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[发明专利]一种复合含氟硅环氧基聚合物封装材料的制备方法-CN201710105498.1在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：苏州思创源博电子科技有限公司
申请日： 2017-02-26 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： C08L83/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合含氟硅环氧基聚合物封装材料的制备方法，本发明在封装材料中添加的改性碳化硅复杂形状，且具有热导率高、膨胀系数低、比刚度大、密度小等特点，使得封装材料在固化后的内应力变化值范围较小；本发明通过自由基及水解缩合的过程制备的含氟硅环氧基聚合物，同时具备了有机硅、有机氟的性质，并用其对脂环族环氧树脂改性，赋予了封装材料优异的耐候性及表面性能，使得封装材料机械性能和耐冲击性能优良；机械性能和耐冲击性能优良。
一种复合含氟硅环氧基聚合物封装材料制备方法

[发明专利]一种薄膜封装结构及有机光电器件-CN201911398305.1有效
发明人：康建喜;许显斌;鲁天星;王静;朱映光 -专利权人：固安翌光科技有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H10K50/844 文献下载
摘要：本申请提供一种水氧阻隔性能好，且可释放无机层应力以消除黑斑的薄膜封装结构及使用这种薄膜封装结构的有机光电器件；薄膜封装结构包括从内至外依次设置的第一内封装层、金属层、第二内封装层、胶层和外封装层。由于本申请采用上述技术方案，即在薄膜封装结构的第一内封装层和第二内封装层之间设置金属层，使得从外部进入的水氧遇到金属层时可以形成致密的金属氧化物，这层氧化物具有一定的阻水氧性能，这样可以有效防止水氧进入有机光电器件(例如OLED器件)中，从而有效地提高了有机光电器件的封装性能，同时，由于金属层的设置，可释放第二封装层的应力，从而避免第二内封装层脱电极而导致OLED屏体出现黑斑的情况。
一种薄膜封装结构有机光电器件

[实用新型]一种具有防碰撞保护结构的塑封表贴封装晶体管-CN201920718479.0有效
发明人：吴炳刚;裴立新;齐凤波;汪波 -专利权人：沈阳飞达电子有限公司
申请日： 2019-05-20 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防碰撞保护结构的塑封表贴封装晶体管，包括塑料封装套、基极引线、封装表层和封装内层，所述塑料封装套的内壁表面设置有晶体管主体，且塑料封装套的外壁表面设置有橡胶防护套，所述基极引线的一侧设置有集电极引线，所述集电极引线的顶端外壁表面设置有密封圈，所述封装表层的内部设置有防水圈，所述封装内层的内部设置有散热组件。该具有防碰撞保护结构的塑封表贴封装晶体管，与现有技术相比，增加结构的同时尽可能的提高了整个封装晶体管的使用性能，使得在此良好的结构改造下，解决了该封装晶体管不具有防碰撞保护结构和不具有散热性能的问题，提高了该封装晶体管在使用时的良好性能
封装晶体管防碰撞保护塑料封装集电极引线基极引线内部设置表贴内层塑封密封圈本实用新型晶体管主体橡胶防护套表面设置顶端外壁结构改造内壁表面散热性能散热组件使用性能外壁表面防水圈

[发明专利]薄壁筒气密性检测用密封装置-CN201810187148.9在审
发明人：李赫;王海荣;凌乃阳;高剑波;王迪;肖欧;张悦;姚增忠 -专利权人：核工业理化工程研究院
申请日： 2018-03-07 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： F16J15/10 文献下载
摘要：本发明公开了薄壁筒体真空性能检测用密封装置，包括密封装置接管、密封装置底盘以及设置于其间的各胶圈，该密封装置解决了现有工装具无法与薄壁筒体端部连接的技术难点，通过该密封装置可实现薄壁筒体与真空检测仪连接，探漏试验开展顺利，密封装置拆装简便快捷，经多次试验证明该装置密封性能良好。
薄壁筒体薄壁筒体端部装置密封性能气密性检测真空检测仪多次试验技术难点真空性能薄壁筒工装具底盘拆装胶圈接管检测试验

[实用新型]一种薄壁筒气密性检测用密封装置-CN201820314244.0有效
发明人：李赫;王海荣;凌乃阳;高剑波;王迪;肖欧;张悦;姚增忠 -专利权人：核工业理化工程研究院
申请日： 2018-03-07 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： F16J15/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种薄壁筒体真空性能检测用密封装置，包括密封装置接管、密封装置底盘以及设置于其间的各胶圈，该密封装置解决了现有工装具无法与薄壁筒体端部连接的技术难点，通过该密封装置可实现薄壁筒体与真空检测仪连接，探漏试验开展顺利，密封装置拆装简便快捷，经多次试验证明该装置密封性能良好。
薄壁筒体薄壁筒体端部装置密封性能本实用新型气密性检测真空检测仪多次试验技术难点真空性能薄壁筒工装具底盘拆装胶圈接管检测试验

