“半导体元器件”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果771836个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]插入匀化电流结构的发光器件及其制造方法-CN201410087810.5无效
发明人：郭恩卿;伊晓燕;刘志强;陈宇;王军喜;李晋闽 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2014-03-11 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01L33/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种插入了匀化电流结构的发光器件及其制造方法。该插入匀化电流结构的发光器件，包括：第一电极层；在所述第一电极层上的p型简并半导体层；在所述p型简并半导体层上的n型简并半导体层；在所述n型简并半导体层上的p型半导体层；在所述p型半导体层上的有源层；在所述有源层上的n型半导体层；以及在所述n型半导体层上的第二电极层。利用本发明，可以有效地提高半导体元器件工作时的电流分布均匀性，对改善半导体元器件光、电、热性能以及提高使用寿命有很重要的作用。
插入电流结构发光器件及其制造方法

[发明专利]功率转换装置-CN201280061309.0有效
发明人：田中泰仁;柴田美里 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2012-11-14 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H02M7/48 文献下载
摘要：本发明提供一种功率转换装置，该功率转换装置中，搭载于基板的发热电路元器件的热量的散热路径中不经由壳体，而能高效地向冷却体进行散热。该功率转换装置包括：半导体功率模块(11)，该半导体功率模块(11)具备一个面与冷却体相接合的冷却构件(13)；以及安装基板(22)，该安装基板(22)位于所述半导体功率模块的另一面侧，安装有包含发热电路元器件(39)的电路元器件，该发热电路元器件(39)驱动所述半导体功率模块，所述冷却构件具备延长至所述安装基板附近的基板吸热部(13b、13c)。
功率转换装置

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202011461207.0在审
发明人：冯奕程;黄宇恒;陈帮 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件及其制造方法，其通过在相同工艺中形成伸入半导体基底的元器件和标记时，由于在所述标记开口和所述元器件开口的宽度大小不变时，刻蚀形成的标记开口的最大深度仍小于元器件开口的最小深度，如此在标记开口和元器件开口同时填充材料一形成标记和元器件时
半导体器件及其制造方法

[发明专利]用于空调控制的方法、装置、空调及存储介质-CN202111476340.8在审
发明人：张正林;许文明 -专利权人：青岛海尔空调器有限总公司;青岛海尔空调电子有限公司;海尔智家股份有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： F24F11/64 文献下载
摘要：该空调包括：两组半导体元器件。该方法包括：在空调以当前工作模式运行的运行时间到达设定启动时间情况下，若所述空调设定排气时长内的第一平均排气温度值大于或等于第二设定排气温度值时，在半导体元器件的设定运行周期的运行时间内，控制与所述当前工作模式匹配的当前半导体元器件处于启动运行状态；在所述当前半导体元器件完成启动运行状态后处于关闭停机状态，且所述空调处于当前模式运行状态的持续时间到达预设采样时长的情况下，获取所述空调当前设定时长内的当前平均排气温度值；根据所述当前平均排气温度值，控制所述当前半导体元器件运行。
用于空调控制方法装置存储介质

[实用新型]散热器-CN201320165842.3有效
发明人：卢雄伟;张亮;柳朝华;何挺 -专利权人：联合汽车电子有限公司
申请日： 2013-04-03 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热器，包括：水冷板，其内部具有冷却液的流道，其表面紧贴着发热元器件。半导体制冷片，其冷端紧贴着相同或不同的发热元器件，其热端统一紧贴着水冷板的表面。温度传感器，设置在相同或不同的发热元器件的表面。控制模块，接收温度传感器所采集的发热元器件的温度，还控制着水冷板中的冷却液的流速，还控制着各个半导体制冷片的启闭及功率。本申请所述的散热器可以单独开启水冷板，也可一并开启水冷板和半导体制冷片。水冷板中的冷却液流速、半导体制冷片的开启数量、半导体制冷片的功率都受控制模块的控制，因而可根据发热元器件的温度和/或输出功率自动调节，从而具有散热效果好、智能调节快等优点。
散热器

