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- [实用新型]一种立体封装结构-CN202320885983.6有效
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汤恒立;李鹏;张江华;周华
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江苏长电科技股份有限公司
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2023-04-19
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2023-10-13
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种立体封装结构，包括基板和至少两个导电结构：基板具有焊盘；每个导电结构包括导电柱、第一导电层和第二导电层，导电柱包括第一端面和相对于其第一端面的第二端面，导电柱通过其第一端面与焊盘电连接；第一导电层包括第一表面和相对于其第一表面的第二表面，第一导电层的第一表面与导电柱的第二端面电连接；第二导电层包括第一表面和相对于其第一表面的第二表面，第二导电层的第一表面与第一导电层的第二表面电连接，第二导电层的第二表面用于与待焊接的电子元器件的焊脚电连接。本实用新型能够调整焊盘位置，更好地匹配待焊接的电子元器件的焊脚，避免焊接不良。
- 一种立体封装结构
- [发明专利]空腔封装结构及其形成方法-CN202310797073.7在审
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俞开源;刘庭;张月升;濮虎
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江苏长电科技股份有限公司
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2023-06-30
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2023-10-10
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H01L23/047
- 一种空腔封装结构及其形成方法，所述空腔封装结构，包括：金属基底，金属基底包括中间区域和环绕中间区域的边缘区域，所述中间区域包括贴装区域，所述金属基底上表面的边缘区域上形成有围堤结构，所述围堤结构环绕所述中间区域，且所述围堤结构中具有向两侧延伸的引脚；位于所述中间区域的金属基底中的环绕所述贴装区域的环形凹槽；位于所述环形凹槽中的第一缓冲层，所述第一缓冲层的热膨胀系数小于所述金属基底的热膨胀系数；贴装在所述贴装区域的上表面的半导体芯片，所述半导体芯片通过金属引线与引脚电连接；贴装在所述围堤结构上的上盖，所述上盖与所述围堤结构和金属基底之间形成空腔。防止贴装在贴装区域上的半导体芯片产生分层缺陷。
- 空腔封装结构及其形成方法
- [发明专利]空腔类封装结构及其形成方法-CN202310803162.8在审
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范荣;刘庭;杨锦柯;李智杰
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江苏长电科技股份有限公司
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2023-06-30
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2023-10-10
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H01L23/08
- 一种空腔类封装结构及其形成方法，所述空腔类封装结构，包括：法兰基底；贴装在法兰基底的上表面边缘区域上的围壳，围壳中固定有管脚，围壳暴露出管脚的两端表面；贴装在围壳内侧的法兰基底的上表面的射频芯片，射频芯片通过第一金属引线与管脚电连接；贴装在围壳上的非金属上盖，非金属上盖、围壳和法兰基底之间形成密封空腔，且非金属上盖中具有贯穿非金属上盖的上下表面的多个穿孔；金属散热器，金属散热器包括金属散热片和凸起于金属散热片的下表面上的多个金属散热柱，金属散热器贴装在非金属上盖上，其中金属散热片贴装在非金属上盖的上表面，金属散热柱穿过非金属上盖中的相应的穿孔贴装至法兰基底。提高了射频芯片封装结构的散热性能。
- 空腔封装结构及其形成方法
- [发明专利]封装结构及其形成方法-CN202310986722.8在审
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范荣;赵烈新;俞开源;郑磊
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江苏长电科技股份有限公司
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2023-08-07
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2023-09-22
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H01L23/552
- 本发明提供一种封装结构及其形成方法，该封装结构包括：引线框架，包括基岛，基岛被绝缘隔离带划分为至少两个区域；空腔架，设置在引线框架上表面边缘区域，且空腔架与引线框架之间形成空腔，空腔架顶部具有与绝缘隔离带对应的镂空槽；电磁屏蔽盖，包括顶盖、侧盖及插片，顶盖覆盖空腔架顶部外表面的至少部分区域，侧盖的一端与顶盖连接且覆盖空腔架外侧表面的至少部分区域，插片的一端与顶盖连接且插片自镂空槽插入空腔并与绝缘隔离带连接，顶盖、侧盖及插片围合形成屏蔽罩，电磁屏蔽盖与引线框架的接地引脚电连接；至少一第一类芯片，设置在基岛上，且位于屏蔽罩内；至少一第二类芯片，设置在基岛上，且位于屏蔽罩外。
- 封装结构及其形成方法
- [发明专利]封装结构及其形成方法-CN202311033856.4在审
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林耀剑;李曜;杨丹凤;吕磊
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江苏长电科技股份有限公司
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2023-08-16
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2023-09-22
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H01L23/552
- 一种封装结构及其形成方法，形成方法包括：提供金属箔，包括相对的第一表面和第二表面；在金属箔的第一表面上形成第一表面金属凸块和第一互连金属线路；在多个第一表面金属凸块的顶部表面上相应的贴装多个被动器件；形成包覆被动器件、第一表面金属凸块、第一互连金属线路以及覆盖金属箔的第一表面的第一塑封层；刻蚀金属箔，形成与对应的第一表面金属凸块电连接的第二互连金属线路和键合焊盘；形成覆盖第二互连金属线路以及第一塑封层的底部表面的介电层，暴露出键合焊盘；提供第一芯片，功能面具有打线焊盘；将第一芯片的背面贴装在介电层的表面；形成将打线焊盘和键合焊盘电连接的金属引线。增加了封装的被动器件的数量并降低制造成本。
- 封装结构及其形成方法
- [实用新型]植球工具-CN202320440786.3有效
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高海升;王士杰;李强;孙璟;孙彬;肖林波
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江苏长电科技股份有限公司
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2023-03-07
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2023-09-12
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H01L21/67
- 一种植球工具，包括：基座；植球PIN针，分立于基座上；植球PIN针包括远离基座一端的接触部，接触部用于蘸取助焊剂，接触部上设置有沟槽。沟槽增大了接触部的表面积，在利用植球工具进行植球工艺的过程中，在接触部蘸取助焊剂时，相应能够增大接触部与助焊剂之间的接触面积，并且沟槽还能够储存助焊剂，从而增加植球PIN针蘸取的助焊剂体积，相应有利于提高助焊剂对植球的助焊效果，而且与通过增大接触部的尺寸的方式以增大接触部和助焊剂之间的接触面积相比，本实用新型实施例未增大接触部的尺寸，相应有利于降低因接触部尺寸较大而导致在植球回流后的连球、少球的风险；综上，通过本实用新型实施例的植球工具，有利于提高植球工艺的良率和植球效率。
- 工具
- [发明专利]封装结构及其形成方法-CN202310668175.9在审
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郑磊;刘庭;张月升;濮虎
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江苏长电科技股份有限公司
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2023-06-06
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2023-09-08
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H01L23/49
- 一种封装结构及其形成方法，所述封装结构包括：基岛；位于基岛两侧或周围的多个分立的引脚，每一个所述引脚包括相对的上表面和下表面，所述引脚的远离所述基岛的区域中具有贯穿引脚的部分下表面和部分外侧壁表面的凹槽，所述凹槽侧面的引脚中还具有侧挖孔，所述侧挖孔与所述凹槽连通，以形成台阶；填充所述引脚和所述基岛之间空间的第一塑封层；位于所述基岛上表面上的半导体芯片，所述半导体芯片与所述引脚上表面电连接；位于所述第一塑封层、引脚和基岛的上表面上塑封所述半导体芯片的第二塑封层。所述侧挖孔的存在，使得台阶面积或空间被增大，从而增大了焊料在引脚侧面的覆盖度(或润湿性)。
- 封装结构及其形成方法
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