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[发明专利]封装薄膜-CN201380004305.3有效
发明人：柳贤智;赵允京;张锡基;沈廷燮;李承民 -专利权人： LG化学株式会社
申请日： 2013-01-07 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：本申请涉及封装薄膜、电子器件及其制备方法。本申请提供一种具有优异水分阻隔性能、可处理性、可操作性和耐久性的封装薄膜以及包括用所述封装薄膜封装的元件的结构体。
封装薄膜

[发明专利]内部冷却的热封闭模块式激光器封装系统-CN201110216290.X无效
发明人： P·C·陈;L·王;X·S·罗;T·源;Z·王 -专利权人： AGX技术股份有限公司
申请日： 2011-07-20 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本发明的示例性实施方案涉及内部冷却的热封闭模块式激光器封装系统，其成本显著低于传统的蝶形激光器封装。在本实施方案中，一体的壳体外壳容纳光学耦合子系统、热电冷却器、温度传感器和电路，结果使得热性能与蝶形激光器封装的热性能相似。
内部冷却封闭模块激光器封装系统

[发明专利]一种具有良好热膨胀性能的封装基材-CN201910785505.6有效
发明人：郭永军;张新权;温文彦;黄荣暖;余家斌 -专利权人：广东盈骅新材料科技有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有良好热膨胀性能的封装基材，其原料按重量份比包括：去离子水20‑30份、石墨烯纳米片7‑10份、乙醇10‑12份、氟化剂10‑12份、丙烯酸乳液7‑9份、铝箔10‑12份、硅酸盐20‑22份、聚酯纤维层15‑18份、氧化铁7‑9份、二氧化锆8‑10份、陶瓷粉末11‑15份，本发明涉及封装基材技术领域。该具有良好热膨胀性能的封装基材，本发明通过封装基材的制备过程中加入了氧化锌、透锂长石、氧化锌、碳酸锂、碳酸锌和氧化钠，可实现提高了该封装基材的抗膨性能，能有效减少或是消除封装基材在使用过程中产生皱褶或是板翘问题，同时由石墨烯纳米片和丙烯酸乳液为主要材料制备的封装薄膜可有效起动隔热防护的作用，为后续封装基材的正常使用创造了良好条件。
一种具有良好热膨胀性能封装基材

[发明专利]一种系统级封装器件和电子设备-CN202211183327.8在审
发明人：吴宇坤;谢小松;鲍宽明;艾志光 -专利权人：华为数字能源技术有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种系统级封装器件，包括有体积较大的功率组件、体积较小的功率组件和封装基板。封装基板设置有多个凹槽和多个通孔，可以收纳体积比较小的功率组件。体积比较大的功率组件设置于封装基板的上表面，体积比较小的功率组件设置于封装基板。封装基板将系统级封装器件内部的功率组件分层，让功率组件叠加设置于封装基板，可以提高系统级封装器件的散热性能。
一种系统封装器件电子设备

[发明专利]芯片封装模块-CN201610991911.4有效
发明人：伍荣翔;方向明 -专利权人：成都线易科技有限责任公司;电子科技大学
申请日： 2016-11-10 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供的芯片封装模块包括：待封装芯片、导磁性中间层以及封装基板，所述待封装芯片设置有集成磁性器件，所述导磁性中间层固定连接于所述待封装芯片与所述封装基板之间。由于导磁性中间层可以将集成磁性器件产生的磁场向边缘引导，从而可以减少进入封装基板中的磁场，进而可以减小磁场在封装基板中产生的涡流，提高上述待封装芯片的性能。
芯片封装模块

[实用新型]芯片封装模块-CN201621228398.5有效
发明人：伍荣翔;方向明 -专利权人：成都线易科技有限责任公司;电子科技大学
申请日： 2016-11-10 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供的芯片封装模块包括待封装芯片、导磁性中间层以及封装基板，所述待封装芯片设置有集成磁性器件，所述导磁性中间层固定连接于所述待封装芯片与所述封装基板之间。由于导磁性中间层可以将集成磁性器件产生的磁场向边缘引导，从而可以减少进入封装基板中的磁场，进而可以减小磁场在封装基板中产生的涡流，提高上述待封装芯片的性能。
芯片封装模块

