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[发明专利]氮化物半导体元器件-CN200610163959.2有效
发明人：长滨慎一;妹尾雅之;中村修二 -专利权人：日亚化学工业株式会社
申请日： 1998-01-08 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光元器件等的氮化物半导体元器件，是在一层或二层以上的氮化物半导体层所组成的n导电侧半导体区域与一层或二层以上的氮化物半导体层所组成的p导电侧半导体区域之间形成活性层的氮化物半导体元器件，所述p导电侧或n导电侧半导体区域的至少一层氮代物半导体层是分别由氮化物半导体所组成并且组成互异的第1层与第2层积层而成的超格子层。根据上述结构，即可降低元器件所用电流、电压，实现效率高的元器件。
氮化物半导体元器件

[发明专利]氮化物半导体元器件-CN200610004485.7有效
发明人：长滨慎一;妹尾雅之;中村修二 -专利权人：日亚化学工业株式会社
申请日： 1998-01-08 - 公布日： 2006-09-13 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光元器件等的氮化物半导体元器件，是在一层或二层以上的氮化物半导体层所组成的n导电侧半导体区域与一层或二层以上的氮化物半导体层所组成的p导电侧半导体区域之间形成活性层的氮化物半导体元器件，所述p导电侧或n导电侧半导体区域的至少一层氮代物半导体层是分别由氮化物半导体所组成并且组成互异的第1层与第2层积层而成的超格子层。根据上述结构，即可降低元器件所用电流、电压，实现效率高的元器件。
氮化物半导体元器件

[发明专利]氮化物半导体元器件-CN200610004486.1有效
发明人：长滨慎一;妹尾雅之;中村修二 -专利权人：日亚化学工业株式会社
申请日： 1998-01-08 - 公布日： 2006-09-13 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光元器件等的氮化物半导体元器件，是在一层或二层以上的氮化物半导体层所组成的n导电侧半导体区域与一层或二层以上的氮化物半导体层所组成的p导电侧半导体区域之间形成活性层的氮化物半导体元器件，所述p导电侧或n导电侧半导体区域的至少一层氮代物半导体层是分别由氮化物半导体所组成并且组成互异的第1层与第2层积层而成的超格子层。根据上述结构，即可降低元器件所用电流、电压，实现效率高的元器件。
氮化物半导体元器件

[发明专利]氮化物半导体元器件-CN200610004484.2有效
发明人：长滨慎一;妹尾雅之;中村修二 -专利权人：日亚化学工业株式会社
申请日： 1998-01-08 - 公布日： 2006-09-13 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光元器件等的氮化物半导体元器件，是在一层或二层以上的氮化物半导体层所组成的n导电侧半导体区域与一层或二层以上的氮化物半导体层所组成的p导电侧半导体区域之间形成活性层的氮化物半导体元器件，所述p导电侧或n导电侧半导体区域的至少一层氮代物半导体层是分别由氮化物半导体所组成并且组成互异的第1层与第2层积层而成的超格子层。根据上述结构，即可降低元器件所用电流、电压，实现效率高的元器件。
氮化物半导体元器件

[发明专利]氮化物半导体元器件-CN98803128.0有效
发明人：长滨慎一;妹尾雅之;中村修二 -专利权人：日亚化学工业株式会社
申请日： 1998-01-08 - 公布日： 2000-04-05 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光元器件等的氮化物半导体元器件,是在一层或二层以上的氮化物半导体层所组成的n导电侧半导体区域与一层或二层以上的氮化物半导体层所组成的p导电侧半导体区域之间形成活性层的氮化物半导体元器件,所述p导电侧或n导电侧半导体区域的至少一层氮代物半导体层是分别由氮化物半导体所组成并且组成互异的第1层与第2层积层而成的超格子层。根据上述结构,即可降低元器件所用电流、电压,实现效率高的元器件。
氮化物半导体元器件

