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- [发明专利]晶片的加工装置、清洗装置以及清洗方法-CN202310416862.1在审
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竹川真弘
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株式会社迪思科
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2023-04-18
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2023-10-27
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H01L21/67
- 本发明提供晶片的加工装置、清洗装置以及清洗方法。防止加工屑附着于晶片外周部以及晶片外周部的破损。经过如下工序而清洗晶片：准备工序，使在保持面(11a)上保持着晶片的旋转工作台(10)以保持面的中心为轴旋转，定位二流体喷嘴(30)以使从二流体喷嘴喷出的二流体落在保持面的中心；上表面清洗工序，一边从二流体喷嘴喷出二流体一边使二流体喷嘴在晶片的径向上以规定速度移动，清洗保持面所保持的晶片的上表面；和外周清洗工序，使二流体喷嘴移动至从在晶片的径向上移动的二流体喷嘴喷出的二流体与晶片的外周接触的位置，使二流体与晶片的外周上表面和外周侧面接触的二流体喷嘴按照规定的时间停止，清洗晶片的外周上表面和外周侧面。
- 晶片加工装置清洗以及方法
- [发明专利]被加工物的加工方法-CN201810316110.7有效
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小幡翼
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株式会社迪思科
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2018-04-10
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2023-10-27
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H01L21/78
- 一种被加工物的加工方法，用简单的方法将被加工物分割成芯片。被加工物具有透明基板、在基板表面的第1树脂层、在基板背面的第2树脂层，第1树脂层由多条分割预定线划分成多个区域，该方法具备：带粘贴步骤，将粘接带粘贴在第2树脂层；保持步骤，用激光加工装置的卡盘工作台对被加工物进行保持；树脂层除去步骤，对被加工物照射具有对第1树脂层来说为吸收性、对基板来说为透过性的波长的激光束，用烧蚀加工沿分割预定线除去第1树脂层；改质层形成步骤，越过除去第1树脂层的区域对被加工物照射激光束，在基板内部沿分割预定线形成改质层；分割步骤，扩展粘接带，以改质层为起点沿该分割预定线将基板和第2树脂层断裂，被加工物分割成芯片。
- 加工方法
- [发明专利]搬送垫-CN202310382579.1在审
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野坂弘纪
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株式会社迪思科
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2023-04-10
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2023-10-20
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H01L21/683
- 本发明提供搬送垫，其能够防止由于晶片的垂下或晶片的割断所导致的不良情况的产生而稳定地搬送脆弱性的晶片。该搬送垫是对脆弱性的晶片(90)的上表面(92)进行吸引保持而相对于卡盘工作台(14)进行搬送的搬送垫(40，70)，其中，该搬送垫(40，70)具有：中央吸引部(44)，其对晶片的中央部分进行吸引保持；环状的外周吸引部(45，71)，其对晶片的外周部分进行吸引保持；板(41)，其配置该中央吸引部和该外周吸引部；以及大气开放区域(50，72)，其使晶片的未被该中央吸引部和该外周吸引部吸引的上表面大气开放。
- 搬送垫
- [发明专利]保持单元-CN202310392274.9在审
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政田孝行;松田智人;藤井雄平;武末直也
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株式会社迪思科
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2023-04-13
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2023-10-20
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H01L21/687
- 本发明提供保持单元，其能够检查是否能够利用保持工作台适当地保持对象物。该保持单元利用保持工作台的保持面来保持对象物，其中，该保持单元具有：固定机构，其将对象物固定于保持面；移动机构，其使固定机构移动；以及判定部，固定机构具有：夹压部件，其能够配置于夹压对象物而将对象物固定于保持面的固定位置和释放对象物的释放位置；以及施力部件，其将夹压部件向固定位置侧施力，移动机构具有：推压部件，其对夹压部件进行推压；以及致动器，其使推压部件移动而将夹压部件定位于释放位置，判定部根据使夹压部件从固定位置移动至释放位置时的致动器的推压力来判定施力部件处于正常状态还是异常状态。
- 保持单元
- [发明专利]主轴单元-CN202310393040.6在审
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片桐恭
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株式会社迪思科
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2023-04-13
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2023-10-20
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B24B41/047
- 本发明提供主轴单元，其能够抑制包含加工屑的加工液向主轴的前端部附着从而能够降低该前端部的清洗频率。在主轴的前端部的侧面中的隔着间隙而与罩的内侧面对置的区域中形成绕主轴一周的槽。而且，在形成有槽的部位，主轴的前端部与罩之间的间隙的剖面面积变大。因此，主轴的前端部与罩之间的间隙能够表现为交互配置有剖面面积小的空间(流路)和剖面面积大的空间(膨胀室)的空间。在该情况下，即使在包含加工屑的加工液进入主轴的前端部与罩之间的间隙中的情况下，加工液也难以进入设置于膨胀室的里侧的流路。由此，能够抑制包含加工屑的加工液向主轴的前端部附着，能够降低该前端部的清洗的频率。