[发明专利]一种电化学电池的电极、使用该电极的电化学电池及其制备方法-CN201510716062.7在审
发明人：杨玉洁 -专利权人：广东烛光新能源科技有限公司
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： H01M4/02 文献下载
摘要：本发明属于柔性器件技术领域，特别涉及一种电化学电池，包括电池主体区和封装区，所述电池主体区包括电化学电池电极、隔离膜、对电极、电解液和外封装部件；电极的集流体至少为所述外封装部件中的隔水层；所述封装区包括集流体的间隙区和密封层本发明的优点在于集流体充当封装材料，减少整个电池的界面数，改善电池的柔性性能，同时提高了电池的能量密度；而只有封印区对应的集流体做了封装辅助处理，可以降低处理成本，减小封装辅助处理层对电池其他性能的影响；三层结构的密封层可以有效阻隔正负电极之间短路，改善电池的自放电性能。
一种电化学电池电极使用及其制备方法

[发明专利]一种包含液态金属的柔性可拉伸层状复合结构-CN202310056082.0在审
发明人：邓涛;尚文;申清臣;蒋墨迪;宋柯贤;王锐桐;阚如御;程为铮 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2023-01-19 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明通过弹性层与液态金属夹层形成的层状复合结构，以及设置支撑体，能够提供密封性能优异、柔性可拉伸的封装件，有效防止使用中因拉伸或弯曲等导致两弹性层接触而降低阻隔性能，造成封装失效的问题。基于复合结构及其封装件，还提供了一种封装方法，能够对各种结构和尺寸的待封装物，特别是后期应用中需要拉伸变形的待封装物，提供有效、长期而稳定的封装性能。
一种包含液态金属柔性拉伸层状复合结构

[发明专利]一种多芯片的三维封装结构及其封装方法-CN202211603755.1在审
发明人：王磊 -专利权人：江苏信息职业技术学院
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片的三维封装结构及其封装方法，先在衬底正面和背面形成多个用于封装芯片的空腔结构，再在衬底上形成互连贯穿的通孔结构，然后在空腔结构内及互连贯穿的通孔结构中形成扩散阻挡层和种子层及互连层，最后将芯片封装在空腔结构内，将盖板密封键合在衬底正面和背面。该方法能够很好的实现多芯片的三维结构的封装。制得的多芯片三维封装结构中，多个芯片之间可通过互连贯穿的通孔结构及互连层进行电学连接，不仅实现了对器件芯片的机械保护、电连接和气密性，也实现了不同芯片之间的能源传递和信号的变换，具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性，还能实现较薄的封装结构，具有良好的应用前景。
一种芯片三维封装结构及其方法

[发明专利]一种显示面板-CN201910749209.0有效
发明人：刘娜;徐凯;刘操;朱平 -专利权人：云谷（固安）科技有限公司
申请日： 2019-08-14 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供了一种显示面板，其特征在于，包括：基板；位于所述基板一侧的有机发光层，包括多个用于显示发光的子像素；以及设置于所述有机发光层的显示发光方向上的封装层，所述封装层的材料为金属元素与非金属元素掺杂的类金刚石薄膜类金刚石薄膜作为封装层不仅可以提高封装的水氧阻隔性能，而且可以提高封装层的散热性能。利用金属元素与非金属元素对类金刚石薄膜进行掺杂，不仅可以提高类金刚石薄膜的弹性模量，解决类金刚石薄膜硬且脆容易折断的技术难题，也可以进一步提高类金刚石薄膜的导热性以及水氧阻隔性能。采用金属元素与非金属元素掺杂的类金刚石薄膜作为封装层，使封装层同时兼顾有效阻隔水氧以及及时散热的功能。
一种显示面板

