[发明专利]用于芯片测试的收料装置在审

专利信息
申请号: 201711466935.9 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN109994400A 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 陈东;王海昌;陈松;姚燕杰;王凯;姜海光 申请(专利权)人: 江苏凯尔生物识别科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/683
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215131 江苏省苏州市相*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种用于芯片测试的收料装置,其包括底板、转盘座、转盘、若干测试载具和封装机构,所述转盘座、开盖机构和封装机构均固定安装于底板上表面,此主动轮通过皮带与其下方的从动轮传动连接,此从动轮与所述吸料丝杆连接,另一端与吸盘座连接,所述吸盘设置于吸盘座下表面并与气柱、吸盘座的气孔贯通形成一腔体,所述气柱嵌入一套筒内,此斜槽由一个侧面和一个斜面组成,两个面交叉形成一个斜角,所述吸盘下表面的真空孔均匀分布于斜槽内,分别开在形成斜角的侧面和斜面上并且相互连接形成一个完整孔。本发明通过方形凸版和安装槽的设置使得吸盘与吸盘座之间密封性更好,从而增强吸附能力和吸附的稳定性。
搜索关键词: 吸盘座 吸盘 封装机构 收料装置 芯片测试 从动轮 下表面 转盘座 气柱 斜槽 斜角 底板 底板上表面 传动连接 开盖机构 丝杆连接 吸附能力 吸盘设置 侧面 安装槽 密封性 面交叉 完整孔 真空孔 主动轮 凸版 吸附 吸料 载具 转盘 皮带 嵌入 贯通 测试
【主权项】:
1.一种用于芯片测试的收料装置,其特征在于:包括底板(1)、转盘座(2)、转盘(3)、若干测试载具(4)和封装机构(6),所述转盘座(2)、开盖机构(5)和封装机构(6)均固定安装于底板(1)上表面,所述转盘(3)可转动的设置于转盘座(2)上方,所述若干测试载具(4)沿周向均匀设置于转盘(3)上表面;所述封装机构(6)进一步包括吸料机构(7)、良品运载机构(8)和次品运载机构(9),所述良品运载机构(8)和次品运载机构(9)平行设置,所述吸料机构(7)与良品运载机构(8)和次品运载机构(9)垂直设置且位于良品运载机构(8)和次品运载机构(9)上方,所述吸料机构(7)进一步包括支撑座(701)、吸料电机(702)、吸料丝杆(703)和吸嘴(704),所述支撑座(701)安装于底板(1)上表面,所述吸料电机(702)安装于支撑座(701)一端的内侧表面,所述吸料电机(702)的输出轴与设置于支撑座(701)一端的外侧表面的主动轮(705)连接,此主动轮(705)通过皮带与其下方的从动轮(706)传动连接,此从动轮(706)与所述吸料丝杆(703)之间通过一轴承(10)连接,此轴承(10)进一步包括外圈(104)、滚珠部(105)和内圈(106),所述吸嘴(704)通过一安装块与套装于吸料丝杆(703)上的滑块(707)固定连接;所述吸嘴(704)由安装柄(711)、中心具有气孔的气柱(712)、具有气孔的吸盘座(713)和吸盘(714)组成,所述气柱(712)上端与安装柄(711)连接,另一端与吸盘座(713)连接,所述吸盘(714)设置于吸盘座(713)下表面并与气柱(712)、吸盘座(713)的气孔贯通形成一腔体,所述气柱(712)嵌入一套筒(718)内,此套筒(718)侧表面开有一与气柱(712)的气孔贯通的吸气孔(719),所述吸盘(714)下表面开有若干个用于吸附产品的真空孔(720);所述吸盘座(713)上部四周具有一方形凸板(715),所述吸盘(714)上表面开有供吸盘座(713)嵌入的安装槽(716),所述吸盘(714)底面设置有供产品嵌入的斜槽(721),此斜槽(721)由一个侧面和一个斜面组成,两个面交叉形成一个斜角,所述吸盘(714)下表面的真空孔(720)均匀分布于斜槽(721)内,分别开在形成斜角的侧面和斜面上并且相互连接形成一个完整孔;所述轴承(10)的内圈(106)和外圈(104)通过以下步骤加工获得:步骤一、将待加工轴承(10)的内圈(106)或外圈(104)依次放置于打磨机的传送带(10c)上的弧形卡块(14c)之间形成的用于放置待打磨轴承的圆形槽内;步骤二、打磨机的传送带(10c)转动将待加工轴承(10)的内圈(106)或外圈(104)运送至打磨头(