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[发明专利]半导体元器件及其制备方法、电子装置-CN201911311098.1在审
发明人：崔基雄;李河圣;金成基 -专利权人：夏泰鑫半导体（青岛）有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种半导体元器件的制造方法，其包括以下步骤：在半导体基体上沉积多晶硅以形成沉积层；对所述沉积层进行化学机械抛光处理或回蚀处理；对上述处理后的沉积层进行氢注入或/及氢气等离子体处理；以及在600℃～900所述半导体元器件的制备方法有利于提高使用寿命。本申请还提供一种半导体元器件及应用所述半导体元器件的电子装置。
半导体元器件及其制备方法电子装置

[发明专利]半导体元器件和制造方法-CN03823395.9有效
发明人： D·埃泽尔特;S·伊勒克;W·施米德 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2003-09-05 - 公布日： 2005-10-19 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：为了避免或者补偿元器件中的热应力，一种半导体元器件具有一个发光的半导体层或者一个发光的半导体元件、两个接触点和一个垂直或者水平结构化的载体基片，本发明还涉及一种制造半导体元器件的方法。热应力由于温度变换并且因为半导体和载体基片不同的膨胀系数在加工和运行过程中产生。使载体基片结构化从而热应力充分地被避免或者被补偿，使得元器件不产生故障。
半导体元器件制造方法

[实用新型]一种半导体器件整形装置-CN201922080650.2有效
发明人：闫志旺 -专利权人：天津志臻自动化设备有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种半导体器件整形装置，包括初步整形机构，所述的初步整形机构连接有输送整形机构，所述的输送整形机构还连接有出料控制机构，半导体器件由初步整形机构进入，经过输送整形机构进行半导体整形，整形完成的元器件经由出料控制机构运出本实用新型的半导体元器件由整形毛刷扫入下压板与下滑道之间的间隙中，再由压板升降旋转驱动伺服器带动下压板调整间隙的高度，完成对半导体元器件的自动整形，当整形达到一定程度时，通过出料检测传感器检测半导体元件器的到位位置，打开气缸开闭门将整形好的半导体元器件均匀撒落在治具托盘上，实现半导体整形的自动化，减少了人员成本，且提高了产品质量的稳定性，生产效率也随之得到提升。
一种半导体器件整形装置

[发明专利]电子元器件及电子元器件的制备方法-CN201410070428.3有效
发明人：刘丽;王刚宁;冯喆韻;贺吉伟;蒲贤勇 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2014-02-27 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本申请提供了一种电子元器件及电子元器件的制备方法。电子元器件包括一个或多个半导体器件，其特征在于，电子元器件还包括一个或多个三维绝缘层，每个三维绝缘层形成容纳空间，其中，至少一个半导体器件的全部或一部分被至少一个三维绝缘层包裹于三维绝缘层的容纳空间内。由于设置了三维绝缘层的半导体器件以三维绝缘层进行隔离，从而，本申请的电子元器件的半导体器件具有较好的隔离效果。
电子元器件制备方法

[发明专利]用于空调控制的方法、装置及空调-CN202110780020.5有效
发明人：张正林;许文明 -专利权人：青岛海尔空调器有限总公司;青岛海尔空调电子有限公司;海尔智家股份有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： F24F11/64 文献下载
摘要：空调包括两组半导体制冷元器件。该方法包括：获取空调的压缩机的当前持续运行时间；在当前持续运行时间大于预设时长的情况下，若空调处于制冷模式运行时，控制空调中的第一半导体制冷元器件启动运行，其中，第一半导体制冷元器件的第一制冷端与空调内机连接，第一半导体制冷元器件的第一制热端与空调外机连接；在当前持续运行时间大于预设时长的情况下，若空调处于制热模式运行时，控制空调中的第二半导体制冷元器件启动运行，其中，第二半导体制冷元器件的第二制冷端与空调外机连接，第二半导体制冷元器件的第二制热端与空调内机连接。
用于空调控制方法装置