[发明专利]高导热图案化电路基板-CN201410096051.9有效
发明人：高鞠 -专利权人：苏州晶品光电科技有限公司
申请日： 2014-03-14 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种高导热图案化电路基板，属于半导体器件印刷线路板的技术领域，所述金属基板上形成有树脂绝缘层和高导热绝缘层，并且所述高导热绝缘层用作半导体元器件的基座，所述树脂绝缘层用作其他电子元器件的基座，并且所述半导体元器件与所述其他电子元器件通过金属连接体电性连接；并且所述金属连接体为采用银、金或铜的引线、隆起物和/或桥接物。本发明的电路基板可提供散热性得到显著改善以及高可靠性，可以应用于各种含半导体芯片的基体，例如可以提高计算机电路中CPU等的散热，提高逆变器电路中IGBTbipolar等半导体芯片的散热，提高无线通讯电路中无线模块等的散热
导热图案路基

[实用新型]一种高功率电晶体切换式电源半导体封装模架-CN201920372873.3有效
发明人：宋岩 -专利权人：大连泰一半导体设备有限公司
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种高功率电晶体切换式电源半导体封装模架，包括模架底板和注料杆固定板，本实用新型的高功率电晶体切换式电源半导体封装模架，可连接高功率电晶体切换式电源半导体封装模盒与高功率电晶体切换式电源半导体封装模板，并可控制填充封装材料的填充速度与填充量，形成一个可独立运作的半导体封装系统，提高了高功率电晶体切换式电源半导体元器件电特性能与高可靠性；有效地解决了新型的高功率电晶体切换式电源半导体元器件产品小型化、封装制程模组化；有效地解决了高效率、可精准控制注料过程，及降低产品不良率功率电源元器件产品制造的成本。
切换式电源电晶体高功率半导体封装模架半导体元器件有效地半导体封装系统填充封装材料本实用新型产品小型化产品制造独立运作高可靠性功率电源精准控制模架底板不良率电特性高效率固定板可控制可连接模组化填充量注料杆模盒制程注料元器件封装填充

[发明专利]提供关于半导体元器件的老化状态的信息-CN201480033683.9有效
发明人：马尔科·博尔拉恩德尔 -专利权人：西门子公司
申请日： 2014-06-05 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：对于具体的功率半导体能可靠地确定老化状态。对此在半导体元器件(IGBT 1)开始运转之前测定温度电压特征曲线(S1)和半导体元器件的热阻的参考阻值(S2)。在开始运转之后为了确定当前的热阻值(S5)而确定半导体元器件在其加热时的温度上升(S3，S4)。随后测定当前的热阻值和参考阻值之间的差(S6)，并且取决于此地给出关于老化状态的信息(S7)。
提供关于半导体元器件老化状态信息

[发明专利]半导体元器件、半导体晶片元器件、半导体元器件的制造方法、及接合结构体的制造方法-CN201080021256.0有效
发明人：北浦秀敏;古泽彰男;酒谷茂昭;中村太一;松尾隆广 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2010-07-20 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明的半导体元器件(100)包括：半导体元件(101)；以及接合层(102)，该接合层(102)形成于半导体元件(101)的一个面上，包含以Bi为主要成分的接合材料，在接合层(102)的与半导体元件(使用该半导体元器件(100)，使其与被配置成与接合层(102)彼此相对的电极(201)接合，从而能够抑制空隙的产生。
半导体元器件晶片制造方法接合结构

[发明专利]一种基于半导体器件的加工处理装置-CN202111512606.X有效
发明人：诸葛欣欣 -专利权人：广西中科阿尔法科技有限公司
申请日： 2021-12-11 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于半导体器件的加工处理装置，涉及半导体加工技术领域，包括循环操作台，所述循环操作台台体前侧与后侧分别固定连接有一处行程换向架；所述移动加工台固定连接在循环操作台上方。本发明比现有的加工设备增加了对元器件进行辅助定位并保护的作用，在进行元器件印码时，对元器件引脚进行保护，避免由于喷印等加工对引脚造成污染，从而影响其使用效果的问题，解决了半导体元器件在生产线上加工时，通过定位机构进行固定，在传送带上进行转移，在印码过程中，由于元器件的引脚缺少防护，印码过程中容易对元器件的引脚污染，导致元器件连接电路时与电路接触不良，影响其功能的问题。
一种基于半导体器件加工处理装置

