专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多层厚铜板钻孔加工工艺-CN202310066643.5在审
  • 罗安森;周建军;常玉兵;刘中丹 - 珠海市深联电路有限公司
  • 2023-01-12 - 2023-05-26 - H05K3/40
  • 本发明公开了一种多层厚铜板钻孔加工工艺,涉及PCB加工技术领域,能够大幅度减少了预钻孔数量,提升钻孔整体效率,减少钻孔加工成本。一种多层厚铜板钻孔加工工艺包括开料、内层线路、芯板掏铜、压合、钻孔、后工序。不同于现有的钻孔工艺采用同心圆预钻孔或扩孔钻方式制作,而是在压合进行芯板掏铜步骤,预先在钻孔位置的铜层进行掏铜,减少钻孔时对内层铜层的加工量,进而避免钻孔时产生孔内内层铜拉裂。相较于现有的钻孔工艺,对大孔径的钻孔质量有了大幅提升。同时,因其避免了采用同心圆预钻孔或扩孔钻方式制作,大幅减少了预钻孔的数量,提升了钻孔整体效率,减少了钻孔加工成本。
  • 一种多层铜板钻孔加工工艺
  • [发明专利]一种启动锂电池保护板制作方法-CN202310178284.2在审
  • 李旋;胡梓浩;常玉兵;周建军 - 深圳市深联电路有限公司
  • 2023-02-20 - 2023-05-23 - H05K3/06
  • 本发明属于印制电路板(PCB)制造技术领域,公开了一种启动锂电池保护板制作方法,铜板仅蚀刻一面铜凸台,铜条成型后将铜凸台面与FR‑4板一次压合成型;一次压合后采用机械磨板方式将顶层磨平,整板曝死保护铜凸台面;蚀刻另一面铜凸台,并将另一面铜凸台蚀刻成型后凸起的FR‑4板控深铣到与铜凸台底部基本齐平,再将另一面铜凸台面与FR‑4板二次压合成型。本发明提供的启动锂电池保护板制作方法,采用了“两次压合结合铜板两面分开蚀刻”的方式代替了“铜板直接双面蚀刻”的方式制作,避免了双面蚀刻“水池效应”的影响,解决了铜板双面蚀刻均匀性的问题,同时还解决了批量制作的技术瓶颈,降低了生产成本,提高了生产效率和品质良率。
  • 一种启动锂电池保护制作方法
  • [发明专利]层压线路板上散热凸台的加工方法-CN202310031792.8在审
  • 罗安森;周建军;刘继民;常玉兵 - 珠海市深联电路有限公司
  • 2023-01-10 - 2023-05-09 - H05K3/02
  • 本发明公开了一种层压线路板上散热凸台的加工方法,包括下列步骤:预开窗,取一张双面覆铜皮的FR4子板,在内层铜皮上要插入散热凸台的位置进行预开窗;开窗,将经过预开窗步骤的FR4子板,采用激光从内层铜皮的预开窗位置将FR4介质层烧至外层铜皮的内侧停止;制基板,选取铜板进行蚀刻,蚀刻时需使铜板的预设散热区形成散热凸台;叠板,将半固化片和双面覆铜皮的FR4子板叠放在铜板上形成叠装整体;压合,对叠装整体进行压合,半固化片则会溢胶到散热凸台的侧隙,由于被外层铜皮阻挡,半固化片不会溢胶到散热凸台的上端;揭盖,压合之后,在外层铜皮对应散热凸台位置利用激光揭盖,使散热凸台露出。
  • 层压线路板散热加工方法
  • [实用新型]一种单向阀-CN202222253006.2有效
  • 张忠宝;常玉兵;刘鹏飞;杨航;霍焱彬;于海;郑向勇;谢成龙 - 陕西延长石油金石钻采设备有限公司
  • 2022-08-25 - 2023-02-10 - F16K15/18
  • 本实用新型涉及一种单向阀,阀盖位于阀体上,并与阀体通过螺丝连接。阀体内部设置有阀芯腔,阀芯腔包括大孔段和与之相连通的小孔段,阀芯组件位于阀芯腔大孔段内,阀芯座位于阀芯上,并与阀芯配合。开槽球头阀芯螺钉穿过阀芯内的通孔,与阀芯座螺纹连接。圆柱销穿过阀芯座与开槽球头阀芯螺钉连接,以锁紧开槽球头阀芯螺钉。本实用新型的单向阀,通过底部的阀芯组件实现流体的导通,装配后使用铆冲工具在阀芯座上销孔的孔口处的冲压使孔口产生形变替代卡簧,使用开槽球头阀芯螺钉替代六角防松螺钉或螺栓,减小了阀芯体积,为阀体结构预留了更大的空间,进而增加了结构强度。
  • 一种单向阀
  • [发明专利]血气分析测试医疗板的制作方法、PCB板以及终端设备-CN202210618085.4在审
  • 常玉兵;陆万忠;李旋;周建军 - 深圳市深联电路有限公司
  • 2022-06-01 - 2022-08-12 - H05K3/00