[实用新型]一种高功率电晶体切换式电源半导体元器件分离模具-CN201920372869.7有效
发明人：宋岩 -专利权人：大连泰一半导体设备有限公司
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种高功率电晶体切换式电源半导体元器件分离模具，包括下模机构、上模机构和元器件滑动机构，下模机构中心处安装下模刀具，下模机构上位于下模刀具两侧安装元器件定位针，下模机构上安装下模导柱；上模机构上安装有与下模刀具位置相对应的上模刀具，上模机构上安装用来控制上模刀具位置的上模刀具导向块和上模导套，下模机构上安装的下模导柱与上模机构上安装的上模导套相互匹配安装，元器件滑动机构设有元器件滑道，元器件滑道内侧设有元器件推拉杆。本实用新型把整体半导体元器件快速准确地剪切成小的单个独立的功率电晶体切换式电源半导体元器件，有效地解决了半导体元器件加工的高效率、高精度以及降低产品不良率的需求。
元器件下模机构半导体元器件上模机构切换式电源下模刀具上模分离模具滑动机构上模导套下模导柱电晶体高功率滑道安装元器件本实用新型功率电晶体整体半导体刀具导向刀具位置剪切不良率定位针高效率推拉杆有效地中心处刀具匹配加工

[发明专利]一种电子元件检测部件-CN201610984208.0在审
发明人：芦俊 -专利权人：扬州泽旭电子科技有限责任公司
申请日： 2016-11-09 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： B07B13/00 文献下载
摘要：通过电机带动支撑块旋转，支撑块带动测试板做上下运动，能够快速将半导体元器件进行分拣，保证半导体元器件的质量，可以快速分拣出质量不合格的半导体元器件，节省了人力成本，提高了半导体元器件的测试速度，保证了半导体元器件的产品质量
一种电子元件检测部件

[实用新型]一种半导体元器件绝缘测试装置-CN201620538298.6有效
发明人：谭杰;区永强;肖志华 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2016-06-06 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： G01R31/12 文献下载
摘要：本实用新型公开一种半导体元器件绝缘测试装置，其中，包括一用于放置半导体元器件的引脚接触组件以及与所述引脚接触组件连接的用于对所述半导体元器件进行绝缘测试的测试爪接触组件；所述测试爪接触组件包括一测试爪、采用本实用新型提供的一种半导体元器件绝缘测试装置，不仅提高了半导体元器件绝缘测试项的稳定性，而且提高了测试效率、降低了测试成本，同时有效避免了人为触电的可能性。
一种半导体元器件绝缘测试装置

[实用新型]一种半导体元器件的多工位测试装置-CN201620552944.4有效
发明人：严向阳;区永强;肖志华 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2016-06-08 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体元器件多工位测试装置，其中，包括至少三个独立的测试工位和至少一导轨；每个工位，对应于被测试半导体元器件的各个引脚，设有多个导电测试爪；所述测试爪通过导线与一主机控制器连接，并接受一测试爪驱动机构驱动而移动，与所述被测试半导体元器件引脚电接触。由于设置了至少三个工位以及工位切换导轨，本实用新型的半导体元器件多工位测试装置，可以一次性完成所测试的半导体元器件所有参数的测量，从而提高了工作效率，并降低了测试的成本，从而保证了产品的品质。
一种半导体元器件多工位测试装置

[发明专利]一种集成型高压隔离电容及数字电容隔离器-CN202110971795.0在审
发明人：唐逢杰 -专利权人：华为数字能源技术有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一种集成型高压隔离电容及数字电容隔离器，该集成型高压隔离电容包括：衬底及半导体元器件；位于衬底及半导体元器件一侧的走线层，走线层具有结合部；位于走线层背离衬底及半导体元器件一侧的隔离电容单元，隔离电容单元在衬底及半导体元器件的垂直投影与结合部在衬底及半导体元器件的垂直投影无交叠；沿衬底及半导体元器件指向走线层方向，隔离电容单元包括层叠设置的下极板、电介质结构层和上极板。
一种集成高压隔离电容数字隔离器