6c)正下方,打磨头(6c)在伸缩装置(4c)驱动下向下运动至加工位,同时,打磨头(6c)在第一电机(5c)驱动下旋转,对待加工轴承(10)的内圈(106)或外圈(104)进行打磨操作;步骤三、打磨机的传送带(10c)将打磨完成的轴承(10)内圈(106)或外圈(104)向后端传送,同时将下一个待加工的轴承(10)内圈(106)或外圈(104)运送至打磨头(6c)正下方进行打磨操作;所述打磨机进一步包括底座(1c)、竖直固定板(2c)、水平固定板(3c)和打磨头(6c),所述竖直固定板(2c)固定安装于底座(1c)上表面,所述竖直固定板(2c)顶端固定安装有所述水平固定板(3c),所述打磨头(6c)安装于水平固定板(3c)下方,所述水平固定板(3c)远离竖直固定板(2c)一端下表面设置有一伸缩装置(4c),此伸缩装置(4c)的输出端上固定连接有第一电机(5c),所述第一电机(5c)输出端安装有所述打磨头(6c);所述打磨头(6c)正下方的底座(1c)上设置有传送机构,此传送机构包括两对对称设置的支撑腿(7c)、传送带(10c)和第二电机(13c),所述每对支撑腿(7c)之间连接有转轴(8c),转轴(8c)与第二电机(13c)的输出端连接,所述第二电机(13c)固定于底座(1c)上,所述两个转轴(8c)上分别安装有齿盘(9c),所述传送带(10c)套接在两个齿盘(9c)之间,所述传送带(10c)内侧设置有多个与齿盘(9c)匹配的轮齿(11c);所述传送带(10c)外侧中部固定连接有软带(15c),此软带(15c)上均匀设置有多对弧形卡块(14c),每对弧形卡块(14c)之间形成一个用于放置待打磨轴承的圆形槽。
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  • 福冈哲夫 - 东京毅力科创株式会社
  • 2019-04-25 - 2019-11-08 - H01L21/67
  • 本发明在目标温度有改变时能够在短时间内将处理液的温度调节为改变后的目标温度。温度调节单元(143)将抗蚀剂液的温度调节为抗蚀剂液目标温度后供给到对晶片释放出抗蚀剂液的喷嘴,其包括:主体部(160),其形成有抗蚀剂液的流路(160a),并具有热传导性;设置于主体部(160)的至少一面的帕尔帖元件(161);检测主体部(160)的温度的温度传感器(162);和控制部(200),其基于温度传感器(162)的检测结果来控制帕尔帖元件(161),将主体部(160)的温度调节为主体部目标温度,由此将抗蚀剂液的温度调节为抗蚀剂液目标温度。
  • 加工装置-201910342624.4
  • 北浦毅 - 株式会社迪思科
  • 2019-04-26 - 2019-11-08 - H01L21/67
  • 提供加工装置,能够简单地进行晶片的晶体取向的对位,能够实现检测单元的维护性的提高。该加工装置具有:盒载置机构(40),其对晶片盒(30A)进行载置;检测单元(80),其对晶片(1)的切口(2A)的朝向进行检测;以及盒搬送部(60)和清洗搬送部(70),它们将晶片从晶片盒中搬出而搬入至卡盘工作台(10),检测单元具有:检测工作台(82),其对晶片进行保持,并且直径比晶片小;发光部(84)和受光部,它们对检测工作台所保持的晶片的切口(2A)进行检测;以及旋转控制部(91),其使检测工作台旋转而使所检测的切口(2A)朝向规定的方向,检测工作台(82)设置于由盒搬送部(60)将晶片从晶片盒中搬出的搬送路径上。
  • 切削装置-201910342658.3
  • 北浦毅 - 株式会社迪思科
  • 2019-04-26 - 2019-11-08 - H01L21/67
  • 提供切削装置,不仅对框架单元而且对单体状态的晶片也能够在切削加工后进行取出而容易地确认加工结果。该切削装置具有:盒载置机构(40),其具有盒载置台,该盒载置台载置分别对多个单体状态的晶片(1)或框架单元(9)进行收纳的盒(30);以及盒搬送部(60),其对晶片或框架单元进行搬送,盒载置机构具有检查用收纳部,该检查用收纳部与盒载置台一起升降,对作为检查对象的晶片或框架单元进行收纳,检查用收纳部具有:导轨(114),其在两侧对所收纳的框架单元(9)进行支承;以及支承托盘(113),其支承于导轨(114),具有与框架单元(9)同样的外径,支承托盘通过盒搬送部(60)而对作为检查对象的单体状态的晶片(1)进行载置。
  • 一种用于基板干燥的流体供给装置和基板干燥设备-201910532275.2
  • 李长坤;赵德文;路新春 - 清华大学