[实用新型]一种半导体封装测试的分类装置-CN201921153605.9有效
发明人：刘俊萍;任晓伟 -专利权人：复汉海志(江苏)科技有限公司
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装测试技术领域，公开了一种半导体封装测试的分类装置，为了提高半导体封装测试的分类能力，所述柜体的上方嵌入固定有缓料管，所述抽拉盒的内侧设置有料筒，且抽拉盒的内侧位于料筒的外侧设置有内垫本实用新型通过有料检测器对半导体元器件的检测，能够对半导体元器件进行分类放置，提高对半导体元器件的分类效率，通过抽拉盒内部的内垫，能够隔绝半导体元器件进入料筒时产生的噪音，避免外界温湿环境对抽拉盒内部半导体元器件造成影响，通过弧形挡板与放料挡杆，能够避免半导体元器件弹出的情况。
半导体元器件抽拉盒半导体封装测试料筒检测器本实用新型内垫放料挡杆分类放置分类能力分类效率分类装置弧形挡板进料壳体外侧设置支撑杆转动杆弹出柜体料管嵌入噪音检测

[实用新型]一种具有夹持功能的半导体光电子器件测试装置-CN202122858479.0有效
发明人：冯乔 -专利权人：深圳市康森美微电子有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有夹持功能的半导体光电子器件测试装置，涉及到半导体光电子元器件加工领域，包括支撑架和支撑台，所述支撑台上表面的左侧与支撑架的下表面固定连接，所述支撑架的前侧表面固定连接有第一电动机本实用新型半导体光电子元器件在进行检测时需要一种具有夹持功能的半导体光电子器件测试装置，半导体光电子元器件在检测时如果表面存在灰尘或者各种污渍，会对半导体仪器在检测时产生误差，从而导致半导体光电子元器件在使用时产生影响，进而导致成品在使用时会存在影响，所以需要对半导体光电子元器件进行清理，同时在给半导体光电子元器件进行清理的时候不能同时对两面进行清理，从而导致清理麻烦。
一种具有夹持功能半导体光电子器件测试装置

[发明专利]一种半导体芯片以及智能功率模块-CN201910708671.6在审
发明人：兰昊;冯宇翔 -专利权人：广东美的白色家电技术创新中心有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体芯片，包括依次层叠的第一半导体层、绝缘层、以及第二半导体层；其中，在所述第一半导体层上形成有第一电子元器件；在所述第二半导体层上形成有第二电子元器件；在所述第二电子元器件下方的所述绝缘层内具有空洞区，以隔离所述第一电子元器件对所述第二电子元器件的电性影响和/或温度影响。
一种半导体芯片以及智能功率模块

[发明专利]超薄塑封半导体元器件框架、元器件及其制备方法-CN201410256976.5有效
发明人：周祥兵 -专利权人：扬州江新电子有限公司
申请日： 2014-06-11 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄塑封半导体元器件框架，所述框架上通过机械模压或腐蚀的方法形成一层以上用于容纳芯片的台阶。还公开了一种超薄塑封半导体元器件，包括：一上述的超薄塑封半导体元器件框架；一个以上的芯片，多个焊丝和引脚，以及塑封体。还公开了超薄塑封半导体元器件的制备方法。本发明的超薄塑封半导体元器件框架被设计成多层台阶结构，有利于元器件整体封装厚度的减小，且不易露丝，组装得到的超薄塑封半导体元器件封装尺寸减小，适合应用于超薄电子产品中。
超薄塑封半导体元器件框架及其制备方法

[发明专利]信息识别方法、装置、系统和存储介质-CN202210821265.2在审
发明人：刘文斌;王星;贺小林 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：该方法包括：采集设备所装配的半导体元器件的电压值；根据多个半导体元器件的电压与温度的对应关系中的每个对应关系，获取与电压值相对应的温度值；根据多个温度值与待匹配温度的差值，在多个对应关系中，选择与设备所装配的半导体元器件匹配的对应关系本公开无论设备安装的是哪个厂家的半导体元器件，通过上述方法，在多个厂家的半导体元器件的电压与温度的对应关系中，根据温度值与待匹配温度的差值，能够选择出与设备所装配的半导体元器件匹配的对应关系，进而能够降低设备所安装的半导体元器件与运行的温度检测程序搭配错误的问题
信息识别方法装置系统存储介质