  • 本发明涉及一种血气分析测试医疗板的制作方法、PCB板以及终端设备,该制作方法包括在生产板上贴膜,并通过曝光、显影后在生产板上形成外层线路图形;对生产板进行图形电镀,在外层线路图形上加镀一层铜层;对生产板进行电镀镍金处理;对生产板进行电硬金处理;对生产板进行电铂金处理;对生产板上的电极PAD位置进行喷墨处理。本申请提供的上述方案,电极PAD表面处理使用镀铜镍金、镀硬金以及镀铂金方法,明显提高了金层的纯度,满足了血液分析测试要求;同时,喷墨加工不需要曝光显影,避免了油墨污染电极PAD金面,提高了产品的生产效率,并且喷墨加工的同心度可以控制在25um以内,进一步提高了产品的品质。
  • 血气分析测试医疗制作方法pcb以及终端设备
  • [发明专利]一种新型半固化片压合固定方法、叠片-CN202011586772.X在审
  • 杨勇;常玉兵;周建军;王运玖;吴传亮 - 珠海市深联电路有限公司
  • 2020-12-28 - 2021-06-01 - H05K3/46
  • 本发明属于印制电路板制造技术领域,公开了一种新型半固化片压合固定方法、叠片,对应芯板尺寸,对半固化片进行裁切;对照压合叠构图,使用订书机将半固化片按叠构图数量固定;在棕化线出板口边接板边把提前固定好的PP与芯板叠合,实现棕化接板并预叠;将叠合好的板放置到承载盘的钢板中进行排版;将承载盘送入热压机中进行压合。本发明提供的新型半固化片压合固定方法,使用订书针提前将多张半固化片固定,棕化后接板与预叠流程可同步进行,减免钻半固化孔与芯板铆钉孔流程,缩减铆合流程,节约耗材成本(铆钉成本高于订书针),提升整体生产效率,降低生产成本。
  • 一种新型固化片压合固定方法
  • [发明专利]一种厚铜背板及其制作方法-CN202011586809.9在审
  • 吴传亮;周建军;常玉兵;李旋;余条龙 - 深圳市深联电路有限公司
  • 2020-12-28 - 2021-06-01 - H05K3/46
  • 本发明属于印制电路板制造技术领域,公开了一种厚铜背板及其制作方法,包括:预先将内层铜厚大于等于105μm的厚铜层芯板蚀刻出线路;将厚铜层芯板先进行一次压合;根据压合后的厚铜芯板的涨缩数据,得出其他层芯板的预放涨缩,蚀刻出其它层芯板的线路;一起压合出所需的PCB结构本发明采用把厚铜层芯板先压合一次,减少压合过程中的填胶量,避免由于压合时填胶量过大导致的压合芯板滑移,可降低对孔到内层图形的距离的要求要求;厚铜层芯板先压合一次,可减少压合时由于层间铜厚过厚导致的填胶过多引起的层间空洞。同时,本发明制作过程简单,合格率高,可实现内层铜厚大于105μm的背板制作。
  • 一种背板及其制作方法
  • [发明专利]一种有PIM要求移相器板焊接调试方法-CN202011586792.7在审
  • 李旋;吴传亮;常玉兵;王运玖;周建军 - 深圳市深联电路有限公司
  • 2020-12-28 - 2021-04-30 - H05K3/34
  • 本发明属于4G/5G射频天线电路板技术领域,公开了一种有PIM要求移相器板焊接调试方法,包括:焊接端子,并将端子与移相器板固定;用纽扣固定滑片,用滑片卡住移相器板;制作焊接治具;将移相器板嵌入焊接治具,用铆钉将移相器板和焊接治具固定,焊接铆钉帽;将导线按顺序固定在卡扣内,将卡扣固定在治具掏空位置的两端;焊接导线与端子,并将导线捋顺后将导线另一端与测试仪器焊接。本发明通过对焊接顺序进行梳理,设计焊接辅助配件,能够使得有PIM要求移相器电路板焊接调试时的应力残留得到有效控制,使有PIM要求移相器电路板焊接调试精度远高于现有工艺,极大降低焊接应力残留对PIM测试的影响,提高PIM测试的精度。
  • 一种pim要求移相器焊接调试方法
  • [发明专利]一种超厚铜箔印制多层板的加工方法-CN202011586830.9在审
  • 王运玖;吴传亮;常玉兵;李旋;周建军 - 珠海市深联电路有限公司
  • 2020-12-28 - 2021-04-16 - H05K3/46
  • 本发明属于印制电路板制造技术领域,公开了一种超厚铜箔印制多层板的加工方法,所述超厚铜箔印制多层板的加工方法包括:将每层厚铜箔的线路图形采用铜箔凹蚀法转移到不含基材的铜箔上;将铜箔、半固化片、铜箔的结构先进行一次压合形成双面板,压合后形成的双面板再次蚀刻,所形成的线路图形与铜箔凹蚀时形成的突出线路宽度及位置保持一致;将蚀刻后的多块双面板压合成1块多层板,再进行外层线路蚀刻,最后达到实现产品叠层结构。本发明对于≥6OZ以上多层超厚铜箔印制板,可避免一次性填充线路间较高的空隙带来的缺胶空洞等质量问题,解决对于外层铜厚>6OZ以上的超厚铜箔印制板防焊难以制作的问题。
  • 一种铜箔印制多层加工方法

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