- 主轴单元
- [发明专利]晶片的制造方法-CN202310395469.9在审
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斋藤良信
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株式会社迪思科
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2023-04-13
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2023-10-20
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B23K26/36
- 本发明提供晶片的制造方法，能够高效地制造晶片而解决晶片的制造不经济的问题。晶片的制造方法包含如下的工序：第一剥离层形成工序，将对于锭具有透过性的波长的激光光线的聚光点从锭的端面定位于形成应制造的大直径晶片的第一深度而进行照射，形成第一剥离层；第二剥离层形成工序，将激光光线的聚光点从锭的端面定位于比该第一深度浅的第二深度且在比该锭的直径小的区域中进行照射，形成制造小直径晶片的第二剥离层；以及分离壁形成工序，将激光光线的聚光点从锭的端面定位于到达该第二剥离层的环状的区域而进行照射，形成与该小直径晶片的外周对应的环状的第一分离壁。
- 晶片制造方法
- [发明专利]加工装置-CN202310368883.0在审
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山中聪
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株式会社迪思科
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2023-04-07
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2023-10-20
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H01L21/67
- 本发明提供加工装置，其能够抑制加工水向加工室的外部飞散，并且构造简单。在加工装置的加工室罩上，设置有从第1侧板与形成于第1侧板的第1搬送口之间朝向第1加工室的外侧延伸的第1横设部。因此，在该加工装置中，该横设部与在加工室中对被加工物进行加工时定位于搬送口的台座之间的间隙的宽度(沿着朝向加工室的外侧的方向的长度)变长。在该情况下，飞散的加工水在通过该间隙时与台座或横设部接触而停留于间隙的可能性变高。其结果是，在该加工装置中，与设置用于在该间隙形成水膜的水提供单元的情况相比，能够通过简单的构造抑制加工水向加工室的外部飞散。
- 加工装置
- [发明专利]加工装置-CN202310300648.X在审
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冈村卓
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株式会社迪思科
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2023-03-24
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2023-10-17
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H01L21/67
- 本发明提供加工装置，其即使在加工中产生异常，也在不使加工效率降低的情况下对被加工物进行再次加工。该加工装置具有：卡盘工作台，其在保持面上对具有相互交叉的多条间隔道的被加工物进行保持；加工单元，其沿着该间隔道对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；以及控制单元，该控制单元在通过该加工单元从该间隔道的一端到另一端对该被加工物进行加工的期间残留有未加工区域而中断了加工的情况下，使该卡盘工作台旋转180度，通过该加工单元从该间隔道的该另一端对该被加工物的该未加工区域进行加工。
- 加工装置
- [发明专利]加工装置和加工装置的管理方法-CN202310300729.X在审
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武石康行
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株式会社迪思科
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2023-03-24
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2023-10-17
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B23Q41/06
- 本发明提供加工装置和加工装置的管理方法，能够容易、低成本且安全地实施加工装置的存储部中存储的信息的数据备份。该加工装置对被加工物进行加工，其中，该加工装置具有：控制单元；以及通信机，其能够经由通信线路而与外部加工装置进行通信，该控制单元具有：存储部，其能够存储各种信息；备份数据发送控制部，其制作包含该存储部中存储的该信息的自备份数据，对该通信机进行控制而将该自备份数据发送至该外部加工装置；以及备份数据接收控制部，其对该通信机进行控制而接收由该外部加工装置发送的其他装置备份数据，将接收到的该其他装置备份数据存储于该存储部。
- 加工装置管理方法
- [发明专利]激光加工方法-CN202310323558.2在审
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森数洋司
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株式会社迪思科
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2023-03-29
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2023-10-17
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B23K26/38
- 本发明提供激光加工方法，解决在第一方向与第二方向交叉的交叉点处呈放射状产生裂纹而使由被加工物形成的部件品质降低的问题。激光加工方法包含：第一加工工序，实施在第一方向上照射激光光线而形成分割起点或分割槽的加工，形成第一加工痕；和第二加工工序，实施在与第一方向交叉的第二方向上照射激光光线而形成分割起点或分割槽的加工，形成第二加工痕。在第一或第二加工工序中，在第一方向与第二方向交叉的交叉点处残留未实施加工的未加工区域。激光加工方法还包含对未加工区域进行加工的未加工区域加工工序，实施在相对于第一方向或第二方向倾斜的方向上照射激光光线而形成分割起点或分割槽的加工，形成将第一、第二加工痕连结的连结加工痕。
- 激光加工方法
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