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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种PTH长槽孔的干膜掩孔方法-CN201911310590.7在审
发明人：唐宏华;石学兵;柯涵;李波 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种PTH长槽孔的干膜掩孔方法，包括以下步骤：常规多层板做完压合→外层钻孔→CNC铣槽→电镀磨板→沉铜→VCP镀一铜→线路磨板→贴干膜→LDI曝光→显影→线路检验→酸性蚀刻→检验；所述CNC铣槽中，在PCB板上下两面加冷冲板，控制披锋高度。本发明可以稳定高效地保证4.0*50.0mm PTH长槽的干膜掩孔质量，从而满足酸性蚀刻的加工要求。
一种 pth 长槽孔干膜掩孔方法

[发明专利]一种PCB板的制作工艺-CN201911268379.3在审
发明人：王晓春 -专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日： 2019-12-11 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开的PCB板的制作工艺，该工艺包括以下步骤：A、开料；B、内层线路制作；C、内层蚀刻；D、压合；E、钻孔；F、沉铜/板电；G、外层线路制作；H、电镀；I、蚀刻；J、阻焊；K、文字制作；L、功能测试
一种 pcb 制作工艺

[发明专利]一种PCB板上金手指四面包金制作方法-CN202311022978.3在审
发明人：吴辉;吴炜;劳飞霖;叶琪文;秦建军 -专利权人：泰和电路科技（惠州）有限公司;泰和电路科技（珠海）有限公司
申请日： 2023-08-15 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种PCB板上金手指四面包金制作方法，包括如下步骤：前工序→钻孔→电镀→干膜→蚀刻→外层AO I→阻焊→一次喷砂→镀金干膜→电镀硬金→一次退膜—负片干膜→负片蚀刻→二次退膜→二次喷砂→引线阻焊
一种 pcb 板上金手指四面包金制作方法

[发明专利]印刷线路板的制造方法及其所用的铜粘合层叠板和处理液-CN200610083096.8无效
发明人：川村利则;赤星晴夫;荒井邦夫 -专利权人：日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2006-05-31 - 公布日： 2006-12-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的课题是，在对外层铜箔进行直接加工的直接激光穿孔形成法中，除去在激光加工时在穿孔开口部周边所产生的熔融飞散铜和外突。在基材树脂1上粘合有铜箔3的铜粘合层叠板上，用激光在铜箔上直接进行穿孔加工的印刷线路板的制造方法中，穿孔加工工艺以如下顺序进行：(a)在铜箔表面形成氧化膜，(b)激光穿孔加工，(c)碱处理，(d)熔融飞散铜的蚀刻处理优选在熔融飞散铜的蚀刻处理之后进行(e)除污处理。
印刷线路板制造方法及其所用粘合层叠处理

[发明专利]一种IC载板激光微孔的制作方法-CN201710107586.5在审
发明人：焦云峰 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2017-02-27 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： B23K26/384 文献下载
摘要：本发明公开了一种IC载板激光微孔的制作方法，包括以下步骤：首先对待加工板件贴干膜，并通过曝光显影的方式去除所述待加工板件上需要钻孔区域的干膜，制作出开窗；然后蚀刻掉所述待加工板件上开窗区域的铜层；然后在蚀刻掉开窗区域的铜层后，去除所述待加工板件上的剩余干膜；然后对所述步骤b中蚀刻掉铜层的区域采用CO2钻孔机进行激光钻孔；然后清除所述激光钻孔后的胶渣，并对所述待加工板件进行外层检验。
待加工板件蚀刻干膜开窗铜层激光微孔激光钻孔去除加工板件曝光显影钻孔区域钻孔机胶渣铜面小窗制作吸收检验

[发明专利]低阻测试线圈电路板生产方法-CN202111290285.3在审
发明人：陈荣贤;梁少逸;陈启涛;程有和;曹龙华;徐伟;舒波宗;李长海;倪德福;叶镜初 -专利权人：恩达电路（深圳）有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种低阻测试线圈电路板生产方法，包括：依次进行的以下步骤：工程设计、开料、内层湿膜、真空蚀刻、自动光学检查、压合、钻孔、化学镀铜、电镀铜、外层干膜、真空蚀刻、阻焊、字符、表面处理、成型、开短路测试本发明在生产过程中对线圈进行特别的控制，包括从工程设计、图形转移、图形蚀刻及阻焊的丝印，确保线圈部分线宽/距合格，没有短路、残铜、没有擦花，最终阻值测试符合客户要求，按以上方法生产出来的线圈电路板，低阻测试合格
测试线圈电路板生产方法

[发明专利]绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法-CN200810024703.2有效
发明人：吴政道 -专利权人：汉达精密电子（昆山）有限公司
申请日： 2008-04-29 - 公布日： 2009-11-04 - 主分类号： H05K3/16 文献下载
摘要：将经前处理的金属基材配置于一真空腔体内；将惰性气体通入该腔体中，启动溅镀铝靶材，进行离子冲击并植入铝；调整铝靶材的电流密度及基板偏压，并逐步通入氮气，生成氮化铝薄膜，关闭不锈钢靶材的电流；于生成有氮化铝薄膜的金属基材的外层溅镀上金属导电层与金属防护层；抗蚀刻膜屏蔽电路图的导体部分，蚀刻去除非导体部分，再脱去抗蚀刻膜；印刷液态感光防焊油墨。
绝缘导热金属基板上真空形成导电线路方法

