专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种半导体芯片封装用点胶装置-CN202320306052.6有效
  • 翁晓升 - 南通捷晶半导体技术有限公司
  • 2023-02-24 - 2023-09-01 - B05C5/02
  • 本实用新型公开了一种半导体芯片封装用点胶装置,涉及半导体芯片领域,包括固定板,固定板顶端设置有第一电机,第一电机的输出端固定安装有第一动力杆,第一动力杆的另一端贯穿固定板,并固定安装有第一锥齿轮,第一锥齿轮旁边设置有第二锥齿轮,第二锥齿轮与第一锥齿轮相啮合,第二锥齿轮上固定安装有转动杆,转动杆贯穿第二锥齿轮,转动杆的一端固定安装有第一弧形板,转动杆的另一端转动连接有支撑杆,支撑杆的另一端固定安装有底板,第一弧形板的下面设置有第二弧形板,第二弧形板的底面固定安装有挡板,挡板底部设置有点胶器,点胶器上分别套设有弹簧和滑块,第一弧形板和第二弧形板的配合,提高点胶器的点胶效率,可以有效提高工作效率。
  • 一种半导体芯片封装用点胶装置
  • [发明专利]一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机-CN202310060776.1在审
  • 翁晓升 - 南通捷晶半导体技术有限公司
  • 2023-01-17 - 2023-06-23 - B05C9/14
  • 本发明公开了一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机,属于点胶机技术领域,包括机座,所述机座的两侧外壁上均固定安装有机架,所述机座的一侧设置有储胶器,所述机架的顶部固定安装有顶部支架,所述顶部支架的一侧外壁上设置有行程槽,所述顶部支架的侧壁上活动安装有点胶机构;本发明中,通过配套设置有点胶机构,通过该设计,能够在点胶的同时对于点胶过程进行良好的防尘干扰保护,避免杂尘与胶水混合,有效保证点胶效果,同时防尘干扰罩设计为可自适应活动式,在点胶时,根据点胶的深度不同,在防尘干扰罩与导体接触后,点胶器还需要下探一定距离,此时,防尘干扰罩的侧滑块可在侧滑槽内滑动,并不会影响点胶头的点胶处理,使用效果好。
  • 一种灰尘干扰延伸半导体器件点胶机
  • [实用新型]一种半导体晶片用热处理夹具-CN202223050665.2有效
  • 翁晓升 - 南通捷晶半导体技术有限公司
  • 2022-11-16 - 2023-04-11 - H01L21/324
  • 本实用新型公开了一种半导体晶片用热处理夹具,涉及半导体晶片加工技术领域,包括横架,所述横架的右端固定连接有安装板,所述横架的底面固定安装有一组滑弹件,所述滑弹件的右侧设有夹板件,且夹板件的右端滑动设置于滑弹件的内部,所述横架的中部开设有一组滑槽一,所述横架的上方设有传动板。该夹具在夹装半导体晶片时,只需操作转动转杆和偏心板,就能够把多个半导体晶片分别卡在夹块和夹板件之间,操作简便,而且能够一次性夹装多个半导体晶片,另外通过滑弹件和夹块的配合设置,能够为夹板件提供向右的弹力,即使夹装不同厚度的半导体晶片,也都能提供合理的夹持力度,使该夹具能够同时夹载多个不同厚度的半导体晶片。
  • 一种半导体晶片热处理夹具
  • [实用新型]一种半导体加工用清洗烘干设备-CN202223051077.0有效
  • 翁晓升 - 南通捷晶半导体技术有限公司
  • 2022-11-16 - 2023-04-04 - B08B3/02
  • 本实用新型公开了一种半导体加工用清洗烘干设备,涉及材料加工技术领域,包括储液箱和固定连接于储液箱顶部的清洗烘干箱,所述储液箱与清洗烘干箱相连通,所述储液箱的左右两侧壁均开设有横向滑槽,所述储液箱的内部设有滤网框,所述滤网框的左右两端分别与两个横向滑槽的内壁滑动连接,所述滤网框的前端延伸至储液箱的前方并与储液箱的正面滑动接触,所述滤网框的内部安装有过滤网。本实用新型通过夹持框、电动推杆B、弧形夹板、增压水泵、软管、储液箱、喷头、电机、转杆、电动推杆A以及滑块之间的配合设置,能够对半导体材料进行全方位的清洗,具有更高的清洗效率。
  • 一种半导体工用清洗烘干设备
  • [发明专利]一种半导体处理用的成膜方法-CN202211405913.2在审
  • 翁晓升 - 南通捷晶半导体技术有限公司
  • 2022-11-10 - 2023-01-31 - H01L21/32
