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[实用新型]一种用于电子封装中微焊点封装性能测试装置-CN202220062579.4有效
发明人：马文婧;王进;吕美妮;韦侯翼 -专利权人：梧州学院
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于电子封装中微焊点封装性能测试装置，涉及电子封装测试领域。该用于电子封装中微焊点封装性能测试装置，设备载板的侧面固定焊接有固定架，设备载板的上表面和固定架的顶端下表面分别设有第一固定机构和第二固定机构，固定架的上表面固定安装有压力计，第二固定机构的上表面固定焊接有连接杆该用于电子封装中微焊点封装性能测试装置，通过转动转盘，使得第二固定机构向下移动，同时连接螺杆从压力计的底端内部向下移动，方便对不同长度的工件进行测试。
一种用于电子封装中微焊点性能测试装置

[实用新型]一种碳化硅芯片封装结构-CN202321357153.2有效
发明人：廖弘昌;钱进;刘振东;田亚南;陈晓林 -专利权人：日月新半导体（威海）有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种碳化硅芯片封装结构，包括第一芯片、芯片基座和封装外壳，所述第一芯片底端对接有芯片基座，且芯片基座顶端对接有第二芯片，并且芯片基座外壁套接有封装外壳，所述芯片基座底端对接有印制板。该碳化硅芯片封装结构使用时，通过固定机构对芯片基座和封装外壳进行限位固定，防止碳化硅芯片在形成塑封层及后续工艺时，因外力而发生位移，继而影响碳化硅芯片的性能，从而起到便于限位固定的作用，且通过连接机构在不改变碳化硅芯片封装结构尺寸的情况下，延长了连接导线长度，继而方便人们连接芯片，提升芯片性能，从而在碳化硅芯片封装结构使用过程中，起到便于提升性能的作用。
一种碳化硅芯片封装结构

[发明专利]用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统-CN202310190715.7在审
发明人：吴佳;李礼;吴叶楠 -专利权人：上海威固信息技术股份有限公司
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统，涉及芯片封装领域。为了解决现有芯片性能差异大的问题。其方法包括以下步骤：将芯片性能参数映射至多维超平面中，基于机器学习聚类分析算法对其分组，选取同一分组中的芯片在同一模块上进行封装，保障模板上的芯片性能相近，提高后续使用的稳定性；利用芯片判断模块判断获取的芯片是否为模块所对应分组中的芯片，若是则将芯片贴到模块上，若否则获取下一个芯片，保障所封装的芯片均在分组中预先存在，避免错误芯片封装在内，提高封装精准度；利用模块判断模块判断所安装模块中芯片的性能参数是否一致，避免因两个或两个以上模块中芯片的性能参数差距较大
用于芯片模块设计识别封装方法系统

[发明专利]散热型封装胶膜及其制备方法-CN202011303714.1有效
发明人：盘龚健;侯宏兵;唐国栋;王龙 -专利权人：杭州福斯特应用材料股份有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种散热型封装胶膜及其制备方法。该散热型封装胶膜包括基体树脂和分散在基体树脂中的相变材料/导热填料复合物、引发剂和交联剂。本发明有效解决了现有技术中太阳能光伏组件的散热封装方式无法同时兼顾散热性、电池片隐裂问题、光电转换效率、导电安全性、抗PID性能等方面的问题，该封装胶膜散热性好、应用于太阳能光伏组件后封装性能好、导电安全性高、光电转换率高、抗PID性能佳、成本低，应用前景广阔。
散热封装胶膜及其制备方法

[发明专利]封装结构、薄膜太阳能电池及有机发光显示装置-CN201610031099.0有效
发明人：于甄;陈海力;李硕 -专利权人：张家港康得新光电材料有限公司
申请日： 2016-01-18 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L51/44 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构、薄膜太阳能电池及有机发光显示装置。该封装结构包括：柔性基材层，具有相对设置的第一表面和第二表面；水汽阻隔层，设置于柔性基材层的第一表面上；氟化物层，设置于柔性基材层的第二表面上。由于该封装结构包括柔性基材层、水汽阻隔层和氟化物层，从而使封装材料在能够具备阻隔水汽性能和耐老化性能的同时还能够具备柔性；同时，与传统的水汽阻隔层和氟化物层设置于柔性基材层一侧的封装结构相比，由于柔性基材层设置于水汽阻隔层和氟化物层之间，且柔性基材层具有较大的厚度，从而能够更有效地保护水汽阻隔层，进而提高了封装结构的耐老化性能并有效地保持了封装结构的水汽阻隔性能。
封装结构薄膜太阳能电池有机发光显示装置

