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- [发明专利]一种集成电路芯片设计用封装装置-CN202310917683.6在审
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胡仕刚;张飞;李炉焦;陈超洋
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湖南科技大学
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2023-07-25
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2023-10-27
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H01L21/687
- 本发明公开了一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于：其结构包括主体、支撑脚、警报灯、控制面板，主体的底部设有支撑脚，警报灯安装在主体的顶部前端，控制面板位于主体的前端面，主体包括框体、传送装置、红外发射器、红外接收器、装料块、滑动轨道、点胶块、封装块，框体的底部端面与支撑脚相连接，传送装置安装在框体的内部底端，红外发射器安装在框体的后端面，红外接收器安装在框体的前侧端面，本发明利用按压限位装置让限位装置与固定块的端面脱离卡合，让复位弹簧带动固定块往芯片的侧端面进行移动进行固定，避免芯片在进行封装的过程中出现位移的情况，使得封装块能够精准的吸附塑料盖封装在芯片的端面。
- 一种集成电路芯片设计封装装置
- [发明专利]升降销组件-CN202280020626.1在审
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A·苏莱曼;A·侯赛因;T·J·富兰克林;C·黄;常雪杨
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应用材料公司
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2022-03-08
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2023-10-27
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H01L21/687
- 提供了用于基板处理腔室的升降销组件的方法和设备。在一些实施例中，升降销组件包括：升降销，所述升降销包括轴、头部和耦接端，所述头部被配置成抵靠在静电吸盘上；上引导件，所述上引导件包括顶端、底端和第一开口，所述第一开口从顶端延伸到底端，其中所述轴被设置并且可轴向移动穿过第一开口；下引导件，所述下引导件包括顶端、底端、第二开口和第三开口，第二开口和第三开口从顶端延伸至底端，其中第三开口大于第二开口，并且其中轴被设置并且可轴向移动穿过第二开口和第三开口；以及偏置机构，所述偏置机构耦接到轴并且被配置成将升降销偏置朝向静电吸盘。
- 升降组件
- [发明专利]晶片载放台-CN202310007250.7在审
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久野达也;井上靖也
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日本碍子株式会社
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2023-01-04
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2023-10-27
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H01L21/683
- 本发明提供一种晶片载放台，其能够抑制晶片的端子孔的正上方附近成为温度特异点。晶片载放台(10)具备：陶瓷基材(20)、冷却基材(30)、供电端子(54)、以及供电端子孔(36)。陶瓷基材(20)在上表面具有晶片载放面(22a)，且内置有电极(26)。冷却基材(30)接合于陶瓷基材(20)的下表面，且形成有制冷剂流路(32)。供电端子(54)与电极(26)连接。供电端子孔(36)沿着上下方向贯穿冷却基材(30)，且对供电端子(54)进行收纳。供电端子孔(36)与制冷剂流路(32)交叉。
- 晶片载放台
- [发明专利]液体辅助黏合方法-CN201911017738.8有效
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陈立宜
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美科米尚技术有限公司
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2019-10-24
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2023-10-27
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H01L21/683
- 本发明公开了一种液体辅助黏合方法，包括：在元件的电极和基板的接触垫之间形成具有液体层的结构，且液体层的两相对表面分别与电极和接触垫接触，其中氢键在电极与接触垫的至少一个和液体层之间形成；及蒸发液体层以破坏氢键，使得电极面向接触垫的表面与接触垫面向电极的表面的至少一个被活化，以便助于在元件的电极和接触垫之间形成扩散黏合，其中电极和接触垫之间的接触面积小于或等于1平方毫米。本发明所提出的液体辅助黏合方法可帮助在电极的表面上的原子与接触垫的表面上的原子之间的电子云重叠，以助于之后形成扩散黏合。
- 液体辅助方法
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