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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有内埋散热结构的线路板及其制作方法-CN202010873065.2在审
发明人：杨景筌 -专利权人：宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有内埋散热结构的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一散热块；在所述第一散热块的表面至少形成第一蚀刻阻挡层，得到散热结构；提供多层线路基板，所述多层线路基板包括第一基层和第一铜箔层，所述多层线路基板中开设有一腔体；将所述散热结构安装在所述腔体中，得到中间体，所述中间体包括相对设置的第一表面和第二表面；在所述第一表面上形成第一镀铜层；以及蚀刻所述第一镀铜层以及所述第一铜箔层以形成第一外层导电线路层，从而得到所述具有内埋散热结构的线路板本发明的制作方法能够避免在蚀刻制程时蚀刻散热结构且散热效果较好。本发明还提供一种所述制作方法制作的具有内埋散热结构的线路板。
具有散热结构线路板及其制作方法

[发明专利]金属孔加工工艺方法-CN201210404647.1无效
发明人：邵德军 -专利权人：大连东恒科技发展有限公司
申请日： 2012-10-23 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属孔加工工艺方法，在PCB板上钻出一系列孔，对所钻出的孔进行沉金属同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层，并对孔和PCB板进行加厚电镀金属;将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护，对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理;摘除PCB板上非图形区域的贴膜，然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属进行蚀刻，并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻
金属加工工艺方法

[发明专利]一种可暖手的手机套-CN201510730272.1在审
发明人：艾柯 -专利权人：西安凯倍耐特智能工程有限公司
申请日： 2015-11-02 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种可暖手的手机套，包括手机套本体、外层壳体、内层壳体、发热电路、充电式锂电池、温度传感器、USB口、微控芯片、无线传输模块、控制开关，其中，外层壳体上有USB口；外层壳体与内层壳体的中间为空腔体；所述无线传输模块通过微控芯片与充电式锂电池相连接；所述发热电路蚀刻于外层壳体上；所述温度传感器固定于外层壳体内表面；本发明是在原有的手机外套的基础上设置增加了发热电路结构，该结构的作用是通过发热电路的工作
一种可暖手手机套

[发明专利]薄型封装基板及其制作工艺-CN201410409998.0有效
发明人：刘文龙 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-08-19 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种薄型封装基板的制作工艺，其特征是，包括以下步骤（1）在支撑板正反面固定铜箔层，铜箔层包括支撑铜箔和超薄铜箔，支撑铜箔与支撑板接触；（2）在超薄铜箔表面制作第一外层线路图形；（3）在第一外层线路图形表面压合半固化片，得到介质层；（4）在介质层上制作导通盲孔，导通盲孔金属化并生成金属层；（5）蚀刻金属层得到内层线路图形；（6）重复步骤（3）～（5），得到所需的介质层、内层线路图形和第二外层线路图形；（7）将超薄铜箔从支撑铜箔上剥离下来、除去超薄铜箔；（8）在第一外层线路图形和第二外层线路图形的外表面制作绿油层。
封装及其制作工艺

[发明专利]一种阶梯槽底部图形化线路板的加工方法-CN200910207867.3有效
发明人：李俊;王彩霞;陈于春 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2009-10-28 - 公布日： 2010-04-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例涉及一种阶梯槽底部图形化线路板的加工方法，获得经内层图形转移所得的子板集合，所述子板集合中包括经选择性塞孔预留有插件孔的第一子板，压合所述子板集合得到母板，所述第一子板置于所述母板外侧，对所述母板外层图形转移前进行处理，在所述外层图形转移前的处理中对所述插件孔进行保护，对所述外层图形转移前处理后的母板进行外层图形转移、外层蚀刻及控深铣槽，以得到成品阶梯槽底部图形化线路板。
一种阶梯底部图形线路板加工方法

[发明专利]金属基线路板及其制作方法-CN202110583975.1有效
发明人：李秋梅;邹文辉;李少强 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明适用于印刷线路板技术领域，提出一种金属基线路板的制作方法，包括：将金属基板开料，所述金属基板包括金属板、设于所述金属板上的外层金属层、及设于所述金属板和所述外层金属层之间的至少一层介质层；在所述金属基板上钻设盲孔，所述盲孔自所述外层金属层延伸至所述金属板的表面；对所述盲孔进行蚀刻，使所述盲孔的孔底粗化；在所述盲孔内塞入碳油；利用所述外层金属层制作外层线路图形，获得金属基线路板。
金属基线及其制作方法

[发明专利]一种半孔板生产方法-CN201710131423.0在审
发明人：杨俊;周刚;余小丰 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2017-03-07 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种半孔板的生产方法，所述生产方法包括以下步骤：开料—对覆铜板进行PCB内层制作及内层AOI—压合—棕化减铜—镭射钻孔—机械钻孔—电镀—外层干膜制作及外层AOI—防焊—文字—化金—选化湿膜—锣半孔——蚀刻——二次CNC。
半孔板生产半孔内层蚀刻机械钻孔生产效率覆铜板细线路电镀钻孔防焊干膜化金化湿开料镭射压合棕化制作耗时

[发明专利]一种电路板的制作方法-CN200910041004.3有效
发明人：姜文东;汤科文 -专利权人：皆利士多层线路版(中山)有限公司
申请日： 2009-07-09 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板的制作方法，包括压板、钻孔、沉铜、板电、外层干菲林、线电、外层蚀刻、镶嵌、表面处理工序，对于镶嵌铜粒PCB，压板、钻孔、板电和线电、镶嵌工序为关键工序。
一种电路板制作方法

