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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片封装结构-CN201710170548.4在审
  • 陈劭昀;陈宪伟;苏安治 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2017-03-21 - 2017-11-10 - H01L23/48
  • 提供芯片封装结构，其包含基板。芯片封装结构包含芯片封装堆叠于基板上。芯片封装结构包含第一导电凸块配置于芯片封装与基板之间，且第一导电凸块直接接触芯片封装与基板以提供空间。芯片封装结构包含芯片结构，其具有对向设置的第一面与第二面，配置于芯片封装与基板之间的空间，并与第一导电凸块相邻。芯片结构包含至少一芯片。芯片封装结构包含焊料盖，其连接芯片结构的第一面与芯片封装。芯片封装结构包含第二导电凸块，其连接芯片结构的第二面与基板。
  • 芯片封装结构
  • [发明专利]芯片封装结构-CN201710205828.4在审
  • 陈威宇;黄立贤;苏安治;陈宪伟 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2017-03-31 - 2018-03-27 - H01L25/065
  • 提供芯片封装结构。芯片封装结构包含再布线基板。芯片封装结构包含第一芯片结构，其位于再布线基板上。芯片封装结构包含第一焊料凸块，其配置于再布线基板与第一芯片结构之间，并电性连接再布线基板与第一芯片结构。芯片封装结构包含第一成型层，其围绕第一芯片结构。第一成型层与第一芯片结构以及再布线基板之间隔有第一焊料凸块，以定义间隙于第一成型层与第一芯片结构以及再布线基板之间。芯片封装结构包含第二芯片结构，其位于第一芯片结构上。芯片封装结构包含第二成型层，其围绕第二芯片结构。芯片封装结构包含第三成型层，其围绕第一成型层、第二成型层、与第一焊料凸块，并填入间隙中。
  • 芯片封装结构
  • [发明专利]芯片封装结构-CN202211025463.4在审
  • 陈威宇;黄立贤;苏安治;陈宪伟 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2017-03-31 - 2022-10-21 - H01L25/065
  • 提供芯片封装结构。芯片封装结构包含再布线基板。芯片封装结构包含第一芯片结构，其位于再布线基板上。芯片封装结构包含第一焊料凸块，其配置于再布线基板与第一芯片结构之间，并电性连接再布线基板与第一芯片结构。芯片封装结构包含第一成型层，其围绕第一芯片结构。第一成型层与第一芯片结构以及再布线基板之间隔有第一焊料凸块，以定义间隙于第一成型层与第一芯片结构以及再布线基板之间。芯片封装结构包含第二芯片结构，其位于第一芯片结构上。芯片封装结构包含第二成型层，其围绕第二芯片结构。芯片封装结构包含第三成型层，其围绕第一成型层、第二成型层、与第一焊料凸块，并填入间隙中。
  • 芯片封装结构
  • [实用新型]芯片封装结构-CN202222067251.4有效
  • 王梦洁;王波;魏瑀;滕乙超 - 浙江清华柔性电子技术研究院
  • 2022-08-05 - 2023-01-24 - H01L23/552
  • 本实用新型涉及一种芯片封装结构，芯片封装结构芯包括封装组件、芯片及屏蔽组件，封装组件包括层叠设置的第一封装基板及第二封装基板；芯片设置于第一封装基板及第二封装基板之间，并与第一封装基板电连接；屏蔽组件包括多个金属通道结构，每个金属通道结构的两端分别向第一封装基板及第二封装基板延伸并与第一封装基板及第二封装基板电连接，多个金属通道结构间隔布置于芯片的外周以与第一封装基板及第二封装基板围设形成法拉第笼。这样能够防止法拉第笼外侧的电磁波干扰法拉第笼内侧的芯片，还能够防止芯片的电磁波向外发射干扰其他结构的正常工作，不会增加该芯片封装结构本身的厚度和体积，以实现芯片封装结构小型化、轻薄化。
  • 芯片封装结构
  • [发明专利]芯片封装结构-CN202111392012.X在审
  • 柯华英;陈峰跃 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-03-18 - H01L23/467
  • 本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装结构。芯片封装结构包括封装壳、基板和芯片主体，封装壳的内部设有封装腔，封装壳上设有与封装腔连通的进风孔及出风孔；进风孔设置在封装壳的侧壁上，出风孔设置在封装壳的顶壁上；基板设置在封装腔内；芯片主体安装在基板上，并位于基板与封装壳的顶壁之间，芯片主体的至少部分处于进风孔与出风孔之间的流通路径上。本发明提供的芯片封装结构，可有效的提升芯片的散热性能，且占用的空间较小。
  • 芯片封装结构
  • [实用新型]芯片封装结构-CN201520424723.4有效
  • 徐振杰;曹周;敖利波 - 杰群电子科技（东莞）有限公司
  • 2015-06-18 - 2015-11-11 - H01L23/28