[发明专利]一种半导体元器件表面残胶清理装置-CN202210492500.6在审
发明人：陈国银;陈大燕;黄红伟 -专利权人：深圳格来得电子科技有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体元器件表面残胶清理装置，包括底板，所述底板的顶部表面两侧均焊接有第二固定板，两个所述第二固定板与底板的中心线呈对称的另一侧设置有第二固定板，两侧所述第二固定板相互靠近的一侧转动连接有从动轴该一种半导体元器件表面残胶清理装置通过设置螺纹杆、移动板和夹持板等，能够实现通过移动板和活动板对夹持板的夹持力度进行调节，防止半导体元器件受到损伤，通过设置传送带、刀头和气缸等，能够对半导体元器件的表面残胶进行切割，达到了对半导体元器件的表面残胶进行清理的目的，通过设置第一驱动电机、扇叶和回收箱等，实现了对半导体元器件表面的残胶进行收集的目的。
一种半导体元器件表面清理装置

[发明专利]一种半导体器件的制备装置-CN202011451336.1有效
发明人：高苗苗 -专利权人：深圳市冠禹半导体有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件技术领域，且公开了一种半导体器件的制备方法和半导体器件，包括封装壳体和底板。通过与现有技术相比，本发明可避免半导体器件因封装不良可能导致的接触不良和封装不彻底问题，进而能够保证半导体器件在使用过程中与各元器件之间的连接稳定，同时可避免封装不彻底造成的元器件引脚之间可能的相互接触，防止由此引发的短路问题，有效的保证了半导体器件使用时的安全性和可靠性。
一种半导体器件制备装置

[实用新型]一种半导体元器件蚀刻装置-CN202220720871.0有效
发明人：李建立;陈仁华;聂国勇 -专利权人：长沙利洁环保科技有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体元器件蚀刻装置，涉及半导体蚀刻领域，该蚀刻装置，包括，箱体，内有蚀刻室与净化室，蚀刻室与净化室内均内装有蚀刻液，待蚀刻的半导体元器件放置在蚀刻室内；排出组件，将蚀刻室内的蚀刻液抽入净化室内净化，排入组件，将净化室内的净化的蚀刻液输入蚀刻室内，并在排出组件输入端与排入组件输出端之间形成流动的蚀刻液，流动的蚀刻液带走半导体元器件表面残留金属；通过将半导体元器件放置在第一输出管输入端与第二输出管输出端之间，然后启动排出泵与排入泵，在第一输出管输入端与第二输出管输出端之间，形成流动的蚀刻液，流动的蚀刻液带走半导体元器件表面残留金属或金属粉尘，从而提升产品的良品率。
一种半导体元器件蚀刻装置

[发明专利]一种半导体器件和电路板的组合结构及安装方法-CN202010772647.1在审
发明人：张晶晶;杨建旭;兹修国;毕敬强;施建伟;辛华伟 -专利权人：浙江凯富博科科技有限公司
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明针对现有技术中一般电子元器件不分功率大小，统一安装在一个电路板上导致大功率的电子元器件散热效率低及维修更换大功率元器件困难的问题，提供一种半导体器件和电路板的组合结构及安装方法，属于半导体技术领域，包括安装有小功率半导体器件的电路板和用于安装大功率半导体器件的散热器，所述散热器安装在电路板上，电路板上设有若干用于插接大功率半导体器件的针脚的通孔，电路板和散热器之间留有空隙，所述大功率半导体器件安装在散热机构和侧板之间的底板上，所述大功率半导体器件的针脚穿过底板并穿过电路板上的通孔，所述大功率半导体器件的针脚上套接有针脚插接件。
一种半导体器件电路板组合结构安装方法

[实用新型]一种半导体器件和电路板的组合结构-CN202021597217.2有效
发明人：张晶晶;杨建旭;兹修国;毕敬强;施建伟;辛华伟 -专利权人：浙江凯富博科科技有限公司
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型针对现有技术中一般电子元器件不分功率大小，统一安装在一个电路板上导致大功率的电子元器件散热效率低及维修更换大功率元器件困难的问题，提供一种半导体器件和电路板的组合结构，属于半导体技术领域，包括安装有小功率半导体器件的电路板和用于安装大功率半导体器件的散热器，所述散热器安装在电路板上，电路板上设有若干用于插接大功率半导体器件的针脚的通孔，电路板和散热器之间留有空隙，所述大功率半导体器件安装在散热机构和侧板之间的底板上，所述大功率半导体器件的针脚穿过底板并穿过电路板上的通孔，所述大功率半导体器件的针脚上套接有针脚插接件。
一种半导体器件电路板组合结构