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[实用新型]一种紫外LED芯片封装半成品及封装结构-CN202121250945.0有效
发明人：罗轶;张健;郭庆霞;易斌 -专利权人：北京创盈光电医疗科技有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请涉及LED封装领域，尤其是涉及一种紫外LED芯片封装半成品及封装结构，其技术方案要点是：紫外LED芯片封装半成品包括基板，基板上开设有封装槽，紫外LED芯片放置在封装槽的槽底上；封装槽内设置有抗黄硅胶硫化剂层，抗黄硅胶硫化剂层上设置有填充在封装槽内部的原硅胶层；原硅胶层与抗黄硅胶硫化剂层经加工形成抗黄硫化硅胶层，对紫外LED芯片进行封装的同时具有一定的抗黄变性能，达到了降低LED装置由于自身封装结构的黄变而影响发出紫外光性能的可能性的目的
一种紫外 led 芯片封装半成品结构

[发明专利]电子封装-CN201910387824.1在审
发明人：林岷臻;李怡慧;周哲雅;陈南诚 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子封装。该电子封装包括矩形的封装基板和芯片封装。该芯片封装包括第一高速接口电路裸晶，安装在封装基板的上表面上，其中芯片封装与封装基板具有同轴配置，且芯片封装相对于封装基板具有角度偏移。根据本发明的电子封装，可以减轻信号扭曲和改善信号延迟，提高芯片封装的电性能。
芯片封装封装基板电子封装高速接口电路改善信号减轻信号角度偏移同轴配置电性能上表面裸晶延迟扭曲

[实用新型]一种锂电池封装膜-CN201721252708.1有效
发明人：卢洪元 -专利权人：深圳市华润达科技有限公司
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H01M10/052 文献下载
摘要：本实用新型涉及锂电池技术领域，尤其为一种锂电池封装膜及锂电池，包括锂电池本体，所述锂电池本体包括封装于内部的电池芯片和包裹在外围的封装膜，该装置在电池芯片外围包裹一层由金属封装层、热封层和镀铝薄膜层组成的封装膜，组成锂电池本体，通过封装膜最外围的金属封装层，可实现锂电池本体整体较好的韧性，给予内部电池芯片较好的保护，通过金属封装层内部的镀铝薄膜层，可实现锂电池本体整体较好的耐折性能及优良的阻隔性能，通过封装膜最内层的热封层，可实现对外界热量很好的阻隔，进一步保障内部电池芯片的稳定的工作环境，且内外多层结构的堆叠，可有效增强锂电池整体的强度、硬度及抗压抗折性能。
一种锂电池封装

[发明专利]一种MEMS芯片的封装方法及封装结构-CN202310293572.2在审
发明人：吴亚明;夏彧虎;凌必赟;王潇悦;周碧青 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明一种MEMS芯片的封装方法及封装结构，该封装方法包括以下步骤：在MEMS晶圆上键合临时封装盖板，其中MEMS晶圆上包括多个间隔排列的MEMS芯片，临时封装盖板底面设有多个间隔排列的封环微结构使得每一MEMS芯片的上方形成一密封空腔；对MEMS晶圆进行划片以得到多个分别包括一封环微结构的MEMS芯片临时封装结构；将MEMS芯片临时封装结构进行芯片封装；移除MEMS芯片临时封装结构中的封环微结构。本发明的MEMS芯片的封装方法中能够避免传统MEMS芯片封装方法中因MEMS芯片密封光窗的设置造成的光束损耗对器件性能造成的不利影响，提高了MEMS芯片的工作性能及稳定性。
一种 mems 芯片封装方法结构

[发明专利]系统级封装的小型化WIFI模组及机顶盒-CN202211412537.X在审
发明人：熊运自;高照;秦楠 -专利权人：惠州高盛达科技有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明涉及WIFI模组封装技术领域，具体是一种系统级封装的小型化WIFI模组，该结构围绕WIFI7芯片设计，电路板采用多层板HDI盲埋孔工艺，以应对高密度的线路设计；采用系统级封装，I/O端子及接地端以圆形焊点设计并按阵列形式分布于封装结构内，以确保模组的体积小型化以及更优的散热性能和电性能；阻容件采用01005或01005以下的标准进行封装，实现模组的小型化；电路板设有具备多个腔体的屏蔽罩，通过多个腔体将电路的各个部分分区域隔开，避免电路的各个部分之间相互干扰；本方案的封装结构使WIFI7模组在外观上具备体积小型化的优点，在电路设计上具有良好的阻抗、电性能以及散热性能。
系统封装小型化 wifi 模组机顶盒

