专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种适用于高低引脚插件的线路板及制作方法-CN202310748186.8在审
  • 杨联雄;唐缨;王伟业;文跃 - 广东依顿电子科技股份有限公司
  • 2023-06-21 - 2023-10-20 - H05K1/18
  • 本发明公开了一种适用于高低引脚插件的线路板及制作方法,包括:在粘贴材料板上开设第一开口;对料板处理以形成第一芯板以及第二芯板,并且在第一芯板上设置导电材料层,在第二芯板上设置第二线路层;对弹性材料切割以形成与第一开口的形状匹配的缓冲垫件;将缓冲垫件设置在在粘贴材料板的第一开口位置处;将第一芯板、粘贴材料板以及第二芯板依次叠层设置并热压成至少部分的叠板组件,第二线路层位于第二芯板朝向所述第一芯板的表面;对叠板组件中的第一芯板上的导电材料层处理以形成第一线路层;对叠板组件中的第一芯板切割以形成第二开口,第二开口与第一开口匹配以形成凹槽,并且取出缓冲垫件,本设计线路板性能稳定,良品率较佳,工艺高效。
  • 一种适用于高低引脚插件线路板制作方法
  • [实用新型]一种PCB周转架-CN202321293528.3有效
  • 吴祖荣;唐缨;王伟业;文跃 - 广东依顿电子科技股份有限公司
  • 2023-05-25 - 2023-09-19 - B65D6/08
  • 本实用新型公开了一种PCB周转架,包括主体架和置物架,置物架共设有多个,且可拆卸连接在主体架的不同位置,主体架上设有与置物架活动连接的锁定机构,以用于限制置物架沿其轴向转动,主体架上设有与置物架活动限位的限位机构,以用于限制置物架沿其前后方向移动;通过设有多个置物架来置放L型暂存架,以此来转运更多的PCB,且可拆卸连接在主体架的不同位置,置物架之间互不干涉且便于转运,提高了PCB的转运效率,其次通过锁定机构限制置物架转动,限位机构限制置物架前后移动,以此来提高置物架在主体架上的稳定性,进而保证PCB在转运过程中不易出现倾斜或滑动,以此提高装置的稳定性。
  • 一种pcb周转
  • [发明专利]一种具有散热凸块的线路板及制造方法-CN202310539829.8在审
  • 张兴文;唐缨;王伟业;李淼;曾旭泉 - 广东依顿电子科技股份有限公司
  • 2023-05-12 - 2023-08-22 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种具有散热凸块的线路板及制造方法,包括依次叠放的第一导电板组层、散热板组层以及第二导电板组层,其中,散热板组层包括多块导热导电板块以及绝缘板块,绝缘板块位于相邻的多块导热导电板块之间,每个导热导电板块上均设置有凸出于导热导电板块的表面的散热凸块,散热凸块穿过第一导电板组层和第二导电板组层中的至少一个以露出;还包括绝缘填充件,绝缘填充件填充于第一导电板组层和散热板组层之间、第二导电板组层和散热板组层之间,以及散热凸块的侧壁与第一导电板组层和第二导电板组层中的至少一个之间,本设计能够适配于为多个不同电路网络中的电子元器件散热,使得电子元器件稳定。
  • 一种具有散热线路板制造方法
  • [发明专利]一种高性能电路板的制作工艺-CN202310242529.3在审
  • 张邯;吴祖荣;唐缨;王伟业;文跃 - 广东依顿电子科技股份有限公司
  • 2023-03-13 - 2023-07-18 - B07C5/10
  • 本发明公开了一种高性能电路板的制作工艺,包括测试多层板的板厚度公差,以筛选出质量合格的多层板;对多层板进行耐性测试;检查成品电路板的外围尺寸公差;测试成品电路板的导通可靠性;检查成品电路板的孔粗尺寸;检查成品电路板的板翘程度,满足了电路板的产品质量、工艺精度要求,以筛选出更高性能的电路板,保证了元器件焊接可靠性及线路板的安装位置度,保证了线路板在高压高电流的工作环境下的功能可靠性,解决了现有电路板的制作工艺中电路板的产品质量、工艺精度要求普遍较低进而导致电路板无法正常工作的问题。
  • 一种性能电路板制作工艺
  • [发明专利]一种防爆板的电路板制作工艺-CN202310241772.3在审
  • 吴祖荣;唐缨;王伟业;文跃 - 广东依顿电子科技股份有限公司