[发明专利]大落差硬质板的外层线路制作方法-CN201610740326.7在审
发明人：宋建远;彭卫红;王淑怡;张盼盼 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种大落差硬质板的外层线路制作方法，包括如下步骤：准备一呈阶梯状分布的硬质板及待贴合的干膜与湿膜，所述硬质板上设有孔位，所述湿膜上印制有线路图形；在硬质板上涂布干膜，以使所述干膜封住硬质板一侧的孔位的孔口；在硬质板涂布有干膜的一表面上涂布湿膜，以使湿膜覆盖所述干膜；对湿膜进行曝光与显影处理，以将湿膜上的线路图形转印至硬质板上；对转印有线路图形的硬质板依次进行线路图形电镀和外层蚀刻处理，形成硬质板上的外层线路本发明的技术方案能够提高硬质板外层线路的良品率。
落差硬质外层线路制作方法

[发明专利]线路板及其制造方法-CN201911193330.6在审
发明人：王亮;余晋磊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板及其制造方法，通过子线路板压合形成线路板，在线路板的表面进行凹字标识处理，然后进行线路板的外层图案处理，凹字标识处理的深度小于外层图案处理的深度，最后在线路板的外表面涂覆一层防护层；本线路板的设计方案通过在外层图案处理之前进行凹字标识处理，且凹字标识的深度小于外层图案的深度，能够在线路板表面形成凹字标识蚀刻出具有标识作用的字符，将其作为一个较为靠前的步骤，且不会破坏线路板的表面，
线路板及其制造方法

[发明专利]一种厚铜电路板制作方法-CN201410111542.6有效
发明人：丁大舟;刘宝林;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-03-24 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜电路板制作方法，以解决现有的双面蚀刻工艺或控深铣工艺制作厚铜线路时存在的多种问题。该方法可包括提供厚铜线路块和载板，所述载板的第一面具有与厚铜线路块匹配的凹槽；将所述厚铜线路块放置在所述载板的凹槽内，并进行高温压合；在所述载板的第一面，层叠中间层压板和外层层压板，所述中间层压板包括粘结层和绝缘板，所述外层层压板包括外层介质层和外层金属层，所述厚铜线路块容纳于所述中间层压板上的开槽中；对得到的层叠结构进行压合，制得厚铜电路板。
一种电路板制作方法

[发明专利]一种碳油手指间隙小于0.60mmPCB板的制作方法及外层图形资料-CN201711421721.X有效
发明人：从宝龙;孙淼 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳油手指间隙小于0.60mmPCB板的制作方法及外层图形资料，通过改进外层图形资料，在碳油手指图形的相邻线宽之间增加碳油手指结构间的阻挡结构的图形，依照开料→内层图形→内层AOI→压合→钻孔→沉铜、板电→外层图形→图形电镀→碱性蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→表面处理→成型→丝印碳油→测试→FQC→包装的流程制作，丝印碳油后，待碳油固化后撕下位于碳油手指结构间的阻挡结构，即可在碳油手指间隙形成无碳油区域
一种手指间隙小于 0.60 mmpcb 制作方法外层图形资料

[发明专利]电路板的层间导通制造方法-CN200810188312.4无效
发明人：白家华;简大钧;吕俊贤 -专利权人：华通电脑股份有限公司
申请日： 2008-12-25 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种电路板的层间导通制造方法，主要是先准备一层以上已经完成内层线路制作的基材，再令基材交叠于多层介电材料之间，介电材料外层并叠合有铜皮，随后对前述叠合构造进行压合，接着对压合的叠层结构进行激光直接成孔LDD，而在叠层结构上形成深及内层线路的激光钻孔，接着进行电镀使内层线路与外层铜皮构成电连接，随后通过曝光显影、蚀刻等步骤在铜皮上形成外层线路，该外层线路并与内层线路构成层间导通；利用前述方法制造导通电路板，
电路板层间导通制造方法

[实用新型]一种半蚀刻高精度喇叭网结构-CN202021854827.6有效
发明人：谭照明 -专利权人：深圳市鑫旺兴电子有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H04R1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半蚀刻高精度喇叭网结构，包括一用于安装喇叭网的安装架，喇叭网包括内层喇叭网和外层喇叭网，安装架表面开设一安装槽，安装槽表面均布有第一限位柱，内层喇叭网开设有第一限位孔；还包括一内层压环，安装槽开设一环形卡槽，内层压环设有环形卡台；内层压环表面均布有第二限位柱，外层喇叭网开设有第二限位孔；还包括一外层压环，框架开设若干定位槽，外层压环设有与定位槽适配卡接的定位台，定位台与定位槽锁螺丝连接
一种蚀刻高精度喇叭结构

[发明专利]复合基板、壳体及复合基板的制作方法-CN201811173274.5在审
发明人：郑宝裕;赵雅廉;黄耀霆 -专利权人：合肥联宝信息技术有限公司
申请日： 2018-10-09 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种复合基板、壳体及复合基板的制作方法，复合基板包括第一外层板材、第二外层板材、中间层和至少一对天线，所述中间层夹设于所述第一外层板材和所述第二外层板材之间，所述至少一对天线设置于所述第一外层板材和所述中间层之间或所述第二外层板材和所述中间层之间本发明实施例利用复合基板堆栈时，把天线当成一组件放入夹层中，然后再用蚀刻方法将馈入点接合地方铣出，由于天线可以为铁件或是其他材质薄件，而基板的面积相对于天线区域面积相当大，因此可以摆放的数目可符合所有天线尺寸及数量
复合基板外层板材天线中间层壳体电子设备摆放蚀刻窄边框设计天线区域天线设置中间层夹接合馈入点夹层薄件堆栈放入基板铁件制作

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