[发明专利]一种高性能计算环境中使用应用封装的方法及其系统-CN201610592012.7有效
发明人：王小宁;肖海力;曹荣强;卢莎莎;武虹 -专利权人：中国科学院计算机网络信息中心
申请日： 2016-07-25 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： G06F8/61 文献下载
摘要：本发明涉及一种在高性能计算环境中使用应用封装的方法及其装置，该方法包括：生成一个应用封装可执行文件；获取一个或多个高性能计算机的应用封装的基本信息；根据用户的作业描述请求，获取作业描述信息；在所述应用封装基本信息中匹配所述作业描述信息，得到所述作业描述信息对应的应用封装可执行文件；若匹配成功，对所述作业描述信息进行解析，并根据所述解析的结果，匹配的应用封装可执行文件和作业管理系统类型，生成作业提交脚本；向一个或多个所述高性能计算机发送所述作业提交脚本本申请能够屏蔽高性能计算环境上应用软件部署的异构性，为用户提供统一的使用环境。
一种性能计算环境使用应用封装方法及其系统

[发明专利]一种燃料电池电堆封装结构-CN202211035717.0在审
发明人：王英;刘冬安;袁露;王华伟;宋强 -专利权人：中汽创智科技有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01M8/2475 文献下载
摘要：本发明涉及燃料电池技术领域，公开了一种燃料电池电堆封装结构，任意相邻两个封装板均设置为可拆卸的，相比加工整体的封装结构而言，大大地减小了整体加工难度和材料损耗，大大地降低了制造成本；方便封装结构的组装和拆卸，便于后期对封装结构进行局部拆装维修；而且通过在任意相邻两个封装板的连接位置处均设有密封件，以确保燃料电池电堆封装结构的密封性能。实验验证发现，如此设置完全能够满足对燃料电池电堆封装结构的密封性能要求。
一种燃料电池封装结构

[发明专利]封装体检测方法-CN201811055533.4有效
发明人：林万建;刘秋艳;张顺勇;梁山安 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及分析技术领域，尤其涉及一种封装体检测方法。所述封装体检测方法包括如下步骤：提供一封装体，所述封装体包括位于封装基板相对两侧的焊球和金线；引出所述焊球的触点至所述封装体外部，形成外部焊球触点；电连接所述外部焊球触点与所述金线，检测所述封装体内所述金线与所述焊球的电连接性能本发明能够达到在同时与金线和焊球稳固连接的情况下，实现对金线与焊球电连接性能的准确检测，确保了对封装体分析、检测结果的准确性。
封装体检方法

[实用新型]封装结构及具有其的光伏组件-CN202020783928.2有效
发明人：王梁;周光大;林建华 -专利权人：杭州福斯特应用材料股份有限公司
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种封装结构及具有其的光伏组件。封装结构包括：封边胶带，与待封装组件连接；水汽阻隔层，设置在封边胶带的朝向待封装组件的一侧，水汽阻隔层包括具有阻水性能的阻隔内层和与阻隔内层连接的粘结外层，粘结外层设置在阻隔内层和封边胶带之间，粘结外层与封边胶带连接本实用新型的技术方案的封装结构能够阻隔外界水汽，防止外界水汽进入待封装组件(如光伏组件)的内部，从而能够提高待封装组件的边缘的阻水性能，保证待封装组件的质量和稳定性。
封装结构具有组件

[发明专利]接口性能测试方法、装置、设备及存储介质-CN202210150965.3在审
发明人：郑绪春 -专利权人：平安国际智慧城市科技股份有限公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： G06F11/36 文献下载
摘要：本发明涉及人工智能领域，公开了一种接口性能测试方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：获取待测试的组件信息和对应的性能指标集，所述组件信息包括接口信息和资源分配信息；对所述接口信息进行接口公共行为的切面封装，得到封装信息，并对所述封装信息进行参数对应；根据参数对应后的封装信息和所述性能指标集，采用预置模拟压测方法对对应的待测试组件进行模拟测试，得到模拟测试结果；根据所述资源分配信息，采用预置基准测试方法对所述模拟测试结果进行基准指标分析，得到接口性能测试结果。实现了对开发产品接口性能的有效测试。
接口性能测试方法装置设备存储介质

