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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种具有UHF标签近场测试功能的铝蚀刻天线-CN201710992602.3在审
发明人：祁海波;伯林;林超;黄军祥;王博;邓元明;马阿龙;吴鹏;孙升琦;王大鹏 -专利权人：上扬无线射频科技扬州有限公司
申请日： 2017-10-23 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了集成电路领域内的一种具有UHF标签近场测试功能的铝蚀刻天线，包括布置在PCB板上的内层线圈和外层线圈，两匝方形线圈中均设置断路，使得单个线圈内形成电容，内层线圈的四边各设置有一个断路，且内层线圈顶边的断路处短接有电阻R1，外层线圈两侧边以及顶边各设置有两个断路，外层线圈底边设置有一个断路，外层线圈顶边两断路处分别短接有电阻R2、电阻R3，外层线圈底部的断路处接有与测试线路板连接的SMA转换接头，内层线圈底边和外层线圈底边之间经电容
一种具有 uhf 标签近场测试功能蚀刻天线

[发明专利]局部镀金板的制作工艺-CN201010557087.4无效
发明人：刘宝林;罗斌;崔荣;武凤伍 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-11-24 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种局部镀金板的制作工艺，包括如下步骤：在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形；同时制作外层引线和导电辅助边作为镀金导线，并且使外层引线的两端与导电辅助边和镀金区域连接；在非镀金区域和外层引线上贴上保护干膜进行保护；用外层引线作为镀金导线，对镀金区域进行镀金；去掉非镀金区域的保护干膜；采用激光定点熔线工艺去除外层引线，所述激光定点熔线的温度为1100度。本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，并做成外层引线作为镀金导线，在完成对电路板的局部镀金工序后，通过激光熔蚀掉，如此在电路板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。
局部镀金制作工艺

[实用新型]一种双层金属不粘锅-CN202022751356.2有效
发明人：涂序才;董雪露 -专利权人：浙江尚厨家居科技股份有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： A47J27/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及厨房用具技术领域，公开了一种双层金属不粘锅，包括锅体(1)，锅体(1)包括内层锅体(3)和外层锅体(4)，外层锅体(4)与内层锅体(3)固定连接，内层锅体(3)由钛材料制成锅体(1)，外层锅体(4)由不锈钢材料或铝材料制成，内层锅体(3)的内壁上设有多个均匀分布的凹槽(5)，外层锅体(4)的外壁上设有嵌置在外层锅体(4)上的导磁板(6)。本实用新型内层锅体通过钛板在压机或滚压机的作用下压出凹槽，也可通过蚀刻的方法制出，在炒菜时使内层锅体与食材接触面积大大减少，提高食材烹饪时的健康与物理不粘性，外层锅体采用不锈钢板或铝板等导热性较好的材料制成
一种双层金属不粘锅

[发明专利]一种改善外层蚀刻局部退锡不净的方法-CN202010089544.5在审
发明人：李香华;付仪;马向前;刘海洋 -专利权人：大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-02-12 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善外层蚀刻局部退锡不净的方法。本发明通过在进行退锡处理前制作第三外层图形时，将第三外层图形设置为仅覆盖保护生产板上的金面，生产板的其它区域均不覆盖保护，即均无干膜覆盖，以此避免因工具边标识处的干膜与标识对位不准而悬空，进而导致退锡处理时干膜返粘到线路上在第三外层菲林的菲林边框设置标识图像，即可便于通过标识识别判断所选用的菲林是否有误，又可避免因在菲林图像区设置标识图像而引入其与工具边上的标识对位的精度问题，并且减少了退锡处理中的处理量，减轻退锡处理的负担
一种改善外层蚀刻局部退锡不净方法

[实用新型]一种控制外层蚀刻药水耗量的添加装置-CN202221615699.9有效
发明人：林小华 -专利权人：深圳市大正瑞地科技有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： C23F1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种控制外层蚀刻药水耗量的添加装置，包括固定仓，所述固定仓的内部固定连接有主药水仓，所述主药水仓的左侧固定连接有第一固定板，所述第一固定板的顶部固定连接有副药水仓，所述主药水仓的内部设置有添加机构
一种控制外层蚀刻药水添加装置

