专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高迁移率衬底结构及其制备方法-CN201010578522.1有效
  • 孙兵;刘洪刚 - 中国科学院微电子研究所
  • 2010-12-08 - 2012-07-11 - H01L29/267
  • 该衬底结构包括单晶硅衬底、缓冲层、势垒层、铟镓砷单晶层、阻挡层和单晶层。所述缓冲层置于所述单晶硅衬底之上,所述势垒层置于所述缓冲层之上,所述铟镓砷单晶层置于所述势垒层之上,所述阻挡层置于所述铟镓砷单晶层之上,所述单晶层置于所述阻挡层之上。可以利用本发明,实现硅基衬底上高迁移率铟镓砷和结合的CMOS器件,或者在铟镓砷单晶层和单晶层上制备其它高迁移率半导体器件,该衬底结构还可以制备硅基器件以及用势垒层制备光电器件等,有利于实现多元半导体器件的单片集成
  • 一种迁移率衬底结构及其制备方法
  • [发明专利]一种超薄、高结晶质量的二维(110)单晶的制备方法-CN202110389687.2有效
  • 胡文超;兰海辉;李依玲;付磊;曾梦琪 - 武汉大学
  • 2021-04-12 - 2022-08-05 - C30B29/08
  • 本发明公开了一种超薄、高结晶质量的二维(110)单晶的制备方法,步骤如下:(1)将较高熔点的金属作为支撑基底,对其进行预处理;(2)将较低熔点的金属或合金放置在预处理的支撑基底上,引入源,在H2/Ar气氛中加热,获得低熔点原子级平坦的金属或合金基底;(3)在金属或合金基底上生长超薄、高结晶质量的二维(110)单晶;(4)转移得到超薄、高结晶质量的二维(110)单晶。本发明制备工艺简单,条件易控,制备的二维(110)单晶结晶质量高,超薄,实现了二维化,具有宽的可调谐带隙。所制备的二维(110)单晶在半导体和非线性光学等领域中有巨大的应用潜力。
  • 一种超薄结晶质量二维110制备方法
  • [发明专利]一种非选择性生长硅外延的方法-CN200910199435.2有效
  • 黄锦才 - 上海宏力半导体制造有限公司
  • 2009-11-26 - 2010-06-09 - C30B25/02
  • 本发明提供了一种非选择性生长硅外延的方法。现有技术使用高达1100摄氏度的高温氢气烘烤易影响热预算的降低,并且未在形成单晶硅层和多晶硅层前先沉积籽硅层,从而造成多晶硅层颗粒较大,并影响两者间的连接质量。本发明先对晶圆进行氢氟酸清洗为最后步骤的化学清洗,之后再对晶圆进行800至950摄氏度的氢气烘烤,再通过CVD工艺在单晶硅区和隔离结构区上先沉积籽硅层,之后通过CVD工艺生成单晶硅层和多晶硅层,最后通过本发明通过降低烘烤温度降低了热预算,另可提高单晶硅层和多晶硅层之间的连接质量,并可降低使用所述硅外延作为基极的HBT的基极电阻,HBT的频率性能也相应得到提高。
  • 一种选择性生长外延方法
  • [发明专利]一种N型重掺单晶生长磷元素掺杂装置及方法-CN202210211940.X有效
  • 陆海凤;柯尊斌;李忠泉 - 中锗科技有限公司
  • 2022-03-04 - 2023-06-02 - C30B15/04
  • 本发明公开了一种N型重掺单晶生长磷元素掺杂装置及方法,N型重掺单晶生长磷元掺杂装置,包括籽晶、铣磨片和盖板;籽晶包括支撑杆和支撑台,支撑杆垂直连接在支撑台顶部中央位置,支撑杆的直径小于支撑台的直径;铣磨片为锅形,铣磨片开口向上地设置,盖板活动盖设在铣磨片上;铣磨片底部中央设有第一通孔,盖板中央设有第二通孔,第一通孔的孔径小于支撑台的直径,支撑杆顶部依次穿过第一通孔和第二通孔后,铣磨片外侧底部落在支撑台上;籽晶、铣磨片和盖板所用材质均为铣磨片内侧填充有红磷。本发明红磷挥发量少,实现了红磷的一次性大量掺杂;除了和磷没有其他元素参与,便于半导体单晶的质量控制。
  • 一种型重掺锗单晶生长元素掺杂装置方法
  • [发明专利]一种硅源漏极及制备方法-CN201611093086.2在审
  • 黄秋铭;谭俊;颜强 - 上海华力微电子有限公司
  • 2016-12-01 - 2017-05-31 - H01L29/08
  • 一种硅源漏极及制备方法,该方法包括在单晶硅基体上制备好栅极及掩膜层;其中,单晶硅基体为含单晶硅半导体材料构成的衬底;图案化蚀刻半导体单晶硅基体形成凹陷;在半导体单晶硅基体的凹陷内外延生长硅种子层及主体层;采用混合性气体对所述硅种子层及主体层进行晶面处理;在硅种子层及主体层上外延生长晶格变层;在晶格变层上外延生长盖帽层。因此,本发明能够显著改善不完整的∑结构(Un‑tuck)区域结构中硅层的形貌,有利于后续金属硅化物(NiSi)的形成,从而能够有效避免电阻异常及有源区泄露(AA leakage)等的问题。
  • 一种锗硅源漏极制备方法
  • [实用新型]VGF单晶生长炉芯模具-CN201420661118.4有效
  • 董汝昆;李武芳;祝永成;包文臻;高云浩;金之生;王朝思 - 云南中科鑫圆晶体材料有限公司
  • 2014-11-07 - 2015-01-28 - C30B11/00
  • 一种VGF单晶生长炉芯模具,涉及一种模具,尤其是一种用于VGF单晶生长过程中,简化炉芯制作过程,便于固定测温热偶位置的VGF单晶生长炉芯模具。本实用新型的VGF单晶生长炉芯模具,其特征在于该模具包括底座和连杆,底座与连杆均为圆柱体,连杆的横截面直径小于底座的横截面直径,连杆设置在底座顶部且与底座保持同轴,底座两侧壁上均设置有凹槽,凹槽为两个本实用新型的VGF单晶生长炉芯模具,设计科学,结构简单,使用方便,简化了炉芯的制作过程,测温热偶位置放置准确,提高炉芯的制作效率与成功率。
  • vgf锗单晶生长模具
  • [发明专利]半导体结构及其制备方法-CN202310871252.0在审
  • 张圆喜 - 长鑫科技集团股份有限公司
  • 2023-07-14 - 2023-09-08 - H01L27/092
  • 该方法包括:提供衬底,衬底包括NMOS区域和PMOS区域;在NMOS区域和PMOS区域外延生长单晶硅层;在单晶硅层上外延生长第一硅层;去除位于NMOS区域的第一硅层,露出单晶硅层;在NMOS区域中露出的单晶硅层上形成第一氧化物层,第一氧化物层的厚度与位于PMOS区域的第一硅层的厚度相同;对位于PMOS区域的第一硅层进行氧化处理,使位于PMOS区域的第一硅层转化为第二氧化物层,位于PMOS区域的单晶硅层转化为第二硅层;在位于NMOS区域的单晶硅层和位于PMOS区域的第二硅层之间以及衬底中形成沟槽隔离结构。
  • 半导体结构及其制备方法

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