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[发明专利]一种多芯片倒装封装设备及封装方法-CN202311219531.5在审
发明人：张浩;郑中伟 -专利权人： 恩纳基智能科技无锡有限公司
申请日： 2023-09-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请公开了一种多芯片倒装封装设备及封装方法，所述设备包括基座以及设置在所述基座上的上料机构、输料机构和取料机构；所述输料机构包括固定块、至少一组备料台组件，以及至少一组第二滑动组件，所述备料台组件由若干备料台组成，所述第二滑动组件带动所述备料台往复移动；所述上料机构将芯片依次放置在所述备料台上；所述取料机构将所述备料台上的芯片同时吸附并移动至基板上方进行封装。通过设置若干备料台与吸附组件，能够一次吸附多个芯片，且设置两组分别用于上下料的备料台，能够在上料组件的上料过程中同时取料组件进行芯片封装，进而提高芯片封装效率。
一种芯片倒装封装设备方法

[发明专利]一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构-CN202110884255.9有效
发明人：吴超 -专利权人： 恩纳基智能科技无锡有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构，涉及芯片生产技术领域，针对现有的问题，现提出如下方案，包括工作台，所述工作台顶部安装有输送组件，且输送组件包括开设在工作台顶部的安装槽，所述安装槽内部安装连有轴承的丝杆，且丝杆的一端通过联轴器连接有第一伺服电机，所述丝杆中部外壁螺接有支撑块，且支撑块顶部焊接有支撑板，所述支撑板顶部粘接有防滑托垫。本发明通过在工作台上设置相应的夹持组件，当芯片放置在防滑托垫上进行焊接时，可以利用夹持组件对芯片进行夹持固定，然后驱动转动圆盘对芯片进行翻转，从而可以对芯片的另一面进行焊接处理，从而大大提高该机构的自动化处理能力。
一种芯片生产双工柔性机构安装结构

[发明专利]一种基板输送设备-CN202311133266.9在审
发明人：张浩;郑中伟 -专利权人： 恩纳基智能科技无锡有限公司
申请日： 2023-09-05 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本申请公开了一种基板输送设备，包括贴装输送机构，所述贴装输送机构包括基座、第一传送组件、第二传送组件、传输机构和调节机构，所述第一传送组件和所述第二传送组件设置在同一高度用于传送基板，所述传输机构驱动所述第一传送组件和第二传送组件以实现同步输送；所述第一传送组件和所述第二传送组件通过所述调节机构能够同步升降；所述第一传送组件和所述第二传送组件之间设有承载板，所述承载板用于支撑位于所述第一传送组件和所述第二传送组件上的基板偏心机构能推动第一传送组件和第二传送组件，控制基板高度，第一传送组件和第二传送组件之间设有承载板，当贴装时偏心机构控制基板高度使承载板撑起基板从而保证基板水平度，提高贴装精度。
一种输送设备

[发明专利]一种基于气浮轴承的芯片吸附机构-CN202311129476.0在审
发明人：张浩;郑中伟 -专利权人： 恩纳基智能科技无锡有限公司
申请日： 2023-09-04 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请公开了一种基于气浮轴承的芯片吸附机构，包括吸附组件和力控组件，所述力控组件用于检测并反馈所述吸附组件在吸附芯片时的贴合力；所述吸附组件包括气浮轴承、气浮轴和吸嘴，所述气浮轴承内圈设有所述气浮轴，所述气浮轴承和所述气浮轴内设有用于吸附所述吸嘴的第二气道，所述气浮轴承、所述气浮轴和所述吸嘴内设有用于吸附芯片的第三气道；所述力控组件包括中空的弹性件和位移传感器，所述弹性件内设有容纳流体的容腔，所述弹性件同轴连接在所述气浮轴上方；通过所述位移传感器的检测值计算贴合力。通过改变弹性件内流体的体积，以改变波纹管的刚性，从而实现不同范围的力控。
一种基于轴承芯片吸附机构

[发明专利]高准确率的Bar条预扫方法及系统-CN202311040903.8在审
发明人：强宁;余再欢 -专利权人： 恩纳基智能科技无锡有限公司
申请日： 2023-08-18 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高准确率的Bar条预扫方法及系统。其包括：对所提供的Bar条晶圆粗扫描，以在粗扫描后生成Bar条粗扫描信息，基于Bar条粗扫描信息对Bar条晶圆精扫描，以在精扫描后生成Bar条精扫描信息，基于Bar条精扫描信息对Bar条晶圆内的芯片进行OCR识别，以在OCR识别后生成整盘晶圆OCR信息，对上述生成的整盘晶圆OCR信息进行检验配对，并在检验配对通过后，基于芯片晶圆地图资料以及由上述整盘晶圆OCR信息与Bar条精扫描信息形成的预扫基准信息合并，以在合并后生成贴片生产用的取片预扫基准信息。本发明能适于Bar条的芯片取片信息的获取，满足Bar条产品的取片需求。
准确率 bar 条预扫方法系统