[发明专利]一种双面蚀纹多层金属纹理交织装饰板及其生产工艺-CN201410851503.X在审
发明人：陈巧云;征建高;征茂德 -专利权人：苏州征之魂专利技术服务有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： B44C5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面蚀纹多层金属纹理交织装饰板及其生产工艺，本发明的金属纹理交织装饰板包括：第一侧纹理、透明绝缘塑胶层和第二侧台阶面纹理，所述第二侧台阶面纹理由第二侧内层纹理和第二侧外层纹理构成，所述第一侧纹理和第二侧内层纹理同时与透明绝缘塑胶层连接，所述第二侧外层纹理覆盖在第二侧内层纹理上，一种双面蚀纹多层金属纹理交织装饰板生产工艺还以下操作步骤：第一次纹理制作---纹理显影---纹理检查---酸性蚀刻—第二次纹理制作---纹理显影—纹理检查---蚀刻---电测开短路—后工序。
一种双面多层金属纹理交织装饰及其生产工艺

[发明专利]一种线路板的制作方法-CN201711142064.5在审
发明人：徐文中;胡志杨;张义兵;汪广明 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2017-11-17 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的制作方法，包括使用正片工艺制作内层和/或外层线路，所述正片工艺包括以下步骤：依次通过贴膜、曝光和显影工序，在线路板上形成线路图形；在线路板上线路图形处加镀铜，形成电镀铜层；然后进行化学沉镍处理，在电镀铜层表面沉积一层镍层；依次进行退膜和蚀刻处理，在线路板上蚀刻出线路。本发明方法将电镀铜后的传统镀锡更改为沉镍，通过沉镍工序在外层线路图形镀铜后沉积一层厚度均匀的镍层，完全避免了图形分布特殊带来的保护层厚度(锡厚)偏差，解决了图形电镀线路时常出现电镀锡夹膜的问题，降低了线路板的报废率
一种线路板制作方法

[发明专利]一种高厚径比且线路分布不均的线路板的制备方法-CN201910164406.6在审
发明人：王艳锋;彭卫红;刘理;罗练军;孙保玉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：用厚度大于45μm的干膜制作外层图形，可进一步减轻或避免线路夹膜问题。通过本发明方法可减轻或避免高厚径比且线路分布不均的线路板制作过程中线路夹膜的问题，从而避免外层碱性蚀刻时出现蚀刻不净导致线路短路，降低线路短路报废率。
高厚径比线路板图形电镀线路短路制备蚀刻产品设计要求线路板制作板面线路碱性蚀刻面积增加外层图形电镀报废率大电流镀铜层可分散内铜层生产板板面导电干膜减小铜箔铜面线隙印制制作

[发明专利]镀厚金厚铜板的制作方法-CN201910087876.7在审
发明人：张仁德;李成;胡贤金 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种镀厚金厚铜板的制作方法，其板件采用4OZ厚铜板，然后钻孔、沉铜、整板镀铜将孔铜和面铜满足做到客户要求，再做外层线路图形，然后电镀镍金，电镀镍金厚先将干膜退掉，然后重新再做外层线路图形，线路图形用负片的方式设计，且进行补偿，曝光显影出来后，镍金层上就覆盖了一层干膜保护起来，做酸性蚀刻退膜即可。本发明不是用镍金层做抗蚀层，而是采用湿膜+干膜做为抗蚀层，从而使得干膜与湿膜下的铜被蚀刻使干/湿膜形成悬空，但镍金层并未悬空，所以可以将铜厚做到3OZ以上。
镍金层干膜厚铜板湿膜外层线路图形悬空电镀镍金镀厚金抗蚀层负片蚀刻方式设计客户要求曝光显影酸性蚀刻线路图形贵金属板件沉铜镀铜退膜整板钻孔制作和面覆盖

[发明专利]一种PCB板盲孔电镀填孔方法、PCB板制作方法及PCB板-CN202010766676.7在审
发明人：谭喜平;阳荣军;唐川 -专利权人：湖南维胜科技有限公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板盲孔电镀填孔方法，通过在PCB板内层增设引线，连接客户原始内层图形中的焊盘与PCB板内层板边增设的内层圆形焊盘，且该焊盘为外层盲孔的孔底，同时，通过在PCB板外层板边增设的导通孔，导通孔引线与电镀夹点导通，实现盲孔底部独立网络，二次电镀时仅盲孔底部有电流通过，通孔及其他表面线路区均无电流通过；且将通孔与盲孔分两次钻孔，先完成通孔钻孔，孔内镀铜，完成蚀刻后再完成盲孔钻孔，盲孔孔内镀铜相比现有技术，可以实现更加精密线路的蚀刻以及提高盲孔填孔的平整度。同时，本发明还公开了一种PCB板制作方法及PCB板。
一种 pcb 板盲孔电镀方法制作方法