[发明专利]散热基板上真空溅镀形成导电线路的方法-CN200810025600.8无效
发明人：吴政道;郭雪梅 -专利权人：汉达精密电子（昆山）有限公司
申请日： 2008-04-29 - 公布日： 2009-11-04 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：；将经前处理的散热基板配置于一真空腔体内；将惰性气体通入该腔体中，启动溅镀铝靶材，进行离子冲击并植入铝；同步调整铝靶材的电流密度及基板偏压；逐步通入氮气，生成氮化铝薄膜；于生成有氮化铝薄膜的散热基板的外层溅镀上金属导电层与金属防护层；抗蚀刻膜遮罩电路图的导体部分，蚀刻去除非导体部分，再脱去抗蚀刻膜。
散热基板上真空形成导电线路方法

[发明专利]刚/柔性印刷电路板及其制造方法-CN99807042.4无效
发明人：达里尔·麦肯尼;阿瑟·德马绍;克雷格·威尔逊 -专利权人：帕利克斯公司
申请日： 1999-06-02 - 公布日： 2002-11-27 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：一种刚/柔性印刷电路板及其制造方法，其中的电路走线图形是通过蚀刻一种柔性多层电路构件外表面上的导电层而形成的。采用“非电”方法将一种保护性阻挡材料(38，40)附着在蚀刻出的铜走线上，并将铜走线包封起来。外部电路构件包括浸渍了还氧树脂的玻璃纤维粘结膜层(预浸粘结膜)(50，52)和铜箔层(54，56)，外层电路构件被层压在柔性电路构件上。在层压之前，预浸粘结膜层被挖出(或采用其它方法)一个“窗区”。在铜箔层被蚀刻之后，剥去柔性电路板的柔性区域的保护性阻挡材料。
柔性印刷电路板及其制造方法

[发明专利]金手指处理方法、PCB板及显示屏-CN202210878408.3在审
发明人：李加余;刘秋然;张惠来;危海龙 -专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种金手指处理方法、PCB板及显示屏，该方法包括以下步骤：对线路板进行图电工序，并蚀刻外层线路，形成金手指引线；外层AOI，同时对检测出的单废板进行标示；防焊；文字；金手指镀金，同时挑断单废板上的主引线本申请提供的上述方案，通过在外层AOI时对检测出的单废板进行标示，然后在金手指镀金时挑断单废板上的主引线，这样就可以避免对单废板镀金，有效降低了生产成本，而且该方法操作简单方便，给生产带来了极大的便利。
手指处理方法 pcb 显示屏

[实用新型]HDI板-CN202222465564.5有效
发明人：胡仁权;熊少彪;钟志维;陈亦斌 -专利权人：广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种HDI板，HDI板的外层包括底铜、介质层和表铜，介质层的厚度大于或者等于100微米，外层设有直径大于150微米的盲孔，在设有盲孔的位置，外层包括底铜和电镀层；底铜在盲孔的孔底位置有蚀刻凹槽
hdi

[发明专利]金属孔加工工艺方法-CN201310662141.5在审
发明人：王鹏宇 -专利权人：王鹏宇
申请日： 2013-12-02 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属孔加工工艺方法，在PCB板上钻出一系列孔，对所钻出的孔进行沉铜同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层，并对孔和PCB板进行加厚电镀铜；将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护，对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理；摘除PCB板上非图形区域的贴膜，然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属铜进行蚀刻，并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻
金属加工工艺方法

[发明专利]金属孔加工工艺方法-CN201410341140.5在审
发明人：赵敏 -专利权人：赵敏
申请日： 2014-07-18 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属孔加工工艺方法，在PCB板上钻出一系列孔，对所钻出的孔进行沉金属同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层，并对孔和PCB板进行加厚电镀金属;将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护，对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理;摘除PCB板上非图形区域的贴膜，然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属进行蚀刻，并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻
金属加工工艺方法

[发明专利]金属孔加工工艺方法-CN201510846899.3在审
发明人：赵敏 -专利权人：赵敏
申请日： 2015-11-30 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属孔加工工艺方法，在PCB板上钻出一系列孔，对所钻出的孔进行沉金属同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层，并对孔和PCB板进行加厚电镀金属;将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护，对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理;摘除PCB板上非图形区域的贴膜，然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属进行蚀刻，并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻
金属加工工艺方法

[发明专利]金属孔加工工艺方法-CN201711476171.1在审
发明人：谭磊 -专利权人：谭磊
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属孔加工工艺方法，在PCB板上钻出一系列孔，对所钻出的孔进行沉金属同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层，并对孔和PCB板进行加厚电镀金属;将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护，对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理;摘除PCB板上非图形区域的贴膜，然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属进行蚀刻，并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻
非图形区域金属孔波浪毛刺蚀刻金属化孔贴膜钻孔打磨金属碱性蚀刻液加厚产品报废电镀金属镀锡保护金属毛刺生产效率图形区域外形加工锡保护膜走刀路径电镀孔表面蚀刻液一次性对孔孔口摘除合格率并用

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