[发明专利]一种抗蜗牛纹封装胶膜及其制备方法-CN201610079066.3有效
发明人：彭瑞群;熊曦;倪丹卿;侯宏兵;周光大 -专利权人：杭州福斯特应用材料股份有限公司
申请日： 2016-02-04 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： C08L23/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗蜗牛纹封装胶膜及其制备方法，所述胶膜包括两层共挤膜，其内层为预交联层，外层为粘结层，内外层厚度比为(1～6)(1～6)。其中预交联层两个边缘的敏化剂含量组成与中央部分不同。本发明通过对预交联层配方优化设计，可显著提高封装胶膜的抗蜗牛纹性能；同时利用预交联层的预交联特性保持封装胶膜良好的层压性能；并利用粘结层保持封装胶膜的粘结性能。通过配方优化，有效较少封装胶膜的助剂用量，提高封装胶膜的可靠性，同时降低生产成本。
一种蜗牛封装胶膜及其制备方法

[实用新型]一种封装结构-CN201920390906.7有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达 -专利权人：中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-03-26 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装结构，封装结构包括：重新布线层、芯片、金属连接柱、电磁隔离结构、封装层、天线金属层、金属凸块，所述天线金属层与所述芯片通过所述重新布线层及所述金属连接柱进行电性连接。本实用新型的封装结构及封装方法大大提高天线的效率及性能，且本实用新型的封装结构及方法整合性较高，有效缩小封装体积，使得封装结构具有较高的集成度以及更好的封装性能，且可以实现多层封装结构的垂直互连，本实用新型的封装结构能使芯片不受电磁干扰
封装结构本实用新型金属连接柱重新布线层天线金属芯片封装多层封装结构垂直互连电磁干扰电磁隔离电性连接封装性能金属凸块天线损耗集成度封装层整合性天线

[发明专利]天线的封装结构及封装方法-CN201810437557.X在审
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： H01Q1/42 文献下载
摘要：本发明提供一种天线的封装结构及封装方法，封装结构包括天线电路芯片、重新布线层、金属连接柱、封装层、天线金属层以及金属凸块，其中，天线电路芯片与天线金属层通过重新布线层以及金属连接柱互连。本发明的天线封装结构采用重新布线层互连的方法，依据该方法可实现天线封装结构的整合，从而大大提高天线的效率及性能，且本发明的天线封装结构及方法整合性较高，具有较高的封装效率。本发明采用扇出型封装方法封装天线结构，可有效缩小封装体积，使得天线的封装结构具有较高的集成度以及更好的封装性能，在半导体封装领域具有广泛的应用前景。
封装结构封装重新布线层天线天线封装金属连接柱天线电路天线金属互连芯片半导体封装扇出型封装封装效率封装性能金属凸块天线结构集成度封装层整合性整合应用

[发明专利]一种用于光电子封装的环氧树脂复合材料-CN202010867262.3在审
发明人：高桂林;高桂莲;魏玲 -专利权人：安徽众博新材料有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明属于电子封装材料领域，具体公开了一种用于光电子封装的环氧树脂复合材料，包括所述环氧树脂复合材料按重量份包括：氧化铝填料0.7‑3份、氮化硼填料0.3‑0.9份、环氧树脂23‑45份、固化剂0.1‑本发明应用的导热填料具有低的热膨胀系数，大幅增加环氧树脂复合材料导热性能，可应用于电子封装材料，如集成电路封装、LED封装等，可在提高电子封装材料导热性能和保证电绝缘性能的前提下，降低封装材料的粘度。
一种用于光电子封装环氧树脂复合材料

[发明专利]一种GaN微波单片集成电路的晶圆级封装工艺-CN202111489773.7在审
发明人：王静辉;黎荣林;崔健;郭跃伟;段磊;闫志峰 -专利权人：河北博威集成电路有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种GaN微波单片集成电路的晶圆级封装工艺，涉及芯片封装技术领域，包括晶圆准备、晶圆正面工序、晶圆背面工序和封装工序，晶圆正面工序完成后进行晶圆封装工序，最后完成晶圆背面工序，所述封装工序包括以下步骤，降低了GaN基射频器件和微波单片集成电路的生产成本，性能方面由于去掉的传统封装工艺中键合引线环节，降低了在微波信号传输过程中损耗，有效提高了GaN基射频器件和微波单片集成电路性能，而且封装后的芯片体积更小并且大幅度提高了散热性能
一种 gan 微波单片集成电路晶圆级封装工艺