[发明专利]表面恒温的电子元器件-CN202111553573.3在审
发明人：吴俊 -专利权人：广东亿嘉和科技有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： G05D23/24 文献下载
摘要：本发明公开一种表面恒温的电子元器件，表面温度控制精准，恒温状态稳定。本发明的表面恒温的电子元器件，包括封装于外壳(1)内的电子元器件本体(9)；还包括置于所述电子元器件本体(9)与外壳(1)内壁之间的半导体制冷/加热片(2)；所述半导体制冷/加热片(2)外侧通过固化导热硅胶(4)与外壳(1)内壁贴合，其内侧通过膏状导热硅脂(3)与电子元器件本体(9)贴合。
表面恒温电子元器件

[实用新型]半导体元器件塑料封装过程防止引脚/散热片沾胶结构-CN200720072132.0无效
发明人：陈明;杨云康;薛恩华 -专利权人：上海旭福电子有限公司
申请日： 2007-07-03 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型提供一种在电子和半导体元器件塑料封装过程中防止引脚/散热片沾胶的结构，在塑封模具与引脚/散热片贴合面部位，设一凹形腔体，凹形缺口面积略小于贴合面；或凹形腔体也可设置于较大的贴合面两头，中间形成基岛，支撑元器件贴合面，在塑封过程中即使有残胶泄漏也不会残留于引脚/散热片表面，而是被引导到凹形腔体中。本实用新型的优越功效在于可适用于多种型号的电子元器件、半导体功率元器件和IC元器件塑料封装过程，具有相对的通用性，可防止半导体元器件在塑料封装过程中发生塑胶残留于引脚和散热片上。
半导体元器件塑料封装过程防止引脚散热片胶结

[发明专利]垂直双扩散半导体元器件及其制造方法-CN201811107338.1有效
发明人：冯超;郝志杰 -专利权人：无锡华润上华科技有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：本发明涉及一种垂直双扩散半导体元器件的制造方法及垂直双扩散半导体元器件，在P阱内形成N型源区，在多晶硅栅的上表面、多晶硅栅的侧面及栅氧化层上形成第一二氧化硅层，第一二氧化硅层的厚度范围为半导体衬底的压力，从而有效降低了半导体衬底的晶体缺陷，进而有效防止垂直双扩散半导体元器件漏电失效。通过形成的第一二氧化硅层可以有效抑制在P阱表面掺杂P型杂质的过程中，抑制该P型杂质向垂直双扩散半导体元器件的沟道扩散，保证了该垂直双扩散半导体元器件的开启电压。
垂直扩散半导体元器件及其制造方法

[发明专利]一种可降低烟气温度的加热不燃烧卷烟装置-CN202011367750.4有效
发明人：吴晋禄;高乃平 -专利权人：同济大学
申请日： 2020-11-29 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： A24F40/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种可降低烟气温度的加热不燃烧卷烟装置，包括：沿着加热腔的轴向设置的加热棒，加热腔的外侧是半导体制冷元器件，半导体制冷元器件的外侧是冷却通道，冷却通道的外侧是隔热层。本发明利用半导体制冷元器件的制冷端对高温烟气进行冷却，同时半导体制冷元器件的制热端可以对加热腔内的烟弹进行加热。本发明的一种可降低烟气温度的加热不燃烧卷烟装置，具有烟气温度可降低、烟雾效果好等优点。
一种降低烟气温度加热燃烧卷烟装置

[实用新型]一种功率半导体元器件用水冷散热器-CN200520095880.1无效
发明人：颜家圣;邹宗林;吴拥军;羊伯平 -专利权人：襄樊台基半导体有限公司
申请日： 2005-04-09 - 公布日： 2006-07-19 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型是有关一种功率半导体元器件用水冷散热器，属于功率半导体元器件如整流管、晶闸管、IGBT、IGCT、模块等用水冷散热器技术领域。本实用新型具有散热均匀、散热效果好的特点，可使热阻降低，主要用于功率半导体元器件散热，特别适用于1500A以上的功率半导体元器件的水冷散热，散热效果明显。
一种功率半导体元器件水冷散热器