[实用新型]一种IC封装载板电性能测试的辅助装置-CN202220274247.2有效
发明人：赵曼羚;于民生;王昌水;付海涛;段龙辉;吴伟海 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种IC封装载板电性能测试的辅助装置，包括两个IC封装载板支撑模块、水平支撑杆及电笔固定模块，IC封装载板支撑模块沿水平支撑杆进行位移，通过调整IC封装载板支撑模块之间的间距，固定不同宽度的IC封装载板，操作简单快捷；电笔通过电笔固定模块可进行旋转及平移，以实现在二维平面内对所述IC封装载板上任意图形触点进行电性能测试，避免漏测、误测的情况出现，能有效的提高对IC封装载板的电性能测试效率与准确率；且调节螺栓巧用压力弹簧，通过轻提垫片即可更换测试位置，减少对螺母的磨损，也不会因造成螺母磨损松动而导致压力弹簧的固定效果降低，保证了辅助装置的稳定性，缩短电性能测试的时间，提高辅助装置的使用寿命。
一种 ic 装载性能测试辅助装置

[发明专利]一种半导体封装结构及其制造方法-CN201810618255.2有效
发明人：戴世元 -专利权人：南通沃特光电科技有限公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装结构及其制造方法，其方法包括以下步骤：形成半导体封装背板，在PET树脂板的上表面形成多个呈矩阵排布的正四棱锥凸起，在所述半导体封装背板的下表面形成多个呈矩阵排布的凹孔并嵌入导热柱，所述正四棱锥凸起与所述凹孔一一对应，在所述半导体封装背板上形成一电路布线层，在所述正四棱锥凸起的四个侧表面上各设置一发光二极管芯片，并通过所述电路布线层将相邻的发光二极管芯片进行电连接，接着铺设第一隔热封装胶层、荧光封装胶层以及硅胶层，以形成半导体封装结构。本发明的半导体封装结构具有优异的出光性能、导热性能以及减震性能。
半导体封装结构半导体封装正四棱锥背板凸起发光二极管芯片电路布线层封装胶层矩阵排布凹孔出光性能导热性能减震性能侧表面导热柱电连接硅胶层上表面下表面隔热荧光嵌入制造铺设

[实用新型]一种蝶形封装标准波长器件-CN202020693536.7有效
发明人：陈飙 -专利权人：东宁晟（北京）数字科技有限公司
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： G01D5/353 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种蝶形封装标准波长器件，包括封装壳体，封装壳体外设有管脚，管脚穿过封装壳体引入壳体内，封装壳体内从下至上依次设有半导体制冷片、热沉块和电路基板，电路基板上设有热敏电阻和若干镀金光纤光栅，镀金光纤光栅的末端穿出封装壳体；管脚及镀金光纤光栅穿过封装壳体的部分均经过密封处理，封装壳体整体密封设置且其内部充斥有惰性气体。本实用新型结构紧凑，采用性能稳定的镀金光纤光栅作为标准波长输出器件，各个部件均采用导热好、性能稳定的材料，确保器件性能高度稳定；各个结构之间采用无胶化连接工艺，器件外壳键合密封并添加惰性气体保护，使整个器件运行环境稳定
一种蝶形封装标准波长器件

[实用新型]一种具有绝缘性能的芯片封装结构-CN202022744225.1有效
发明人：付大伟 -专利权人：深圳市旭锦科技有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体揭示了一种具有绝缘性能的芯片封装结构，绝缘性能的芯片封装结构，包括芯片，所述芯片的底面活动连接有支撑板，所述支撑板的顶面固定连接有连接架，所述连接架的表面卡接有连接框，所述连接架的表面开设有与连接框相适配的卡槽；本实用新型通过连接架与连接框，使得能够在芯片整体意外掉落到地面时，能够由连接架代替封装壳首先接触到地面，避免封装壳摔裂，而在封装壳意外出现裂纹时，连接框能够起到将碎裂与未碎裂封装壳紧密的连接在一起，避免出现封装壳碎裂开而芯片未损坏时，芯片整体绝缘性受到影响的情况，达到了保证芯片整体质量与提升芯片抗摔性能的效果。
一种具有绝缘性能芯片封装结构

[实用新型]封装装置-CN202020493483.4有效
发明人：谭军;梁子雄;彭书墅 -专利权人：宁德新能源科技有限公司
申请日： 2020-04-07 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：一种封装装置，包括：上料机构，用于自动上料待封装的电芯；真空封装机，用于封装电芯的电芯本体于气袋内；切边机构，穿设于真空封装机之间，且用于切除气袋的多余部分；检测机构，用于检测封装后的电芯的电性性能及物理性能；下料机构，用于自动下料封装完成的电芯；传送机构，穿设于真空封装机之间，且用于分别在上料机构、真空封装机、切边机构、检测机构和下料机构之间传送电芯。封装装置通过设置上料机构、真空封装机、切边机构、检测机构和下料机构，使封装装置实现自动对电芯进行的上料、封装、切边、检测及下料的工序，各工序之间的传送通过传送机构在封装装置内完成，无需转运电芯，避免电芯转运的过程被污染的风险
封装装置