[发明专利]一种基于图像处理的高效率晶圆预扫描方法-CN202310564822.1有效
发明人：余再欢;强宁 -专利权人： 恩纳基智能科技无锡有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G06T7/70 文献下载
摘要：本申请公开了一种基于图像处理的高效率晶圆预扫描方法，涉及半导体技术领域，该基于图像处理的高效率晶圆预扫描方法确定晶圆的覆盖范围以及晶圆中的初始基准芯片的坐标信息以及芯片尺寸后，以初始基准芯片的坐标信息为基准，按照芯片尺寸将晶圆的覆盖范围划分为棋盘格结构，以框定各个芯片区域，然后从覆盖初始基准芯片的扫描视块开始，沿着预定扫描路径依次获取各个扫描视块内的局部图像并进行图像处理，更新得到各个扫描视块内所有芯片区域的坐标信息，直至得到扫描地图后与晶圆Map图进行匹配合并得到预扫描地图。该方法在冗余扫描的情况下，无需通过坐标比对的方法来实现剔除，在保证扫描完整性的基础上减少了计算量，提高了预扫描的效率。
一种基于图像处理高效率晶圆预扫描方法

[发明专利]一种芯片高速智能拾取方法-CN202310552228.0有效
发明人：余再欢;高超;龙三雄 -专利权人： 恩纳基智能科技无锡有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片高速智能拾取方法，涉及半导体技术领域，该方法控制拾取机构带动相机和吸附头移动至目标拾取坐标，利用相机结合图像处理技术，图像识别得到以目标拾取坐标为中心的预定检测范围内除目标拾取坐标处的芯片之外的多个邻居芯片的芯片类型和芯片坐标，利用吸附头拾取目标拾取坐标处的芯片，并更新芯片列表中的合格芯片的芯片坐标，然后按照预定移动顺序确定其中一个芯片类型为合格芯片的邻居芯片的芯片坐标为更新后的目标拾取坐标，重复下一轮拾取。该方法可以在合格芯片处直接识别确定周围的多个不合格芯片，而减少了专门识别不合格芯片的耗时，而且拾取过程中的移动路径更合理，因此拾取效率更高。
一种芯片高速智能拾取方法

[发明专利]一种基于芯片生产的自动对位的智能移栽设备-CN202110884263.3有效
发明人：吴超 -专利权人： 恩纳基智能科技无锡有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于芯片生产的自动对位的智能移栽设备，涉及芯片生产技术领域，针对现有的问题，现提出如下方案，包括工作台，所述工作台顶部安装有防护罩，且防护罩一侧外壁安装有PLC控制器，所述工作台顶部一侧外壁安装有夹持机构，且夹持机构包括焊接在工作台顶部的矩形支撑块，所述矩形支撑块顶部安装有第一电动滑轨，且第一电动滑轨内部嵌装有第一电动滑块。本发明在芯片进行移栽的过程中，通过利用相互垂直的电动伸缩杆进行位置对接，并且结合红外发射器的接收处理，提高芯片的移栽准确率，而当芯片移栽完毕之后再次利用压合机构对芯片进行压合处理，而且在压合的过程中对芯片进行干燥处理，提高芯片引脚的硬化速度。
一种基于芯片生产自动对位智能移栽设备

[发明专利]一种具有校准功能的贴片机-CN202110908211.5有效
发明人：周德金;吴超;魏子杰;曾义;龙三雄;韩婷婷 -专利权人： 恩纳基智能科技无锡有限公司;清华大学无锡应用技术研究院
申请日： 2021-08-09 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有校准功能的贴片机，包括：贴片平台；贴片机头，所述贴片机头通过平面移动机构架设于所述贴片平台上；基板固定座，所述基板固定座通过姿态调整机构安装于所述贴片平台上，所述基板固定座表面涂刻有第一位置标记；图像采集装置，所述图像采集装置架设于所述所述贴片平台上方，所述图像采集装置用于采集第一位置标记；处理单元，所述贴片机头、平面移动机构、姿态调整机构、以及图像采集装置均与处理单元连接。
一种具有校准功能贴片机

[发明专利]一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备-CN202110884224.3有效
发明人：吴超 -专利权人： 恩纳基智能科技无锡有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明属于芯片生产技术领域，尤其是一种芯片生产用自动点胶焊接一体式设备，针对背景技术提出的问题，现提出以下方案，包括内部设有夹持机构的机箱和设置有点胶焊接一体机构的连接板，所述机箱的侧壁焊接有具备吸尘机构的除尘箱，且机箱的顶部外壁焊接有具备高精度移动机构的L型板，所述L型板的侧壁焊接有具备送风机构的送风罩。本发明通过高精度移动机构和点胶焊接一体机构的配合使用，利用高精度移动机构带动点胶焊接一体机构进行高精度的移动来实现芯片精准的点胶焊接在PCB基板上，提高整个设备的精准度，同时利用点胶焊接一体机构能够实现在一个设备上完成点胶和焊接两个操作，点胶更加均匀，这样提高了芯片生产的效率和质量。
一种芯片生产自动焊接体式设备

