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- [发明专利]一种PCB及其制备方法-CN202311024982.3在审
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高文建;王琦;桂玉松;杨志刚;吴金江
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沪士电子股份有限公司
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2023-08-15
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2023-10-27
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H05K3/46
- 本发明公开一种PCB及其制备方法，该PCB的制备方法包括：提供线路板的多层板；多层板的第一侧表面包括盘中孔区和非盘中孔区；盘中孔区包括贯穿多层板的第一通孔和覆盖第一通孔的凹槽；凹槽的直径大于第一通孔的直径；在第一侧表面进行电镀，以形成至少覆盖第一通孔的侧壁和凹槽的镀铜层；在第一通孔内进行树脂塞孔；去除第一侧表面的至少部分树脂和镀铜层，以使盘中孔区的表面与非盘中孔区的表面齐平；对盘中孔区进行电镀、刻蚀，以在盘中孔区形成焊盘。本发明的技术方案，在提升POFV工艺中转角铜的厚度的同时，能够降低PCB表铜的厚度，从而降低刻蚀难度，有利于降低线宽，提高布线密度。
- 一种pcb及其制备方法
- [发明专利]一种PCB的电性能测试模具及其制备方法-CN202310878412.4在审
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桂玉松;杨志刚;秦仪
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沪士电子股份有限公司
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2023-07-18
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2023-10-13
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G01R31/28
- 本发明公开了一种PCB的电性能测试模具及其制备方法，待测PCB包括多个测试点位,待测PCB还设置有至少一个阶梯槽，测试模具包括：模具本体、多个定位针和多个测试探针；各定位针和各测试探针均固定安装于模具本体，且各定位针的至少部分和各测试探针的至少部分凸出于模具本体的第一侧表面；各测试探针与待测PCB的各测试点位一一对应设置；模具本体的第一侧表面设置有至少一个凸台部；各凸台部与各阶梯槽一一对应；与第一阶梯槽对应的凸台部设置有测试探针；在采用PCB的电性能测试模具对待测PCB进行电性能测试时，凸台部位于阶梯槽内。本发明的技术方案，实现了阶梯类PCB电性能测试时，一次性测试所有测试点位，极大程度上提高了PCB电性能测试的效率。
- 一种pcb性能测试模具及其制备方法
- [发明专利]一种软硬板结合高速印制线路板及其制作方法-CN202310174127.4在审
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吴菊锋;杨志刚;张涛;聂斌
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沪士电子股份有限公司
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2023-02-28
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2023-09-19
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H05K3/46
- 本发明公开了一种软硬板结合高速印制线路板制作方法，包括以下步骤：S01，根据客户线路板外层资料要求制作内层资料；S02，在目标层Lx贴耐高温胶带，S03，将内层资料进行压合，然后进行钻孔、电镀和蚀刻处理，作业出PCB外层图形；S04，在PCB外层图形区域印防焊层保护；S05，在需求弯折区域的L1面贴PI膜，保护铜面；S06，先将需求弯折区域的两边捞开，然后从Ln面捞出需求弯折区域；S07，对PCB外层图形上非防焊区域正常作业表面处理；S08，捞出需求弯折区域向外延伸的焊接区域，然后成型。本发明还公开一种软硬板结合高速印制线路板，本发明提供的一种软硬板结合高速印制线路板及其制作方法，能够在极限空间下，实现两块PCB的互连，减少两个PCB互连时的空间需求，提高空间利用率。
- 一种软硬板结高速印制线路板及其制作方法
- [实用新型]一孔位多网络的栓体结构和电路板-CN202321161090.3有效
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孙丽丽;聂斌;游庆荣
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沪士电子股份有限公司
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2023-05-15
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2023-09-01
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H05K1/02
- 本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种一孔位多网络的栓体结构和电路板，一孔位多网络的栓体结构包括膨胀栓体，能够沿电路板的厚度方向插在所述电路板中，所述膨胀栓体受热后能够膨胀，沿所述膨胀栓体的轴向于所述膨胀栓体上开设有中空腔，所述膨胀栓体的外表面设有抗铜原子沉积层，在所述膨胀栓体上开设第一捞空区和第二捞空区，所述第一捞空区与所述第二捞空区相对设置，且所述第一捞空区与所述第二捞空区均与所述中空腔连通，所述第一捞空区和所述第二捞空区能够沉积电镀铜，使得第一捞空区对应的分层导通，以及第二捞空区对应的分层导通。本实用新型能够实现分层导通，同时便于操作。