  • 2023-03-13 - 2023-06-23 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种防爆板的电路板制作工艺,包括对多层板进行钻孔,获取与预设电路布局相对应的过孔,同时对环设在预设电路布局外围的预切割板料进行钻孔,以获取散气孔;切割多层板上的预切割板料,以获得与预设电路布局对应的成品电路板;本发明实施例通过在对多层板进行钻孔时,除了获取与预设电路布局相对应的过孔,还可获取用于排出水气的散气孔,相当于省略在热风整平之前的裁磨板边的工艺流程,在通过热风去除多层板上的多余焊料时,藏在裂缝上的水气会通过散气孔排出,而在切割多层板上的预切割板料时,可直接将设置在预切割板料上的散气孔给切除,既可以节约物料的投入和减小时间成本,又不影响成品电路板的正常生产。
  • 一种防爆电路板制作工艺
  • [发明专利]一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法-CN202211089502.7在审
  • 陈远文;唐缨;王伟业;文跃 - 广东依顿电子科技股份有限公司
  • 2022-09-07 - 2023-05-23 - H05K3/28
  • 本发明公开了一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法,先对线路板基材层上的导线层丝网印刷第一防焊油墨层,并使得线路板防焊半成品于导线层的顶面和侧面交界处的第一防焊油墨层的厚度大于第一预设厚度值以满足线路边缘的最小防焊厚度要求,然后再整体喷涂第二防焊油墨层,第二防焊油墨层将会覆盖线路板的基材层和导线层,由于仅有第二防焊油墨层覆盖的基材层的厚度不会超过导线层的高度,因此通过采用丝网印刷与整体喷涂结合的方式制作线路板的防焊层,在满足线路边缘最小防焊厚度要求的同时避免了基材层防焊厚度过高而在SMD贴片时将贴片元件顶起,有效地解决了贴片不良的问题,提高了SMD贴片性能。
  • 一种提高smd性能线路板制作方法
  • [发明专利]量化检测盲孔底部对准度的装置及方法-CN201811490318.7有效
  • 李祥世;陈志新;沈文;王伟业 - 奥士康科技股份有限公司
  • 2018-12-06 - 2023-05-12 - G01B7/312
  • 本发明提供一种量化检测盲孔底部对准度的装置及方法。所述量化检测盲孔底部对准度的装置包括底板;定位板,所述定位板固定安装在所述底板的顶部;铜箔,所述铜箔固定安装在所述定位板的顶部;六个测试孔,六个所述测试孔均开设在所述铜箔的顶部,且六个所述测试孔呈线性分布;PCB板,所述PCB板位于所述底板的上方,且所述PCB板的底部与所述铜箔的顶部相接触;多个盲孔,多个所述盲孔均开设在所述PCB板的顶部;两个侧板,两个所述侧板分别对称固定安装在所述底板的顶部,且两个所述侧板分别位于所述定位板的两侧。本发明提供的量化检测盲孔底部对准度的装置及方法具有能有效量化监控盲孔偏移程度、防止漏失问题、节省成本的优点。
  • 量化检测底部对准装置方法
  • [发明专利]一种多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置-CN201811597242.8有效
  • 王伟业;陈志新;谢金华 - 奥士康科技股份有限公司
  • 2018-12-26 - 2023-05-12 - C25D21/14
  • 本发明提供一种多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置。所述多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置包括底座;腔体,所述腔体开设在所述底座上;两个竖板,两个所述竖板对称的固定安装在所述底座的顶部;多个电镀槽,多个所述电镀槽固定安装在两个所述竖板之间,多个所述电镀槽的两侧均与两个所述竖板相互靠近的一侧固定连接;两个滑槽,两个所述滑槽对称的开设在所述底座的顶部;两个第一条孔,两个所述第一条孔分别开设在两个所述滑槽的底部内壁上;两个第一滑块,两个所述第一滑块分别滑动安装在两个所述滑槽内。本发明提供的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置具有使用方便、操作简单、省时省力、便于添加添加剂的优点。
  • 一种多层pcb镀铜添加剂装置

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