[发明专利]一种具有智能焊头组件的高精度贴装设备及其使用方法-CN202210223502.5有效
发明人：吴超;曾义;徐金万 -专利权人： 恩纳基智能科技无锡有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及贴装设备技术领域，具体为一种具有智能焊头组件的高精度贴装设备及其使用方法，包括顶架、电机、连接板和固定板，所述顶架的表面固定设置有电机，所述电机的输出轴上固定连接有连接板，所述连接板的表面固定设置有固定板，所述固定板上侧转动安装有第一连杆，所述第一连杆的前端转动连接有第二连杆，所述第二连杆的前端固定设置有第二连杆，所述固定板的下侧转动安装有第一活动杆。本发明的有益效果是：该具有智能焊头组件的高精度贴装设备及其使用方法，在现有的基础上进行改进，不仅能够对焊接的初始角度进行调节，还能够对焊接的范围进行调节，而且能够在调节焊接范围和焊接角度的同时进行自动上料。
一种具有智能组件高精度装设及其使用方法

[发明专利]一种能自动上下料的高精度贴装设备及其使用方法-CN202210228167.8有效
发明人：吴超;曾义;徐金万 -专利权人： 恩纳基智能科技无锡有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：一种能自动上下料的高精度贴装设备及其使用方法，包括容置壳体，所述容置壳体的侧面固定设置有支撑柱，该支撑柱的下方部分开设有第一导向槽和装配槽，所述装配槽开设于第一导向槽的上面，且所述第一导向槽和装配槽相通，所述装配槽内固定设置有夹持组件，所述支撑柱的下表所述导轨的侧面设置有工作台。当滑块向上移动时，在其上的倾斜面作用下，弧形夹持臂被挤开，其上的分离板对容置壳体内的待加工晶圆环失去支撑作用，晶圆环便会沿容置壳体轴线方向掉落到托盘上，随后托盘重量增加，滑块向下移动，弧形夹持臂复位，分离板恢复对容置壳体内晶圆环的支撑作用，该过程无需单独操作，与其它组件连贯动作，缩短工作时间，提高了效率。
一种自动上下高精度装设及其使用方法

[发明专利]一种共晶焊接设备-CN202111259236.3有效
发明人：吴超 -专利权人： 恩纳基智能科技无锡有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种共晶焊接设备，其包括：载物平台、第一调节组件、焊头组件以及第二调节组件。第一调节组件包括第一电机，与第一电机直连的第一丝杠以及与第一丝杠螺纹连接的第一横杆。焊接组件包括芯片罩以及活动设置在芯片罩内部并与芯片罩作上下相对运动的吸杆，芯片罩固定连接于第一横杆。第二调节组件设置于第一横杆上并用于带动吸杆作上下运动。芯片罩包括握持筒部以及定位部，定位部围合形成具有向下敞口的定位腔，定位腔在水平面上的截面形状与待焊接的芯片的形状形状相吻合。通过申请，实现对在共晶焊接时芯片与基板之间产生的错位进行校正或者避免，提高焊接的质量，避免不良影响；并且实现对芯片与基板之间的压力进行实时控制。
一种焊接设备

[发明专利]一种芯片移载驱动器-CN202111202170.4有效
发明人：吴超 -专利权人： 恩纳基智能科技无锡有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片移载驱动器，包括：主固定吸盘，具有摆动块及用于固定芯片的吸盘片；主旋转柱，与主固定吸盘同轴设置，包括用于驱动主旋转柱转动的主旋转电机；摆动驱动机构，连接于主旋转柱的外壁与摆动块的外壁之间，用以为摆动块提供推动力；其中，摆动驱动机构包括至少两组环形阵列布置于主旋转柱外壁的分驱动组件，分驱动组件包括主推动臂和与主推动臂固定连接的辅助推动臂，主推动臂通过万向连接机构连接于摆动块的侧壁。本发明的芯片移载驱动器，设置摆动驱动机构带动主固定吸盘相对于芯片移载驱动器的纵轴进行偏移，最大偏移角大于45°以上，以此提升了主固定吸盘带动芯片运动的自由度，进而提高了芯片移载驱动器的定位效率。
一种芯片驱动器

[发明专利]一种高精度高速度的贴装力控系统及方法-CN202310037299.7在审
发明人：郑中伟;张浩;虞国浩;王军;吴超 -专利权人： 恩纳基智能科技无锡有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体芯片贴装力控技术领域，特别涉及一种高精度高速度的贴装力控系统及方法，包括通信连接的贴装机和上位机，贴装机上设置有贴装模块，贴装模块包括伺服电机和贴装吸嘴，贴装吸嘴包括贴装弹性体，所述贴装弹性体的两端分别安装有编码器，所述编码器用于检测所述贴装弹性体的两端的弹性形变量并转换为电信号，所述编码器与设置在所述上位机中的力控处理模块连接，所述力控处理模块包括MCU组件和减法计算器，所述力控处理模块与所述伺服电机电性连接，所述力控处理模块接收所述编码器的电信号分析所述贴装弹性体的受力并调节所述伺服电机的输出力矩。本发明采用全闭环的方式进行控制，能够减小MCU的计算量，提高信号处理速度。
一种高精度高速度贴装力控系统方法

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