[发明专利]一种超长天线板的制作方法-CN201811402454.6在审
发明人：袁东;徐利东 -专利权人：深圳市艾诺信射频电路有限公司
申请日： 2018-11-19 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种超长天线板的制作方法，涉及电路板技术领域；包括一张双面PCB板材；所述的双面PCB板包括铜箔和介质；所述的超长电路板尺寸长度＞2000mm；所述的超大电路板需制作外层线路，且线宽线距有规格要求，同时制作线路覆盖的阻焊层；所述的超长天线板外层线路/阻焊层制作通过分次曝光的工艺完成；所述的双面PCB板材为PTFE(聚四氟乙烯)。本发明的有益效果是：所述的超长电路板在电镀后，通过分次曝光将干膜形成抗蚀膜，然后通过蚀刻线蚀刻形成线路，然后阻焊分次印刷及曝光的方式形成线路层覆盖，有效解决现有设备长度不足无法生产的问题。
一种长天线板制作方法

[发明专利]一种防电子迁移失效的PCB板及其制作方法-CN202210110064.1在审
发明人：杨彦波;秦仪;严学军 -专利权人：沪士电子股份有限公司
申请日： 2022-01-29 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防电子迁移失效的PCB板及其制作方法，属于PCB板制作技术领域，包括：将基板曝光蚀刻后在基板上制作出内层图形，得到内层板，将所有内层板叠合在一起进行压合得到预成型板；在预成型板上钻出屏蔽孔和信号孔，同时在CAF风险区域的板外四角钻出治具孔；对屏蔽孔和信号孔进行除胶、导通和电镀，对预成型板进行外层蚀刻、制作外层图形、防焊和表面处理；在治具孔的辅助下，在屏蔽孔和信号孔之间钻出不贯孔，测试不贯孔中是否有残留金属杂质
一种电子迁移失效 pcb 及其制作方法

[发明专利]一种改良型双面单层铝基板制作工艺-CN202210998917.X在审
发明人：张涛 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种改良型双面单层铝基板制作工艺，包括以下步骤：前处理→压合→陶瓷研磨→贴膜→压板翘→外层干膜→外层碱性蚀刻→AOI1→铝基板洗靶→防焊→文字→二次钻孔→冲型→盲捞→V‑CUT→电测→HI‑POT测试→目检→OSP→包装；所述前处理包括铝板生产工序和芯板生产工序；所述芯板生产工序包括：发料→钻孔→PTH/CUI一铜→一次干膜→一次蚀刻→AOI1；在芯板发料工序中，芯板板厚为0.15mm；在芯板钻孔工序中
一种改良双面单层铝基板制作工艺

[发明专利]一种无孔环背钻孔的制作方法-CN202210801996.0在审
发明人：李波;李会霞;陈涛;赵启祥;王辉 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种无孔环背钻孔的制作方法，依次包括以下步骤：前工序处理；钻孔、沉铜板电：钻孔形成通孔，沉铜板电在通孔内形成孔铜和加厚板面的铜层；外层负片图形制作：贴膜、曝光和显影，贴膜时，将比通孔单边小于或等于3mil的铜环和板面需要保留的铜层区域进行贴膜；蚀刻：将没有贴膜的板面区域蚀刻掉；退膜；外层正片图形制作：采用干膜将铜环保护起来；图像电镀：加厚孔铜和板面的铜层厚度；背钻：将铜环通过背钻方式去除，实现无铜环的目的
一种无孔环背钻孔制作方法

[发明专利]扬声器柔性电路板的制作方法和扬声器柔性电路板-CN202310611564.8在审
发明人：李战领 -专利权人：珠海超群电子科技有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种扬声器柔性电路板的制作方法和柔性电路板，涉及扬声器技术领域，制作方法包括：图形成像，采用贴干膜的方式在柔性单面基材的铜箔层上制作出线路图形；铜蚀刻，将柔性单面基材上暴露的铜箔层蚀刻掉；褪膜，将线路图形区域上覆盖的干膜去除，得到具有外层电路的柔性单面基材；贴覆盖膜，在柔性单面基材设有外层电路的侧面上贴预开窗的覆盖膜，得到单面柔性电路板；激光开窗，在单面柔性电路板的两侧面上激光加工形成导通的通孔或窗口
扬声器柔性电路板制作方法

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