子封装用无铅钎料-CN201210472289.8有效
发明人：孙凤莲;刘洋;刘洋 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2012-11-20 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：电子封装用无铅钎料，它涉及一种电子封装用无铅钎料。本发明解决了现有高银钎料成本较高，低银钎料力学性能差的技术问题。电子封装用无铅钎料按照质量百分含量由Ag，Cu，Ni，Bi，Sb，Ti，其余为Sn组成。本发明通过钎料成分的设计和优化得到了性能优异，成本低廉的电子封装用无铅钎料。多种元素添加考虑其相互弥补作用，减小了某一元素在改善性能的同时所带来其他的不利影响，有效提升了钎料的综合性能。
电子封装用无铅钎料

[发明专利]耐弯折、高粘接强度柔性LED封装胶及制备方法-CN202010855504.7有效
发明人：熊唯诚;边祥成;范国威;朱宙峰;周乐;茹正伟;袁榆程 -专利权人：常州百佳年代薄膜科技股份有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： C09J143/02 文献下载
摘要：本发明属于光伏封装领域，具体涉及一种耐弯折、高粘接强度柔性LED封装胶及制备方法。本柔性LED封装胶包括以下原料：含有磷酸基团的丙烯酸酯、乙氧基聚甲酰胺、有机溶剂、辅助用剂；本发明制备的耐弯折高粘接强度柔性LED封装胶不仅具有优异的粘结强度，同时还具有优异的高剥离强度、抗弯折性能、抗撕裂性能、抗冲击性能，良好的耐冷热冲击性能，热稳定性，抗黄变，大幅度的提高了柔性LED灯在户外强动态和静态载荷下的，使用寿命和使用稳定性。
耐弯折高粘接强度柔性 led 封装制备方法

[实用新型]芯片封装结构-CN201520424723.4有效
发明人：徐振杰;曹周;敖利波 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片封装结构，包括功率芯片，所述功率芯片的周部设置有用于对其进行封装的封装树脂，所述封装树脂上设置有用于对所述功率芯片进行散热的散热结构，所述封装树脂上与所述功率芯片位置对应的设置有散热结构安装开口，所述散热结构通过所述散热结构安装开口进行安装，对所述功率芯片进行散热；在功率芯片处设置封装树脂的镂空结构，能够减少因为封装树脂散热性能差而导致封装后芯片散热性能达不到产品要求，在镂空处可以设置不同材料
芯片封装结构

[发明专利]一种改性碳化硅导电封装材料的制备方法-CN201710105506.2在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：苏州思创源博电子科技有限公司
申请日： 2017-02-26 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改性碳化硅导电封装材料的制备方法，本发明在封装材料中添加的改性碳化硅复杂形状，且具有热导率高、膨胀系数低、比刚度大、密度小等特点，使得封装材料在固化后的内应力变化值范围较小，机械性能和耐冲击性能优良，产品导电性能优良，且具有良好的分散性、相容性和耐热性。
一种改性碳化硅导电封装材料制备方法

[实用新型]一种LED器件和发光装置-CN202220754834.1有效
发明人：谭攀峰;杨丽敏;谭青青;王东东;李纯良;黄辉;王传虎 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种LED器件和发光装置，此LED器件包括LED支架，LED芯片和封装胶层；LED支架包括基座和绝缘支架，绝缘支架至少部分设置在基座上与基座形成封装槽；封装槽的槽壁上设有台阶面；LED芯片置于封装槽内与基座电性连接；封装胶层置于封装槽内包覆LED芯片；封装胶层包括第一封装胶层和第二封装胶层；其中，第一封装胶层与LED芯片接触，第二封装胶层固定在台阶面上，且第一封装胶层的硬度小于第二封装胶层的硬度。通过LED支架内的封装槽带有台阶面以便于设置多层封装胶层；设置第一封装胶层的硬度较低，则抗裂性能高；设置第二封装胶层的硬度较高，则气密性能好；实现LED器件既有高抗裂性又有高气密性，提升LED器件的可靠性
一种 led 器件发光装置

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