  • 本实用新型公开一种芯片封装结构，包括功率芯片，所述功率芯片的周部设置有用于对其进行封装的封装树脂，所述封装树脂上设置有用于对所述功率芯片进行散热的散热结构，所述封装树脂上与所述功率芯片位置对应的设置有散热结构安装开口，所述散热结构通过所述散热结构安装开口进行安装，对所述功率芯片进行散热；在功率芯片处设置封装树脂的镂空结构，能够减少因为封装树脂散热性能差而导致封装后芯片散热性能达不到产品要求，在镂空处可以设置不同材料、结构的散热装置，能够提高产品的通用性、适应能力以及产品多样性。
  • 芯片封装结构
  • [实用新型]芯片封装结构-CN202220498847.7有效
  • 李政 - 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
  • 2022-03-07 - 2022-09-27 - H01L23/495
  • 本申请涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种芯片封装结构，芯片封装结构包括引线框架、导电连接片及封装体，所述引线框架承载有芯片；所述导电连接片分别连接所述引线框架和所述芯片，用于所述芯片的电性引出；所述封装体用于封装所述引线框架、芯片以及所述导电连接片，所述导电连接片远离所述引线框架的一侧暴露于所述封装体外。封装体内部的芯片产生的热量可以通过外漏的导电连接片对外释放，解决了芯片封装结构与PCB板接触时产生的高热量无法释放的问题，延长了芯片的使用寿命。
  • 芯片封装结构
  • [实用新型]芯片封装结构-CN202320073236.2有效
  • 杨日贵;余功炽;何明建;刘建辉 - 天芯互联科技有限公司
  • 2023-01-10 - 2023-07-25 - H01L23/492
  • 本实用新型公开了一种芯片封装结构，芯片封装结构包括基板、金属片和封装体。基板上设置有电连接孔；金属片的第一端穿设于电连接孔并伸出于基板的一面；封装体位于基板的另一面且覆盖金属片，金属片露出于封装体。本实用新型实施例提出的芯片封装结构，通过设置金属片作为芯片封装结构的输入/输出电路，使芯片封装结构实现小、薄、轻等封装要求。
  • 芯片封装结构
  • [发明专利]芯片封装结构-CN201310049660.4在审
  • 吴信宽;黄钲凯 - 扬智科技股份有限公司
  • 2013-02-07 - 2014-08-13 - H01L23/495
  • 一种芯片封装结构，包括一导线架、一芯片、至少一总线以及一导线组。导线架包括一芯片座、多个信号引脚以及多个接地引脚。信号引脚与接地引脚配置于芯片座的周围。芯片配置于导线架的芯片座上，且芯片具有多个接地焊垫。总线连接导线架的部分接地引脚。导线组连接芯片的接地焊垫、信号引脚、接地引脚以及总线。
  • 芯片封装结构
  • [发明专利]芯片封装结构-CN201510437649.4在审
  • 杨佳达 - 南茂科技股份有限公司
  • 2015-07-23 - 2017-01-11 - H01L23/31
  • 本发明提供一种芯片封装结构，其包括可挠性线路载板、芯片以及至少一第一散热件。可挠性线路载板包括可挠性基材、图案化线路层以及防焊层。图案化线路层与防焊层分别设置在可挠性基材的第一表面上。芯片设置在可挠性基材的第一表面上，且位于第一开窗内。芯片与图案化线路层暴露于第一开窗的部分电性连接。第一散热件设置在第一表面上，且至少局部对应第二开窗。本发明可通过连接芯片与散热件的部分图案化线路层以及散热件所构成散热途径，因此，本发明的芯片封装结构可具有良好的散热效率。
  • 芯片封装结构
  • [发明专利]芯片封装结构-CN201511019648.4在审
  • 胡耀;马炳乾;骆剑锋 - 南昌欧菲生物识别技术有限公司
  • 2015-12-30 - 2017-07-07 - H01L23/488
  • 本发明公开了一种芯片封装结构，其包括芯片与基板，所述芯片包括引脚，所述基板包括第一表面及与所述第一表面相背的第二表面，所述第二表面上形成有焊线，所述引脚穿过所述基板上的过孔与所述焊线进行焊接将所述芯片设置于所述第一表面上本发明实施方式的芯片封装结构中，基板上形成有焊线，焊线增加了基板与柔性电路板的接触面积，因此，在芯片与柔性电路板进行贴合对位时，芯片的引脚较容易通过焊线电性连接柔性电路板，从而避免了因对位不准确而导致芯片不能连接柔性电路板，出现芯片无法使用的问题。
  • 芯片封装结构
  • [发明专利]芯片封装结构-CN201710471323.2在审
  • 毕晓猛;冯宇翔 - 广东美的制冷设备有限公司
  • 2017-06-20 - 2017-09-22 - H01L23/31
  • 本发明公开了一种芯片封装结构，包括基板；晶圆，所述晶圆固定在所述基板的表面上；保护装置，所述保护装置外罩在所述晶圆上，所述保护装置包括保护罩和绝缘隔离件，所述保护罩设在所述基板上且所述保护罩的至少一部分位于所述晶圆的远离所述基板的一侧根据本发明实施例的芯片封装结构，通过在晶圆上设置保护罩，可以对晶圆表面的电路结构起到保护作用，增强芯片封装结构的可靠性，提升了芯片封装结构的控制系统的工作稳定性和使用安全性。
  • 芯片封装结构
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