[发明专利]电子半导体元器件在用于采用液态介质处理半导体元器件的载体系统上的布局-CN200480034807.1有效
发明人： S·布拉德尔;M·梅茨尔;J·施维格尔;T·施塔彻 -专利权人：英飞凌科技股份公司
申请日： 2004-09-29 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子半导体元器件在用于采用液态介质处理半导体元器件的载体系统上的布局，其中，半导体元器件以其有源面可拆开地安装在载体系统上，使该布局至少在边缘区域内并局部地在半导体元器件和载体系统之间具有间隙，本发明的目的在于，为在制造过程中产品可靠地操作半导体元器件，该电子半导体元器件可拆开地设置在机械稳定的载体系统上，在这种布局中，可控制地降低半导体元器件和载体系统之间的间隙的毛细作用，并因此防止在间隙内蠕动的液态介质的破坏作用
电子半导体元器件用于采用液态介质处理载体系统布局

[发明专利]一种储物空调控制装置及方法-CN202210625668.X在审
发明人：刘超超;张立智;李荣义;齐少鹏;付乐乐;王杭 -专利权人：青岛海尔空调器有限总公司;青岛海尔空调电子有限公司;海尔智家股份有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： F24F11/89 文献下载
摘要：该装置包括控制器和半导体元器件，所述控制器与半导体元器件连接，用于控制所述半导体元器件的运转速率；所述半导体元器件的冷端与储物腔体连接，用于根据所述半导体元器件的所述运转速率，以利用所述冷端调节所述储物腔体的温度根据本发明公开的实施例，实现了通过控制器控制半导体的运转速率，从而灵活的调节储物腔体的温度，提高了用户的体验感。
一种空调控制装置方法

[发明专利]一种半导体芯片及其制造方法-CN201911189954.0有效
发明人：黄腾 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请实施例公开一种半导体芯片及其制造方法，所述方法包括：在第一晶圆上形成第一半导体元器件的前端制程层；在第二晶圆上依次形成第二半导体元器件以及所述第一半导体元器件的后端制程层；将所述第一晶圆和所述第二晶圆键合在一起，以使所述第一晶圆上的所述第一半导体元器件的前端制程层和所述第二晶圆上的所述第一半导体元器件的后端制程层电连接。
一种半导体芯片及其制造方法

[实用新型]一种半导体元器件的散热结构-CN201420489436.7有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：北京贝威通石油科技有限公司
申请日： 2014-08-27 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了涉及半导体散热技术领域的一种半导体元器件的散热(热平衡)结构。该散热结构包括PCB板、焊在PCB板上的半导体元器件、导热硅脂和散热器，所述散热器上开设有孔洞，所述PCB板平压在所述散热器上，焊在PCB板上的半导体元器件置于所述散热器的孔洞内；所述导热硅脂填满半导体元器件和与其对应孔洞之间的空隙本实用新型通过改变棒状半导体元器件在PCB板和散热器上的合理排布和特殊的安装，使得棒状半导体元器件散热均衡，降低了热阻，减小了体积空间，该散热结构外形不受限制。
一种半导体元器件散热结构

[发明专利]一种半导体元器件高压测试分选输送线-CN202211135954.4在审
发明人：陈树钊;单忠频;陈伟明;陈志敏;康茂;薛克瑞;缪来虎;黄昌浩;彭宇杰;温炜杰 -专利权人：广东歌得智能装备有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本发明的半导体元器件高压测试分选输送线，接料机构在水平位置时接收装载有若干半导体元件的料管后，通过翻摆驱动机构驱动与自动落料机构对接，使多个半导体元件沿倾斜布置落料通道自动滑落至元器件高压测试机构内，实现多个半导体元件进行高压测试，元器件测试效率高，而且元器件分拣机构对各组别的半导体元件完成分拣后，以轨道输送的方式输出半导体元件，较好避免半导体元件输出时发生位置偏移，使用效果好。
一种半导体元器件高压测试分选输送