  • 本发明公开了一种半导体处理用的成膜方法,包括以下步骤:S1、对半导体基板进行超声波清洗处理;S2、将半导体基板放置在腔室内,对腔室内进行预升温至60‑80℃;S3、对内部进行二次升温处理,同时通入气体将半导体基板上进行初步镀膜处理,本发明的有益效果是:通过加入了一次成膜处理,实现了通过靶材进行加热,并对半导体基板的表面橡胶靶材加热成膜处理,提高了成膜处理的效率,通过加入了二次成膜处理,实现了通入惰性气体的同时,加热的二氧化硅材料对半导体基板表面进行二次覆膜处理,提高了半导体的稳定性。
  • 一种半导体处理方法
  • [实用新型]一种半导体模块的注塑封装结构-CN202122344631.3有效
  • 翁晓升 - 南通捷晶半导体技术有限公司
  • 2021-09-27 - 2022-03-04 - B29C45/14
  • 本实用新型公开了一种半导体模块的注塑封装结构,包括电路板,所述电路板的上端面设置有半导体,所述电路板的两端侧壁设置有L型滑动杆,所述L型滑动杆的侧壁安装有夹具,所述L型滑动杆的中部滑动连接有支撑杆,所述支撑杆的侧壁滑动连接有滑动架,所述滑动架的前端固定连接有固定块,所述固定块的一端固定连接有气缸,所述气缸的输出轴固定连接有注塑模具,所述注塑模具的上端开设有进料口,所述注塑模具两端的侧壁固定连接有震动块,所述震动块的中部安装有震动电机;本实用新型提供的技术方案中,通过设置滑动架,带动注塑模具进行平移,直接对电路板上的半导体进行封装,通过设置震动块,使模具内注塑材料分布均匀,避免产品出现瑕疵。
  • 一种半导体模块注塑封装结构
  • [实用新型]一种新型半导体塑封模具-CN202122358258.7有效
  • 翁晓升 - 南通捷晶半导体技术有限公司
  • 2021-09-28 - 2022-03-04 - B29C39/10
  • 本实用新型公开了一种新型半导体塑封模具,包括工作台,所述工作台顶部固定连接有限位组件,所述工作台顶部固定连接有固定组件,所述工作台顶部固定连接有下模具,所述下模具上端设置有上模具,所述下模具与上模具内部开设有安装槽,所述安装槽内部设置有安装板,所述安装板一侧固定连接有嵌入块,所述嵌入块一侧固定连接有热管组件;本实用新型提供的技术方案中,通过上模具与下模具中的散热片对模具进行初步散热,再通过导热组件中的工作液体在管体的蒸发层吸收热量进行蒸发,通过吸液芯进入冷凝层将热量进一步散发出去,冷凝后的工作液体通过吸液芯重新回到蒸发层,如此循环保证持续散热,解决模具散热效果不佳的问题。
  • 一种新型半导体塑封模具
  • [实用新型]一种半导体晶片夹持工装-CN202122333704.9有效
  • 翁晓升 - 南通捷晶半导体技术有限公司
  • 2021-09-26 - 2022-02-01 - B25B11/00
  • 本实用新型公开了一种半导体晶片夹持工装,包括包括底座,所述底座的上方转动连接有转动组件,所述动组件的顶部设有两个支撑组件和主支撑杆,两个所述支撑组件位于主支撑杆的左右两侧,两个所述支撑组件和主支撑杆的一端设置有夹持组件,所述夹持组件包括螺旋杆、旋钮、第二滑块、上固定架、扇形架、固定转轴、固定卡、固定杆、连接杆、橡胶块、固定槽、第一滑块、下固定架、支架,所述夹持组件的内侧设置有半导体晶片;本实用新型提供的技术方案中,通过设置支撑组件、夹持组件和旋转台,实现对上方的橡胶块的精细控制,可以对于不同厚度、不同大小、不同形状的半导体晶片的夹持固定,夹持固定效果好。
  • 一种半导体晶片夹持工装
  • [实用新型]一种半导体精准切割装置-CN202122343637.9有效
  • 翁晓升 - 南通捷晶半导体技术有限公司
  • 2021-09-27 - 2022-02-01 - B23K26/38
  • 本实用新型公开了一种半导体精准切割装置,包括底板和固定架,所述底板上表面设置有放置台,所述放置台上表面两侧均设置有夹持块,所述夹持块一端转动连接有螺杆,所述固定架一端开设有第一滑槽,所述第一滑槽内壁固定连接有液压缸,所述液压缸的输出端设置有第一滑块,所述第一滑块底端固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆另一端设置有半导体激光切割器,所述电动伸缩杆侧壁设置有两个滑动吸尘机构;本实用新型提供的技术方案中,通过设置滑动吸尘机构可对半导体在切割时产生的粉尘进行吸收,进而减少粉尘对半导体纯度造成影响,同时提高切割的精准性;设置夹持块可对半导体进行位置限定,加工时具有稳定性。
  • 一种半导体精准切割装置
  • [实用新型]一种半导体高度检测设备-CN202122344867.7有效
  • 翁晓升 - 南通捷晶半导体技术有限公司