  • 2019-06-19 - 2019-11-08 - H01L21/67
  • 本发明涉及化学机械抛光后处理技术领域,公开了一种用于基板干燥的流体供给装置和基板干燥设备,其中,流体供给装置包括存储主体、第一管路和第二管路,第一管路和第二管路分别与存储主体连通,第一管路和第二管路在存储主体外部通过加热管路连通;第一管路用于供给第一流体,第一流体的一部分流至存储主体内,第一流体的另一部分分流至加热管路加热后汇入第二管路并在第二管路中与存储主体内压出的第二流体混合后得以输出。提高了基板干燥的效果。
  • 一种集成电路撕膜机的载板上料装置-201910598644.8
  • 曲容容;魏星;魏芙蓉;杨立慈 - 宁波市鄞州特尔斐电子有限公司
  • 2019-07-04 - 2019-11-08 - H01L21/67
  • 本发明涉及电子集成电路制造技术领域。本发明包括料仓组件和引料组件;引料组件位于料仓组件的侧方,与料仓组件相衔接;所述的引料组件包括立座、第二滑台组件、横移支架、夹板机构、压板机构和吸板机构;第二滑台组件通过立座水平安装在机架上,横移支架安装在第二滑台组件的移动部;夹板机构、压板机构和吸板机构依次并列布置,均连接在横移支架的侧边;本发明设置夹块夹住载板拉出的上料方式,相比机械手搬运的方式更加简单高效;设置吸板机构,防止载板在撕胶过程发生弯曲;设置压板机构能使载板顺利进入压紧轮,避免堵料现象。
  • 衬底处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质-201910710017.9
  • 大桥直史;菊池俊之;松井俊;高崎唯史 - 株式会社国际电气
  • 2019-07-30 - 2019-11-08 - H01L21/67
  • 本发明提供衬底处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质,使生产率提高。具有:加载端口,其载置多个收容有多个衬底的储存容器;能够收容衬底的多个处理室;搬送部,其将储存于储存容器的多个衬底分别向多个处理室搬送;运算部,其在从多个储存容器中的一个分别向多个处理室以规定顺序搬送多个衬底并对其进行处理、且在处理室内无衬底的状态下进行了处理时,计算与处理室对应的数据表的第一计数数据;存储数据表的存储部;和控制部,其对具有数据表中最大的第一计数数据的处理室的表赋予第一搬送标志数据,在搬送储存于一个储存容器的下一个储存容器内的多个衬底时,以基于第一搬送标志数据以规定顺序搬送多个衬底的方式控制搬送部。
  • 一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置-201611014464.3
  • 王海波;高胜东;孔令鸿;高玉来 - 深圳微纳增材技术有限公司
  • 2016-11-18 - 2019-11-08 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置,其特征在于,装置包括与外部动作机构相连的连接杆,以及与连接杆相连的安装座;安装座上还设置有:助焊膏腔、助焊膏装料管、助焊膏压杆以及助焊膏腔压盖,助焊膏装料管插入助焊膏腔设置,用于容纳助焊膏;助焊膏压杆可活动的插入助焊膏装料管设置,助焊膏腔压盖与助焊膏装料管封闭助焊膏腔;锡料腔、锡料装料管、锡熔滴压杆以及锡料腔压盖,锡料装料管插入锡料腔设置,用于容纳锡料;锡熔滴压杆可活动的插入助锡料装料管设置,锡料腔压盖与锡料装料管封闭锡料腔。解决了现有技术存在球栅阵列封装工艺不便捷的技术问题。
  • 产线内晶粒大小监控设备及晶粒大小监控方法-201710237322.1
  • 孟林 - 武汉华星光电技术有限公司
  • 2017-04-12 - 2019-11-08 - H01L21/67
  • 本发明提供一种产线内晶粒大小监控设备及晶粒大小监控方法。该设备包括:工作腔、设于所述工作腔顶部的扫描电子显微镜、设于所述工作腔顶部的处理液滴定装置、与所述扫描电子显微镜和处理液滴定装置相连的第一传动装置、设于所述工作腔底部的第二传动装置、设于所述工作腔底部的带加热功能的基板支撑柱、与工作腔连通的供气装置、与所述工作腔连通的分子泵、以及与所述分子泵串联的真空泵,可通过处理液滴定装置向工作腔内的阵列基板滴加处理液对阵列基板表面的膜层进行蚀刻处理,通过扫描电子显微镜拍摄到边界清晰的晶界画面,实现在产线内监控阵列基板上多晶硅的晶粒大小,简化生产流程,降低生产成本,提升生产效率。
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