- 一孔位多网络结构电路板
- [发明专利]具有阶梯槽的PCB板的制备方法-CN202211694620.0在审
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乔·迪克森;孙丽丽;王永军;解福洋
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沪士电子股份有限公司
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2022-12-28
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2023-06-23
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H05K3/42
- 本发明公开了具有阶梯槽的PCB板的制备方法，包括将多块具有内层图形的芯板与多块基层片按照预设的叠层顺序进行压板形成层压板，所述层压板包括顺次设置的镭射窗层、信号层以及电源层；通过铣捞的方式，在镭射窗层的上方制作第一槽；通过镭射的方式，将镭射窗层上方残留的基层片去除，并通过镭射窗层的各镭射窗，使信号层的部分铜层和电源层的部分铜层裸露，形成阶梯槽；在阶梯槽的内壁镀铜，获得铜壁；断开信号层和电源层之间铜层和铜壁的连接，避免信号层和电源层电连接；利用树脂填塞层压板的孔、槽后，将层压板外表面镀铜，并进行外层线路蚀刻，获得具有阶梯槽的PCB板。本发明能够获得具有阶梯槽的PCB板。
- 具有阶梯pcb制备方法
- [发明专利]一种印制电路板的制备方法以及印制电路板-CN202310081251.6在审
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游庆荣;聂斌;杨志刚
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沪士电子股份有限公司
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2023-02-01
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2023-05-16
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H05K3/46
- 本发明公开了一种印制电路板的制备方法以及印制电路板。该印制电路板的制备方法包括：制备内层板，内层板包括设置有深度精度确认导电层的第一内层芯板和设置有目标导电层的第二内层芯片；压合内层板和外层板，印制电路板设置有导电测试通孔；在印制电路板形成透深度精度确认导电层的第一凹槽，第一凹槽的槽底和目标导电层间隔预设距离；去除目标导电层和第一凹槽的槽底的膜层以形成第二凹槽；根据第二凹槽的槽底导电层和导电测试通孔的导通情况，确认第二凹槽的槽底导电层为目标导电层；在阶梯盲槽的底部形成盲槽底部结构。本发明实施例提供的技术方案降低了印制电路板的加工成本，缩短了加工时间，且提高了盲槽底部结构的加工精度。
- 一种印制电路板制备方法以及
- [发明专利]一种阶梯槽及其制作方法-CN202211694056.2在审
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孙丽丽
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沪士电子股份有限公司
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2022-12-28
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2023-05-16
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H05K3/02
- 本发明公开了PCB板技术领域的一种阶梯槽及其制作方法，在具有信号层图形与电源层图形的线路板的设定位置进行机械加工，形成阶梯槽；在阶梯槽的内壁电镀铜层；对阶梯槽内壁的电镀铜层进行机械加工，去除信号层图形与电源层图形之间的电镀铜层，形成与信号层图形相连的导电面和与电源层图形相连的电源面，同时，根据与信号层图形连接的信号线的数量，将导电面切割为若干个信号传输面；在阶梯槽内填充树脂；在线路板的表面电镀外层铜并覆盖阶梯槽，在外层铜上制作外层图形，所述外层图形通过信号传输面与信号层图形连接，通过电源面与电源层图形连接。本发明既能减少信号孔传递信号造成的信号损失，又能减少信号孔之间的相互串扰。
- 一种阶梯及其制作方法
- [发明专利]一种镭射孔油墨堵孔的便捷加工方式-CN202211725305.X在审
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袁东;李强;吴金江;杨志刚
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沪士电子股份有限公司
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2022-12-30
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2023-05-16
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H05K3/00
- 本发明公开了一种线路板加工技术领域的镭射孔油墨堵孔的便捷加工方式，旨在解决现有技术中在对于镭射孔等纵横比较高的微孔进行塞孔工作时，通常需要使用单独制作的铝盖进行单独油墨塞孔制作流程，存在加工周期长、操作复杂的问题。其包括提供线路板，在所述线路板上制作镭射孔；镭射孔镀铜；制作线路，在所述线路板上制作出外层图形；镭射孔堵孔；成品，通过成型、表面处理和电功能性测试形成成品；本发明适用于线路板镭射孔油墨堵孔，通过两次印刷油墨代替单独油墨塞孔或者树脂塞孔流程，无需使用单独制作的铝盖进行油墨塞孔制作流程，避免了加工周期长，操作复杂的问题，保证了塞孔工作的工作效果。
- 一种镭射油墨便捷加工方式
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