  • 2021-09-26 - 2022-02-01 - G01B21/02
  • 本实用新型公开了一种半导体高度检测设备,一种半导体高度检测设备,包括底台,所述底台顶部的一侧固定连接有调节杆,所述调节杆的内腔设置有移动机构,所述调节杆的外侧设置有检测探头,所述底台的顶部固定连接有限位杆;本实用新型提供的技术方案中,通过将半导体放置在检测台上,通过设置移动机构,能够通过移动机构带动检测探头移动,通过检测探头对半导体进行检测,再通过设置卡合机构,能够将套筒与检测台进行固定或移动,当检测台在移动时,使用者可使半导体在不同的地方进行对其进行高度检测,多次进行不同位测量有效提高精准度,从而提高半导体高度检测设备的检测效率,增加了检测时的精准度,提高检测速度。
  • 一种半导体高度检测设备
  • [实用新型]一种半导体模块的键合工装-CN202122353933.7有效
  • 翁晓升 - 南通捷晶半导体技术有限公司
  • 2021-09-27 - 2022-02-01 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种半导体模块的键合工装,包括工作台和安装架,所述安装架内部设置有安装板,所述安装板内部设置有压持组件,所述压持组件包括调节件、压板、弹簧、卡块和安装筒,所述工作台内部开设有定位孔,所述安装架固定安装在所述工作台顶部,所述安装板内部设置有调节组件;本实用新型提供的技术方案中,通过设置调节组件与压持组件对模块进行固定,通过调节组件移动安装板对工作台上的模块进行夹持,通过压持组件对模块边缘进行压持,防止模块在工装倾斜过程中脱落损坏,大大增加了生产效率,通过设置加热丝,使模块位于工作台上时依然可以保持一定温度,使模块在键合过程中不会冷却导致焊点失效,增加了模块的生产合格率。
  • 一种半导体模块工装
  • [实用新型]一种用于半导体处理的清洗装置-CN202122359719.2有效
  • 翁晓升 - 南通捷晶半导体技术有限公司
  • 2021-09-28 - 2022-02-01 - B08B1/02
  • 本实用新型公开了一种用于半导体处理的清洗装置,包括清洗箱和箱盖,所述清洗箱一侧设置有超声波发生器,所述清洗箱的底部固定连接有电机,所述电机输出端设置有转动杆,所述转动杆的另一端设置有放置台,所述放置台表面设置有若干半导体放置槽,所述清洗箱两侧固定连接有安装架,所述安装架内壁滑动连接有两个滑动块,所述两个滑动块侧壁均固定连接滑动杆,所述滑动杆表面通过定位键套接有半导体刷洗器;本实用新型提供的技术方案中,通过超声波发生器与半导体刷洗器可同时对半导体进行清洗,大大提高清洗的效率;通过放置台表面设置若干放置槽,避免批量半导体清洗时贴附在一起造成清洗不彻底的情况。
  • 一种用于半导体处理清洗装置
  • [实用新型]一种半导体封装良品检测装置-CN202122308131.4有效
  • 翁晓升 - 南通捷晶半导体技术有限公司
  • 2021-09-23 - 2022-02-01 - B07C5/342
  • 本实用新型公开了一种半导体封装良品检测装置,包括机箱,所述机箱内壁下方固定连接有支撑板,所述支撑板底端固定连接有安装框,所述安装框内壁安装有检测灯,所述安装框底端固定连接有防护框,所述防护框内壁设置有清洁组件,且所述清洁组件包括第一电机、第二转轴、齿轮、内齿条和清洁件;本实用新型提供的技术方案中,第一电机启动带动第二转轴转动从而带动清洁件移动,清洁件进行清洁,防止空气中的灰尘会沾染在检测灯上导致影响半导体封装良品检测装置的工作,提高了半导体封装良品检测装置的检测质量。
  • 一种半导体封装检测装置
  • [发明专利]一种点胶匀胶装置-CN202110683836.6在审
  • 翁晓升;范希明 - 南通捷晶半导体技术有限公司
  • 2021-06-21 - 2021-08-24 - B05C5/02
  • 本发明公开了一种点胶匀胶装置,包括装置主体,装置主体顶端设置有支撑底脚,装置主体内部顶端设置有横向导轨,横向导轨一侧设置有竖向导轨,竖向导轨底端设置有点胶装置,竖向导轨顶端设置有固定底座,固定底座一侧设置有回收装置,回收装置一侧设置有匀胶装置,点胶装置顶端设置有移动装置,固定底座顶端设置有固定装置;该一种点胶匀胶装置通过有固定框与防滑橡胶垫可有效固定不同尺寸的点胶枪,且点胶枪的高度可调节;通过夹持块通过复位弹簧的弹力有效夹持住不同尺寸的匀胶装置,且提高了匀胶装置工作时的稳定性。
  • 一种点胶匀胶装置

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