[发明专利]一种半导体封装结构及半导体封装结构的制造方法-CN202010686205.5在审
发明人：王琇如 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构及半导体封装结构的制造方法，该半导体封装结构包括：芯片载体；芯片，其固定于芯片载体；封装胶体，其包覆芯片和芯片载体；若干上散热通道，其横向地设置于半导体封装结构内，且上散热通道位于芯片的上方；若干下散热通道，其横向地设置于芯片载体内；竖向散热通道，其竖向地设置于半导体封装结构内；上开口，上散热通道通过上开口与外部连通；下开口，下散热通道通过下开口与外部连通；该制造方法包括芯片载体提供步骤、芯片结合步骤、金属侧框结合步骤、竖向金属管安装步骤和注塑步骤；该半导体封装结构具有良好的散热性能，该制造方法能够生产出具有良好散热性能的半导体封装结构。
一种半导体封装结构制造方法

[发明专利]一种封装胶及其制备方法和LED元件-CN202211688328.8在审
发明人：蔺力 -专利权人：北京康美特科技股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装胶及其制备方法和LED元件，属于环氧树脂封装胶技术领域；本发明所述封装胶的原料包括环氧树脂、酸酐固化剂、固化促进剂、改性剂和抗氧剂；所述改性剂为三羟乙基异氰尿酸酯或三羟乙基异氰尿酸酯与多羟基化合物的混合物；本发明提供一种封装胶，具有优异的透光率和耐热性能；可用于更大功率、更低波长模压光学半导体器件的封装，通过该封装胶封装的光学半导体元件耐热透光性能优异；采用三羟乙基异氰尿酸酯或三羟乙基异氰尿酸酯与多羟基化合物的混合物作为改性剂，可以提高封装胶的玻璃化转变温度。
一种封装及其制备方法 led 元件

[发明专利]一种应用在能量存储装置中的电极及制备方法-CN201410344396.1有效
发明人：林楷睿 -专利权人：福建省辉锐材料科技有限公司
申请日： 2014-07-18 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： H01G11/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用在能量存储装置中的电极及制备方法，所述电极的制备方法包括以下步骤提供金属导管；在金属导管上沉积石墨烯封装薄膜；移除金属导管使得石墨烯封装薄膜的中间部分形成中空管；将石墨烯封装薄膜放置到包含有活性颗粒的悬浮液中，使得石墨烯封装薄膜的中空管部位填充活性颗粒；将填充有活性颗粒的封装薄膜从悬浮液中取出，然后对石墨烯封装薄膜进行干燥，形成由石墨烯封装薄膜封装活性颗粒的电极。本发明的有益效果在于避免了活性颗粒和电解质之间的不良的副反应；同时延长了循环使用寿命；提高了这些电极的体积能量密度和速度性能；提高了能量存储装置的性能。
一种应用能量存储装置中的电极制备方法

[发明专利]一种芯片封装新结构-CN201110291851.2无效
发明人：徐子旸 -专利权人：常熟市广大电器有限公司
申请日： 2011-09-30 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装新结构，该芯片封装新结构包括线路层、防焊层、芯片封装体和引脚体，引脚体由内引脚、外引脚和引脚架组成，其特征在于，所述的内引脚插入芯片封装体，并于与芯片封装体内的芯片接触，同时内引脚上设有焊点本发明揭示了一种芯片封装新结构，该芯片封装新结构能有效提高芯片与线路层的电器连接性能，通过内引脚结构的改良，使芯片在接点焊接和封装操作中更加稳定，连接性能更加优良，且本技术只需对现有技术进行改进，改进成本低
一种芯片封装结构

[发明专利]一种新型LED集成封装结构-CN201110296910.5无效
发明人：徐子旸 -专利权人：常熟市广大电器有限公司
申请日： 2011-09-30 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型LED集成封装结构，该新型LED集成封装结构包括底座、电路板、透镜和盖板，其特征在于，所述的底座内封装多个LED芯片，其侧部设有通槽，用于安插电路板，所述的LED芯片焊接于底座上，与电路板之间采用导线连接本发明揭示了一种新型LED集成封装结构，该新型LED集成封装结构设计合理，拆装方便，封装工艺易于实施；同时，该封装结构中LED芯片的连接性能良好，散热性能优良，特别适合封装大功率LED芯片，市场前景广阔
一种新型 led 集成封装结构