[发明专利]天线的封装结构及封装方法-CN201810217570.4有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01Q1/42 文献下载
摘要：本发明提供一种天线的封装结构及封装方法，封装结构包括天线电路芯片、第一重新布线层、天线结构、第二金属连接柱、第二封装层、第二天线金属层以及第二金属凸块，所述天线电路芯片、天线结构以及第二天线金属层通过重新布线层以及金属连接柱互连本发明的天线封装结构采用多层重新布线层互连的方法，可实现多层天线金属层的整合，且可以实现多个天线封装结构之间的直接垂直互连，从而大大提高天线的效率及性能，且本发明的天线封装结构及方法整合性较高；本发明采用扇出型封装方法封装天线结构，可有效缩小封装体积，使得天线的封装结构具有较高的集成度以及更好的封装性能，在半导体封装领域具有广泛的应用前景。
天线封装结构方法

[实用新型]定型定规封装的LED光源组合-CN201320393726.7有效
发明人：叶逸仁 -专利权人：叶逸仁
申请日： 2013-07-03 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种定型定规封装的LED光源组合，其包括基板、LED发光体、封装胶体及封装模具，所述LED发光体设于所述基板上，所述封装胶体与所述基板贴合连接并包裹所述LED发光体，所述封装胶体相对所述发光胶体一侧表面具有第一光雾面，所述封装模具套设于所述封装胶体上，所述封装模具底部表面具有第二光雾面，所述第一光雾面与所述第二光雾面匹配设置。本实用新型通过将UV光固化封装胶灌入封装模具内并成型为包裹LED发光体的封装胶体，配合在封装模具底部表面设置第二光雾面，将固定有LED发光体的基板与封装模具贴合，达到光性能稳定、光照性能提升、缩短固化时间
定型定规封装 led 光源组合

[实用新型]一种高性能锂电池封装装置-CN201721797191.4有效
发明人：聂志明;李文 -专利权人：江西迪芯能源科技有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H01M2/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高性能锂电池封装装置，包括底座，底座顶部的右侧固定连接有滑轨，滑轨的左侧通过横向滑槽滑动连接有装置支架，装置支架的顶部贯穿有电推杆，电推杆位于装置支架底部的一端固定连接有封装支架，封装支架底部的左侧固定连接有固定封装头，封装支架的右侧通过调节滑槽滑动连接有可调节封装头，本实用新型涉及锂电池设备技术领域。该高性能锂电池封装装置，通过调节滑槽可调节封装头的组合使用，设备可以对不同大小规格的锂电池电芯进行封装操作，提高了装置的实用性，自由的组合搭配避免了只能封装固定尺寸的锂电池电芯，固定封装头可以将电芯相邻的两侧同时进行封装操作，提高装置的封装效率。
高性能锂电池封装支架封装装置装置支架本实用新型锂电池电芯固定封装滑动连接电推杆封装头可调节滑槽滑轨封装设备技术领域底座顶部封装固定封装效率横向滑槽提高装置锂电池电芯底座搭配贯穿自由

[发明专利]一种芯片玻璃封装工艺-CN201811645609.9在审
发明人：邓意芳;段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民 -专利权人：广东爱晟电子科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H01C17/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片玻璃封装工艺，该工艺是在热敏电阻芯片中瓷体的外露部分表面溅射一层玻璃膜，形成封装。本发明所述的芯片玻璃封装工艺显著增强了芯片的机械强度、防潮性能和防腐蚀性能。
玻璃封装芯片热敏电阻芯片防腐蚀性能防潮性能玻璃膜外露瓷体溅射封装

[发明专利]干式变压器用环氧树脂封装材料-CN201410251012.1有效
发明人：钟群东 -专利权人：东莞市恒尔朗实业有限公司
申请日： 2014-06-09 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于干式变压器的环氧树脂封装材料，其包括改性的环氧树脂、交联剂、增韧剂、填料和促进剂。该封装材料性能良好，可以保证封装件的整体性能不下降，延长干式变压器的使用寿命。
变压器用环氧树脂封装材料