[发明专利]一种薄膜封装结构及其制备方法-CN202110106846.3在审
发明人：周雄图;洪德铭;郭太良;张永爱;吴朝兴;林志贤;严群;杨尊先 -专利权人：福州大学;闽都创新实验室
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种薄膜封装结构及其制备方法，所述薄膜封装结构包括从下至上依次设置的有机聚合物衬底、柔性有机光电器件和具有周期起伏纳米结构的无机与有机交叠的薄膜封装层，所述薄膜封装层由无机阻隔层与有机阻隔层交替层叠形成，所述有机阻隔层通过具有周期起伏纳米结构的模板压印形成周期起伏纳米结构，再在其上制备无机阻隔层，交叠形成薄膜封装层。所述薄膜封装结构具有高水氧阻隔性能和弯曲性能。
一种薄膜封装结构及其制备方法

[发明专利]一种小间距显示屏环氧封装材料及其制备方法、应用-CN202310989864.X有效
发明人：单秋菊;谭晓华;孙绪筠 -专利权人：天津德高化成光电科技有限责任公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本申请涉及封装材料技术领域，具体提供了一种小间距显示屏环氧封装材料及其制备方法、应用。本申请通过复配使用不同的环氧树脂、对环氧树脂改性、利用各组分的协同性能，本发明的环氧封装材料具有较低的翘曲性和收缩率，封装使用时还表现了优异的流动性、墨色一致性、封装可靠性、耐高低温冲击、耐回流焊等性能，可满足较薄的BT树脂基板的封装要求。
一种间距显示屏封装材料及其制备方法应用

[发明专利]一种超低介电性能无卤阻燃低压封装材料及其制备方法-CN201810344053.3有效
发明人：彭小权;李伟浩;麦裕良;李华亮;洪仰婉;高茜斐 -专利权人：广东省石油与精细化工研究院
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： C08G18/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种超低介电性能无卤阻燃低压封装材料及其制备方法。这种超低介电性能无卤阻燃低压封装材料由以下的原料组成：二聚酸，二元酸，二元胺，聚醚二胺，双官能团聚苯醚，二异氰酸酯，无卤阻燃剂，抗氧剂，水解稳定剂，UV稳定剂，着色剂，磷酸，月桂酸二丁锡。同时也公开了这种超低介电性能无卤阻燃低压封装材料的制备方法。本发明的封装材料具有超低介电损耗、无卤阻燃性能且适合低压注塑工艺的，可应用于高频通信领域的电子元器件，尤其是敏感高频电子元器件的快速高效封装领域。
一种超低介电性能阻燃低压封装材料及其制备方法

[实用新型]铁路用变压器-CN03265634.3无效
发明人：胡明建 -专利权人：天水广信铁路信号有限公司
申请日： 2003-06-11 - 公布日： 2004-08-18 - 主分类号： H01F27/30 文献下载
摘要：一种铁路用变压器，具有铁芯，在铁芯上设置有初级和次级线圈，在铁芯和初、次级线圈的外围用机械封装有整体式封装层，该封装层采用了加有阻燃剂的不饱和聚酯玻璃纤维膜塑料(DMC)材料。本实用新型的优点是，其结构简单，封装层和铁芯及初、次级线圈构成良好的整体性结构，封装效果好，提高了变压器电气性能和对气候的适应性，以及产品的防潮、防霉、防盐雾性能。其产品的各项性能指标满足和优于国家铁道部相关行业标准，其阻燃性能达到UL－94V0级水平。
铁路变压器

[发明专利]密封装置-CN201780080356.2在审
发明人：周金华 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2017-06-26 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：一种密封装置，其具有检测自身防水性能的功能，包括：密封主体(110)，该密封主体(110)上设有可密封的开口，该开口密封后，密封主体(110)的内部形成密闭空间；正压产生元件(120)，用于使该密闭空间内产生正气压通过正压产生元件向该密闭空间内注入正气压，通过一段时间内的该气压值的变化情况确定该密封装置的密封性能，从而提高对密封装置的防水性能检测的准确性，并降低密封装置的防水性能检测的复杂度。
密闭空间密封主体防水性能检测正气压正压防水性能开口密封密封性能复杂度可密封气压开口检测