[发明专利]复合封装材料和用其封装的光伏组件-CN202010617148.5有效
发明人：于琨;刘长明;张昕宇;高贝贝;麻增智 -专利权人：晶科绿能(上海)管理有限公司;浙江晶科能源有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本申请提供了一种复合封装材料和用其封装的光伏组件，涉及光伏组件技术领域。该复合封装材料的至少部分区域包括高绝缘性能材料，其中，所述高绝缘性能材料包括聚酰亚胺、改性剂和改性聚酰亚胺。本发明能够提高封装材料的绝缘性能，缩小组件边缘的空白区域，降低光伏组件的重量，进而降低光伏组件的综合成本。
复合封装材料组件

[实用新型]一种集成电路的封装结构-CN201520410675.3有效
发明人：程实;王则林 -专利权人：南通大学
申请日： 2015-06-15 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路的封装结构，包括基体、引脚、外保护层、金属层、介电层、湿膜光阻层、内保护层和荧光封装层，所述基体的两端设有引脚，所述基体的下端表面粘结由黑色光敏树脂组合物组成的所述湿膜光阻层，所述湿膜光阻层的下方粘结有内保护层，所述内保护层的下方粘结荧光封装层。该集成电路的封装结构利用基体的上表面层层粘结有外保护层、金属层、介电层和下表面粘结有湿膜光阻层、内保护层、荧光封装层，利用各层的物质结构使得集成电路的封装结构具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。
一种集成电路封装结构

[发明专利]一种用于双玻光伏组件的封装胶膜及其制备方法-CN202211397764.X在审
发明人：赵卫东;李向华;陈俊;姚胜虎;戴成锦;王博 -专利权人：江苏东鋆光伏科技有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于双玻光伏组件的封装胶膜及其制备方法，包括交联剂、偶联剂、复合补充料、POE树脂。本发明可有效保证封装胶膜的耐热性能，可有效避免封装胶膜发生变形和黄变；复合补充料中制成了聚氨酯材料，聚碳酸酯二醇可有效加强封装胶膜的耐热性能；以耐热PBS为改性剂与成核剂复配共混挤出制备聚乳酸合金材料，可有效提高材料的耐热性能，成核剂与PBS具有协同作用，在聚乳酸中起到成核的作用，进一步提高聚乳酸的结晶性能，从而显著提高了聚乳酸的耐热温度；聚乳酸合金材料与聚氨酯材料进行复配形成复合补充料加入到封装胶膜中，可有效加强封装胶膜的耐热性能。
一种用于双玻光伏组件封装胶膜及其制备方法

[实用新型]天线的封装结构-CN201820685341.0有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H01Q1/42 文献下载
摘要：本实用新型提供一种天线的封装结构，封装结构包括天线电路芯片、重新布线层、金属连接柱、封装层、天线金属层以及金属凸块，其中，天线电路芯片与天线金属层通过重新布线层以及金属连接柱互连。本实用新型的天线封装结构采用重新布线层互连的方法，依据该方法可实现天线封装结构的整合，从而大大提高天线的效率及性能，且本实用新型的天线封装结构及方法整合性较高，具有较高的封装效率。本实用新型采用扇出型封装方法封装天线结构，可有效缩小封装体积，使得天线的封装结构具有较高的集成度以及更好的封装性能，在半导体封装领域具有广泛的应用前景。
本实用新型封装结构重新布线层天线天线封装金属连接柱天线电路天线金属互连封装芯片半导体封装扇出型封装封装效率封装性能金属凸块天线结构集成度封装层整合性整合应用

[实用新型]封头组件及封装设备-CN202122085767.7有效
发明人：张玉刚 -专利权人：恒大新能源技术（深圳）有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及电池封装领域，公开了一种封头组件及封装设备，所述封头组件包括两个具有封装面的封头(8)，所述封装面上设置有沿宽度方向依次排列的内部封装区(1)、中间封装区(2)以及外部封装区(3)，所述中间封装区(2)相对于所述内部封装区(1)和所述外部封装区(3)凸出，从而能够挤出电池封装层之间的密封胶。通过上述技术方案，凸出的中间封装区可以挤出电池的封装层之间的密封胶，使得密封胶被切断，避免外部的水分通过密封胶渗透到电池内部，提高了电池的防水性能，从而改善了安全性能。
组件封装设备